JPH0437161A - 圧力センサ付半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体圧カセ／すをハイブリツド集積回絡
に装着した、圧力センサ付半導体装置に関し、特に圧力
センサの装着手段にかかわる。

〔従来の技術〕

従来の装置及びこの発明の一実施例の装置に用いられる
半導体圧力センサ（以下「圧力センサ」と称する）を、
第４図（ａ）及び（ｋ＋）に正面図及び下面図で示す０
図において、１は圧力センサで、本体部を封止したパッ
ケージｌａの一端から中心部ｊて圧力導入管２が出され
、この中心部を中心とする同円線上に等ピッチで４本の
リード＠３が出されている。

第６図（ａ）　ｌ　（ｂ）及び（Ｃ，）は従来の圧力セ
ンサ付半導体装置の平面図、正面図及び側面図である。

図において、４はハイブリツド集積回絡（以下「集積回
路」と称する）で、両側から多数のり−ド５と、一端部
から複数（ｙでは４箇）のり一ド６とが出されている。

７は合成樹脂成形品からなり、集積回路４上に接着剤で
接合された取付枠で、支持部７ａと取付部７ｂとでＬ形
状に形成され、取付部７ｂから連結筒７Ｃが出されてい
る。この取付枠７に圧力センサ１が接着剤で接合され、
圧力導入管２が連結筒７Ｃに挿入され、各リード線３が
取付部７ｂに設けられたリード穴７ｄを通り、対応する
下方のり一ド６にはんだ付は接続されている。８は接合
されたはんだ材を示す。

ところで、圧力センサ１の各リード線３は、第４図（１
））に示すように１同一円線上に等ピッチで出されてい
る。これに対し、取付部７ｂに設けられたリード穴７ｄ
は、リード６に接続するリード線３が互いに交差しない
ように、第６４（ｃ）に示すように、下方の２箇所は外
方に位置をずらし、各外側のリード６の上方位置にしで
ある。

このため、第５ノに示すように、圧力センサ１の下方両
側のリード線３を、装着前にあらかじめ、外側方に折曲
げ加工していた。

このように、リード線３を曲げ加工した圧力センサ１を
、第７図（ａ）及び（ｂ）に平面図及び側面図で示すよ
うに、取付部７ｂに取付けていた。圧力導入管２を連結
筒７ｂに挿入し、各リード線３を対応する各リード穴７
ｄに通している。

上記のように圧力センサ１を組込んだ集積回路４は、圧
力センサｌの出力を調整、整合させる処置をする。集積
回路４にも圧力センサ１にも特性のばらつきがある。こ
れを調整するため、集積回路４上に形成されている抵抗
体を削ることにより、抵抗値を変化させていき、所定の
特性を得るようにしている（いわゆるトリミング）。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の圧力センサ付半導体装置では、圧力
センサ１のリード１ｆｓ３のうち下方の２本を、取付部
７ｂのリード穴７ｄの位置に合うように、あらかじめ折
曲げ加工を要していた。この曲げ加工は、ビンセットな
どを用い手で行うか、金属材からなる曲げ治具などで成
形をしていた。リード線３のピンセットや曲げ治具によ
る成形では、リード線３に傷を付けるおそれがあり、こ
の傷があると、応力腐食により断線に至るおそれがある
という問題点があった。

また、リード線３の曲げ成形の結果、各先端の位置にば
らつきができ、取付部７ｂの各リード穴７ｄへの挿入が
容易ではなく、自動化が困難であシ、そのうえ、あらか
じめ、リード４１！３の曲げ加工工程を要し、作業費が
高くなるという問題点があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、取付枠の取付部のリード穴に対し圧カセ／す
のリード線を挿入していくことによυ、取付けとともに
、リード線の先端側が所定の位置のリード穴に導かれ、
組立てが容易で工程が簡明になり、リード線の傷付き、
断線荀なくした圧力センサ付半導体装置を得ることを目
的としている。

〔課題を解決するだめの手段〕

この発明にかかる圧力センサ付半導体装置は、取付枠の
取付部のリード穴の、うち、先端側を外方に位置をずら
した分には、圧力センサのリード線の先端部を外方に曲
げリード穴に導く幼斜案内部を穴の入口に設けたもので
ある。

〔作用〕 この発明においては、圧力センサを取付枠の取付部に後
方から軸方向にはめると、各リード線が対応する各リー
ド穴に入シ、折曲げを要する分のリード線では先端側が
、傾斜案内部に導かれて曲げられて貫通され、先端が所
定の外方にずらされた位置にされる。

〔実施例〕

第１図（１！Ｌ）間及び（Ｃ）は、この発明の一実施例
による圧力センサ付半導体装置の、圧力センサの取付枠
の左側面図、正面図及び右側面図である。合成樹脂成形
品からなる取付枠１１は、支持部１１ａと取付部１１１
）とがＬ形状に形成され、取付部１１ｂから連結筒１１
ｃが出されている。取付部１１１）には、第４図のリー
ド線３のうち同一半径位置の２か所のリード穴１１ｄと
、半径位置を外側にずらした２か所のリード穴１１ｅと
が設けられている。

リード穴１１ｅ部は、第２図に断面図で示すようになっ
ている。リード穴１１ｅの入口は、傾斜案内部１１ｆが
形成されており、リード！Ｉ３をＡ方向に挿入すると、
先端側を次第に外側に導いて曲げていくようにしている
。リード穴１１ｅの位置は、圧力センサ１のリード線３
の位置に対し半径方向に外側にずらされである。

上記取付枠１１の取付部１１ｂのリード穴１１ｅによる
、挿入された圧力センサ１のリード線３の折曲げ過程を
、第３図に順に示す。

取付部１１１）に対し圧力センサ１を取付けのため後方
から軸方向に接近していくと、リード線３を挿入してい
くと、第３図（ａ）のように１先端が傾斜案内部１１ｆ
　Ｋ接する。

さらに、第３ｒｇ！Ｊ（ｂ）Ｏ！うに、リードｌＩ３が
曲進すると、先端側が傾斜案内部１１ｆ　Ｋ沿い曲げら
れていく。取付枠１１は合成樹脂材からなり、リードｉ
Ｉ３は曲げられても傷付きは生じない。

こうして、圧力センサ１を取付部１１ｂＫＮ！すると、
第３図（０）のように、リード線３がリード穴１１・に
挿入され、先端側が外側位置にされて貫通される。

なお、取付枠１１は上記１１１ｃ＋ＦｌｔＪと同様に集
積回路４上に接着され、第６図（０）のように、各リー
ド線３を対応する各リード６にはんだ！Ｉ！ｅする０〔
発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、圧力センナの取付枠
の取付部のリード穴のうち、先端側を外側に位置をずら
した分には、圧力センナのリード線の先端部を外方に導
く傾斜案内部を穴の入口に設けたので、圧力センナを取
付部に取付けると、傾斜案内部に対応するリード線が、
先端を傾斜案内部に沿って挿入され曲げられ、先端部が
リード穴を貧通し外側位置にずらされ、従来のようにリ
ード線の曲り加工による傷付きは生じなく、これによる
応力腐食で断線はなくされる。また、圧力センサの組込
みが容易で工程が簡単になり、信頼性が高めら九、価格
を低下することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）及び（Ｃ）はこの発明の一実施
例による圧力センサ付半導体装置の圧力センサの取付枠
の左１ｔｌｌｉ面図、正面図及び右側面図、第２図は第
１図（ａ）の１−１線における拡大断面図、第３図（ａ
）〜（Ｃ）は第２図の取付枠のリード穴に圧力センサの
リード線が挿入され曲げられていく過程を順に示す説明
図、第４図（ＩＬ）及び（ｂ）は圧力センサの正面図及
び側面図、第５図は第４図の圧力センサの２本のリード
ｉを外側に折曲げた状態の平面図、第６図（ａ）。 １・・半導体圧力センサ、ｌａ・・・パッケージ、２・
・・圧力導入管、３・・リード線、４・・・ハイブリツ
ド集積回絡、５．６・・リード、１１・・・取付枠、ｌ
ｌａ・・支持部、１ｌｂ−取付部、ｌｌｃ　＝一連結筒
、ｌｌｄ　、　ｌｌｅ・・リード穴、ｌｌｆ・・・傾斜
案内部なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パツケージの一端には、中心部に圧力導入管が出され
   、この中心部を中心とする同円線上に複数のリード線が
   出された半導体圧力センサ、一端に幅方向に配置された
   複数のリードに、上記圧力センサのリード線が上方から
   接続され、圧力センサの信号を処理するハイブリツド集
   積回絡、合成樹脂形成品からなり支持部と取付部とがＬ
   形状に形成され、取付部には外方に連結筒が出されてお
   り、支持部で上記ハイブリツド集積回路上に接着支持さ
   れ、取付部の後部に上記半導体圧力センサのパツケージ
   の一端を接着支持し、上記連結筒内に上記圧入導入管が
   挿入された取付枠を備え、この取付枠には上記パツケー
   ジの各リード線に対応し貫通させる複数のリード穴が設
   けられてあり、これらのリード穴は上記集積回路の一端
   の各リードの上方に対応する位置にしていて、各リード
   穴のうちパツケージのリード線の位置から外側にずらさ
   れた分があり、このずらされた位置のリード穴の入口側
   には、パツケージから出されたリード線をリード穴に導
   く傾斜案内部を設けてあり、圧力センサを取付枠に軸方
   向にはめて取付けることにより、リード線の先端部が傾
   斜案内部に沿つて曲げられ、先端部がずらされた位置の
   リード穴から出され、他のリード線に交差することなく
   下方の対応する上記リードに接続されるようにした圧力
   センサ付半導体装置。