JPH04364794A - 半導体モジュール - Google Patents

半導体モジュール

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Publication number
JPH04364794A
JPH04364794A JP3167682A JP16768291A JPH04364794A JP H04364794 A JPH04364794 A JP H04364794A JP 3167682 A JP3167682 A JP 3167682A JP 16768291 A JP16768291 A JP 16768291A JP H04364794 A JPH04364794 A JP H04364794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
semiconductor module
lead pins
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3167682A
Other languages
English (en)
Inventor
Takatoshi Yamaguchi
山口　隆利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3167682A priority Critical patent/JPH04364794A/ja
Publication of JPH04364794A publication Critical patent/JPH04364794A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度実装を可能と
した半導体モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４ａは従来のピン・グリッド・アレイ
（以下ＰＧＡと称する）の斜視図で、図４ｂはそれをプ
リント基板上に実装した状態を示す平面図である。図４
において、１はセラミックボディ、２はリードピン、３
はストッパー、４はプリント基板である。ＰＧＡはリー
ド間隔が０．１または０．０５インチで、セラミックボ
ディ１の下面全面に剣山のようにリードピン２が配列さ
れた正方形パッケージのことである。このＰＧＡはゲー
トアレイなど規模が大きくピン数が多い場合によく使わ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにＰＧＡの
パッケージは、リードピン２がセラミックボディ１の下
面前面に剣山のように配列しているので、図４ｂのよう
にプリント基板４へ実装すると、リードピン２の足がプ
リント基板４からはみ出し、このように足がはみ出すこ
とで、プリント基板４の裏が使えないという欠点があっ
た。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードピンをプリント基板から
出すことによって両面実装、あるいは従来のＰＧＡを積
み重ねることができるパッケージを得ることを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体モ
ジュールは、プリント基板に複数のリードピンを突出し
て設け、一方、このリードピンに嵌着される複数の穴と
内部電極を有するパッケージを備えたものである。
【０００６】
【作用】この発明における半導体モジュールは、パッケ
ージ自身にリードピンを差し込めるようになっているの
で、プリント基板の両主面からリードピンを突出すると
共に、この両主面から突出したリードピンと複数の半導
体装置が実装できる。
【０００７】
【実施例】
実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す平面図であ
る。図において、１はセラミックボディ、５はこのセラ
ミックボディ内に埋設された電極、６は穴である。４は
プリント基板であり、２はリードピン、３はストッパー
である。即ち本体でもあるセラミックボディ１の両面に
は、所定のピッチで配設された穴６があり、この穴６は
内部の電極５まで達している。一方、プリント基板４上
の主面からはリードピン２がセラミックボディ１の穴６
と同じピッチで突出しており、このリードピン２の一部
には、セラミックボディ１、プリント基板４を所定の間
隙で接続するストッパー３が設けられている。このよう
に構成される半導体モジュールは、次のようにして実装
される。プリント基板４上のリードピン２の位置とセラ
ミックボディ１の穴６との位置を合わせながら、セラミ
ックボディ１を上からリードピン２に差し込む。リード
ピン２の先が電極５と接することで、実装が完了したこ
とになる。なおプリント基板４上のリードピン２の数を
変えることにより、あらゆるピン数のパッケージにも対
応できる。
【０００８】実施例２．図２はこの発明の他の実施例を
示す平面図であり、プリント基板４の両面からリードピ
ン２を突出させ、それぞれのリードピン２に対して両面
からセラミックボディ１を取付けることで、両面実装が
できる。
【０００９】実施例３．図３もこの発明の他の実施例を
示す平面図であり、図中ＡはＰＧＡ、Ｂは本発明のモジ
ュールである。まず最初に実施例１で示したようにＢの
半導体モジュールを実装させる。Ｂのセラミックボディ
１の表面には下面と同じように穴６が設けてあり、それ
に合わせるようにしてＰＧＡを上から実装させる。これ
で２段重ねの実装ができたことになる。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、プリン
ト基板の主面に突出して所定ピッチに設けられた複数の
リードピンと、この複数のリードピンに嵌着される複数
の穴を有しかつ内部に電極を設けたパッケージとを備え
ているので、高密度実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】この発明の実施例２を示し、両面実装したモジ
ュールの平面図である。
【図３】この発明の実施例３を示し、ＰＧＡを上に実装
したモジュールの平面図である。
【図４】従来のＰＧＡの斜視図ａおよびプリント基板へ
実装したＰＧＡの平面図ｂである。
【符号の説明】
１　　　　　　　　セラミックボディ ２　　　　　　　　リードピン ３　　　　　　　　ストッパ ４　　　　　　　　プリント基板 ５　　　　　　　　電極 ６　　　　　　　　穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　主面に所定ピッチで突設する複数のリ
    ードピンを配列したプリント基板と、上記複数のリード
    ピンが嵌着される穴を両面に有しかつ内部に上記各穴と
    通ずる電極を有するパッケージを備えた半導体モジュー
    ル。
JP3167682A 1991-06-11 1991-06-11 半導体モジュール Pending JPH04364794A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3167682A JPH04364794A (ja) 1991-06-11 1991-06-11 半導体モジュール

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JP3167682A JPH04364794A (ja) 1991-06-11 1991-06-11 半導体モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04364794A true JPH04364794A (ja) 1992-12-17

Family

ID=15854275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3167682A Pending JPH04364794A (ja) 1991-06-11 1991-06-11 半導体モジュール

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JP (1) JPH04364794A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244361A (ja) * 1993-02-18 1994-09-02 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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