JPH05267368A - 樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のスライドキャリアInfo
- Publication number
- JPH05267368A JPH05267368A JP4093284A JP9328492A JPH05267368A JP H05267368 A JPH05267368 A JP H05267368A JP 4093284 A JP4093284 A JP 4093284A JP 9328492 A JP9328492 A JP 9328492A JP H05267368 A JPH05267368 A JP H05267368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- slide carrier
- carrier
- type semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、残留封止樹脂除去時のリードの曲
げ等の不良発生を防止することができ、信頼性の高い樹
脂封止型半導体装置のスライドキャリアを提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明は、外部接続用のリードを備え、封止
樹脂の注入経路領域に残留封止樹脂が付着した状態で帯
状搬送体上に配置された樹脂封止型半導体装置を、上蓋
３と下蓋２間に挟持する樹脂封止型半導体装置のスライ
ドキャリアにおいて、樹脂封止型半導体装置を挟持した
際に、残留封止樹脂を露出させる切り欠き部４を下蓋２
に形成したものである。この構成により、残留封止樹脂
をスライドキャリア１から容易に離脱することができ、
かつ、リードの変形を防止することができる。
げ等の不良発生を防止することができ、信頼性の高い樹
脂封止型半導体装置のスライドキャリアを提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明は、外部接続用のリードを備え、封止
樹脂の注入経路領域に残留封止樹脂が付着した状態で帯
状搬送体上に配置された樹脂封止型半導体装置を、上蓋
３と下蓋２間に挟持する樹脂封止型半導体装置のスライ
ドキャリアにおいて、樹脂封止型半導体装置を挟持した
際に、残留封止樹脂を露出させる切り欠き部４を下蓋２
に形成したものである。この構成により、残留封止樹脂
をスライドキャリア１から容易に離脱することができ、
かつ、リードの変形を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
の製造工程で、帯状搬送体（テープキャリア）を用いた
いわゆるＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式で樹脂封
止型半導体装置を搬送する場合に使用されるスライドキ
ャリアに関するものである。
の製造工程で、帯状搬送体（テープキャリア）を用いた
いわゆるＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式で樹脂封
止型半導体装置を搬送する場合に使用されるスライドキ
ャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢ方式によって搬送する場合
に使用されるスライドキャリア２０は、図４に示すよう
に構成される。即ち、このスライドキャリア２０は、直
方体状でパッケージ穴２１及び収納部２２を有する下蓋
２と、この下蓋２の収納部２２に開閉自在に装着され
る、パッケージ穴２３を有する上蓋３と、下蓋２の収納
部２２に形成された合計４個の位置決めピン２５と、そ
の各位置決めピン２５に対応する上蓋３の位置に設けた
合計４個の位置決め穴２６とを具備している。
に使用されるスライドキャリア２０は、図４に示すよう
に構成される。即ち、このスライドキャリア２０は、直
方体状でパッケージ穴２１及び収納部２２を有する下蓋
２と、この下蓋２の収納部２２に開閉自在に装着され
る、パッケージ穴２３を有する上蓋３と、下蓋２の収納
部２２に形成された合計４個の位置決めピン２５と、そ
の各位置決めピン２５に対応する上蓋３の位置に設けた
合計４個の位置決め穴２６とを具備している。
【０００３】また、スライドキャリア２０に装着する樹
脂封止型半導体装置５は、図３に示すように、樹脂封止
され、樹脂の注入経路領域に残留封止樹脂１１が付着し
た状態で帯状搬送体６上に配置されるとともに、外部接
続用のリード９を備えたＩＣパッケージ１０を具備して
いる。また、帯状搬送体６には、長さ方向両端縁に沿っ
て、スプロケットホール７を設けている。尚、図３中、
８は、リード穴である。
脂封止型半導体装置５は、図３に示すように、樹脂封止
され、樹脂の注入経路領域に残留封止樹脂１１が付着し
た状態で帯状搬送体６上に配置されるとともに、外部接
続用のリード９を備えたＩＣパッケージ１０を具備して
いる。また、帯状搬送体６には、長さ方向両端縁に沿っ
て、スプロケットホール７を設けている。尚、図３中、
８は、リード穴である。
【０００４】樹脂封止型半導体装置５は、帯状搬送体６
に半導体素子をボンディングした後、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を用いて、低圧トランスファ成形法によっ
