JPH0437047A - 真空ピンセット - Google Patents
真空ピンセットInfo
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- JPH0437047A JPH0437047A JP2143363A JP14336390A JPH0437047A JP H0437047 A JPH0437047 A JP H0437047A JP 2143363 A JP2143363 A JP 2143363A JP 14336390 A JP14336390 A JP 14336390A JP H0437047 A JPH0437047 A JP H0437047A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハなどを吸着して移動させるため
の真空ピンセットおよびその製造方法に関する。
の真空ピンセットおよびその製造方法に関する。
従来より、半導体ウェハを移動させるために、真空ピン
セットが広く用いられており、例えば特開昭５３−９６
７６２号公報に示されるように炭化珪素質セラミックス
からなるものも考えられていた。
セットが広く用いられており、例えば特開昭５３−９６
７６２号公報に示されるように炭化珪素質セラミックス
からなるものも考えられていた。
また、ラック上に縦に並べられた半導体ウェハを吸着し
て搬送するために、第５図（ａ）（ｂ）に示すような板
状の真空ピンセット２０か用いられていた。
て搬送するために、第５図（ａ）（ｂ）に示すような板
状の真空ピンセット２０か用いられていた。
これは、２枚の板状体２１．２２を接着剤２４で接着し
てなり、先端側の吸着面２１ａに開口部２３ａを有し、
後端にて吸入口２３ｂとなる連通孔２３を内設してなる
ものであった。そして第６図に示すように、この真空ピ
ンセット２０をホルダーＨに取着して後端より真空吸引
することによって、吸着面２１ａに半導体ウェハＷを吸
着するようになっていた。
てなり、先端側の吸着面２１ａに開口部２３ａを有し、
後端にて吸入口２３ｂとなる連通孔２３を内設してなる
ものであった。そして第６図に示すように、この真空ピ
ンセット２０をホルダーＨに取着して後端より真空吸引
することによって、吸着面２１ａに半導体ウェハＷを吸
着するようになっていた。
また、上記板状体２１．２２の材質としては、ステンレ
スやアルミニウム等の金属が用いられていたが、近年、
耐蝕性、耐摩耗性に優れたセラミックスを用い、セラミ
ック板同士、あるいはセラミックスと金属板をエポキシ
系の接着剤で貼着したものか用いられていた。
スやアルミニウム等の金属が用いられていたが、近年、
耐蝕性、耐摩耗性に優れたセラミックスを用い、セラミ
ック板同士、あるいはセラミックスと金属板をエポキシ
系の接着剤で貼着したものか用いられていた。
ところか、上記セラミックスを用いた真空ビンセットで
あっても、接着剤２４を用いているため、２００°Ｃ以
上の高温中では使用することができず、また、酸、アル
カリ中では接着剤が侵されてしまい、耐蝕性にも優れた
ものではなかった。さらに、接着剤より生じるガスが半
導体ウェハに悪影響をおよぼすという問題点もあった。
あっても、接着剤２４を用いているため、２００°Ｃ以
上の高温中では使用することができず、また、酸、アル
カリ中では接着剤が侵されてしまい、耐蝕性にも優れた
ものではなかった。さらに、接着剤より生じるガスが半
導体ウェハに悪影響をおよぼすという問題点もあった。
上記に鑑みて本考案は、複数のシート状セラミック成形
体を重ね合わせ、同時焼結することによって、複数のセ
ラミック層からなり、各セラミック層間に介在物のない
真空ビンセットを構成したものである。
体を重ね合わせ、同時焼結することによって、複数のセ
ラミック層からなり、各セラミック層間に介在物のない
真空ビンセットを構成したものである。
以下、本発明実施例を図によって説明する。
第１図（ａ）（ｂ）に示すように、本発明の真空ビンセ
ットＰは、セラミック層１，２が結合してなるものであ
り、先端側に半導体ウェハＷを吸着するための、なめら
かな吸着面１ａを備え、該吸着面１ａに開口部３ａを有
し、かつ後端にて吸入口３ｂとなる連通孔３を内設して
いる。また、後述するように上記セラミック層１，２は
、同時焼結によって結合しており、結合面に接着剤やガ
ラスなどの介在物は存在していない。したがって、この
真空ビンセットＰはすべてセラミックスのみにより形成
されており、セラミックス本来の耐熱性、耐蝕性を有す
るとともに、アウトガスなどの悪影響を生じることはな
い。
ットＰは、セラミック層１，２が結合してなるものであ
り、先端側に半導体ウェハＷを吸着するための、なめら
かな吸着面１ａを備え、該吸着面１ａに開口部３ａを有
し、かつ後端にて吸入口３ｂとなる連通孔３を内設して
いる。また、後述するように上記セラミック層１，２は
、同時焼結によって結合しており、結合面に接着剤やガ
ラスなどの介在物は存在していない。したがって、この
真空ビンセットＰはすべてセラミックスのみにより形成
