JP3376880B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品の製造方
法について、積層セラミックコンデンサ（以降、積層コ
ンデンサと称する）を例に説明する。
【０００３】図１に積層コンデンサを示す。図において
１はセラミック誘電体、２は内部電極、３は外部電極で
ある。
【０００４】一般的に、積層コンデンサの製造方法は、
セラミック誘電体材料と、有機バインダー及び可塑剤等
を混合したスラリーをドクターブレード法によりセラミ
ック誘電体１用のグリーンシートを作成した後、前記グ
リーンシート面に内部電極２の印刷を行う。
【０００５】次に内部電極２を印刷したグリーンシート
を、図１に示すように積層コンデンサ形状に切断したと
き、一層おきに内部電極２が異なる対向する両端面にそ
れぞれ露出するように、内部電極２の長手方向に交互に
ずらしながら複数層積層を行い、その後加圧圧着しグリ
ーン積層体を作成する。
【０００６】次いで、グリーンチップ積層体を図に示す
形状のグリーンチップに切断後、所定温度で脱脂仮焼を
行う。その後、脱脂したグリーンチップを研磨材と混合
して面取りを行いグリーンチップ両端面に内部電極２を
露出させた後、所定温度で焼成し積層コンデンサ焼結体
を得る。
【０００７】前記焼結体の内部電極２が露出した両端面
に電極ペーストを塗布、焼付を行い外部電極３を形成す
る。その後更に外部電極３面にメッキを施し積層コンデ
ンサを完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の製造方法で
は、脱脂後のグリーンチップ面取り工程で、研磨材、ま
たは研磨されたセラミック誘電体材料がグリーンチップ
端面に露出した内部電極２部分に付着し、次の焼成工程
で付着した研磨材等が内部電極２と反応し表面を覆って
しまう。又はせっかく露出させた内部電極２が焼成時に
収縮して、焼結体端面より内部に引き込まれる。そのた
め焼成後の焼結体の端面に形成する外部電極３と内部電
極２との接続不良が発生するという課題があった。
【０００９】本発明は、上記課題を解決し内部電極と外
部電極の接続不良の発生しない積層コンデンサの製造方
法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、脱脂、仮焼後のグリーンチップの面取り工
程で使用する研磨材に内部電極と同じ金属粉末を混ぜ合
わせたものを用い面取りを行った後、次に焼成すること
により内部電極が露出した端面に内部電極と同じ金属膜
を形成させることにより所期の目的を達成することが可
能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミック層と内部電極を複数層交互に積層したセ
ラミック積層体を仮焼後、前記セラミック積層体側面に
前記内部電極が露出するように面取りを行う工程におい
て、面取り用研磨材の中に金属粉末を混合して面取りを
行い、次に仮焼温度より高い温度で焼成を行うことを特
徴とする積層セラミック電子部品の製造方法であり、研
磨材に金属粉末を混ぜ合わせたものを用いて面取りを行
うことにより、面取りと同時にセラミック積層体側面に
金属粉末を擦りつけ金属膜を形成させ、その後の焼成時
に金属膜と内部電極が反応し内部電極の引き込みの防止
と、内部電極と研磨材等が反応し内部電極表面を覆うこ
とによる弊害を阻止する作用を有するものである。
【００１２】請求項２に記載の発明は、研磨材の中に混
合する金属粉末は、内部電極金属と同じ金属粉末、又は
焼成時に内部電極金属と合金化可能な金属粉末を用いる
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法で
あり、研磨材に混ぜ合わせる金属粉末を内部電極と同じ
金属粉末、又は内部電極金属と合金化が可能な金属粉末
を用い面取りを行うことにより、グリーンチップ側面に
前記金属を擦りつけ金属膜を形成させ、次の焼成過程で
露出した内部電極と反応させる際、内部電極と同種金
属、又は合金化が可能な金属を用いる方がより効果の大
きいものにすることができる。
【００１３】請求項３に記載の発明は、研磨材に混合す
る金属粉末として、積層体内層に形成した内部電極の厚
みより小さい粒径の金属粉末を用いる請求項１又は請求
項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であ
り、内部電極の厚さより小さい粒径の金属粉末を用いる
ことにより積層セラミックの側面に露出した内部電極の
端部及びその周辺部分により緻密な金属膜を形成させる
ことができる。
【００１４】（実施の形態１）先ず、公知の積層コンデ
ンサの製造方法を用い、チタン酸バリウムを主成分とす
る厚さ２０μｍのセラミック誘電体１とパラジュウムを
主成分とする厚さ８μｍの内部電極２を交互に複数層積
