JPH08269676A - 帯状金属のスプレーメッキ方法および装置 - Google Patents
帯状金属のスプレーメッキ方法および装置Info
- Publication number
- JPH08269676A JPH08269676A JP7071270A JP7127095A JPH08269676A JP H08269676 A JPH08269676 A JP H08269676A JP 7071270 A JP7071270 A JP 7071270A JP 7127095 A JP7127095 A JP 7127095A JP H08269676 A JPH08269676 A JP H08269676A
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- shaped metal
- metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スプレーメッキ法にて複層メッキを行う場
合、各メッキ種に対して最適なメッキ条件でスプレーメ
ッキが可能なメッキ方法およびスプレーメッキ装置を提
供する。 【構成】 複層スプレーメッキ装置にて各スプレーメッ
キ装置の下流側メッキ状態を測定し、その測定結果に基
づいて各スプレー装置のスプレー量、およびチャンバー
前後に設置された帯状金属加熱（冷却）装置を制御する
とともに、各メッキ種の付着量が常に一定になるように
制御することにより、良好な複層メッキ鋼板を得る。
合、各メッキ種に対して最適なメッキ条件でスプレーメ
ッキが可能なメッキ方法およびスプレーメッキ装置を提
供する。 【構成】 複層スプレーメッキ装置にて各スプレーメッ
キ装置の下流側メッキ状態を測定し、その測定結果に基
づいて各スプレー装置のスプレー量、およびチャンバー
前後に設置された帯状金属加熱（冷却）装置を制御する
とともに、各メッキ種の付着量が常に一定になるように
制御することにより、良好な複層メッキ鋼板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯状金属のスプレーメ
ッキ方法および装置に関するものであり、更に詳しく
は、異種金属を積層してメッキする帯状金属のスプレー
メッキ方法とその装置に関するものである。
ッキ方法および装置に関するものであり、更に詳しく
は、異種金属を積層してメッキする帯状金属のスプレー
メッキ方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】溶融金属をスプレーにより微粒化し、こ
れを連続的に送られてくる帯状金属の表面に付着させて
メッキするスプレーメッキ方法および装置は、従来から
特開昭５３−９９０４７号公報、特開平１−２０１４５
６号公報等で知られている。また、異種の溶融金属を帯
状金属の進行方向に複数段に分けて吹きつけることによ
り異種金属の積層した溶融メッキ帯状金属を製造する技
術については、特開平４−０５２２６４号公報等で知ら
れている。
れを連続的に送られてくる帯状金属の表面に付着させて
メッキするスプレーメッキ方法および装置は、従来から
特開昭５３−９９０４７号公報、特開平１−２０１４５
６号公報等で知られている。また、異種の溶融金属を帯
状金属の進行方向に複数段に分けて吹きつけることによ
り異種金属の積層した溶融メッキ帯状金属を製造する技
術については、特開平４−０５２２６４号公報等で知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単に異
種の溶融金属を帯状金属の進行方向に複数段に分けて吹
きつけただけでは異種金属の積層した良好な溶融メッキ
帯状金属を製造することはできない。なぜならば、スプ
レーメッキ法では、下地金属の表面状態、温度等がメッ
キの密着性、濡れ広がり性あるいは外観等に著しく影響
を及ぼす。そのため良好なメッキを得るためには、各々
のスプレー段の金属種に適したスプレーメッキ条件を設
定する必要がある。
種の溶融金属を帯状金属の進行方向に複数段に分けて吹
きつけただけでは異種金属の積層した良好な溶融メッキ
帯状金属を製造することはできない。なぜならば、スプ
レーメッキ法では、下地金属の表面状態、温度等がメッ
キの密着性、濡れ広がり性あるいは外観等に著しく影響
を及ぼす。そのため良好なメッキを得るためには、各々
のスプレー段の金属種に適したスプレーメッキ条件を設
定する必要がある。
【０００４】本発明は、帯状金属板に微粒化した異種金
属を、帯状金属板の進行方向に複数段に分けて吹きつけ
