JPH04373137A - 半導体装置の樹脂剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を樹脂封止
した後に半導体装置を封止している樹脂から樹脂残り部
分を剥離する半導体装置の樹脂剥離方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置にリード線を接続する
方法としてリードフレームを用いる方法やフィルムキャ
リアを用いる方法がある。これらの方法では、半導体装
置をリードフレームやフィルムキャリア上に搭載し、樹
脂封止した後にリードフレームの外枠部分やフィルムキ
ャリアのアウターリードを切断することにより、半導体
装置は基板等に実装可能な状態となる。ところで、半導
体装置をトランスファモールド金型等で樹脂封止したと
きには、金型の注入口であるポットからキャビティの入
口であるゲートにかけて樹脂残り部分が生ずる。このと
き、たとえば図６に示すように、半導体装置を４２Ａｌ
ｌｏｙ　等のリードフレーム５４に搭載した場合には、
リードフレーム５４を折曲げ治具５６で掴み、矢印方向
に折り曲げることにより樹脂残り部分５８を剥離してい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
装置をフィルムキャリアに搭載したＴＡＢテープ等の場
合は、フィルムには一般にポリイミイド樹脂を使用して
いるため、封止樹脂（一般にはエポキシ樹脂を使用して
いる。）とフィルムとの密着性が高く、したがって上記
リードフレームの場合と同様にフィルムを折り曲げて樹
脂残り部分を剥離しようとしても、この方法では樹脂残
り部分をフィルムから剥離するのが難しく、またこの方
法ではリードが曲げられたり、切断されたりするという
問題があった。

【０００４】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、樹脂残り部分を剥離する際にリードに悪影響を
及ぼすことなく、樹脂残り部分を容易に取り除くことが
できる半導体装置の樹脂剥離方法を提供することを目的
とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係る半導体装置の樹脂剥離方法は、半導体
装置全体を樹脂で封止した際に生ずる樹脂残り部分を剥
離する半導体装置の樹脂剥離方法であって、前記樹脂残
り部分を外部からの物理的な力により剥離することを特
徴とする半導体装置の樹脂剥離方法。

【０００６】上記の目的を達成するための本発明に係る
半導体装置の樹脂剥離方法は、搭載した半導体装置が樹
脂封止された後のフィルムキァリアを固定手段で固定し
、前記半導体装置を封止している樹脂以外の樹脂残り部
分を押圧手段により押圧して半導体装置を封止している
樹脂から樹脂残り部分を切り離すとともに、前記フィル
ムキァリアから剥離することを特徴とするものである。

【０００７】また、上記の半導体装置の樹脂剥離方法に
おいて、前記押圧手段で前記樹脂残り部分を前記半導体
装置を封止している樹脂から切り離した後、前記樹脂残
り部分を保持手段で保持し、該保持手段を回動させて前
記樹脂残り部分を前記フィルムキャリアから剥離するこ
とが望ましい。

【０００８】

【作用】本発明は上記の構成によって、樹脂残り部分に
、物理的な力を加えることにより、たとえばピストン等
の押圧手段で樹脂残り部分を押圧することにより、リー
ドに余分な力を加えることなく、樹脂残り部分を取り除
くことができる。

【０００９】また、押圧手段で樹脂残り部分を半導体装
置から切り離した後、板状のステンレス等の保持手段で
樹脂残り部分を保持し、保持手段をゆっくり回動するこ
とにより、樹脂残り部分をフィルムキャリアから容易に
剥離することができる。

【００１０】

【実施例】以下に、本発明の第一実施例を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第一実施例である半導体装
置の樹脂剥離方法を説明するための図、図２はその半導
体装置の樹脂剥離方法に使用するフィルムキャリアを固
定する固定治具、図３はその半導体装置の樹脂剥離方法
において半導体装置を封止している樹脂から樹脂残り部
分を切り離す方法を説明するための図である。

【００１１】ＴＡＢテープでは、半導体装置はフィルム
キャリア２のリード４にバンプを介して接合される。こ
のようにして形成されたＴＡＢテープでは、半導体装置
を保護するためトランスファモールド法で半導体装置を
樹脂６で封止する。しかし、樹脂封止作業が終了し、ト
ランスファモールド金型を外ずしても、樹脂注入口であ
るポットからキャビティの入口であるゲートにかけて残
った樹脂残り部分８は半導体装置を封止している樹脂と
一体的に結合しており、またフィルムキャリア２に接着
している。尚、本実施例ではトランスファモールド金型
として上金型にのみポットが形成されているものを使用
しているので、樹脂残り部分８はＴＡＢテープの一方の
面にしか生じない。

【００１２】第一実施例では、この樹脂残り部分８を取
り除くために、まずＴＡＢテープのフィルムキャリア２
を図２に示す固定治具（固定手段）１２ａ，１２ｂで固
定する。下側の固定治具１２ａには、樹脂６で封止した
半導体装置を入れる凹部１４と、ＴＡＢテープを置く位
置を決める位置決めピン１６とが形成されている。一方
、上側の固定治具１２ｂには、樹脂封止した半導体装置
を入れる開口部１８と、樹脂残り部分８に対応する切欠
部２２と、位置決めピン１６を挿入するピン穴２４とが
形成されている。図１に示すようにＴＡＢテープは樹脂
残り部分８が生じた面を上向きにして、下側の固定治具
１２ａの位置決めピン１６にＴＡＢテープのスプロケッ
トホールを入れた後、上側の固定治具１２ｂを被せて固
定される。

