JP2015082601A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】被洗浄物に静電気を帯電させないようにすることによりデバイスの損傷を抑制できる洗浄装置及び洗浄方法を提供すること。【解決手段】洗浄装置1は被洗浄物Wを保持する保持テ−ブル20と保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上面WSに洗浄水Rを噴射する洗浄水噴射ノズル30と導電性ノズル40とを備えている。導電性ノズル40は保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上面WSに導電性液体CLを供給する供給口41を有している。導電性ノズル40は供給口41から供給された導電性液体CLにより供給口41から被洗浄物Wの上面WSまで連通する水柱CWを形成する。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被洗浄物を洗浄する洗浄装置及び洗浄方法に関する。
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって複数形成されたウエーハは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割される。そしてその後、ウエーハは回転可能な保持テーブルを備えた洗浄装置に搬送され、ウエーハを保持した保持テーブルが100〜3000RPMほどの回転速度で回転すると共に、回転するウエーハに対して純水等の洗浄水がエアーと共に2流体噴射されて切削屑が除去される。また、洗浄後は回転するウエーハに対して高圧エアーが噴射されて洗浄水が除去される(例えば特許文献1参照)。
ダイシング装置等のウエーハ加工装置には、加工後に切断中に被洗浄物表面に付着した切削屑等のコンタミネーションを洗い流すために、スピンナ洗浄装置が内蔵されている。スピンナ洗浄装置には、洗浄流体が被洗浄物に向かって垂直に噴射する流体噴出ノズルが、スピンナテーブルの回転中心を通るように配設され、被洗浄物を保持したスピンナテーブルが数百rpmの速度で回転しているところへ、流体噴出ノズルが揺動しながら洗浄流体を噴射して、被洗浄物表面の洗浄を行うようにしている。洗浄装置は、洗浄仕様として、洗浄水を高圧で噴射させる高圧洗浄仕様と、洗浄水に空気、窒素ガス等の気体を合流させて噴射させる2流体洗浄仕様の2種類を標準的に使用している。
ウエーハに対して高圧の洗浄水や洗浄水に空気、窒素ガス等の気体を合流させた2流体の洗浄水を噴射すると、洗浄水が噴霧となり、その噴霧が噴射されたウエーハ表面に静電気を発生させて、ウエーハが帯電してしまう。ウエーハは、その裏面側に保護テープを介して環状フレームに貼着されているので、ウエーハ表面側に帯電した静電気がスピンナテーブルを介してなかなか除電できずに、絶縁破壊によってウエーハを構成するデバイスが損傷するおそれがあるという問題がある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、被洗浄物に静電気を帯電させないようにすることによりデバイスの損傷を抑制できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、環状フレームに保護テープを介して装着された被洗浄物を上面に保持する保持テ−ブルと、該保持テーブルに保持された被洗浄物の上面に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルとを備えた洗浄装置であって、該保持テーブルに保持された被洗浄物の上面に導電性液体を供給する供給口を有し、該供給口から供給された該導電性液体により該供給口から被洗浄物の該上面まで連通する水柱を形成する導電性ノズルと、を備え、該導電性ノズルはアースに接続されていることを特徴とする。
また、本発明の洗浄方法は、環状フレームに保護テープを介して装着された被洗浄物を請求項1記載の洗浄装置において洗浄する洗浄方法であって、前記保持テーブルにウエーハを保持する保持工程と、該保持工程を実施した後に、該保持テーブルに保持された被洗浄物の上面に前記洗浄水噴射ノズルから洗浄水を噴射させて、該洗浄水噴射ノズル及び該保持テーブルを相対的に移動させながら被洗浄物上面の全面を洗浄する洗浄工程と、を備え、該洗浄工程では、被洗浄物の該洗浄水噴射ノズルにより洗浄していない領域に該導電性ノズルの該供給口を位置付け、該導電性液体を該供給口から供給し該供給口と被洗浄物の上面の間に水柱を形成し、被洗浄物の該上面に帯電した静電気を該水柱を通して除電することを特徴とする。
