JPH0444227A - ウェハ洗浄装置 - Google Patents
ウェハ洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0444227A JPH0444227A JP14921790A JP14921790A JPH0444227A JP H0444227 A JPH0444227 A JP H0444227A JP 14921790 A JP14921790 A JP 14921790A JP 14921790 A JP14921790 A JP 14921790A JP H0444227 A JPH0444227 A JP H0444227A
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- JP
- Japan
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- cleaning water
- wafer
- jetting
- point
- cleaning
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 48
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハ洗浄装置に関する。
従来の技術としては第３図、第４図に示すように、重心
点０を回転中心とするウェハ１の上部に一点式の洗浄水
噴出ノズル５を設け、ノズル５の洗浄水噴出角度を鉛直
方向に固定の状態でウェハ１の一端りから重心点０を紅
て他端Ｅまで円弧移動させるものであった。またノズル
５は移動速度が一定で、洗浄水２の噴出圧、噴出面積も
ノズル５の位置に無関係に一定であった。
点０を回転中心とするウェハ１の上部に一点式の洗浄水
噴出ノズル５を設け、ノズル５の洗浄水噴出角度を鉛直
方向に固定の状態でウェハ１の一端りから重心点０を紅
て他端Ｅまで円弧移動させるものであった。またノズル
５は移動速度が一定で、洗浄水２の噴出圧、噴出面積も
ノズル５の位置に無関係に一定であった。
しかし前述の従来技術では使用する洗浄水の電気抵抗が
非常に高い場合が多く、ウェハ表面では高水圧の洗浄水
２が外周部より中心部はど同一面積に長時間噴射される
ことから、ウェハ中心部はど帯電しやすく静電破壊が多
発するという課題を有していた。また静電破壊の対策と
して洗浄水圧の低減が考えられるが、洗浄効果の面から
洗浄水量は確保しなければならない課題があった。
非常に高い場合が多く、ウェハ表面では高水圧の洗浄水
２が外周部より中心部はど同一面積に長時間噴射される
ことから、ウェハ中心部はど帯電しやすく静電破壊が多
発するという課題を有していた。また静電破壊の対策と
して洗浄水圧の低減が考えられるが、洗浄効果の面から
洗浄水量は確保しなければならない課題があった。
そこで本発明は従来のこの様な課題を解決するため、ウ
ェハ中心の洗浄効果を低減することなく静電破壊を防止
するウェハ洗浄装置を提供することを目的とする。
ェハ中心の洗浄効果を低減することなく静電破壊を防止
するウェハ洗浄装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため本発明のウェハ洗浄装置は、枚
葉式のウェハ洗浄装置において、洗浄水噴出ノズルに噴
出角度を連続的に変化させた洗浄水噴出口を多連に備え
たことを特徴とする。
葉式のウェハ洗浄装置において、洗浄水噴出ノズルに噴
出角度を連続的に変化させた洗浄水噴出口を多連に備え
たことを特徴とする。
本発明の上記構成によれば、洗浄水噴出角度がウェハ各
部で異なりウェハ表面の中心部の洗浄水入射角度を小さ
くすることかでき、同量の洗浄水量のままウェハ表面が
受ける水圧は低減するので、ウェハ中心部での帯電が低
減し、静電破壊が防止される。
部で異なりウェハ表面の中心部の洗浄水入射角度を小さ
くすることかでき、同量の洗浄水量のままウェハ表面が
受ける水圧は低減するので、ウェハ中心部での帯電が低
減し、静電破壊が防止される。
第１図は本発明のウェハ洗浄装置の一実施例を示す平面
図である。重心点Ｏを回転中心とするウェハ１の上部に
洗浄水噴出口が多連に設けられた多点ノズル３が点ＸＸ
を支点に配置される。洗浄水噴出口はウェハ直径上の点
ＹＹから、０−ＹＹと直交する直径の一端ＺＺまて連続
で配置され、その噴出角度はＺｚては鉛直方向、ＹＹで
は洗浄水２が点０に達する角度となるように連続的に変
化させ、洗浄水２は全て０−２２の半径上に噴出させる
。４はウェハ表面洗浄水噴射面である。ウェハ中心部で
は同水量の洗浄水２を広い洗浄水噴射面で受けるため、
表面が受ける水圧が低減される。またウェハ表面に供給
された洗浄水の面積は、隣の噴出口同士で重なり合わせ
る。ウニｌ＼１の搬送時には多点ノズル３を点ＸＸを支
点として矢印Ｆ方向に移動させる。
図である。重心点Ｏを回転中心とするウェハ１の上部に
洗浄水噴出口が多連に設けられた多点ノズル３が点ＸＸ
を支点に配置される。洗浄水噴出口はウェハ直径上の点
ＹＹから、０−ＹＹと直交する直径の一端ＺＺまて連続
で配置され、その噴出角度はＺｚては鉛直方向、ＹＹで
は洗浄水２が点０に達する角度となるように連続的に変
化させ、洗浄水２は全て０−２２の半径上に噴出させる
。４はウェハ表面洗浄水噴射面である。ウェハ中心部で
は同水量の洗浄水２を広い洗浄水噴射面で受けるため、
表面が受ける水圧が低減される。またウェハ表面に供給
された洗浄水の面積は、隣の噴出口同士で重なり合わせ
る。ウニｌ＼１の搬送時には多点ノズル３を点ＸＸを支
点として矢印Ｆ方向に移動させる。
第２図は上述の実施例を示す側面図である。洗浄水２の
噴出角度はウェハ中心では二ａからウェハ外周ではＺｂ
