JPH0443020A - 積層基板圧着方法および装置 - Google Patents
積層基板圧着方法および装置Info
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- JPH0443020A JPH0443020A JP2148747A JP14874790A JPH0443020A JP H0443020 A JPH0443020 A JP H0443020A JP 2148747 A JP2148747 A JP 2148747A JP 14874790 A JP14874790 A JP 14874790A JP H0443020 A JPH0443020 A JP H0443020A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層基板の圧着方法および装置に関する。
近年、大型コンピュータの発達はいちじるしいが、この
中で多数の積層基板が用いられている。
中で多数の積層基板が用いられている。
この積層基板は、たとえば薄いガラス繊維入り樹脂板お
よび樹脂板の両面もしくは片面に全翼性回路を有する板
（、ｉｒＪ張積層積層板を交互に重ねて製作され、これ
に多数の微小径穴をあけ、ここに種々の電子部品を固定
して、これら全体が複雑な立体電気回路をなすように作
られている。
よび樹脂板の両面もしくは片面に全翼性回路を有する板
（、ｉｒＪ張積層積層板を交互に重ねて製作され、これ
に多数の微小径穴をあけ、ここに種々の電子部品を固定
して、これら全体が複雑な立体電気回路をなすように作
られている。
この積層基板は上記の各種の平板を数１０枚重ね合わせ
た後に、２枚の対向する加圧板ではさみ、加圧すること
により積層圧着される。そのときに樹脂が適度に加熱さ
れ、溶融流動し、電気回路の間または積層板の外にはみ
出し、すき間を埋めて相互の板の間に充満し、固化して
積層板が圧着される。このとき平板間に相互のずれが生
じやすく、それを防ぐために、第１図に示すごとく平板
の適当な箇所に穴があけられ、ピンがさし込まれて平板
の移動を防いでいる。
た後に、２枚の対向する加圧板ではさみ、加圧すること
により積層圧着される。そのときに樹脂が適度に加熱さ
れ、溶融流動し、電気回路の間または積層板の外にはみ
出し、すき間を埋めて相互の板の間に充満し、固化して
積層板が圧着される。このとき平板間に相互のずれが生
じやすく、それを防ぐために、第１図に示すごとく平板
の適当な箇所に穴があけられ、ピンがさし込まれて平板
の移動を防いでいる。
このような方法で製作した積層基板においては、製作時
に第２図に示すような極めて不均一な圧力分布が生じ、
その結果でき上った製品には第３図に示すような厚さの
不均一分布が生じる。さらに、圧力の不均一分布により
、圧力の低い周辺部においては気泡が生じ、積層基板の
樹脂部の電気絶縁性を阻害する。また、層間ずれを防ぐ
ために入れたピンが加圧板で固定されていること、加圧
板と積層板との間の摩擦などにより、積層板の自由な伸
縮が妨げられ、これによる厚さの不均一や、平板の無理
な移動による眉間ずれも生ずる。
に第２図に示すような極めて不均一な圧力分布が生じ、
その結果でき上った製品には第３図に示すような厚さの
不均一分布が生じる。さらに、圧力の不均一分布により
、圧力の低い周辺部においては気泡が生じ、積層基板の
樹脂部の電気絶縁性を阻害する。また、層間ずれを防ぐ
ために入れたピンが加圧板で固定されていること、加圧
板と積層板との間の摩擦などにより、積層板の自由な伸
縮が妨げられ、これによる厚さの不均一や、平板の無理
な移動による眉間ずれも生ずる。
上記問題を解決する方法として、京井、室岡、村上：第
４０回塑性加工連合講演会論文集、 （１９８９）。
４０回塑性加工連合講演会論文集、 （１９８９）。
Ｐｐ、３０７〜３１０に見られる如く、積層板をはさみ
圧着する両側加圧板の周辺部にシール等を介在させ、圧
着時に溶融した樹脂を加圧部内部の積層板間もしくはそ
の周辺部に閉じ込めることにより、加圧初期に静水圧状
態またはされに近い状態を樹脂内に発生させることによ
り前記圧力分布の不均一を是正する方法が提案されてい
る。この方法によれば前記厚さの不均一、圧力の低い周
辺部における気泡の発生抑止には効果があるが、積層板
の自由な伸縮が妨げられていることにはかわりなく、依
然として厚さの不均一や、平板の無理な移動による層間
ずれの問題は残る。第４図に示す如く、加圧板に溝穴を
設け、加圧板の前記位置決めピンの固定の問題を回避す
る工夫も知られているが、この方法では該加圧板と被圧
着積層板との間の摩擦により、結局は積層板の自由な伸
縮は得られず、問題は解決されない。
圧着する両側加圧板の周辺部にシール等を介在させ、圧
着時に溶融した樹脂を加圧部内部の積層板間もしくはそ
の周辺部に閉じ込めることにより、加圧初期に静水圧状
態またはされに近い状態を樹脂内に発生させることによ
り前記圧力分布の不均一を是正する方法が提案されてい
る。この方法によれば前記厚さの不均一、圧力の低い周
辺部における気泡の発生抑止には効果があるが、積層板
の自由な伸縮が妨げられていることにはかわりなく、依
然として厚さの不均一や、平板の無理な移動による層間
ずれの問題は残る。第４図に示す如く、加圧板に溝穴を
設け、加圧板の前記位置決めピンの固定の問題を回避す
る工夫も知られているが、この方法では該加圧板と被圧
着積層板との間の摩擦により、結局は積層板の自由な伸
縮は得られず、問題は解決されない。
本発明の目的はこのような従来技術の問題点を解決する
ことにある。
ことにある。
上記目的を達成するために１本発明では前記両側加圧板
と被圧着積層板との間に低摩擦層を介在させることとし
た。さらに、前記加圧板の表面に低摩擦性状を付与する
こととした。また、前記加圧板の積層板位置合わせピン
に対向した位置には、該位置決めピン径より必要充分な
大きさのクリアランス穴を設けることとした。
と被圧着積層板との間に低摩擦層を介在させることとし
た。さらに、前記加圧板の表面に低摩擦性状を付与する
こととした。また、前記加圧板の積層板位置合わせピン
に対向した位置には、該位置決めピン径より必要充分な
大きさのクリアランス穴を設けることとした。
両側加圧板と被圧着積層板との間に低摩擦層を介在させ
ること、あるいは該加圧板表面に低摩擦性状を付与する
ことにより、積層板は自由な伸縮が可能となる。さらに
、該加圧板の所定位置に積層板位置決めピン径より必要
充分に大きなりリアランス穴を設けることにより、積層
板の自由な伸縮は一層確実なものとなる。これにより、
でき上った製品の厚さ分布は均一となり、眉間ずれも減
少する。
ること、あるいは該加圧板表面に低摩擦性状を付与する
ことにより、積層板は自由な伸縮が可能となる。さらに
、該加圧板の所定位置に積層板位置決めピン径より必要
充分に大きなりリアランス穴を設けることにより、積層
板の自由な伸縮は一層確実なものとなる。これにより、
でき上った製品の厚さ分布は均一となり、眉間ずれも減
少する。
第５図に本発明の一実施例を示す。上顎圧板１、と下顎
圧板２、の周辺部に○リング３、を配置し、加熱加圧時
に加圧部分が周囲から密閉されて溶融樹脂４が閉じ込め
られるようになっており、かつ積層板５、と○リング３
、との間には微小な空間６、があって、余分な樹脂のは
み出しを許すようになっている。これにより、樹脂内部
および表面に第６図のような、はぼ均一な圧力分布が得
られた。さらに上顎圧板１、下顎圧板２、と積層板５、
の間に油をぬったポリイミドフィルム７、を介して摩擦
を著しく低減すると共に積層板位置決めピン８．に対向
して上顎圧板１、下顎圧板２、に該位置決めピン７、が
多少位置をかえて動くことを許すようなりリアランス穴
９、を設けて圧着を行った。その結果でき上った製品の
厚さ分布は第７図のようにほぼ均一となり、層間ずれも
大巾に低減できた。
圧板２、の周辺部に○リング３、を配置し、加熱加圧時
に加圧部分が周囲から密閉されて溶融樹脂４が閉じ込め
られるようになっており、かつ積層板５、と○リング３
、との間には微小な空間６、があって、余分な樹脂のは
み出しを許すようになっている。これにより、樹脂内部
および表面に第６図のような、はぼ均一な圧力分布が得
られた。さらに上顎圧板１、下顎圧板２、と積層板５、
の間に油をぬったポリイミドフィルム７、を介して摩擦
を著しく低減すると共に積層板位置決めピン８．に対向
して上顎圧板１、下顎圧板２、に該位置決めピン７、が
多少位置をかえて動くことを許すようなりリアランス穴
９、を設けて圧着を行った。その結果でき上った製品の
厚さ分布は第７図のようにほぼ均一となり、層間ずれも
大巾に低減できた。
本発明によれば、積層板圧着時に溶融した樹脂を圧着部
分に閉じ込めることにより、加圧初期に静水圧状態また
はそれに近い状態を樹脂に発生させて該樹脂内および該
積層板表面の圧力分布の均一化をはかり、合わせて積層
板をはさみ込む両側加圧板と該積層板との間の摩擦を低
減すると共に該加圧板に該積層板位置決めピンのクリア
ランス穴を設けることにより、該積層板の自由な伸縮を
可能ならしめることにより、圧着固化される積層板の低
ひずみ成形が可能となり、結果として厚さ分布がきわめ
て均一で、層間ずれの少ない高精度の積層基板を得るこ
とができる。
分に閉じ込めることにより、加圧初期に静水圧状態また
はそれに近い状態を樹脂に発生させて該樹脂内および該
積層板表面の圧力分布の均一化をはかり、合わせて積層
板をはさみ込む両側加圧板と該積層板との間の摩擦を低
減すると共に該加圧板に該積層板位置決めピンのクリア
ランス穴を設けることにより、該積層板の自由な伸縮を
可能ならしめることにより、圧着固化される積層板の低
ひずみ成形が可能となり、結果として厚さ分布がきわめ
て均一で、層間ずれの少ない高精度の積層基板を得るこ
とができる。
第１図は従来の方法による積層板圧着方法を示す模式図
、第２図は従来の方法による圧着での樹脂流動時性力分
布を示す説明図、第３図は従来法による圧着積層基板の
厚さ分布を示す説明図、第４図は溝穴を有する加圧板の
平面図、第５図は本発明の実施例を示す断面模式図、第
６図は、樹脂閉じ込め法による圧着での圧力分布を示す
説明図、第７図は本発明により得られた積層基板の厚さ
分布を示す説明図である。 １・・・上顎圧板、２・・・下顎圧板、３・・・Ｏリン
グ、４・・・溶融樹脂、５・・・積層板、６・・・微小
空間、７・・・油をぬったポリイミドフィルム、８・・
・積層板位置決めピン、９・・・クリアランス穴、１０
・・・溝穴。 ％ ２図 （Ｐｒｎ ：干Ｌυ面圧） と ？ 第 ｊ闇 第 図 第 図 第 乙 図 （Ｐｒｎ Ｓ平ｊり面Ｌ） 策 図
、第２図は従来の方法による圧着での樹脂流動時性力分
布を示す説明図、第３図は従来法による圧着積層基板の
厚さ分布を示す説明図、第４図は溝穴を有する加圧板の
平面図、第５図は本発明の実施例を示す断面模式図、第
６図は、樹脂閉じ込め法による圧着での圧力分布を示す
説明図、第７図は本発明により得られた積層基板の厚さ
分布を示す説明図である。 １・・・上顎圧板、２・・・下顎圧板、３・・・Ｏリン
グ、４・・・溶融樹脂、５・・・積層板、６・・・微小
空間、７・・・油をぬったポリイミドフィルム、８・・
・積層板位置決めピン、９・・・クリアランス穴、１０
・・・溝穴。 ％ ２図 （Ｐｒｎ ：干Ｌυ面圧） と ？ 第 ｊ闇 第 図 第 図 第 乙 図 （Ｐｒｎ Ｓ平ｊり面Ｌ） 策 図
Claims (4)
- １．積層板等、樹脂板を含む複数平板を重ねて当該積層
板を圧着する方法であって、当該積層板をはさみ圧着す
る両側の加圧板の周辺部にシール等を介在させ、圧着時
に溶融した樹脂を加圧部内部の積層板間もしくはその周
辺部に閉じ込めることにより、加圧初期に静水圧状態ま
たはそれに近い状態を樹脂内に発生させることを特徴と
する積層基板用圧着方法において、前記両側加圧板と被
圧着積層板との間に低摩擦層を介在させることを特徴と
する積層基板用圧着方法。 - ２．前記両側加圧板の表面に低摩耗性状を付与したこと
を特徴とする第１請求項記載の積層基板用圧着方法。 - ３．前記両側加圧板の表面に、重ね合わせた積層板相互
のずれを防ぐ目的で配置されている積層板貫通位置決め
ピンの凸起部に対応して、該位置決めピン径より必要充
分に大きな径のクリアランス穴を設けたことを特徴とす
る第１請求項記載の積層基板用圧着方法。 - ４．第１請求項記載の静水圧状態の得られる機構と第１
請求項記載の低摩擦化機構あるいは第２請求項記載の低
摩擦加圧板と第３請求項記載の加圧板クリアランスを具
備することを特徴とする積層基板圧着装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2148747A JPH0443020A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 積層基板圧着方法および装置 |
| KR1019910009353A KR940003719B1 (ko) | 1990-06-08 | 1991-06-07 | 다층기판 접착방법 및 장치 |
| DE4118814A DE4118814C2 (de) | 1990-06-08 | 1991-06-07 | Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagenplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2148747A JPH0443020A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 積層基板圧着方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443020A true JPH0443020A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15459722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2148747A Pending JPH0443020A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 積層基板圧着方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443020A (ja) |
| KR (1) | KR940003719B1 (ja) |
| DE (1) | DE4118814C2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016021525A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造装置 |
| CN110770027A (zh) * | 2017-03-27 | 2020-02-07 | 沙特基础工业全球技术公司 | 用于压紧一个或更多个薄片的叠层的真空辅助工具和相关方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2695352B2 (ja) * | 1992-07-27 | 1997-12-24 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミック基板の製造装置 |
| DE4433343C2 (de) * | 1994-09-19 | 1998-01-22 | Suess Kg Karl | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Verbinden von mehreren, zueinander ausgerichteten, übereinander angeordneten Scheiben |