されており、セラミックス本来の耐熱性、耐蝕性を有す
るとともに、アウトガスなどの悪影響を生じることはな
い。
また、本発明の真空ビンセットＰを構成するセラミック
スとしては、たとえばＡＩ！、０．含有量９９．５重量
％以上で、残部が５ｉ０２． ＭｇＯ，ＣａＯ等の焼結
助剤からなるアルミナセラミックスや、ｚｒＯ２ヲ主成
分とし、安定化剤として１〜５ｍｏ１％のＹ２Ｏ３を含
有する部分安定化ジルコニアなどを用いる。
スとしては、たとえばＡＩ！、０．含有量９９．５重量
％以上で、残部が５ｉ０２． ＭｇＯ，ＣａＯ等の焼結
助剤からなるアルミナセラミックスや、ｚｒＯ２ヲ主成
分とし、安定化剤として１〜５ｍｏ１％のＹ２Ｏ３を含
有する部分安定化ジルコニアなどを用いる。
次に、本発明の真空ビンセットの製造方法を説明する。
まず、セラミック原料粉末に、メチルセルロース等の水
溶性バインダーを添加した後、テープ成形、プレス成形
などの手段で、第２図に示すシート状セラミック成形体
１′、２°を用意し、一方のシート状セラミック成形体
１“には連通孔３、開口部３ａ、吸入口３ｂを切削加工
により形成しておく。次に、このシート状セラミック成
形体１’、２’ の結合面に水を塗布しておいて両者を
重ね合わせ、加圧した後、全体を同時焼成する。
溶性バインダーを添加した後、テープ成形、プレス成形
などの手段で、第２図に示すシート状セラミック成形体
１′、２°を用意し、一方のシート状セラミック成形体
１“には連通孔３、開口部３ａ、吸入口３ｂを切削加工
により形成しておく。次に、このシート状セラミック成
形体１’、２’ の結合面に水を塗布しておいて両者を
重ね合わせ、加圧した後、全体を同時焼成する。
このとき、結合面は水を塗布しであることがら水溶性バ
インダーが溶出し、各シート状セラミック成形体１°、
２′ を完全に結合することができる。
インダーが溶出し、各シート状セラミック成形体１°、
２′ を完全に結合することができる。
そして、焼成後は各シート状セラミック成形体１．２
かセラミック層１．２となり、上記水溶性バインダーは
蒸発してしまうため、セラミック層１，２間には全く介
在物かなく、強固に結合した状態となる。
かセラミック層１．２となり、上記水溶性バインダーは
蒸発してしまうため、セラミック層１，２間には全く介
在物かなく、強固に結合した状態となる。
なお、上記実施例では、水溶性バインダーを用いたため
、シート状セラミック成形体１°、２゛ の結合面に溶
剤としての水を塗布したが、非水溶性バインダーを用い
る場合は他の溶剤を用いれば良い。
、シート状セラミック成形体１°、２゛ の結合面に溶
剤としての水を塗布したが、非水溶性バインダーを用い
る場合は他の溶剤を用いれば良い。
さらに、溶剤中にバインダーを添加したものを塗布して
結合することもできる。
結合することもできる。
また、上記実施例では、２層構造のものを示したが、こ
れに限らず、３層構造、あるいはそれ以上の構造とする
こともてきる。
れに限らず、３層構造、あるいはそれ以上の構造とする
こともてきる。
たとえば、第３図に示すように、３枚のシート状セラミ
ック成形体１゛、２“、４°を用意し、シート状セラミ
ック成形体１′には開口部３ａ、吸入口３ｂのみを形成
し、シート状セラミック成形体４゛には連通孔３を形成
しておいて、これらを、前記実施例と同様の方法で重ね
合わせ、同時焼成することによって、３層構造の真空ビ
ンセットを構成することかできる。
ック成形体１゛、２“、４°を用意し、シート状セラミ
ック成形体１′には開口部３ａ、吸入口３ｂのみを形成
し、シート状セラミック成形体４゛には連通孔３を形成
しておいて、これらを、前記実施例と同様の方法で重ね
合わせ、同時焼成することによって、３層構造の真空ビ
ンセットを構成することかできる。
さらに他の実施例として、第４図に示すように、シート
状セラミック成形体１’ 、 ２’ を用意し、結合面
に、同じ種類のセラミックスラリ−５°を塗布しておい
て、各シート状セラミック成形体１°、２′を重ね合わ
せ、同時焼成することによって、セラミックスラリ−５
゛は新たなセラミック層となり、３層構造の真空ビンセ
ットとすることができる。
状セラミック成形体１’ 、 ２’ を用意し、結合面
に、同じ種類のセラミックスラリ−５°を塗布しておい
て、各シート状セラミック成形体１°、２′を重ね合わ
せ、同時焼成することによって、セラミックスラリ−５
゛は新たなセラミック層となり、３層構造の真空ビンセ
ットとすることができる。
この場合も、各セラミック層の間には介在物がなく、セ
ラミックスのみからなる真空ビンセットを構成すること
ができる。
ラミックスのみからなる真空ビンセットを構成すること
ができる。
ここで、実際に第１図（ａＸｂ）、第２図に示す本発明
の真空ピンセットの試作を行った。材質はＡＩ！ｚＯｚ
含有量９９．５重量％のアルミナセラミックスを用い、
全体の大きさは長さ２００ ｏｈｍ、幅３０ｍｍ。
の真空ピンセットの試作を行った。材質はＡＩ！ｚＯｚ
含有量９９．５重量％のアルミナセラミックスを用い、
全体の大きさは長さ２００ ｏｈｍ、幅３０ｍｍ。