【００１３】次に、図３に示すように半導体装置を封止
している樹脂と樹脂残り部分８の結合部分において、ピ
ストン（押圧手段）２６で樹脂残り部分８を上方から下
方に押圧することにより半導体装置を封止している樹脂
から樹脂残り部分８を切り離す。そして、図１に示すよ
うに板状のステンレス（保持手段）２８の間に樹脂残り
部分８を挟み込み、矢印方向にゆっくり回動させて、樹
脂残り部分８をフィルムキァリアから剥離する。

【００１４】第一実施例の樹脂剥離方法では、ＴＡＢテ
ープを固定治具で固定し、ピストンで樹脂残り部分を半
導体装置を封止している樹脂から切り離し、また保持手
段を回動させて樹脂残り部分をフィルムキャリアから剥
離するので、リードには余分な力が加わらない。したが
って、リードが曲げられたり、切断されたりすることは
ない。このように本実施例によれば、ＴＡＢパッケージ
の生産性が向上し、歩留りがよくなる。

【００１５】尚、上記第一実施例では、保持手段として
板状のステンレス２８を使用した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、保持手段
として図４に示す真空吸着装置３２を用いてもよい。こ
の場合は、裏面に吸着用の小孔を有する真空吸着装置３
２で樹脂残り部分８を固定し、上記説明と同様にして、
真空吸着装置３２と樹脂残り部分８をゆっくり回動する
ことにより樹脂残り部分８をフィルムキァリアから剥離
する。

【００１６】次に、本発明の第二実施例である半導体装
置の樹脂剥離方法を説明する。図５は本発明の第二実施
例である半導体装置の樹脂剥離方法を説明するための図
である。

【００１７】まず、樹脂封止されたＴＡＢテープをホル
ダー３４で挟持して固定する。そしてホルダー３４を下
金型３６の上に置く。ここで、ホルダー３４は第一実施
例の固定治具１２と異なり、上側と下側のホルダーとも
半導体装置に対応する部分に開口部が形成されている。 また、ＴＡＢテープは樹脂残り部分８が生じた面を下向
きにして配置しているので、下側のホルダーには、樹脂
残り部分８に対応した切欠部が形成されている。

【００１８】第二実施例の樹脂剥離方法では、最初に図
５に示すように半導体装置を封止している樹脂と樹脂残
り部分８の結合部分をピストン２６で突いて、樹脂残り
部分８を切り離す。そして、樹脂残り部分８の他の部分
もピストン２６で上方から突くことにより、樹脂残り部
分８はフィルムキャリア２から剥離する。

【００１９】第二実施例の樹脂剥離方法においても、第
一実施例の方法と同様に、樹脂残り部分を取り除く際に
生じるリードの曲がりや切断を防止することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂残り部分を外部からの物理的な力により剥離すること
によって、リードを曲げたり切断したりすることなく、
樹脂残り部分を剥離することができ、したがって例えば
ＴＡＢパッケージの生産性の向上を図ることができる半
導体装置の樹脂剥離方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例である半導体装置の樹脂剥
離方法を説明するための図である。

【図２】その半導体装置の樹脂剥離方法に使用するフィ
ルムキャリアを固定する固定治具の概略斜視図である。

【図３】その半導体装置の樹脂剥離方法において半導体
装置を封止している樹脂から樹脂残り部分を切り離す方
法を説明するための図である。

【図４】その半導体装置の樹脂剥離方法において樹脂を
保持する保持手段の他の例を示す図である。

【図５】本発明の第二実施例である半導体装置の樹脂剥
離方法を説明するための図である。

【図６】リードフレームに搭載した半導体装置を樹脂封
止した後、半導体装置を封止している樹脂から樹脂残り
部分を剥離する方法を説明するための図である。

【符号の説明】

２　　　　フィルムキャリア ４　　　　リード ６　　　　樹脂 ８　　　　樹脂残り部分 １２ａ，１２ｂ　　　　固定治具 １４　　　　凹部 １６　　　　位置決めピン １８　　　　開口部 ２２　　　　切欠部 ２４　　　　ピン穴 ２６　　　　ピストン ２８　　　　板状のステンレス ３２　　　　真空吸着装置 ３４　　　　ホルダー ３６　　　　下金型

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体装置全体を樹脂で封止した際に
   生ずる樹脂残り部分を剥離する半導体装置の樹脂剥離方
   法であって、前記樹脂残り部分を外部からの物理的な力
   により剥離することを特徴とする半導体装置の樹脂剥離
   方法。
2. 【請求項２】　　搭載した半導体装置が樹脂封止された
   後のフィルムキァリアを固定手段で固定し、前記半導体
   装置を封止している樹脂以外の樹脂残り部分を押圧手段
   により押圧して半導体装置を封止している樹脂から樹脂
   残り部分を切り離すとともに、前記フィルムキァリアか
   ら剥離することを特徴とする半導体装置の樹脂剥離方法
   。
3. 【請求項３】　　請求項１又は２記載の半導体装置の樹
   脂剥離方法において、前記押圧手段で前記樹脂残り部分
   を前記半導体装置を封止している樹脂から切り離した後
   、前記樹脂残り部分を保持手段で保持し、該保持手段を
   回動させて前記樹脂残り部分を前記フィルムキャリアか
   ら剥離することを特徴とする半導体装置の樹脂剥離方法
   。