本発明は、スピンナ洗浄装置などの洗浄装置において、洗浄水噴射ノズルとは別にアースに接続された導電性ノズルから導電性液体を供給して、導電性ノズルの供給口と被洗浄物の上面との間に水柱を形成するので、水柱を通して上面に帯電した静電気を確実にアースに除電できる。したがって、洗浄装置は、被洗浄物に静電気を帯電させないようにすることによりデバイスの損傷を抑制することができる。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る洗浄装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係る洗浄装置の構成例の要部を示す斜視図である。図2は、実施形態に係る洗浄装置の断面図である。図3は、実施形態に係る洗浄装置の要部の断面図である。図4は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄水噴射ノズルと導電性ノズルの動作を示す平面図である。
本発明の実施形態に係る洗浄装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係る洗浄装置の構成例の要部を示す斜視図である。図2は、実施形態に係る洗浄装置の断面図である。図3は、実施形態に係る洗浄装置の要部の断面図である。図4は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄水噴射ノズルと導電性ノズルの動作を示す平面図である。
洗浄装置1は、被洗浄物W(図4に示す)を切削、研削、研磨などの各種の加工を施す加工装置に設置されて、被洗浄物Wの上面WSを洗浄するものである。洗浄装置1は、被洗浄物Wを回転させながら洗浄水Rを噴射することで、被洗浄物Wの上面WSを洗浄する、所謂、スピンナ洗浄装置である。また、本発明では、洗浄装置1は、加工装置に設置されることなく単独で構成されてもよい。
なお、洗浄装置1により上面WSが洗浄される被洗浄物Wは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハであり、切削、研削、研磨などの各種の加工が施された後に洗浄装置1により洗浄される。被洗浄物Wは、図4に示すように、例えば、上面WSに複数の分割予定ラインLによって区画された各領域にデバイスDが形成され、分割予定ラインLに沿って切削されて、個々のデバイスDに分割されている。被洗浄物Wは、図2及び図4に示すように、外縁部が環状フレームFに装着された保護テープTに貼着されて、環状フレームFに保護テープTを介して装着される。なお、保護テープTは、電気的に絶縁性を有する合成樹脂などで構成されている。
洗浄装置1は、図1及び図2に示すように、洗浄チャンバー10と、保持テーブル20と、洗浄水噴射ノズル30と、導電性ノズル40と、洗浄後の被洗浄物Wを乾燥させるための高圧エアーを噴射する図示しないエアーノズルを備えている。洗浄チャンバー10は、被洗浄物Wの洗浄を外部と隔離した状態で行うためのものである。洗浄チャンバー10は、本実施形態では、上方が開口した円筒状の形状であり、内部に、保持テーブル20と、洗浄水噴射ノズル30と、導電性ノズル40と、エアーノズルとが配設されている。洗浄チャンバー10は、上方の開口を通して、図示しない搬送手段により被洗浄物Wが出し入れされる。また、洗浄チャンバー10は、被洗浄物Wを洗浄する際には、上方の開口が図示しない蓋等により塞がれる。
保持テーブル20は、被洗浄物Wを吸引・保持し、被洗浄物Wを回転させるものである。保持テーブル20は、上面20aを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない吸引手段に連結されている。保持テーブル20は、上面20aに環状フレームFに保護テープTを介して装着された被洗浄物Wが載置され、吸引手段により負圧が作用されることにより被洗浄物Wを上面WSに吸引・保持する。また、保持テーブル20には、洗浄装置1の図示しない装置本体に取り付けられた電動モータ21の駆動軸21aが連結している。保持テーブル20は、電動モータ21の回転駆動力により、鉛直方向と平行な軸心回りに回転される。また、保持テーブル20の周囲には、被洗浄物Wの周囲の環状フレームFを挟持するクランプ部22が複数設けられている。
