JPH04356917A - レーザーアニール装置 - Google Patents
レーザーアニール装置Info
- Publication number
- JPH04356917A JPH04356917A JP13090791A JP13090791A JPH04356917A JP H04356917 A JPH04356917 A JP H04356917A JP 13090791 A JP13090791 A JP 13090791A JP 13090791 A JP13090791 A JP 13090791A JP H04356917 A JPH04356917 A JP H04356917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- adhesion prevention
- prevention plate
- laser annealing
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 35
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はシリコン基板等の被アニ
ール物にレーザーを照射する装置、具体的には半導体デ
バイスの製造プロセス等に用いるレーザーアニール(レ
ーザーアニーリング)を行なうレーザーアニール装置に
関する。
ール物にレーザーを照射する装置、具体的には半導体デ
バイスの製造プロセス等に用いるレーザーアニール(レ
ーザーアニーリング)を行なうレーザーアニール装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】本発明で特に注目しているには、シリコ
ン薄膜の結晶化や半導体中のドーパントの活性化等に用
いられる装置であり、シリコン基板を用いたLSIの作
成をはじめ、最近では液晶表示装置用のアクティブマト
リクスアレイ基板の作成にも使用される装置である。
ン薄膜の結晶化や半導体中のドーパントの活性化等に用
いられる装置であり、シリコン基板を用いたLSIの作
成をはじめ、最近では液晶表示装置用のアクティブマト
リクスアレイ基板の作成にも使用される装置である。
【0003】以下、液晶表示装置用のアクティブマトリ
クスアレイ基板の作成に使用されているレーザーアニー
ル装置を例に説明を行う。
クスアレイ基板の作成に使用されているレーザーアニー
ル装置を例に説明を行う。
【0004】図5に従来のレーザーアニール装置の要部
の説明のための模式断面図を示す。図中、1はレーザー
光源から導かれたレーザー光の光路を示す。レーザー光
はレンズ系によるビーム整形器2及びレーザーを透過す
る光学窓3を通って真空チャンバー4内の被アニール物
である基板5に照射される。基板5の表面には結晶化の
対象となる半導体膜6(シリコン薄膜)が被着されてい
る。レーザー光の光路1は必要に応じて基板5上を走査
される(走査の方法には、光路1と基板5のいずれか一
方を動かすか、または両方を動かす場合がある)。真空
チャンバー4の内部は真空にされたり、不活性ガス等で
ガス置換される場合がある。
の説明のための模式断面図を示す。図中、1はレーザー
光源から導かれたレーザー光の光路を示す。レーザー光
はレンズ系によるビーム整形器2及びレーザーを透過す
る光学窓3を通って真空チャンバー4内の被アニール物
である基板5に照射される。基板5の表面には結晶化の
対象となる半導体膜6(シリコン薄膜)が被着されてい
る。レーザー光の光路1は必要に応じて基板5上を走査
される(走査の方法には、光路1と基板5のいずれか一
方を動かすか、または両方を動かす場合がある)。真空
チャンバー4の内部は真空にされたり、不活性ガス等で
ガス置換される場合がある。
【0005】なお、エキシマレーザーを用いたレーザー
アニールによるシリコンの結晶化については、たとえば
、日経エレクトロニクス&日経マイクロデバイス編「フ
ラットパネルディスプレイ1991」;日経BP社(1
990年11月26日発行)に記載されている。
アニールによるシリコンの結晶化については、たとえば
、日経エレクトロニクス&日経マイクロデバイス編「フ
ラットパネルディスプレイ1991」;日経BP社(1
990年11月26日発行)に記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図5に示したような従
来のレーザーアニール装置の場合にしばしば問題となる
のは、レーザー照射時に被アニール物(この場合基板5
)から、なんらかの物質7が飛散し、被アニール物に近
接する光学部品(この場合光学窓3)に付着し光学部品
を汚してしまうことである。
来のレーザーアニール装置の場合にしばしば問題となる
のは、レーザー照射時に被アニール物(この場合基板5
