JPH04359505A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH04359505A JPH04359505A JP13456191A JP13456191A JPH04359505A JP H04359505 A JPH04359505 A JP H04359505A JP 13456191 A JP13456191 A JP 13456191A JP 13456191 A JP13456191 A JP 13456191A JP H04359505 A JPH04359505 A JP H04359505A
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- electrode
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関し、特に、バレル研摩及び端子電極
形成工程に関する。
ンサの製造方法に関し、特に、バレル研摩及び端子電極
形成工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法を図２を用いて説明する。未焼成セラミック材料と
バインダを混練した泥漿より成膜されたグリーンシート
上に、内部電極として、導電性ペーストを印刷し、内部
電極パターンを形成する。これらの内部電極パターンが
印刷されたグリーンシートを交互に積層し、熱ブレスを
行った後、内部電極パターンに従い、切断することによ
り、積層セラミックコンデンサの生チップが製造される
。以降の工程は工程Ａ，工程Ｂに別れ、図２（１）のｆ
１ 〜ｉ１ の工程に示すように、生チップに脱バイン
ダ処理を行い、焼成し、焼成済チップに、バレル研摩を
行い、外部電極を焼き付ける工程（工程Ａとする）と、
図２（２）のｆ２ 〜ｉ２ に示すように、生チップ状
態でバレル研摩処理を行い、脱バインダ処理後、焼成し
、外部電極を焼きつける工程（工程Ｂとする）がある。
方法を図２を用いて説明する。未焼成セラミック材料と
バインダを混練した泥漿より成膜されたグリーンシート
上に、内部電極として、導電性ペーストを印刷し、内部
電極パターンを形成する。これらの内部電極パターンが
印刷されたグリーンシートを交互に積層し、熱ブレスを
行った後、内部電極パターンに従い、切断することによ
り、積層セラミックコンデンサの生チップが製造される
。以降の工程は工程Ａ，工程Ｂに別れ、図２（１）のｆ
１ 〜ｉ１ の工程に示すように、生チップに脱バイン
ダ処理を行い、焼成し、焼成済チップに、バレル研摩を
行い、外部電極を焼き付ける工程（工程Ａとする）と、
図２（２）のｆ２ 〜ｉ２ に示すように、生チップ状
態でバレル研摩処理を行い、脱バインダ処理後、焼成し
、外部電極を焼きつける工程（工程Ｂとする）がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層セラミック
コンデンサでは、工程Ａのバレル研摩工程（ｈ１ ）で
の割れ，欠けにより、クラックが生成し、品質の低下及
び歩留の低下をもたらすという問題があった。
コンデンサでは、工程Ａのバレル研摩工程（ｈ１ ）で
の割れ，欠けにより、クラックが生成し、品質の低下及
び歩留の低下をもたらすという問題があった。
【０００４】又、工程Ａにおけるクラック発生を回避す
るための生チップバレル（工程Ｂ）の場合は、焼成時の
内部電極材の収縮及び蒸発等により、内部電極が素子表
面より中に入り込むため、内部電極と外部電極の電気的
接続が不充分になり、容量不足，オープン不良になると
いう問題があった。
るための生チップバレル（工程Ｂ）の場合は、焼成時の
内部電極材の収縮及び蒸発等により、内部電極が素子表
面より中に入り込むため、内部電極と外部電極の電気的
接続が不充分になり、容量不足，オープン不良になると
いう問題があった。
【０００５】又、工程Ｂの問題を回避するために、焼成
後にバレル研摩を行った場合は、工程Ａと同じくクラッ
ク生成の問題があった。
後にバレル研摩を行った場合は、工程Ａと同じくクラッ
ク生成の問題があった。
【０００６】本発明の目的は、バレル研摩工程における
割れ，欠けによるクラックの発生、焼成工程に発生する
内部電極と外部電極の接続不良による容量不良、オープ
ン不良を防ぐことができ、品質，歩留共に向上した製品
が得られる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供
することにある。
割れ，欠けによるクラックの発生、焼成工程に発生する
内部電極と外部電極の接続不良による容量不良、オープ
ン不良を防ぐことができ、品質，歩留共に向上した製品
が得られる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層セラミッ
クコンデンサの生チップにバレル研摩を行い、チップの
内部電極露出側面の全部または一部を覆う外部電極を塗
布し、焼成を行い、さらに、内部電極露出側面の全部を
覆う外部電極を焼付けすることを特徴とする。
クコンデンサの生チップにバレル研摩を行い、チップの
内部電極露出側面の全部または一部を覆う外部電極を塗
布し、焼成を行い、さらに、内部電極露出側面の全部を
覆う外部電極を焼付けすることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例を説明するための要部工程の
工程終了時の内部電極露出側面図を付加した工程図であ
る。
。図１は本発明の一実施例を説明するための要部工程の
工程終了時の内部電極露出側面図を付加した工程図であ
る。
【０００９】まず、セラミックグリーンシート上に内部
電極２を印刷し、厚み方向に圧着し、内部電極２のパタ
ーンに沿って切断する事により、５．７×５．０×１．
８（ｍｍ）サイズの積層セラミックコンデンサの生チッ
プ１を得る。これら（ａ）〜（ｅ）の工程は、従来の積
層セラミックコンデンサ製造における周知の方法により
行なうことができる。
電極２を印刷し、厚み方向に圧着し、内部電極２のパタ
ーンに沿って切断する事により、５．７×５．０×１．
８（ｍｍ）サイズの積層セラミックコンデンサの生チッ
プ１を得る。これら（ａ）〜（ｅ）の工程は、従来の積