洗浄水噴射ノズル30は、保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上面WSに洗浄水Rを噴射するものである。洗浄水噴射ノズル30は、導電性を有する金属で構成され、被洗浄物Wを洗浄する際には、保持テーブル20上の被洗浄物Wに向かって垂直に洗浄水Rを噴射する先端の噴射口31が保持テーブル20の回転中心を通るように、図示しないモータにより揺動される。また、洗浄水噴射ノズル30は、洗浄チャンバー10内に被洗浄物Wを出し入れする際には、図示しないモータにより保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上方から退避される。
洗浄水噴射ノズル30は、被洗浄物Wを洗浄する際には、洗浄水Rと加圧された空気や窒素ガスなどの気体とを合流させて、加圧された気体中に洗浄水Rを分散させて、ミスト状の洗浄水Rを被洗浄物Wの上面WSに噴射して、被洗浄物Wの上面WSに付着した切削屑などのコンタミネーションを洗い流す。即ち、洗浄水噴射ノズル30は、所謂2流体洗浄仕様のノズルである。洗浄水噴射ノズル30は、被洗浄物Wを洗浄する際にミスト状の洗浄水Rを被洗浄物Wの上面WSに噴射するので、洗浄水Rの微粒子を被洗浄物Wの上面に衝突させる摩擦などにより静電気を発生させることになる。なお、本実施形態で用いられる洗浄水Rは、純水に二酸化炭素が適量付加されて、全体としての比抵抗値が、例えば0.5〜1.0MΩm(メガオームメートル)に調整されている。
導電性ノズル40は、保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上面WSに導電性液体CL(図2及び図3に示す)を供給するものである。導電性ノズル40は、導電性を有する金属で構成され、洗浄水噴射ノズル30と別体に構成されている。導電性ノズル40は、先端に被洗浄物Wの上面WSに導電性液体CLを供給する供給口41を有している。導電性ノズル40は、アースGに接続され、かつ供給口41の保持テーブル20上の被洗浄物Wの上面WSとの距離K1が、例えば、図2及び図3に示すように、洗浄水噴射ノズル30の噴射口31の保持テーブル20上の被洗浄物Wの上面WSとの距離K2よりも短く形成されている。なお、導電性ノズル40の保持テーブル20上の被洗浄物Wの上面WSとの距離K1は、水柱CW(図3に示す)が形成できる程度に且つ保持テーブル20の上面20aに当接しない距離に設定されている。
導電性ノズル40は、洗浄水噴射ノズル30が被洗浄物Wを洗浄する際には、平面視において、図4に示すように、洗浄水噴射ノズル30と平行になるように図示しないモータにより揺動される。また、導電性ノズル40は、洗浄チャンバー10内に被洗浄物Wを出し入れする際には、図示しないモータにより保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上方から退避される。
導電性ノズル40は、被洗浄物Wを洗浄する際には、導電性液体CLに気体を合流させることなく、供給口41から導電性液体CLを供給して、導電性液体CLにより供給口41から被洗浄物Wの上面WSまで連通する水柱CW(図3に示す)を形成する。導電性ノズル40は、供給口41から被洗浄物Wの上面WSまで途切れることなく連続する水柱CWを、極力導電性液体CLのみにより形成する。導電性ノズル40は、導電性液体CLにより形成される水柱CWにより被洗浄物Wの上面WSと電気的に接続されて、被洗浄物Wの上面WSとアースGとを電気的に接続する。なお、本実施形態で用いられる導電性液体CLは、純水に二酸化炭素が適量付加されて、全体としての比抵抗値が、例えば0.5〜1.0MΩm(メガオームメートル)に調整された、洗浄水Rと同様の液体が用いられている。
エアーノズルは、加圧された空気や窒素などの気体を洗浄後の被洗浄物Wに噴射して、洗浄後の被洗浄物Wを乾燥させるものである。また、洗浄装置1の洗浄チャンバー10には、洗浄水Rや導電性液体CLなどを排出するための図示しない排出口が設けられている。また、洗浄装置1では、洗浄チャンバー10と、保持テーブル20と、洗浄水噴射ノズル30等は、図示しないアースに電気的に接続されている。また、洗浄装置1は、加工装置の図示しないマイクロプロセッサを主体として構成された制御手段により制御される。