メッキするスプレーメッキ方法において、各々のスプレ
ー段がそのメッキ種に最適なメッキ条件でスプレーメッ
キすることを可能ならしめる帯状金属のスプレーメッキ
方法および装置を提供することを目的とする。
属を、帯状金属板の進行方向に複数段に分けて吹きつけ
メッキするスプレーメッキ方法において、各々のスプレ
ー段がそのメッキ種に最適なメッキ条件でスプレーメッ
キすることを可能ならしめる帯状金属のスプレーメッキ
方法および装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来法の欠点を有利に排除し得る帯状金属のスプレーメ
ッキ装置であり、その要旨とするところは、 （１）帯状金属に微粒化した異種金属を、帯状金属の進
行方向に複数段に分けて吹きつけメッキするスプレーメ
ッキ方法において、スプレー装置より下流側でメッキ表
面状態またはメッキ層内部構造を検出し、その検出信号
に基づいて、各スプレーの吹きつけ量およびメッキ時の
帯状金属温度を制御することを特徴とする帯状金属のス
プレーメッキ方法。 （２）各メッキ種の付着量を検出し、該付着量がメッキ
種各々の所定量となるように各スプレー量を制御するこ
とを特徴とする上記（１）記載の帯状金属のスプレーメ
ッキ方法。
従来法の欠点を有利に排除し得る帯状金属のスプレーメ
ッキ装置であり、その要旨とするところは、 （１）帯状金属に微粒化した異種金属を、帯状金属の進
行方向に複数段に分けて吹きつけメッキするスプレーメ
ッキ方法において、スプレー装置より下流側でメッキ表
面状態またはメッキ層内部構造を検出し、その検出信号
に基づいて、各スプレーの吹きつけ量およびメッキ時の
帯状金属温度を制御することを特徴とする帯状金属のス
プレーメッキ方法。 （２）各メッキ種の付着量を検出し、該付着量がメッキ
種各々の所定量となるように各スプレー量を制御するこ
とを特徴とする上記（１）記載の帯状金属のスプレーメ
ッキ方法。
【０００６】（３）帯状金属の進行方向に複数段のスプ
レー装置を配置し、各スプレー段のうち少なくとも一段
には上流側あるいは下流側に帯状金属の加熱または冷却
装置を設置し、各スプレー段のうち少なくとも一段には
下流側にメッキ表面状態またはメッキ層内部構造を検出
する検出器を配置し、該検出器の信号を処理する演算処
理装置を有し、その演算処理装置の演算処理結果に基づ
いて少なくとも一つのスプレー装置または加熱装置ある
いは冷却装置が制御されることを特徴とする帯状金属の
スプレーメッキ装置。 （４）少なくとも最終スプレー段の下流側にはメッキ付
着量測定装置を配置し、該測定装置の測定結果に基づい
て各段のスプレー装置が制御されることを特徴とする上
記（３）記載の帯状金属のスプレーメッキ装置にある。
レー装置を配置し、各スプレー段のうち少なくとも一段
には上流側あるいは下流側に帯状金属の加熱または冷却
装置を設置し、各スプレー段のうち少なくとも一段には
下流側にメッキ表面状態またはメッキ層内部構造を検出
する検出器を配置し、該検出器の信号を処理する演算処
理装置を有し、その演算処理装置の演算処理結果に基づ
いて少なくとも一つのスプレー装置または加熱装置ある
いは冷却装置が制御されることを特徴とする帯状金属の
スプレーメッキ装置。 （４）少なくとも最終スプレー段の下流側にはメッキ付
着量測定装置を配置し、該測定装置の測定結果に基づい
て各段のスプレー装置が制御されることを特徴とする上
記（３）記載の帯状金属のスプレーメッキ装置にある。
【０００７】
【作用】以下本発明を図１を用いて詳細に説明する。帯
状金属１は前処理部よりデフレクターロール２を経てメ
ッキチャンバー３に導かれる。各スプレー段の前後には
帯状金属を加熱または冷却するための帯状金属加熱（冷
却）装置６が、各スプレー段の下流側にはメッキ状態検
出装置７が設置されている。
状金属１は前処理部よりデフレクターロール２を経てメ
ッキチャンバー３に導かれる。各スプレー段の前後には
帯状金属を加熱または冷却するための帯状金属加熱（冷
却）装置６が、各スプレー段の下流側にはメッキ状態検
出装置７が設置されている。
【０００８】帯状金属加熱（冷却）装置６は各スプレー
ノズル段毎に設置する必要はなく、メッキ時の帯状金属
の温度をある決まった値に制御する場合に設置すればよ
い。また、帯状金属加熱（冷却）装置６は加熱または冷
却の少なくとも一方の機能を有しておればよく、その手
段は、誘導加熱法、ガス直火加熱法、輻射加熱法、電気
ヒーター加熱法、赤外線加熱法、熱風吹きつけ加熱法、
ガス吹きつけ冷却法、ミスト冷却法、低周波冷却法等の
いずれを用いてもよく手段を問わない。