| US5773320A (en) * | 1995-11-13 | 1998-06-30 | Asea Brown Boveri Ag | Method for producing a power semiconductor module |
| US5882459A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-16 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for aligning and laminating substrates to stiffeners in electrical circuits |
| DE19839517A1 (de) * | 1998-08-29 | 2000-03-09 | Werner Vogt | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung kartenförmiger Informationsträger |
| NL1018701C2 (nl) * | 2001-08-03 | 2003-02-04 | Fokker Aerostructures Bv | Werkwijze alsmede vormmal voor het vervaardigen van een gelaagd paneel. |
| NL1021860C2 (nl) * | 2002-11-06 | 2004-05-07 | Stork Fokker Aesp Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een laminaat. |
| NL1029854C2 (nl) * | 2005-09-01 | 2007-03-05 | Gtm Consulting B V | Werkwijze voor het vervaardigen van een versterkt vormdeel. |
| NL2000100C2 (nl) | 2006-06-13 | 2007-12-14 | Gtm Consulting B V | Laminaat uit metaalplaten en kunststof. |
| CN108274675B (zh) * | 2017-01-05 | 2020-01-31 | 翰柏企业股份有限公司 | 握把套的压整方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1936234A1 (de) * | 1968-08-01 | 1970-02-05 | Wilhelm Holzhaeuer Atex | Satinierbleche zur Herstellung von Holzfaserplatten,Spanplatten u.dgl. |
| DE2311096C3 (de) * | 1973-03-06 | 1981-08-20 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zum Verbinden von Polytetrafluoräthylen enthaltenden Formkörpern |
| DE3424232A1 (de) * | 1984-06-30 | 1986-01-23 | Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal | Flexible polyimid-mehrschicht-laminate |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2148747A patent/JPH0443020A/ja active Pending
-
1991
- 1991-06-07 KR KR1019910009353A patent/KR940003719B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-06-07 DE DE4118814A patent/DE4118814C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016021525A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造装置 |
| CN110770027A (zh) * | 2017-03-27 | 2020-02-07 | 沙特基础工业全球技术公司 | 用于压紧一个或更多个薄片的叠层的真空辅助工具和相关方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920001707A (ko) | 1992-01-30 |
| DE4118814A1 (de) | 1991-12-19 |
| DE4118814C2 (de) | 1996-11-21 |
| KR940003719B1 (ko) | 1994-04-28 |
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