層したグリーン積層体を、図１に示すような所定のグリ
ーンチップ形状に切断後、８００℃の温度で脱脂仮焼を
行う。
【００１５】次に１ｌポットに脱脂、仮焼済みグリーン
チップ１０，０００個、粒径５０μｍのジルコニア粉末
研磨材３０cc、粒径５μｍのパラジュウム粉末１０cc、
及び純水３００ccを入れ２時間面取りを行った後、グリ
ーンチップと研磨材及びパラジュウム粉末を分離し１５
０℃の温度で乾燥を行う。
【００１６】次いで前記グリーンチップを１２５０℃の
温度で２時間焼成し積層コンデンサ焼結体を得た。得ら
れた焼結体はその全周にパラジュウム金属膜が形成され
ているために、焼結体１０，０００個と、粒径５０μｍ
のカーボランダム粉末研磨材３０cc、及び純水３００cc
を１ｌポットに入れ３０分間再度面取りを行った後、焼
結体と研磨材を分離し１５０℃の温度で乾燥を行う。
【００１７】その後、焼結体の内部電極２が露出した両
端面に銀を主成分とする電極ペーストを塗布し、８００
℃の温度で焼付を行い外部電極３を両端面に形成した。
更に外部電極３の表面に電解メッキ法を用いニッケル、
ハンダの二層金属膜を設け積層コンデンサを完成した。
【００１８】以上の工程で得られた積層コンデンサと従
来工程で得られた積層コンデンサ１０，０００個につい
て、静電容量を評価しその結果を（表１）に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】（表１）に示したように本発明品は、静電
容量不良が発生していないのに対し従来品は多くの不良
が発生していることが分かる。このことは脱脂後の面取
りに用いたパラジュウム粉末がグリーンチップ全表面に
付着し、その後の焼成で露出した内部電極２と付着した
パラジュウム膜が反応して内部電極２の引き込みを防止
すると共に、ジルコニア粉末及び研磨されたセラミック
誘電体粉末が内部電極２の表面に絶縁膜を形成すること
を防いだ結果、全ての内部電極２と外部電極３との間で
電気的導通が確保されていることを示している。
【００２１】尚、本発明では焼結体の全表面に焼きつけ
られたパラジュウム金属膜を除去するために面取りを行
っているが、露出した内部電極２部分を焼きつけられた
パラジュウムは、焼成時に内部電極２と合金化している
ため面取りで欠落することはない。更に脱脂後の面取り
にジルコニアの粉末を用いたのは、面取り後の焼成にお
いてセラミック誘電体成分のチタン酸バリウムとの反応
性が悪く、焼成後の再度の面取りで容易に焼結体表面か
ら除去することができるためであり、パラジュウム粉末
を５μｍとしたのは露出した厚さ８μｍの内部電極２端
部に緻密なパラジュウム粉末の膜を形成させるためであ
り、内部電極２の厚みに合わせて用いるパラジュウム粉
末の粒径を変更する必要がある。又更に本実施形態では
パラジュウム粉末を用いたが、パラジュウムと高温時に
容易に合金化する金属であればいかなる金属粉末を用い
ても同様な結果を得ることが可能となる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層体セ
ラミック電子部品の製造方法において、積層体セラミッ
クのグリーンチップを脱脂、仮焼後、研磨材と金属粉末
を混ぜ合わせて面取りを行い、次に焼成する方法により
積層体の内部に形成された内部電極とその端面に形成す
る外部電極との間に良好な電気的導通を確保することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠
斜視図
【符号の説明】
１ セラミック誘電体 ２ 内部電極 ３ 外部電極

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック層と内部電極を複数層交互に
    積層したセラミック積層体を仮焼後、前記セラミック積
    層体側面に前記内部電極が露出するように面取りを行う
    工程において、面取り用研磨材の中に金属粉末を混合し
    て面取りを行い、次に仮焼温度より高い温度で焼成を行
    うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 研磨材の中に混合する金属粉末は、内部
    電極金属と同じ金属粉末、又は焼成時に内部電極金属と
    合金化可能な金属粉末を用いる請求項１に記載の積層セ
    ラミック電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 研磨材に混合する金属粉末は、積層体内
    層に形成した内部電極の厚みより小さい粒径の金属粉末
    を用いる請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック
    電子部品の製造方法。
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