JPH0440764U - - Google Patents

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JPH0440764U
JPH0440764U JP8389890U JP8389890U JPH0440764U JP H0440764 U JPH0440764 U JP H0440764U JP 8389890 U JP8389890 U JP 8389890U JP 8389890 U JP8389890 U JP 8389890U JP H0440764 U JPH0440764 U JP H0440764U
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ionization chamber
waveguide
processing device
diameter
uniform processing
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  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の加工装置の断面図、第2図は
第1図及び第7図のA−A断面図、第3図は第1
図のB−B断面図、第4図は同じくC−C断面図
、第5図は同じくD−D断面図、第6図は同じく
E−E断面図、第7図は従来のイオン流による表
面加工を行う装置の基本形の構成図である。 3……導波管、7……試料、8……主コイル、
22……イオン化室、23……窓、24……第一
導波管、25……第二導波管。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 イオン化室に希薄状態で導入されたガスをマ
    イクロ波と磁場の作用による電子サイクロトロン
    共鳴を利用してプラズマ化し、発生したイオンを
    前記イオン化室に印加した発散磁場により流出せ
    しめ、このイオン流を試料に当ててエツチング又
    はデポジシヨン等の表面加工を行う加工装置にお
    いて、前記マイクロ波を導入する導波管と前記イ
    オン化室の接続部分に断面を方形から円形に変換
    する第一導波管と、断面が円形で内径が連続的に
    前記イオン化室側が大きくなる第二導波管を接続
    したことを特徴とする均一加工装置。 2 前記第二導波管の前記イオン化室接続部の内
    径が前記試料の直径の85%以上であり、前記イ
    オン化室のマイクロ波導入窓の直径は前記第二導
    波管の最大直径と同等かそれ以上であることを特
    徴とする第1項記載の均一加工装置。
JP8389890U 1990-08-06 1990-08-06 Pending JPH0440764U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197399A (ja) * 1987-04-27 1989-04-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理方法および装置並びにプラズマ処理装置用モード変換器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197399A (ja) * 1987-04-27 1989-04-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理方法および装置並びにプラズマ処理装置用モード変換器

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