て金型内で外部接続用のリード９以外を樹脂封止するこ
とによって形成される。そして、ＩＣパッケージ１０を
１フレーム毎に切り出す（封止前に１フレームごとに予
め切っておく場合もある）。
に半導体素子をボンディングした後、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を用いて、低圧トランスファ成形法によっ
て金型内で外部接続用のリード９以外を樹脂封止するこ
とによって形成される。そして、ＩＣパッケージ１０を
１フレーム毎に切り出す（封止前に１フレームごとに予
め切っておく場合もある）。
【０００５】このとき、低圧トランスファ成形法の場
合、金型内に樹脂を低圧で押し込んで成形するため、硬
化した残留封止樹脂１１が金型内の流路、いわゆるラン
ナーゲート部に残り、帯状搬送体６のスプロケットホー
ル７を含む外周部に付着したままの状態となる。これ
を、ピンセット等で剥し、スライドキャリア２０の位置
決めピン２５にスプロケットホール７を合わせて、この
スライドキャリア２０の下蓋２に設けた収納部２２に装
着し、上蓋３を閉めて位置決めピン２５と位置決め穴２
６とを嵌め合わす。そして、後工程への搬送用のキャリ
ア、あるいは動作試験等の試験用キャリアとして使用さ
れる。
合、金型内に樹脂を低圧で押し込んで成形するため、硬
化した残留封止樹脂１１が金型内の流路、いわゆるラン
ナーゲート部に残り、帯状搬送体６のスプロケットホー
ル７を含む外周部に付着したままの状態となる。これ
を、ピンセット等で剥し、スライドキャリア２０の位置
決めピン２５にスプロケットホール７を合わせて、この
スライドキャリア２０の下蓋２に設けた収納部２２に装
着し、上蓋３を閉めて位置決めピン２５と位置決め穴２
６とを嵌め合わす。そして、後工程への搬送用のキャリ
ア、あるいは動作試験等の試験用キャリアとして使用さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スライドキャリア２０を使用する場合、ＩＣパッケージ
１０をスライドキャリア２０にセットする前に、ランナ
ーゲート部の残留封止樹脂１１を除去しなければならな
い。この場合、特公平３−０５４０４６号に開示されて
いるようなリードフレーム用のランナーゲート除去装置
は、帯状搬送体６自体が可撓性を持ったフィルム状部材
であるため使用できない。
スライドキャリア２０を使用する場合、ＩＣパッケージ
１０をスライドキャリア２０にセットする前に、ランナ
ーゲート部の残留封止樹脂１１を除去しなければならな
い。この場合、特公平３−０５４０４６号に開示されて
いるようなリードフレーム用のランナーゲート除去装置
は、帯状搬送体６自体が可撓性を持ったフィルム状部材
であるため使用できない。
【０００７】このため、従来においては、ピンセット等
の治具を用いて帯状搬送体６から残留封止樹脂１１を取
っていたが、この時にリード９の曲がり等の不良状態が
発生し、歩留りを落とすという問題があった。
の治具を用いて帯状搬送体６から残留封止樹脂１１を取
っていたが、この時にリード９の曲がり等の不良状態が
発生し、歩留りを落とすという問題があった。
【０００８】本発明は上記の事情に基づいてなされたも
のであり、残留封止樹脂除去時のリードの曲げ等の不良
発生を防止することができ、信頼性の高い樹脂封止型半
導体装置のスライドキャリアを提供することを目的とす
る。
のであり、残留封止樹脂除去時のリードの曲げ等の不良
発生を防止することができ、信頼性の高い樹脂封止型半
導体装置のスライドキャリアを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア
は、外部接続用のリードを備え、封止樹脂の注入経路領
域に残留封止樹脂が付着した状態で帯状搬送体上に配置
された樹脂封止型半導体装置を、上蓋と下蓋間に挟持す
る樹脂封止型半導体装置のスライドキャリアにおいて、
前記樹脂封止型半導体装置を挟持した際に、前記残留封
止樹脂を露出させる切り欠き部を前記上蓋及び前記下蓋
のいずれかに形成したことを特徴とするものである。
めに本発明の樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア
は、外部接続用のリードを備え、封止樹脂の注入経路領
域に残留封止樹脂が付着した状態で帯状搬送体上に配置
された樹脂封止型半導体装置を、上蓋と下蓋間に挟持す
る樹脂封止型半導体装置のスライドキャリアにおいて、
前記樹脂封止型半導体装置を挟持した際に、前記残留封
止樹脂を露出させる切り欠き部を前記上蓋及び前記下蓋
のいずれかに形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】上記のように構成された本発明の樹脂封止型半
導体装置のスライドキャリアによって、樹脂封止型半導
体装置を上蓋と下蓋間に挟持することにより、樹脂の注
入経路領域に付着した残留封止樹脂が切り欠き部から露
出するので、この残留封止樹脂をスライドキャリアから
容易に離脱することができ、しかも、このとき樹脂封止
型半導体装置の外部接続用のリードは上蓋、下蓋間で規
制されているので、リードの曲りを防止できる。
導体装置のスライドキャリアによって、樹脂封止型半導