まで変化する。
噴出角度はウェハ中心では二ａからウェハ外周ではＺｂ
まで変化する。
上記構成では洗浄水噴出方向が鉛直方向に固定である場
合に比較して、ウニＩ＼中心の表面が受ける水量は同量
で水圧が低減されるため帯電しにくい。またウェハ中心
部では洗浄水がウニ／％外周方向にも速度を持つため洗
浄効果が増加する。そして各噴出口で噴出圧、噴出量を
独立で制御できる。
合に比較して、ウニＩ＼中心の表面が受ける水量は同量
で水圧が低減されるため帯電しにくい。またウェハ中心
部では洗浄水がウニ／％外周方向にも速度を持つため洗
浄効果が増加する。そして各噴出口で噴出圧、噴出量を
独立で制御できる。
以上述べたように本発明によれば、洗浄水量を同量とし
たまま９１７１表面の中心部が受ける洗浄水圧を低減で
きるため、洗浄効果を保ったままウェハ中心部で局所的
に発生する静電破壊を防止する効果がある。
たまま９１７１表面の中心部が受ける洗浄水圧を低減で
きるため、洗浄効果を保ったままウェハ中心部で局所的
に発生する静電破壊を防止する効果がある。
第１図は本発明のウェハ洗浄装置の一実施例を示す平面
図、第２図は同側面図、第３図は従来の技術を示す平面
図、第４図は同側面図である。 １ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ウェハ 洗浄水 多点ノズル ウェハ表面洗浄水噴射面 ノズル アーム 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）晃１（２） Ｊ、Ｊｊ、Ｌメス１Ｖ 漬３０
図、第２図は同側面図、第３図は従来の技術を示す平面
図、第４図は同側面図である。 １ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ウェハ 洗浄水 多点ノズル ウェハ表面洗浄水噴射面 ノズル アーム 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）晃１（２） Ｊ、Ｊｊ、Ｌメス１Ｖ 漬３０
Claims (1)
- 枚葉式のウェハ洗浄装置において、洗浄水噴出ノズル
に噴出角度を連続的に変化させた洗浄水噴出口を多連に
備えたことを特徴とするウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14921790A JPH0444227A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | ウェハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14921790A JPH0444227A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | ウェハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444227A true JPH0444227A (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15470414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14921790A Pending JPH0444227A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | ウェハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0444227A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558110A (en) * | 1993-07-23 | 1996-09-24 | Williford, Jr.; John F. | Apparatus for removing particulate matter |
| US5785068A (en) * | 1995-05-11 | 1998-07-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin cleaning apparatus |
| US6260562B1 (en) * | 1997-10-20 | 2001-07-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and method |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14921790A patent/JPH0444227A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558110A (en) * | 1993-07-23 | 1996-09-24 | Williford, Jr.; John F. | Apparatus for removing particulate matter |
| US5785068A (en) * | 1995-05-11 | 1998-07-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin cleaning apparatus |
| US6260562B1 (en) * | 1997-10-20 | 2001-07-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and method |
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