次に、本実施形態に係る洗浄装置1の洗浄動作、即ち、環状フレームFに保護テープTを介して装着された被洗浄物Wを洗浄装置1において洗浄する洗浄方法を説明する。洗浄方法は、保持工程と、洗浄工程などを備える。まず、洗浄方法は、保持工程では、前述した加工装置の図示しない搬送手段により洗浄装置1の保持テーブル20に各種の加工が施された被洗浄物Wが載置される。なお、この状態では、図1に示すように、洗浄水噴射ノズル30の噴射口31、導電性ノズル40の供給口41、エアーノズルの先端は保持テーブル20の上方から退避している。そして、制御手段が、吸引手段を駆動して、保持テーブル20の上面20aに被洗浄物Wを吸引・保持するとともに、クランプ部22により環状フレームFを挟持する。そして、蓋等により洗浄チャンバー10の開口を塞いで、洗浄工程に進む。
洗浄工程では、保持工程を実施した後に、制御手段が電動モータ21を駆動して、保持テーブル20と被洗浄物Wを軸心回りに回転させる。図2及び図3に示すように、制御手段が保持テーブル20に保持された被洗浄物Wの上面WSに洗浄水噴射ノズル30の噴射口31からミスト状の洗浄水Rを噴射させ、かつ導電性液体CLを導電性ノズル40の供給口41から被洗浄物Wの上面WSに供給しながら、図示しないモータにより、図4中の実線で示す位置と点線とに亘って洗浄水噴射ノズル30と導電性ノズル40とを揺動させる。そして、洗浄工程では、洗浄水噴射ノズル30から洗浄水Rを噴射させて、洗浄水噴射ノズル30及び保持テーブル20を相対的に移動させながら被洗浄物W上面WSの全面を洗浄する。このとき、ミスト状の洗浄水Rと被洗浄物Wの上面WSとの摩擦により発生した静電気は、保護テープTが絶縁性を有するために、保持テーブル20などを介してアースに導かれることなく、被洗浄物Wの上面WSに帯電する。
また、洗浄工程では、図4に示すように、洗浄水噴射ノズル30と導電性ノズル40とを揺動させながら平行な状態に維持するので、被洗浄物Wの上面WSの洗浄水噴射ノズル30により洗浄していない領域に導電性ノズル40の供給口41を位置付ける。なお、被洗浄物Wの上面WSの洗浄水噴射ノズル30により洗浄していない領域とは、洗浄水噴射ノズル30から噴射される洗浄水Rが被洗浄物Wの上面に直接衝突していない領域をいう。そして、図3に示すように、導電性液体CLを供給口41から被洗浄物Wの上面WSに供給し、供給口41と被洗浄物Wの上面WSの間に水柱CWを形成する。そして、ミスト状の洗浄水Rと被洗浄物Wの上面WSとの摩擦により発生し被洗浄物Wの上面WSに帯電した静電気は、導電性液体CLの水柱CWと導電性ノズル40を介してアースGに導かれる。こうして、洗浄工程では、被洗浄物Wの上面WSに帯電した静電気を水柱CWを通して除電する。
そして、洗浄水Rの噴射と導電性液体CLの供給とを所定時間行った後、制御手段は、洗浄水噴射ノズル30及び導電性ノズル40の揺動を停止させ、これらを被洗浄物Wの上方から退避した位置に停止させるとともに、洗浄水Rの噴射と導電性液体CLの供給を停止させる。そして、制御手段は、エアーノズルにより被洗浄物Wの上面WSを乾燥させた後、保持テーブル20の軸心回りの回転を停止させ、保持テーブル20の吸引・保持とクランプ部22の環状フレームFの挟持を解除する。制御手段は、搬送手段により保持テーブル20上の被洗浄物Wを次工程へと搬送する。なお、洗浄工程において用いられた洗浄水R及び導電性液体CLは、洗浄チャンバー10に設けられた排出口などを通して洗浄装置1外に排出される。
以上のように、本実施形態に係る洗浄装置1によれば、洗浄水噴射ノズル30とは別体に構成されかつアースGに接続された導電性ノズル40から気体を合流させることなく導電性液体CLを供給する。そして、洗浄装置1は、導電性ノズル40の供給口41と被洗浄物Wの上面WSとの間に水柱CWを形成する。また、洗浄装置1は、導電性ノズル40の供給口41から導電性液体CLを供給する際には、被洗浄物Wの上面Wsの洗浄水噴射ノズル30により洗浄していない領域に導電性ノズル40の供給口41を位置付ける。したがって、洗浄装置1は、導電性液体CLで構成された水柱CWを介して、被洗浄物Wの上面WSとアースGとを確実に電気的に接続でき、水柱CWを通して上面WSに帯電した静電気を確実にアースGに除電できる。したがって、洗浄装置1は、被洗浄物Wに静電気を帯電させないようにすることによりデバイスDの損傷を抑制することができる。
前述した実施形態では、洗浄水噴射ノズル30と導電性ノズル40とを互いに別体に構成したが、本発明では、図5に示すように、洗浄水噴射ノズル30に導電性ノズル40を取り付けてもよい。なお、図5は、実施形態の変形例に係る洗浄装置の構成例の要部を示す斜視図である。図5において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。図5に示す場合では、導電性ノズル40を洗浄水噴射ノズル30よりも短く形成して、洗浄工程では、被洗浄物Wの洗浄水噴射ノズル30により洗浄していない領域に導電性ノズル40の供給口41を位置付ける。図5に示す場合では、実施形態の効果に加えて、洗浄水噴射ノズル30及び導電性ノズル40を揺動するための機構の簡略化を図ることができ、洗浄装置1の低コスト化を図ることができる。