層セラミックコンデンサ製造における周知の方法により
行なうことができる。
【００１０】なお切断工程（ｅ）から第２外部電極焼付
工程（ｊ）までの工程は電極露出側面の流れ図を工程図
に付加して示した。
工程（ｊ）までの工程は電極露出側面の流れ図を工程図
に付加して示した。
【００１１】次に得られた生チップを研摩材のみで、バ
レル研摩を行う。なお、回転速度は６０ｒｐｍ，回転時
間は３０分とした。次にバレル研摩された生チップ６に
、内部電極露出側面の一部分を覆う第１外部電極３を塗
布し、１０００℃で焼成することにより、第１外部電極
付積層セラミック焼結体を得る。さらに、内部電極露出
側面の全部を覆う第２外部電極５を塗布し、ベルト炉で
、７００℃，４０分、焼付けを行った。
レル研摩を行う。なお、回転速度は６０ｒｐｍ，回転時
間は３０分とした。次にバレル研摩された生チップ６に
、内部電極露出側面の一部分を覆う第１外部電極３を塗
布し、１０００℃で焼成することにより、第１外部電極
付積層セラミック焼結体を得る。さらに、内部電極露出
側面の全部を覆う第２外部電極５を塗布し、ベルト炉で
、７００℃，４０分、焼付けを行った。
【００１２】内部電極と外部電極の電気的接続は、第１
外部電極３により確保され、素子と外部電極の機械的接
続は、第２外部電極５により確保されている。
外部電極３により確保され、素子と外部電極の機械的接
続は、第２外部電極５により確保されている。
【００１３】以上の工程により、本発明の一実施例の製
造方法により積層セラミックコンデンサは完成する。本
発明の一実施例の方法により得られた積層セラミックコ
ンデンサの静電容量を測定したところ、１００００個の
うち不良数０個、割れ、欠けを調べる外観検査において
も、１００００個のうち不良数０個で良品を得ることが
できた。
造方法により積層セラミックコンデンサは完成する。本
発明の一実施例の方法により得られた積層セラミックコ
ンデンサの静電容量を測定したところ、１００００個の
うち不良数０個、割れ、欠けを調べる外観検査において
も、１００００個のうち不良数０個で良品を得ることが
できた。
【００１４】同形状の積層セラミックコンデンサ素子を
従来の製造工程Ａ（図２（１））により試作すると、静
電容量不良、外観不良はそれぞれ１００００個のうち０
個、６個であった。また、従来の製造工程Ｂ（図２（２
））により試作すると、静電容量不良，外観不良は、そ
れぞれ１００００個のうち５０個、０個であった。
従来の製造工程Ａ（図２（１））により試作すると、静
電容量不良、外観不良はそれぞれ１００００個のうち０
個、６個であった。また、従来の製造工程Ｂ（図２（２
））により試作すると、静電容量不良，外観不良は、そ
れぞれ１００００個のうち５０個、０個であった。
【００１５】以上、本発明方法において得られた積層セ
ラミックコンデンサ素子は、従来方法により得られた素
子に比べ、顕著な差が見られた。
ラミックコンデンサ素子は、従来方法により得られた素
子に比べ、顕著な差が見られた。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、生チップ
バレルを行うことにより、割れ、欠け、クラックの発生
をおさえ、焼成前に、生チップに第１外部電極を付ける
ことによって、内部電極と外部電極の電気的接続不良を
おさえ、また素子と外部電極の機械的接続は、第２外部
電極により確保できるという効果がある。
バレルを行うことにより、割れ、欠け、クラックの発生
をおさえ、焼成前に、生チップに第１外部電極を付ける
ことによって、内部電極と外部電極の電気的接続不良を
おさえ、また素子と外部電極の機械的接続は、第２外部
電極により確保できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明するために要部工程の
工程終了時の内部電極露出側面図を付加した工程図であ
る。
工程終了時の内部電極露出側面図を付加した工程図であ
る。
【図２】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を
説明するための工程図である。
説明するための工程図である。
１ 積層セラミックコンデンサの生チップ（バレ
ル研摩前） ２ 内部電極 ３ 第１外部電極 ４ 焼成後の内部電極 ５ 第２外部電極 ６ 積層セラミックコンデンサ生チップ（バレル
研摩済）
ル研摩前） ２ 内部電極 ３ 第１外部電極 ４ 焼成後の内部電極 ５ 第２外部電極 ６ 積層セラミックコンデンサ生チップ（バレル
研摩済）
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサの生チップ
にバレル研摩を行い、チップの内部電極露出側面の全部
または一部を覆う外部電極を塗布し、焼成を行なう工程
と、さらに、内部電極露出側面の全部を覆う外部電極の
焼付を行なう工程とを含むことを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13456191A JPH04359505A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13456191A JPH04359505A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359505A true JPH04359505A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15131213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13456191A Pending JPH04359505A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359505A (ja) |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13456191A patent/JPH04359505A/ja active Pending
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