)から、なんらかの物質7が飛散し、被アニール物に近
接する光学部品(この場合光学窓3)に付着し光学部品
を汚してしまうことである。
【0007】図6に光学窓3に物質7が付着して汚れて
しまった場合の模式図を示す。こうして汚れ8が発生す
ると、レーザー光が汚れ8で遮られてしまい、被アニー
ル物に到達する光量(光エネルギー)が不足してしまう
。とりわけシリコン薄膜の結晶化やドーパントの活性化
に用いるレーザーアニールの場合には比較的高いエネル
ギー密度(エキシマレーザーを用いた場合には数100
mJ/cm2程度)のレーザー光を用いるために、基板
表面のダスト等の付着物が飛散しやすく、あるいは基板
5上に被着したシリコン薄膜の前処理が不適切であった
り場合にはシリコンそのものが飛散しやすいため、すぐ
さま光学窓3を汚してしまう。こうした汚れが少しでも
発生したあとは光量不足となり結晶化等のアニール処理
が十分に行なえなくなる。特に、シリコン薄膜の結晶化
やドーパントの活性化の場合には精密なエネルギー設定
が必要であり、数%の光量の変化でも結晶化の状況が変
化する場合があり、汚れの問題は深刻となる。
しまった場合の模式図を示す。こうして汚れ8が発生す
ると、レーザー光が汚れ8で遮られてしまい、被アニー
ル物に到達する光量(光エネルギー)が不足してしまう
。とりわけシリコン薄膜の結晶化やドーパントの活性化
に用いるレーザーアニールの場合には比較的高いエネル
ギー密度(エキシマレーザーを用いた場合には数100
mJ/cm2程度)のレーザー光を用いるために、基板
表面のダスト等の付着物が飛散しやすく、あるいは基板
5上に被着したシリコン薄膜の前処理が不適切であった
り場合にはシリコンそのものが飛散しやすいため、すぐ
さま光学窓3を汚してしまう。こうした汚れが少しでも
発生したあとは光量不足となり結晶化等のアニール処理
が十分に行なえなくなる。特に、シリコン薄膜の結晶化
やドーパントの活性化の場合には精密なエネルギー設定
が必要であり、数%の光量の変化でも結晶化の状況が変
化する場合があり、汚れの問題は深刻となる。
【0008】また一旦発生した汚れに継続してレーザー
光を照射してしまうと汚れが光学窓に焼き付いてしまう
ことが多く、簡単な溶剤洗浄や拭き取り洗浄では汚れを
除去できなくなり、窓材の研磨等が必要になりたいへん
手間がかかる、加えて窓材に反射防止膜がついている場
合はこれを損傷してしまい再度反射防止膜を形成し直さ
ねばならないことがたびたび起る、また光学窓の予備品
を多数用意するにしても、図5のように、窓材が真空容
器の一部になっていたりすると材料強度等も要求され予
備品が高価になる場合が多い、これらの事情でしばしば
装置の管理費用が高くなる。
光を照射してしまうと汚れが光学窓に焼き付いてしまう
ことが多く、簡単な溶剤洗浄や拭き取り洗浄では汚れを
除去できなくなり、窓材の研磨等が必要になりたいへん
手間がかかる、加えて窓材に反射防止膜がついている場
合はこれを損傷してしまい再度反射防止膜を形成し直さ
ねばならないことがたびたび起る、また光学窓の予備品
を多数用意するにしても、図5のように、窓材が真空容
器の一部になっていたりすると材料強度等も要求され予
備品が高価になる場合が多い、これらの事情でしばしば
装置の管理費用が高くなる。
【0009】以上のように従来のレーザーアニール装置
は、被アニール物に近接する光学窓、あるいは光学部品
が汚れやすいために、安定したレーザーアニール処理を
継続して行うのが困難という課題を有している。
は、被アニール物に近接する光学窓、あるいは光学部品
が汚れやすいために、安定したレーザーアニール処理を
継続して行うのが困難という課題を有している。
【0010】本発明は上記課題に着目し、発生した汚れ
の影響を速やかに回避することにより、安定したレーザ
ーアニール処理を継続して行える装置を提供することを
目的とする。さらには、被アニール物に近接する光学窓
、あるいは光学部品が汚れた場合にも、安価に光学窓の
クリーニングできる構成の装置を提供することを目的と
する。
の影響を速やかに回避することにより、安定したレーザ
ーアニール処理を継続して行える装置を提供することを
目的とする。さらには、被アニール物に近接する光学窓
、あるいは光学部品が汚れた場合にも、安価に光学窓の
クリーニングできる構成の装置を提供することを目的と
する。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は (1)防着板を複数個備え、一定のレーザー照射毎に被
アニール物に近接する位置に防着板を順次送りだす機構
を備える。 (2)防着板の光透過の状態を測定する機構を備え、か
つ、光透過の状態が不良となった場合に前記防着板を取
り替える指示を出す機構あるいは自動的に防着板を交換
する機構あるいはレーザー出力を調整する機構を備える