体装置を上蓋と下蓋間に挟持することにより、樹脂の注
入経路領域に付着した残留封止樹脂が切り欠き部から露
出するので、この残留封止樹脂をスライドキャリアから
容易に離脱することができ、しかも、このとき樹脂封止
型半導体装置の外部接続用のリードは上蓋、下蓋間で規
制されているので、リードの曲りを防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例である樹脂封止型半
導体装置のスライドキャリアについて図面を参照して詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例である樹脂封止
型半導体装置のスライドキャリアの概略斜視図である。
尚、図１に示す樹脂封止型半導体装置のスライドキャリ
ア（以下、単にスライドキャリアとも称する。）１にお
いて、図４に示す従来のスライドキャリア２０と同一の
機能を有するものには同一の符号を付することにより、
その詳細な説明を省略する。
導体装置のスライドキャリアについて図面を参照して詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例である樹脂封止
型半導体装置のスライドキャリアの概略斜視図である。
尚、図１に示す樹脂封止型半導体装置のスライドキャリ
ア（以下、単にスライドキャリアとも称する。）１にお
いて、図４に示す従来のスライドキャリア２０と同一の
機能を有するものには同一の符号を付することにより、
その詳細な説明を省略する。
【００１２】図１に示すスライドキャリア１が図４に示
す従来のスライドキャリア２０と異なる点は、下蓋２の
パッケージ穴２１からこの下蓋２の外側に連通する状態
の切り欠き部４を設けたことである。この切り欠き部４
の切り欠き寸法は、残留封止樹脂１１の一部が通過可能
な程度に設定され、これにより樹脂封止型半導体装置５
を上蓋３、下蓋２間に挟持したときに、樹脂の注入経路
領域に付着した残留封止樹脂１１の一部が切り欠き部４
から露出する。
す従来のスライドキャリア２０と異なる点は、下蓋２の
パッケージ穴２１からこの下蓋２の外側に連通する状態
の切り欠き部４を設けたことである。この切り欠き部４
の切り欠き寸法は、残留封止樹脂１１の一部が通過可能
な程度に設定され、これにより樹脂封止型半導体装置５
を上蓋３、下蓋２間に挟持したときに、樹脂の注入経路
領域に付着した残留封止樹脂１１の一部が切り欠き部４
から露出する。
【００１３】スライドキャリア１に対して、図２に示す
ように、樹脂封止型半導体装置５のリード９が上蓋３と
下蓋２間に挟まれる状態でこの樹脂封止型半導体装置５
のＩＣパッケージ１０及び帯状搬送体６を装着すると、
樹脂の注入経路領域に付着した残留封止樹脂１１の一部
が切り欠き部４から露出する。
ように、樹脂封止型半導体装置５のリード９が上蓋３と
下蓋２間に挟まれる状態でこの樹脂封止型半導体装置５
のＩＣパッケージ１０及び帯状搬送体６を装着すると、
樹脂の注入経路領域に付着した残留封止樹脂１１の一部
が切り欠き部４から露出する。
【００１４】この状態では、樹脂封止型半導体装置５の
四方の各リード９は、収納部２２上において上蓋３の下
面により押え込まれている。また、帯状搬送体６の中央
に位置するＩＣパッケージ１０は、各リード９によって
支持されている。
四方の各リード９は、収納部２２上において上蓋３の下
面により押え込まれている。また、帯状搬送体６の中央
に位置するＩＣパッケージ１０は、各リード９によって
支持されている。
【００１５】そこで、スライドキャリア１の下蓋２と、
ＩＣパッケージ１０のみを押さえつつ残留封止樹脂１１
の一部を上蓋３に当接する部分を支点として、下蓋３側
から上蓋２側に力を加えるだけで残留封止樹脂１１を容
易に帯状搬送体６から離脱することができ、かつ、他の
部分すべてを固定しているから各リード９を曲げる不具
合を回避できる。
ＩＣパッケージ１０のみを押さえつつ残留封止樹脂１１
の一部を上蓋３に当接する部分を支点として、下蓋３側
から上蓋２側に力を加えるだけで残留封止樹脂１１を容
易に帯状搬送体６から離脱することができ、かつ、他の
部分すべてを固定しているから各リード９を曲げる不具
合を回避できる。
【００１６】尚、本発明は上記の実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が可
能である。たとえば本実施例においては、切り欠き部４
を下蓋２側に設けたが、切り欠き部４は上蓋３側に設け
てもよい。また、本実施例において、スライドキャリア
１にパッケージ穴２１，２３を設けているが、スライド
キャリア１の厚みが十分あって、収納部２２の厚さを十
分取れるのであれば、パッケージ穴２１，２３を省略す
ることも可能である。
のではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が可
能である。たとえば本実施例においては、切り欠き部４
を下蓋２側に設けたが、切り欠き部４は上蓋３側に設け
てもよい。また、本実施例において、スライドキャリア
１にパッケージ穴２１，２３を設けているが、スライド
キャリア１の厚みが十分あって、収納部２２の厚さを十
分取れるのであれば、パッケージ穴２１，２３を省略す
ることも可能である。
【００１７】さらにまた、本実施例では、１フレームの
みの構成を示したが、複数のフレームを連結したスライ