厚さ２ｍｍとした。また、シート状セラミック成形体１
“、２゛ を、結合面に水を塗布しておいて重ね合わせ
、加圧時の圧力を第１表に示すように変化させ、得られ
た真空ビンセットについて、結合の度合い、焼成後のク
ラックの有無を調べた。
“、２゛ を、結合面に水を塗布しておいて重ね合わせ
、加圧時の圧力を第１表に示すように変化させ、得られ
た真空ビンセットについて、結合の度合い、焼成後のク
ラックの有無を調べた。
その結果、第１表に示すように、結合面に水を塗布しな
かったＮα６は、焼成後、各セラミック層がはかれてし
まった。またＮα１は重ね合わせた後の加圧圧力が１５
０ ｋｇ／ｃｍ”と低いため結合力が弱く、吸引漏れか
生じた。逆にＮα５は加圧圧力が６００ ｋｇ／ｃｍ２
と高いため、焼成後連通孔３部分にクラックか発生した
。
かったＮα６は、焼成後、各セラミック層がはかれてし
まった。またＮα１は重ね合わせた後の加圧圧力が１５
０ ｋｇ／ｃｍ”と低いため結合力が弱く、吸引漏れか
生じた。逆にＮα５は加圧圧力が６００ ｋｇ／ｃｍ２
と高いため、焼成後連通孔３部分にクラックか発生した
。
これらに対し、Ｎα２〜４に示したものは、優れた結果
を示した。即ち、各シート状セラミック成形体を重ね合
わせて加圧する際の圧力は２５０〜４５０ ｋｇ／ｃｍ
２としたものか良い。
を示した。即ち、各シート状セラミック成形体を重ね合
わせて加圧する際の圧力は２５０〜４５０ ｋｇ／ｃｍ
２としたものか良い。
第１表
・結合の度合い
×・−セラミック層かはかれた
△・・・ 結合面から吸引漏れが生じたＯ・・・ 結合
面から吸引漏れは生じなかった・焼成後のクラック ×・・・ 吸引孔部分にクラックが発生Ｏ・・・ クラ
ック発生せず 〔発明の効果〕 このように、本発明によれば、複数のシート状セラミッ
ク成形体を重ね合わせて同時焼成し、各セラミック層間
に他の物質が介在しない真空ビンセットを構成したこと
によって、すべての部ぜかセラミックスにより形成され
ていることから、耐熱性、耐蝕性に優れ、またアウトガ
スの発生もないため、特に半導体ウェハの搬送に好適な
真空ビンセットを提供することができる。また、このよ
うな真空ピンセットは、シート状セラミック成形体の結
合面にバインダーの溶剤を塗布しておいて重ね合わせ、
加圧した後同時焼成すればよいことから、極めて容易に
かつ低コストで製造することができる。
面から吸引漏れは生じなかった・焼成後のクラック ×・・・ 吸引孔部分にクラックが発生Ｏ・・・ クラ
ック発生せず 〔発明の効果〕 このように、本発明によれば、複数のシート状セラミッ
ク成形体を重ね合わせて同時焼成し、各セラミック層間
に他の物質が介在しない真空ビンセットを構成したこと
によって、すべての部ぜかセラミックスにより形成され
ていることから、耐熱性、耐蝕性に優れ、またアウトガ
スの発生もないため、特に半導体ウェハの搬送に好適な
真空ビンセットを提供することができる。また、このよ
うな真空ピンセットは、シート状セラミック成形体の結
合面にバインダーの溶剤を塗布しておいて重ね合わせ、
加圧した後同時焼成すればよいことから、極めて容易に
かつ低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明実施例に係る真空ピンセットを示
す平面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）中のＸ−Ｘ線断面
図である。第２図は本発明の真空ピンセットの製造方法
を説明するための断面図である。 第３図、第４図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す断
面図である。 第５図（ａ）は従来の真空ビンセットを示す平面図、第
５図（ｂ）は同図（ａ）中のＹ−Ｙ線断面図である。 第６図は真空ビンセットの使用方法を示す斜視図である
。 Ｐ：真空ビンセット １．２：セラミックス層 １°、２°、４′： シート状セラミックス成形体３：
連通孔
す平面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）中のＸ−Ｘ線断面
図である。第２図は本発明の真空ピンセットの製造方法
を説明するための断面図である。 第３図、第４図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す断
面図である。 第５図（ａ）は従来の真空ビンセットを示す平面図、第
５図（ｂ）は同図（ａ）中のＹ−Ｙ線断面図である。 第６図は真空ビンセットの使用方法を示す斜視図である
。 Ｐ：真空ビンセット １．２：セラミックス層 １°、２°、４′： シート状セラミックス成形体３：
連通孔
Claims (2)
- （１）板状体の先端側に形成した吸着面に開口し、かつ
後端にて吸入口となる連通孔を内設した真空ピンセット
において、複数のセラミックシートを焼成一体化して構
成したことを特徴とする真空ピンセット。 - （２）セラミック原料粉末にバインダーを添加してシー
ト状成形体とし、連通孔などを切削加工した後、これら
複数のシート状セラミック成形体を、互いの結合面に前
記バインダーの溶剤、または同種のセラミックスラリー
を塗布しておいて重ね合わせた後、同時焼成することを
特徴とする真空ピンセットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14336390A JP3193034B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 真空ピンセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14336390A JP3193034B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 真空ピンセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437047A true JPH0437047A (ja) | 1992-02-07 |
| JP3193034B2 JP3193034B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=15337046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14336390A Expired - Lifetime JP3193034B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 真空ピンセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3193034B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005050855A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Lintec Corp | 吸着搬送装置 |
| KR100737318B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2007-07-09 | 삼성전자주식회사 | 공기조화기 |
| US9276504B2 (en) | 2012-03-07 | 2016-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Carrier device and ceramic member |
| US9691652B2 (en) | 2012-03-07 | 2017-06-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Carrier device and ceramic member |
| CN110729228A (zh) * | 2018-07-17 | 2020-01-24 | 应用材料公司 | 陶瓷混合绝缘体板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135744A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-06-17 | Kyocera Corp | 吸着搬送部材およびこれを用いた基板搬送装置 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP14336390A patent/JP3193034B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005050855A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Lintec Corp | 吸着搬送装置 |
| KR100737318B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2007-07-09 | 삼성전자주식회사 | 공기조화기 |
| US9276504B2 (en) | 2012-03-07 | 2016-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Carrier device and ceramic member |
| US9691652B2 (en) | 2012-03-07 | 2017-06-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Carrier device and ceramic member |
| CN110729228A (zh) * | 2018-07-17 | 2020-01-24 | 应用材料公司 | 陶瓷混合绝缘体板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3193034B2 (ja) | 2001-07-30 |
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