。 (3)レーザー光源から被アニール部位までの光学系の
光透過の状態を測定する機構を備え、かつ、透過状態が
不良となった場合に防着板を取り替える指示を出す機構
あるいは自動的に防着板を交換する機構あるいはレーザ
ー出力を調整する機構を備える。 (4)レーザー光源側のみに反射防止膜を被着した防着
板を使用するものである。
の本発明は (1)防着板を複数個備え、一定のレーザー照射毎に被
アニール物に近接する位置に防着板を順次送りだす機構
を備える。 (2)防着板の光透過の状態を測定する機構を備え、か
つ、光透過の状態が不良となった場合に前記防着板を取
り替える指示を出す機構あるいは自動的に防着板を交換
する機構あるいはレーザー出力を調整する機構を備える
。 (3)レーザー光源から被アニール部位までの光学系の
光透過の状態を測定する機構を備え、かつ、透過状態が
不良となった場合に防着板を取り替える指示を出す機構
あるいは自動的に防着板を交換する機構あるいはレーザ
ー出力を調整する機構を備える。 (4)レーザー光源側のみに反射防止膜を被着した防着
板を使用するものである。
【0012】上記(1)〜(3)は実現しようとするア
ニール処理に応じて採用すればよい。
ニール処理に応じて採用すればよい。
【0013】(1)の場合は比較的安価な防着板が手に
入る場合や、比較的汚れが定常的に発生する場合、汚れ
が複数回重なったとき不良となる場合、あるいは焼き付
きが少ない汚れの場合に適しており、一定のレーザー照
射の処理毎に防着板を交換する(確率的に汚れが発生す
る処理数よりできるだけ早い段階、たとえば5枚の基板
を処理すると1回汚れるようなアニール処理工程の場合
には、1枚の基板を処理する毎に交換する)機構を備え
たレーザーアニール装置となる。
入る場合や、比較的汚れが定常的に発生する場合、汚れ
が複数回重なったとき不良となる場合、あるいは焼き付
きが少ない汚れの場合に適しており、一定のレーザー照
射の処理毎に防着板を交換する(確率的に汚れが発生す
る処理数よりできるだけ早い段階、たとえば5枚の基板
を処理すると1回汚れるようなアニール処理工程の場合
には、1枚の基板を処理する毎に交換する)機構を備え
たレーザーアニール装置となる。
【0014】(2)の場合は汚れが突発的に発生する場
合や、非常に精密なエネルギー調整が必要な場合に適し
ており、防着板そのものの汚れをアニール処理の事前あ
るいはアニール処理中にチェックする機構を有し、汚れ
の状態に応じて防着板を交換したり、レーザー光源その
ものの出力を変調するレーザーアニール装置となる。
合や、非常に精密なエネルギー調整が必要な場合に適し
ており、防着板そのものの汚れをアニール処理の事前あ
るいはアニール処理中にチェックする機構を有し、汚れ
の状態に応じて防着板を交換したり、レーザー光源その
ものの出力を変調するレーザーアニール装置となる。
【0015】(3)の場合は(2)と同様の場合に適し
ているが防着板を含む光学系全体の透過状態をチェック
する機構を有し、汚れの状態に応じて防着板を交換した
り、レーザー光源そのものの出力を変調するレーザーア
ニール装置となる。
ているが防着板を含む光学系全体の透過状態をチェック
する機構を有し、汚れの状態に応じて防着板を交換した
り、レーザー光源そのものの出力を変調するレーザーア
ニール装置となる。
【0016】
【作用】上記(1)〜(4)のレーザーアニール装置は
、比較的安価で交換容易な防着板に汚れが発生するため
、高価な光学部材を汚さずにすむ。また上記(1)〜(
3)を用いると防着板を的確なタイミングで交換できる
ようになる。また上記(4)の防着板は汚れが付着する
面には反射防止膜が付いていないので、汚れの焼き付き
が起こっても、汚れ落しのための作業が容易となる(入
射側の面には反射防止膜が付いているので、まったく反
射防止膜が付いていないものに比べ高い透過率を維持で
きる)。
、比較的安価で交換容易な防着板に汚れが発生するため
、高価な光学部材を汚さずにすむ。また上記(1)〜(
3)を用いると防着板を的確なタイミングで交換できる
ようになる。また上記(4)の防着板は汚れが付着する
面には反射防止膜が付いていないので、汚れの焼き付き
が起こっても、汚れ落しのための作業が容易となる(入
射側の面には反射防止膜が付いているので、まったく反
射防止膜が付いていないものに比べ高い透過率を維持で
きる)。
【0017】以上の作用により、汚れに起因するアニー
ルネ処理不良の発生が減少し、安定したレーザーアニー
ル処理を継続して行えるようになる。
ルネ処理不良の発生が減少し、安定したレーザーアニー
ル処理を継続して行えるようになる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面をもとに説明す
る。
る。
【0019】図1に本発明に基づく第1の実施例のレー
ザーアニール装置の要部説明のための模式断面図を示す
(図中、従来例と同様目的かつ同様構成のものは同じ番
号を付している)。図中1は光源(例えばXeClエキ
シマレーザー装置)から導かれたレーザー光の光路を示
す。レーザー光はレンズ系によるビーム整形器(ビーム
サイズとビーム内のエネルギー分布を変調する)2及び
レーザー光を透過する光学窓(両面に反射防止膜を付け
た石英ガラス)3を通って真空チャンバ41内の被アニ
ール物である基板(ガラス基板)5に照射される。基板
5の表面には結晶化の対象となる半導体膜(シリコン薄
膜)6が被着されている。レーザー光の光路1は基板5
上を走査する(図中紙面に垂直方向及び紙面左右方向に
光軸が移動する)。真空チャンバ41の内部は真空にさ
れたり、不活性ガス等でガス置換される(真空排気系や
ガス導入系については図示していない)。
ザーアニール装置の要部説明のための模式断面図を示す
(図中、従来例と同様目的かつ同様構成のものは同じ番
号を付している)。図中1は光源(例えばXeClエキ
シマレーザー装置)から導かれたレーザー光の光路を示
す。レーザー光はレンズ系によるビーム整形器(ビーム
サイズとビーム内のエネルギー分布を変調する)2及び
レーザー光を透過する光学窓(両面に反射防止膜を付け
た石英ガラス)3を通って真空チャンバ41内の被アニ
ール物である基板(ガラス基板)5に照射される。基板
5の表面には結晶化の対象となる半導体膜(シリコン薄
膜)6が被着されている。レーザー光の光路1は基板5
上を走査する(図中紙面に垂直方向及び紙面左右方向に
光軸が移動する)。真空チャンバ41の内部は真空にさ
れたり、不活性ガス等でガス置換される(真空排気系や
ガス導入系については図示していない)。
【0020】なお、真空チャンバ41の両側には一度に
複数の基板を処理できるように、ローディングチャンバ
10とアンローディングチャンバ11が取り付けられて
おり、(搬送機構は図示していないが)被アニール物で
ある基板5が照射部に順次送り出される。本装置には防
着板12が複数枚セットされており、この実施例の場合
、基板5を1枚処理する毎に防着板12が1枚ずつ送り
出されるようになっている(搬送機構は図示していない
)。
複数の基板を処理できるように、ローディングチャンバ
10とアンローディングチャンバ11が取り付けられて
おり、(搬送機構は図示していないが)被アニール物で
ある基板5が照射部に順次送り出される。本装置には防
着板12が複数枚セットされており、この実施例の場合
、基板5を1枚処理する毎に防着板12が1枚ずつ送り
出されるようになっている(搬送機構は図示していない
)。
【0021】図1では詳細に示さなかったが、防着板1
2は石英基板15の片面(レーザー光源側)のみに誘電
体薄膜16による反射防止膜を付けた構成のものを用い
ている。防着板の形状は、図2に示すように、線対象軸
を持たない形状にカットされている。さらにカット部の
面取りの大きさを一部意図的に変化させることにより、
反射防止膜の被着面を容易に認識できるようにしている
。
2は石英基板15の片面(レーザー光源側)のみに誘電
体薄膜16による反射防止膜を付けた構成のものを用い
ている。防着板の形状は、図2に示すように、線対象軸
を持たない形状にカットされている。さらにカット部の
面取りの大きさを一部意図的に変化させることにより、
反射防止膜の被着面を容易に認識できるようにしている
。
【0022】なお、図2(a)は防着板12の平面図、
図2(b)は(a)のA−B線断面図である。
図2(b)は(a)のA−B線断面図である。
【0023】また、13と14は一対の光源(半導体レ
ーザ)とフォトディテクタ(センサアレイ)であり、使
用直前の防着板12aに透過不良がないかをチェックす
るものである、一定の透過率を持たない防着板(洗浄不
良や傷による散乱等の原因が考えられる)が紛れ込んだ
場合には、その防着板をアニール処理に用いずに自動的
にスキップし、次の防着板12bを使う様な機構を備え
ている。
ーザ)とフォトディテクタ(センサアレイ)であり、使
用直前の防着板12aに透過不良がないかをチェックす
るものである、一定の透過率を持たない防着板(洗浄不
良や傷による散乱等の原因が考えられる)が紛れ込んだ
場合には、その防着板をアニール処理に用いずに自動的
にスキップし、次の防着板12bを使う様な機構を備え
ている。
【0024】さらに図3に示したように、次に照射され
る基板5aが照射部に送り出される前に、可動式のフォ
トディテクタ17を用いてレーザー光源からの光学系の
光透過の状態を調べる機構も有しており、レーザー光源
からの光学系の光透過の状態が許容できる範囲外に変化
した場合には、自動的に防着板12aを移動し次の防着
板12bを搬送し、再度レーザー光源からの光学系の光
透過の状態を調べる機構を有している。
る基板5aが照射部に送り出される前に、可動式のフォ
トディテクタ17を用いてレーザー光源からの光学系の
光透過の状態を調べる機構も有しており、レーザー光源
からの光学系の光透過の状態が許容できる範囲外に変化
した場合には、自動的に防着板12aを移動し次の防着
板12bを搬送し、再度レーザー光源からの光学系の光
透過の状態を調べる機構を有している。
【0025】なお、次の防着板12bにおいても同様の
光透過異常が認められた場合には、防着板以外に汚れ等
が発生したとみなし、レーザー出力を調整(レーザー本
体の出力を変化させてもよいが、この実施例では光軸に
設けたハーフミラー(図示せず)の組合せを変化させて
いる)し、できるだけ設定値に近い光量(光エネルギー
)でアニール処理が行なわれる機構となっている。加え
て、このような異常が起こった場合、オペレーションユ
ニット(図示せず)に不良防着板が発生した事を知らせ
る構成も有している。
光透過異常が認められた場合には、防着板以外に汚れ等
が発生したとみなし、レーザー出力を調整(レーザー本
体の出力を変化させてもよいが、この実施例では光軸に
設けたハーフミラー(図示せず)の組合せを変化させて
いる)し、できるだけ設定値に近い光量(光エネルギー
)でアニール処理が行なわれる機構となっている。加え
て、このような異常が起こった場合、オペレーションユ
ニット(図示せず)に不良防着板が発生した事を知らせ
る構成も有している。
【0026】図4に第2の実施例のレーザーアニール装
置の要部の説明のための模式断面図を示す(図中、第1
の実施例と同目的かつ同構成のものは同じ番号を付して
いる。またこれらについては説明は省略する)。
置の要部の説明のための模式断面図を示す(図中、第1
の実施例と同目的かつ同構成のものは同じ番号を付して
いる。またこれらについては説明は省略する)。
【0027】本実施例の装置は比較的汚れの発生しにく
いアニール処理の場合に適しており、防着板22は汚れ
の発生が確認されるまで交換されない構成となっている
。そのため可視光レーザーを用いたスキャナ20と可視
光に感度を有するフォトディテクタ(センサアレイ)2
1を用いて防着板12cの汚れの状態を常時モニターし
ている。可視光を用いているのはアニール用のエキシマ
レーザ光(紫外線)の影響を避けるためである。防着板
の光透過の状態が許容できる範囲外に変化した場合には
、速やかに自動的に防着板12cの使用を中止し、次の
防着板12dと交換してから再度アニール処理を開始す
る構成となっている。さらに、汚れの程度が許容できる
範囲で発生した場合には、レーザー出力を調整して対応
できるようにもなっている。さらに、このような異常が
起こった場合、オペレーションユニット(図示せず)に
防着板に汚れが発生した事を知らせる構成も有している
。
いアニール処理の場合に適しており、防着板22は汚れ
の発生が確認されるまで交換されない構成となっている
。そのため可視光レーザーを用いたスキャナ20と可視
光に感度を有するフォトディテクタ(センサアレイ)2
1を用いて防着板12cの汚れの状態を常時モニターし
ている。可視光を用いているのはアニール用のエキシマ
レーザ光(紫外線)の影響を避けるためである。防着板
の光透過の状態が許容できる範囲外に変化した場合には
、速やかに自動的に防着板12cの使用を中止し、次の
防着板12dと交換してから再度アニール処理を開始す
る構成となっている。さらに、汚れの程度が許容できる
範囲で発生した場合には、レーザー出力を調整して対応
できるようにもなっている。さらに、このような異常が
起こった場合、オペレーションユニット(図示せず)に
防着板に汚れが発生した事を知らせる構成も有している
。
【0028】
【発明の効果】以上のように、本発明により、汚れに起
因するアニール処理不良の発生が減少し、安定したレー
ザーアニール処理を継続して行えるようになる。このた
めアニール処理の良品歩留まりが格段に向上する。加え
て、汚れは比較的安価で交換容易な防着板に発生し、高
価な光学部材を汚さずに済むようになり、装置管理のコ
ストを低減できる。
因するアニール処理不良の発生が減少し、安定したレー
ザーアニール処理を継続して行えるようになる。このた
めアニール処理の良品歩留まりが格段に向上する。加え
て、汚れは比較的安価で交換容易な防着板に発生し、高
価な光学部材を汚さずに済むようになり、装置管理のコ
ストを低減できる。
【図1】本発明の第1の実施例におけるレーザーアニー
ル装置の要部説明のための模式断面図
ル装置の要部説明のための模式断面図
【図2】本発明にもとづく防着板の説明図
【図3】同フ
ォトディテクタの動作説明のための模式断面図
ォトディテクタの動作説明のための模式断面図
【図4】本発明の第2の実施例におけるレーザーアニー
ル装置の要部説明のための模式断面図
ル装置の要部説明のための模式断面図
【図5】従来のレーザーアニール装置の要部の説明のた
めの模式断面図
めの模式断面図
【図6】同光学窓の汚れを示す模式断面図
1 光路
2 ビーム整形路
3 光学窓
4,41 真空チャンバ
5 基板
6 半導体膜
10 ローディングチャンバ11
アンローディングチャンバ12,12a〜12d
防着板 13 光源 14,17,21 フォトディテクタ15
石英基板 16 誘電体薄膜 20 スキャナ
アンローディングチャンバ12,12a〜12d
防着板 13 光源 14,17,21 フォトディテクタ15
石英基板 16 誘電体薄膜 20 スキャナ
Claims (8)
- 【請求項1】 防着板を複数個有し、一定のレーザー
照射毎に被アニール物に近接する位置に前記防着板を順
次送りだす機構を備えたレーザーアニール装置。 - 【請求項2】 防着板の光透過状態を測定する機構を
有し、かつ、光透過状態が不良となった場合に、前記防
着板を取り替える指示を出す機構あるいは自動的に防着
板を交換する機構あるいはレーザーの出力を調整する機
構のいずれか1つを備えたレーザーアニール装置。 - 【請求項3】 レーザー光源から被アニール部位まで
の光学系の光透過の状態を測定する機構を有し、かつ、
透過状態が不良となった場合に防着板を取り替える指示
を出す機構あるいは自動的に防着板を交換する機構ある
いはレーザー出力を調整する機構を備えたレーザーアニ
ール装置。 - 【請求項4】 レーザー光源側のみに反射防止膜を被
着した防着板を有するレーザーアニール装置。 - 【請求項5】 レーザー光源としてエキシマレーザー
を用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
載のレーザーアニール装置。 - 【請求項6】 アニール用のレーザー光と異なる波長
の光源を使った光透過の状態を測定する機構を有する請
求項2または3記載のレーザーアニール装置。 - 【請求項7】 線対象軸を有しない形状にカットされ
ていることを特徴とする防着板を有する請求項4記載の
レーザーアニール装置。 - 【請求項8】 反射防止膜を被着した面側と反射防止
膜を被着していない面側で面取り部の大きさを変化させ
た防着板を有する請求項4記載のレーザーアニール装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13090791A JPH04356917A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | レーザーアニール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13090791A JPH04356917A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | レーザーアニール装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04356917A true JPH04356917A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=15045522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13090791A Pending JPH04356917A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | レーザーアニール装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04356917A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011129282A1 (ja) * | 2010-04-12 | 2011-10-20 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ処理装置 |
JP2011222838A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ処理装置 |
JPWO2010035510A1 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-02-23 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハおよびその製造方法 |
JP2012222139A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ処理装置 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP13090791A patent/JPH04356917A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2010035510A1 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-02-23 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハおよびその製造方法 |
JP5569392B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2014-08-13 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの製造方法 |
WO2011129282A1 (ja) * | 2010-04-12 | 2011-10-20 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ処理装置 |
JP2011222838A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ処理装置 |
JP2012222139A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ処理装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101167324B1 (ko) | 레이저 박막 폴리실리콘 어닐링 광학 시스템 | |
US6372039B1 (en) | Method and apparatus for irradiation of a pulse laser beam | |
KR100755817B1 (ko) | 액정 표시 장치의 결함 화소를 보정하는 방법 및 장치 | |
EP0598394A2 (en) | Method and apparatus for manufacturing a liquid crystal display substrate, and apparatus and method for evaluating semiconductor crystals | |
US20080151951A1 (en) | Laser optical system | |
KR20060126665A (ko) | 레이저 박막 폴리실리콘 어닐링 시스템 | |
US5410411A (en) | Method of and apparatus for forming multi-layer film | |
EP2167272A1 (en) | Pyrometer for laser annealing system compatible with amorphous carbon optical absorber layer | |
KR100769028B1 (ko) | 레이저 결정화된 실리콘의 검사 방법 및 장치 | |
KR20140099404A (ko) | 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법 | |
JP4659930B2 (ja) | 多結晶半導体膜の製造方法及びレーザアニール装置 | |
JPH11283933A (ja) | レ―ザ照射装置,非単結晶半導体膜の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 | |
JPH04356917A (ja) | レーザーアニール装置 | |
JP3742353B2 (ja) | 液晶表示装置の欠陥画素修正方法及び液晶表示装置の欠陥画素修正装置 | |
JPH06252048A (ja) | 多結晶半導体薄膜の製造方法 | |
TW202022363A (zh) | 雷射晶化裝置的監控系統 | |
JP2002009012A (ja) | 液晶表示装置の製造方法およびレーザアニール装置 | |
KR20170001447A (ko) | 고속 표면 가공 장치 | |
JP2551357B2 (ja) | パターン薄膜形成方法及び装置 | |
JP2006019408A (ja) | レーザー結晶シリコンの検査方法及びその装置 | |
JPH03280531A (ja) | レーザアニール方法及びレーザアニール装置 | |
JP3196132B2 (ja) | 液晶ディスプレイ基板の製造方法、半導体結晶の評価方法、半導体結晶薄膜の製造方法及び半導体結晶薄膜の製造装置 | |
JP2000082733A (ja) | 処理装置、製造装置、および平面表示装置の基板製造装置 | |
KR20080094131A (ko) | 레이저 가공장치 | |
JP3545213B2 (ja) | レーザアニール装置 |