ドキャリアを構成できることもいうまでもない。
みの構成を示したが、複数のフレームを連結したスライ
ドキャリアを構成できることもいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂封止型半導体装置を挟持した際に、残留封止樹脂を露
出させる切り欠き部を上蓋及び下蓋のいずれかに形成し
たことにより、樹脂封止型半導体装置の外部接続用のリ
ードを上蓋と下蓋間で固定しつつ付着した残留封止樹脂
を切り欠き部から露出できるので、残留封止樹脂を帯状
搬送体から剥離する場合の剥離状態が良好になり、リー
ドの変形を防止して信頼性の高い樹脂封止型半導体装置
のスライドキャリアを提供することができる。
脂封止型半導体装置を挟持した際に、残留封止樹脂を露
出させる切り欠き部を上蓋及び下蓋のいずれかに形成し
たことにより、樹脂封止型半導体装置の外部接続用のリ
ードを上蓋と下蓋間で固定しつつ付着した残留封止樹脂
を切り欠き部から露出できるので、残留封止樹脂を帯状
搬送体から剥離する場合の剥離状態が良好になり、リー
ドの変形を防止して信頼性の高い樹脂封止型半導体装置
のスライドキャリアを提供することができる。
【図１】本発明の一実施例である樹脂封止型半導体装置
のスライドキャリアを示す概略斜視図である。
のスライドキャリアを示す概略斜視図である。
【図２】本実施例のスライドキャリアの使用状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。
【図４】従来のスライドキャリアを示す斜視図である。
１ スライドキャリア ２ 下蓋 ３ 上蓋 ４ 切り欠き部 ５ 樹脂封止型半導体装置 ６ 帯状搬送体 １０ ＩＣパッケージ １１ 残留封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 外部接続用のリードを備え、封止樹脂の
注入経路領域に残留封止樹脂が付着した状態で帯状搬送
体上に配置された樹脂封止型半導体装置を、上蓋と下蓋
間に挟持する樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア
において、前記樹脂封止型半導体装置を挟持した際に、
前記残留封止樹脂を露出させる切り欠き部を前記上蓋及
び前記下蓋のいずれかに形成したことを特徴とする樹脂
封止型半導体装置のスライドキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093284A JPH05267368A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093284A JPH05267368A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267368A true JPH05267368A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=14078122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4093284A Withdrawn JPH05267368A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 樹脂封止型半導体装置のスライドキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267368A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990012291A1 (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-18 | Anritsu Corporation | Electronic measuring apparatus having general-purpose processing unit |
| US6378623B2 (en) | 2000-01-28 | 2002-04-30 | Nitto Kohki Co., Ltd. | Torque control type impact wrench |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4093284A patent/JPH05267368A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990012291A1 (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-18 | Anritsu Corporation | Electronic measuring apparatus having general-purpose processing unit |
| US6378623B2 (en) | 2000-01-28 | 2002-04-30 | Nitto Kohki Co., Ltd. | Torque control type impact wrench |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |