JPH0438894A - 多層セラミック基板の焼結方法 - Google Patents
多層セラミック基板の焼結方法Info
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- JPH0438894A JPH0438894A JP14430790A JP14430790A JPH0438894A JP H0438894 A JPH0438894 A JP H0438894A JP 14430790 A JP14430790 A JP 14430790A JP 14430790 A JP14430790 A JP 14430790A JP H0438894 A JPH0438894 A JP H0438894A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はグリーンシートと印刷配線から成る多層セラミ
ック基板の焼結方法に関する。
ック基板の焼結方法に関する。
文献「セラミック多層配線基板」第６１頁及び第９４頁
には、アルミナまたはムライトの板状台板の上に、セラ
ミック材料を直装置いて焼結を行うことが開示されてい
る。
には、アルミナまたはムライトの板状台板の上に、セラ
ミック材料を直装置いて焼結を行うことが開示されてい
る。
上記従来技術を用いて多層セラミック基板を焼結すると
、焼結後の多層セラミック基板の収縮に際して、基板の
台板側の基板表面に設けられた入出力端子となる接続用
メタライズパッドが直接合板に接触するため、メタライ
ズパッドが欠けたりして破壊されるという問題があった
。
、焼結後の多層セラミック基板の収縮に際して、基板の
台板側の基板表面に設けられた入出力端子となる接続用
メタライズパッドが直接合板に接触するため、メタライ
ズパッドが欠けたりして破壊されるという問題があった
。
本発明の目的は、多層セラミック基板の焼結後の収縮に
際して、基板表面のメタライズパッドを破壊しない多層
セラミック基板の焼結方法を提供することにある。
際して、基板表面のメタライズパッドを破壊しない多層
セラミック基板の焼結方法を提供することにある。
上記巨的を達成するために、多層セラミック基板を焼結
する際に、基板と台板の間に球状のアルミナ粉末とアク
リル系樹脂の結合用バインダーを混合してシート状にし
たスペーサシートを配置したものである。
する際に、基板と台板の間に球状のアルミナ粉末とアク
リル系樹脂の結合用バインダーを混合してシート状にし
たスペーサシートを配置したものである。
本発明における球状のアルミナ粉末とアクリル系樹脂の
結合用のバインダーを混合してシート状にしたスペーサ
シートは、基板焼結時にそのアクリル系樹脂のみがガス
化蒸発するため、球状のアルミナ粉末のみが残る。そし
て基板の焼結後の収縮に際しては、球状のアルミナ粉末
がころがり。
結合用のバインダーを混合してシート状にしたスペーサ
シートは、基板焼結時にそのアクリル系樹脂のみがガス
化蒸発するため、球状のアルミナ粉末のみが残る。そし
て基板の焼結後の収縮に際しては、球状のアルミナ粉末
がころがり。
基板はその球状のアルミナ粉末の上を直接メタライズバ
ンドを台板に接触させずに収縮するので、台板との接触
によるメタライズパッドの欠は等の破壊は発生しない。
ンドを台板に接触させずに収縮するので、台板との接触
によるメタライズパッドの欠は等の破壊は発生しない。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
多層セラミック基板の作成においては、例えば、厚さ０
．３−のアルミナ系グリーンシートをＮＣ穴あけ機を用
いて０．６５ｍピッチで０．２＋ｏａ＋の穴をあける０
次に穴あけした穴に印刷機を用いて穴埋印刷し、その後
この穴埋印刷したグリーンシートの表面に所望の配線印
刷を施す、このようにして穴埋印刷と配線印刷を施され
たグリーンシートを複数積層圧着し、この積層圧着した
基板表面には入出力端子となる接続用メタライズバット
φ３閣をタングステン系メタライズペーストを用いて形
成する。この様にして作成した多層セラミック基板を外
形寸法２００１１Ｉ１１０になるように切断した後、焼
結温度１６５０℃、焼結雰囲気はＮ２＋水素＋水蒸気混
合雰囲気、焼結時間は昇温、保持。
．３−のアルミナ系グリーンシートをＮＣ穴あけ機を用
いて０．６５ｍピッチで０．２＋ｏａ＋の穴をあける０
次に穴あけした穴に印刷機を用いて穴埋印刷し、その後
この穴埋印刷したグリーンシートの表面に所望の配線印
刷を施す、このようにして穴埋印刷と配線印刷を施され
たグリーンシートを複数積層圧着し、この積層圧着した
基板表面には入出力端子となる接続用メタライズバット
φ３閣をタングステン系メタライズペーストを用いて形
成する。この様にして作成した多層セラミック基板を外
形寸法２００１１Ｉ１１０になるように切断した後、焼
結温度１６５０℃、焼結雰囲気はＮ２＋水素＋水蒸気混
合雰囲気、焼結時間は昇温、保持。
降温を含めて２４時間という条件下で焼結を行い多層セ
ラミック基板が完成する。
ラミック基板が完成する。
第１図は、本願発明によるスペーサシートを示す図であ
り、スペーサシート３は球状のアルミナ粉末２とアクリ
ル系樹脂の結合用バインダー１を混合して厚さ０．１〜
０．２ｍのシート状をしたものである。
り、スペーサシート３は球状のアルミナ粉末２とアクリ
ル系樹脂の結合用バインダー１を混合して厚さ０．１〜
０．２ｍのシート状をしたものである。
第２図は第１図のスペーサシート３を用いて多層セラミ
ック基板を焼結する際の配置図であり。
ック基板を焼結する際の配置図であり。
スペーサシート３は圧着済の多層セラミック基板４の接
続用メタライズパッド５が設けられた面とアルミナ台板
６の間に配置され焼結が行なわれる。
続用メタライズパッド５が設けられた面とアルミナ台板
６の間に配置され焼結が行なわれる。
例えば２２０ｒｒｔｎ０Ｘ １０１＋ｏｔのアルミナ台
板６上に単位面積当りの重量が０．５〜５ｇの多層セラ
ミック基板４を搭載し前記した焼結温度、焼結雰囲気、
焼結時間の条件で焼結した。焼結後の多層セラミック基
板４を倍率４０倍の実体顕微鏡で観察し、表面のメタラ