ノズル段毎に設置する必要はなく、メッキ時の帯状金属
の温度をある決まった値に制御する場合に設置すればよ
い。また、帯状金属加熱（冷却）装置６は加熱または冷
却の少なくとも一方の機能を有しておればよく、その手
段は、誘導加熱法、ガス直火加熱法、輻射加熱法、電気
ヒーター加熱法、赤外線加熱法、熱風吹きつけ加熱法、
ガス吹きつけ冷却法、ミスト冷却法、低周波冷却法等の
いずれを用いてもよく手段を問わない。
【０００９】メッキ状態検出装置７は各スプレーノズル
段毎に設置する必要はなく、メッキの状態を検出して、
スプレー量または帯状金属の温度を制御する必要がある
場合に設置すればよい。また、メッキ状態検出装置７で
検出するメッキ状態は、メッキ層組成、メッキ厚み、メ
ッキ層構造、メッキ表面粗度、メッキ表面のエミシビテ
ィー（放射率）、メッキ表面温度、メッキ表面外観等ス
プレー量または帯状金属の温度を制御するのに必要な情
報を検出する検出器であれば方法は問わない。
段毎に設置する必要はなく、メッキの状態を検出して、
スプレー量または帯状金属の温度を制御する必要がある
場合に設置すればよい。また、メッキ状態検出装置７で
検出するメッキ状態は、メッキ層組成、メッキ厚み、メ
ッキ層構造、メッキ表面粗度、メッキ表面のエミシビテ
ィー（放射率）、メッキ表面温度、メッキ表面外観等ス
プレー量または帯状金属の温度を制御するのに必要な情
報を検出する検出器であれば方法は問わない。
【００１０】メッキ金属８はメッキ金属溶解ポット１０
にて溶解され、メッキ金属供給ポンプ９によりスプレー
ノズル４に供給され溶融金属微粒子５となり帯状金属１
に吹きつけられメッキされる。このとき、メッキに最適
なメッキ金属スプレー量および帯状金属温度は、メッキ
金属種およびメッキ下地金属の状態によって異なり、こ
れらを適切に制御しないと良好なメッキは行えない。
にて溶解され、メッキ金属供給ポンプ９によりスプレー
ノズル４に供給され溶融金属微粒子５となり帯状金属１
に吹きつけられメッキされる。このとき、メッキに最適
なメッキ金属スプレー量および帯状金属温度は、メッキ
金属種およびメッキ下地金属の状態によって異なり、こ
れらを適切に制御しないと良好なメッキは行えない。
【００１１】各段におけるメッキ条件は、メッキ状態検
出装置７により各段のメッキ状態を検出し、そのメッキ
状態検出信号１２に基づいて演算処理装置１１により最
適なメッキ金属スプレー量および帯状金属温度を決定す
る。演算処理装置１１により決定された最適メッキスプ
レー量はメッキ金属供給ポンプ９にメッキ金属スプレー
量制御信号１３として伝達されスプレー量が制御され
る。帯状金属温度は演算処理装置１１より帯状金属温度
制御信号１４として帯状金属加熱（冷却）装置６に伝達
され、帯状金属温度がメッキに最適な値に制御される。
出装置７により各段のメッキ状態を検出し、そのメッキ
状態検出信号１２に基づいて演算処理装置１１により最
適なメッキ金属スプレー量および帯状金属温度を決定す
る。演算処理装置１１により決定された最適メッキスプ
レー量はメッキ金属供給ポンプ９にメッキ金属スプレー
量制御信号１３として伝達されスプレー量が制御され
る。帯状金属温度は演算処理装置１１より帯状金属温度
制御信号１４として帯状金属加熱（冷却）装置６に伝達
され、帯状金属温度がメッキに最適な値に制御される。
【００１２】一般的にメッキ材は付着量をある一定の範
囲内に収める必要がある。しかし、最適なメッキを行う
ために、各段においてメッキスプレー量を別個に制御し
た場合、最終のメッキ付着量がバラバラとなり好ましく
ない。従って、少なくとも最終スプレー段の下流側には
メッキ付着量測定装置１５を設置しメッキ付着量を測定
する。測定したメッキ付着量測定実績１６に基づいて各
メッキ種のメッキ付着量が常に一定となるように、スプ
レー量を制御することが望ましい。なお、本発明におい
て異種金属とは、含有金属元素が異なる金属の他、同種
金属でも、含有する他の金属の含有量や種類が異なる金
属も含む。
囲内に収める必要がある。しかし、最適なメッキを行う
ために、各段においてメッキスプレー量を別個に制御し
た場合、最終のメッキ付着量がバラバラとなり好ましく
ない。従って、少なくとも最終スプレー段の下流側には
メッキ付着量測定装置１５を設置しメッキ付着量を測定
する。測定したメッキ付着量測定実績１６に基づいて各
メッキ種のメッキ付着量が常に一定となるように、スプ
レー量を制御することが望ましい。なお、本発明におい
て異種金属とは、含有金属元素が異なる金属の他、同種
金属でも、含有する他の金属の含有量や種類が異なる金