次に、本発明の発明者らは、導電性液体CLで水柱CWを形成することにより被洗浄物Wの上面WSを除電できる本発明の原理を実験により確認した。図6は、本発明の原理を確認した実験に用いられた装置の概略の構成を模式的に示す図である。図7は、本発明の原理を確認した実験の実験結果である。なお、図6において、実施形態と対応する部分には、同一符号を付して説明を省略している。
実験に用いられた装置100は、図6に示すように、洗浄水噴射ノズル30から銅などで構成された導電性の棒部材WSにミスト状の洗浄水Rを噴射した。また、装置100は、導電性ノズル40から導電性液体CLを供給して、導電性ノズル40と棒部材WSとの間に水柱CWを形成した。また、導電性の棒部材WSは、抵抗101を介してアースGに接続し、抵抗101の電圧値を電圧計102で測定することで、被洗浄物Wの上面WSの帯電状況を示す棒部材WSの電位を測定した。また、実験では、比抵抗値が、例えば0.5〜1.0MΩm(メガオームメートル)の導電性液体CLを用いた。
また、図7に示された実験結果では、横軸が実験開始からの経過時間を示し、縦軸が被洗浄物Wの上面WSの帯電状況を示す棒部材WSの電位を示している。なお、縦軸では、アースGの電位を零Vとしている。図7では、実験開始から時間t1までの間及び時間t2から時間t3までの間には、導電性ノズル40から導電性液体CLを棒部材WSに供給していない。また、時間t1から時間t2までの間、時間t3以降には、導電性ノズル40から導電性液体CLを棒部材WSに供給して水柱CWを形成した。図7の実験結果によれば、実験開始から時間t1までの間及び時間t2から時間t3までの間の棒部材WSの電位が5Vから7Vの間であるのに対して、時間t1から時間t2までの間、時間t3以降の棒部材WSの電位が殆ど零Vであることが明らかとなった。即ち、図7の実験結果によれば、導電性ノズル40から導電性液体CLを棒部材WSに供給して水柱CWを形成することで、棒部材WS即ち被洗浄物Wの上面WSに帯電した静電気を除電できることが明らかとなった。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 洗浄装置
20 保持テーブル
30 洗浄水噴射ノズル
40 導電性ノズル
41 供給口
F 環状フレーム
T 保護テープ
W 被洗浄物
WS 上面
R 洗浄水
CL 導電性液体
CW 水柱
G アース
20 保持テーブル
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F 環状フレーム
T 保護テープ
W 被洗浄物
WS 上面
R 洗浄水
CL 導電性液体
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G アース
Claims (2)
- 環状フレームに保護テープを介して装着された被洗浄物を上面に保持する保持テ−ブルと、該保持テーブルに保持された被洗浄物の上面に洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルとを備えた洗浄装置であって、
該保持テーブルに保持された被洗浄物の上面に導電性液体を供給する供給口を有し、該供給口から供給された該導電性液体により該供給口から被洗浄物の該上面まで連通する水柱を形成する導電性ノズルと、を備え、該導電性ノズルはアースに接続されている洗浄装置。 - 環状フレームに保護テープを介して装着された被洗浄物を請求項1記載の洗浄装置において洗浄する洗浄方法であって、
前記保持テーブルにウエーハを保持する保持工程と、
該保持工程を実施した後に、該保持テーブルに保持された被洗浄物の上面に前記洗浄水噴射ノズルから洗浄水を噴射させて、該洗浄水噴射ノズル及び該保持テーブルを相対的に移動させながら被洗浄物上面の全面を洗浄する洗浄工程と、を備え、
該洗浄工程では、被洗浄物の該洗浄水噴射ノズルにより洗浄していない領域に該導電性ノズルの該供給口を位置付け、該導電性液体を該供給口から供給し該供給口と被洗浄物の上面の間に水柱を形成し、被洗浄物の該上面に帯電した静電気を該水柱を通して除電すること、を特徴とする洗浄方法。
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