イズバット５を１ｍした。
板６上に単位面積当りの重量が０．５〜５ｇの多層セラ
ミック基板４を搭載し前記した焼結温度、焼結雰囲気、
焼結時間の条件で焼結した。焼結後の多層セラミック基
板４を倍率４０倍の実体顕微鏡で観察し、表面のメタラ
イズバット５を１ｍした。
第１表にその結果を示す。
果を示す。
この結果、メタライズパッド５の欠けは多層セラミック
基板４の重量が増すと増大したが単位面積当りの基板重
量が１ｇ以下では発生しなかった。
基板４の重量が増すと増大したが単位面積当りの基板重
量が１ｇ以下では発生しなかった。
そこで、２２０ｍ＋０Ｘ１０ｍｔのアルミナ台板６上に
スペーサシート３を配置し、単位面積当りの重量が０．
５〜５ｇの多層セラミック基板４を搭載し、前記した焼
結温度、焼結雰囲気、焼結時間の条件で焼結した。焼結
後の多層セラミック基板４を倍率４０倍の実体顕微鏡で
観察し１表面のメタライズパッド５を観察した。第２表
にその結この結果、メタライズパッド５の欠けは単位面
積当りの基板重量が１ｇ以上の多層セラミック基Ｆｉ４
においても発生しなかった。
スペーサシート３を配置し、単位面積当りの重量が０．
５〜５ｇの多層セラミック基板４を搭載し、前記した焼
結温度、焼結雰囲気、焼結時間の条件で焼結した。焼結
後の多層セラミック基板４を倍率４０倍の実体顕微鏡で
観察し１表面のメタライズパッド５を観察した。第２表
にその結この結果、メタライズパッド５の欠けは単位面
積当りの基板重量が１ｇ以上の多層セラミック基Ｆｉ４
においても発生しなかった。
以上のように、本実施例においては、単位面積当りの基
板重量が１ｇ以下の多層セラミック基板４を焼結させた
場合は、スペーサシート３を配置しなくてもメタライズ
バンド５の欠けは発生せず、単位面積当りの基板重量が
１ｇ以上の多層セラミック基板４を焼結させた場合は、
スペーサシート３をアルミナ台板６と多層セラミック基
板４との間に配置すれば、メタライズパッド５の欠けは
発生しないため、特に単位面積当りの基板重量が１ｇ以
上の多層セラミック基板４を焼結する場合に効果がある
。
板重量が１ｇ以下の多層セラミック基板４を焼結させた
場合は、スペーサシート３を配置しなくてもメタライズ
バンド５の欠けは発生せず、単位面積当りの基板重量が
１ｇ以上の多層セラミック基板４を焼結させた場合は、
スペーサシート３をアルミナ台板６と多層セラミック基
板４との間に配置すれば、メタライズパッド５の欠けは
発生しないため、特に単位面積当りの基板重量が１ｇ以
上の多層セラミック基板４を焼結する場合に効果がある
。
また、スペーサシートのアルミナ粉末は、グリーンシー
トに使用されるアルミナと異なり、粉末の状態では焼結
しにくいため、グリーンシートが焼結する温度では、焼
結せず粉末状態に維持されアルミナ台板６と多層セラミ
ック基板の間でころがることが可能である。
トに使用されるアルミナと異なり、粉末の状態では焼結
しにくいため、グリーンシートが焼結する温度では、焼
結せず粉末状態に維持されアルミナ台板６と多層セラミ
ック基板の間でころがることが可能である。
本発明によれば、多層セラミック基板の焼結後の収縮に
際して、基板の台板側の表面に設けられたメタライズパ
ッドが、スペーサシートの球状のアルミナ粉末により、
直接合板に接触しないため。
際して、基板の台板側の表面に設けられたメタライズパ
ッドが、スペーサシートの球状のアルミナ粉末により、
直接合板に接触しないため。
メタライズパッドの欠は等の破壊が発生しないという効
果がある。
果がある。
第１図は、スペーサシートの構成を説明するための図、
第２図はスペーサシートを使用して多層セラミック基板
を焼結する場合の多層セラミック基板、スペーサシート
、アルミナ台板の配置を示す図である。 １・・・結合用バインダー ２・・・アルミナ粉末、 ３・・・スペーサシート。
第２図はスペーサシートを使用して多層セラミック基板
を焼結する場合の多層セラミック基板、スペーサシート
、アルミナ台板の配置を示す図である。 １・・・結合用バインダー ２・・・アルミナ粉末、 ３・・・スペーサシート。
Claims (1)
- １．グリーンシートと印刷配線から成る多層セラミック
基板を台板上に配置し焼結する焼結方法において、前記
多層セラミック基板と前記台板の間に球状のアルミナ粉
末とアクリル系樹脂の結合用のバインダーから成るスペ
ーサシートを配置し焼結することを特徴とする多層セラ
ミック基板の焼結方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14430790A JPH0438894A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 多層セラミック基板の焼結方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14430790A JPH0438894A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 多層セラミック基板の焼結方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438894A true JPH0438894A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15359040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14430790A Pending JPH0438894A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 多層セラミック基板の焼結方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438894A (ja) |
-
1990
- 1990-06-04 JP JP14430790A patent/JPH0438894A/ja active Pending
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