属も含む。
【００１３】
【実施例】従来法（図２）と本発明法（図１）の両方
で、種々の条件下にて複層メッキ鋼板を製造し比較し
た。その結果、表１に示すように本発明法は従来法に比
べて良好な外観および密着性を兼ね備えた複層メッキ鋼
板を製造することができた。
で、種々の条件下にて複層メッキ鋼板を製造し比較し
た。その結果、表１に示すように本発明法は従来法に比
べて良好な外観および密着性を兼ね備えた複層メッキ鋼
板を製造することができた。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、良好な複層メッキ帯状
金属をスプレーメッキ法により製造することが可能とな
る。
金属をスプレーメッキ法により製造することが可能とな
る。
【図１】本発明スプレーメッキ装置の説明図。
【図２】従来法による複層メッキ鋼板製造用スプレーメ
ッキ装置の説明図。
ッキ装置の説明図。
１ 帯状金属 ２ デフレクターロール ３ メッキチャンバー ４ スプレーノズル ５ 溶融金属微粒子 ６ 帯状金属加熱（冷却）装置 ７ メッキ状態検出装置 ８ メッキ金属 ９ メッキ金属供給ポンプ １０ メッキ金属溶解ポット １１ 演算処理装置 １２ メッキ状態検出信号 １３ メッキ金属スプレー量制御信号 １４ 帯状金属温度制御信号 １５ メッキ付着量測定装置 １６ メッキ付着量測定実績
Claims (4)
- 【請求項１】 帯状金属に微粒化した異種金属を、帯状
金属の進行方向に複数段に分けて吹きつけメッキするス
プレーメッキ方法において、スプレー装置より下流側で
メッキ表面状態またはメッキ層内部構造を検出し、その
検出信号に基づいて、各スプレーの吹きつけ量およびメ
ッキ時の帯状金属温度を制御することを特徴とする帯状
金属のスプレーメッキ方法。 - 【請求項２】 各メッキ種の付着量を検出し、該付着量
がメッキ種各々の所定量となるように各スプレー量を制
御することを特徴とする請求項１記載の帯状金属のスプ
レーメッキ方法。 - 【請求項３】 帯状金属の進行方向に複数段のスプレー
装置を配置し、各スプレー段のうち少なくとも一段には
上流側あるいは下流側に帯状金属の加熱または冷却装置
を設置し、各スプレー段のうち少なくとも一段には下流
側にメッキ表面状態またはメッキ層内部構造を検出する
検出器を配置し、該検出器の信号を処理する演算処理装
置を有し、その演算処理装置の演算処理結果に基づいて
少なくとも一つのスプレー装置または加熱装置あるいは
冷却装置が制御されることを特徴とする帯状金属のスプ
レーメッキ装置。 - 【請求項４】 少なくとも最終スプレー段の下流側には
メッキ付着量測定装置を配置し、該測定装置の測定結果
に基づいて各段のスプレー装置が制御されることを特徴
とする請求項３記載の帯状金属のスプレーメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7071270A JPH08269676A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 帯状金属のスプレーメッキ方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7071270A JPH08269676A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 帯状金属のスプレーメッキ方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08269676A true JPH08269676A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13455865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7071270A Withdrawn JPH08269676A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 帯状金属のスプレーメッキ方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08269676A (ja) |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP7071270A patent/JPH08269676A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |