JPH04355785A - 表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】　　この発明は表示パネル及びそ
の製造方法に係り、特に一対の絶縁基板を対向配置し、
これら絶縁基板間に空間部を確保した構造の表示パネル
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の表示パネル、例えばガス放電表
示パネルにおいては、絶縁材料にて形成された前面基板
と背面基板との間に一定間隔の放電空間を確保しながら
上記両基板の周囲を気密封止し、上記放電空間内に放電
ガスを封入した構造のものが一般的である。

【０００３】ところで、上記構造よりなる表示パネルに
あっては、表示面全体における放電特性を安定させるた
めに、放電空間の間隔を均一に維持する必要がある。ま
た、交流型のガス放電表示パネルにあっては、放電発生
時に基板内面が放電電荷によって衝打されて機械的に共
振し、不快音が発生することを防止するために、上記前
面基板及び背面基板の振動を抑制する必要がある。

【０００４】上記要請を満たすものとして、実公平３−
１８８１号公報記載の技術が提案されている。これは、
図５に示すように、一面に電極ａ及び該電極ａを被覆す
る誘電体層ｂを形成した前面基板ｃと、同じく一面に電
極ｄ及び該電極ｄを被覆する誘電体層ｅを形成した背面
基板ｆとを所定の間隔をおいて対向配置し、これら前面
基板ｃ及び背面基板ｆの周辺部を低融点ガラスからなる
封着材ｇを介して気密封止することによってガス放電空
間ｈを形成したガス放電表示パネルｉにおいて、上記ガ
ス放電空間ｈ内の非表示領域に、上記ガス放電空間ｈの
間隔を規定するための複数個のスペーサーｊを非接着状
態で点在させると共に、同じく非表示領域に上記両基板
ｃ，ｆを固定するための、上記封着材ｇと同一材料より
なる複数個の支持材ｋを点在させ、上記封着材ｇによる
基板ｃ，ｆ周辺部の封止と同時に、上記支持材ｋによっ
て上記両基板ｃ，ｆの非表示領域も接着・固定されるよ
う構成している。なお、図中ｌは、表示領域を区画する
ためのマスク層を示す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】確かに、上記従来例に
よれば、封着材ｇと同じ低融点ガラスからなる支持材ｋ
によって、上記両基板ｃ，ｆどうしが周辺部以外の非表
示領域においても接着・固定されるため、ガス放電時の
共振を防止することができる。また、該支持材ｋによる
接着に際して該支持材ｋは溶融・変形するが、上記スペ
ーサーｊは原形のままで上記ガス放電空間ｈの間隔を一
定に規定するため、上記放電空間ｈの間隔を表示面全体
にわたって均一に維持することができる。

【０００６】しかしながら、上記従来例においては、両
基板ｃ，ｆの共振防止と放電空間ｈの間隔の均一化とを
実現するのに、２つの異なる部材（支持材ｋとスペーサ
ーｊ）をそれぞれ別個の場所に点在させる必要があるた
め、製造工程が複雑化するのみならず、所望の効果を達
成するには、支持材ｋとスペーサーｊとを相当数づつ設
置する必要があり、非効率的であった。

【０００７】本発明は、上記従来例の課題を解決せんと
するものであり、その目的とするところは、上記のよう
に支持材ｋ及びスペーサーｊの２つの部材をそれぞれ別
個の場所に設けなくとも、基板間の間隔を一定に維持で
きると共に、該基板の共振をも抑制できる表示パネルを
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る表示パネルは、それぞれ一面に電極を
形成した第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを、所定の
間隔をおいて各電極形成面が対向するよう配置し、両基
板の電極形成面周縁を封着材を介して気密封止すること
により、両基板間に空間部を形成した表示パネルにおい
て、上記第１の絶縁基板の電極形成面上にスペーサーを
形成すると共に、該スペーサーを構成する材料よりも融
点の低い材料によって構成された支持材を介して、上記
スペーサーが上記第２の絶縁基板の電極形成面に固着さ
れるよう構成した。なお、上記支持材を上記封着材と同
一の材料によって構成するのが望ましい。また、上記ス
ペーサーを、結晶化ガラスによって構成してもよい。

【０００９】上記表示パネルは、上記第１の絶縁基板の
電極形成面上にスペーサーを形成し、該スペーサーの先
端部或いは上記第２の絶縁基板の電極形成面上に、上記
スペーサーを構成する材料よりも融点の低い材料によっ
て構成された上記支持材を配置し、上記スペーサーの先
端部と上記支持材、及び該支持材と上記第２の絶縁基板
の電極形成面とを当接させた状態で、上記支持材の融点
よりも高く、かつ、上記スペーサーの融点よりも低い温
度で加熱して上記支持材を溶融軟化させた後に冷却し、
もって上記スペーサーを上記支持材を介して上記第２の
絶縁基板の電極形成面に固着させることによって製造さ
れる。なお、上記スペーサーは、上記第１の絶縁基板の
電極形成面上に塗布した結晶化ガラスを、該結晶化ガラ
スの結晶化温度で加熱した後に冷却して形成しても良い
。

【００１０】

【作用】上記のように、加熱処理を通じて支持材を溶融
軟化させた後に冷却することにより、該支持材は、上記
スペーサーの先端部と上記第２の絶縁基板の電極形成面
とを固着する形で固化する。その結果、上記第１の絶縁
基板の電極形成面及び上記第２の絶縁基板の電極形成面
は、上記スペーサー及び支持材を介して互いに結合され
ることとなり、それらが共振することを抑制できる。

【００１１】また、上記加熱処理によって支持材は変形
するが、上記スペーサーは原形を維持できるので、上記
第１の絶縁基板及び第２の絶縁基板の間に形成される空
間部の間隔は、所定の値に保たれる。なお、結晶化ガラ
スは、一旦加熱して結晶化すると、同一温度で再加熱し
ても溶融軟化しない特性を備えているため、上記スペー
サーの材料として好適である。

【００１２】上記支持材を上記封着材と同一の材料によ
って構成することにより、第１の絶縁基板と第２の絶縁
基板との封止と同時に、上記スペーサーを第２の基板の
電極形成面に固着することができる。

【００１３】

【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１は本実施例に係る交流型ガス放電表示パネ
ル２の部分断面図であり、該ガス放電表示パネル２は、
前面基板４及び背面基板６とを有してなる。該前面基板
４は、ガラス等よりなる透光性絶縁基板８の一面１０に
、酸化スズ等によって構成された透明電極１２を配設す
ると共に、該透明電極１２の表面を酸化鉛ガラス等の透
光性誘電材からなる第１の誘電体層１４で被覆して構成
される。 また、上記背面基板６は、ガラスやセラミック等の絶縁
基板１６の一面１８に、銀パラジウム等の導電体によっ
て構成された電極２０を配設すると共に、該電極２０の
表面を酸化鉛ガラス等からなる第２の誘電体層２２で被
覆して構成される。なお、図示は省略するが、上記第１
の誘電体層１４の表面１５及び第２の誘電体層２２の表
面２３には、酸化マグネシウム等の耐スパッタ性物質か
らなる保護膜が形成されている。また、同じく図示は省
略するが、上記透光性絶縁基板８と第１の誘電体層１４
との間、及び絶縁基板１６と第２の誘電体層２２との間
の適宜箇所には、表示領域を区画するためのマスク層が
形成されている。該マスク層は、黒色ガラス等の遮光性
部材によって構成される。

【００１４】上記構成よりなる前面基板４と背面基板６
とは、所定間隔、例えば１００μｍ〜２００μｍの間隔
をおいて、上記第１の誘電体層１４と第２の誘電体層２
２とが対向するように配置される。そして、前面基板４
の電極形成面周縁２４及び背面基板６の電極形成面周縁
２６は、低融点ガラスによって構成された第１の封着材
２８によって気密封止される。その結果、前面基板４と
背面基板６との間には、ガス放電用の第１の空間部３０
が形成される。該第１の空間部３０には、真空処理を施
した後に、ネオン等の放電ガスが充填される。

【００１５】前面基板４と背面基板６との間に形成され
た上記第１の空間部３０には、薄板ガラスの小片等によ
って形成された複数個の第１のスペーサー３２が介装さ
れる。これら第１のスペーサー３２はそれぞれ同一の寸
法を有しており、それぞれの下部３４は、背面基板６の
電極形成面３５上で、ガス放電表示パネル２の表示領域
以外の領域（以下「非表示領域」と称する）に対応する
箇所に、接着材３６によって接着されている。また、第
１のスペーサー３２の上部３８は、上記第１の封着材２
８と同一の材料にて構成された第１の支持材４０により
、前面基板４の電極形成面４２に固着されている。なお
、上記第１のスペーサー３２は、上記第１の支持材４０
よりも融点の高い物質によって構成されている。

【００１６】本実施例に係るガス放電表示パネル２は、
上記のように一定寸法を有する複数個の第１のスペーサ
ー３２を第１の空間部３０の非表示領域に介装している
ので、第１の空間部３０の間隔ｈ１　はガス放電表示パ
ネル２の全面にわたって均一となる。また、第１のスペ
ーサー３２の上部３８が、第１の支持材４０によって前
面基板４の電極形成面４２に固着されているため、上記
透明電極１２及び電極２０間に交流電圧を印加してガス
放電が開始した場合でも、前面基板４及び背面基板６が
共振することを防止できる。

【００１７】つぎに、図２に基づいて、本実施例におけ
るガス放電表示パネル２の製造方法について説明する。 まず、上記絶縁基板１６の一面１８上に、表示パターン
に対応した形状に電極２０を配設し、該電極２０の表面
を第２の誘電体層２２で被覆して上記背面基板６を形成
する。そして、該背面基板６の電極形成面周縁２６に低
融点ガラスからなる上記第１の封着材２８を厚膜印刷に
よって塗布する。また、同じく背面基板６の電極形成面
３５上で、上記非表示領域に対応する複数の箇所に上記
接着材３６を塗布し、その上に上記第１のスペーサー３
２を配置し、その下部３４を背面基板６の電極形成面３
５上に接着しておく。その後、該第１のスペーサー３２
の頂部４６に、上記第１の支持材４０を厚膜印刷によっ
て塗布する。

【００１８】上記工程と並行して、上記透光性絶縁基板
８の一面１０に、表示パターンに対応した形状に上記透
明電極１２を配設し、該透明電極１２の表面を上記第１
の誘電体層１４で被覆することによって、上記前面基板
４を形成しておく。

【００１９】そして、背面基板６の電極形成面３５上に
配置された第１のスペーサー３２の頂部４６が、前面基
板４の電極形成面４２上の非表示領域に対応する箇所に
当接すると共に、第１の封着材２８の頂部４８が前面基
板４の電極形成面周縁２４に当接するように、前面基板
４と背面基板６とを位置決めした後、所定時間、上記第
１の封着材２８及び第１の支持材４０の融点よりも高く
、かつ、上記第１のスペーサー３２の融点よりも低い温
度で加熱処理を施す。 この加熱処理は、例えば、４５０゜Ｃで１時間程度なさ
れる。

【００２０】この加熱処理を通して、上記第１の封着材
２８が溶融軟化し、上記前面基板４の電極形成面周縁２
４及び背面基板６の電極形成面周縁２６に融着する。ま
た、同時に上記第１の支持材４０も溶融軟化し、前面基
板６の電極形成面４２及び第１のスペーサー３２の頂部
４６に融着する。かかる状態で自然冷却、あるいは強制
冷却を実施することにより、第１の封着材２８が前面基
板４の電極形成面周縁２４及び背面基板６の電極形成面
周縁２６を封止する形で固化する共に、第１の支持材４
０が第１のスペーサー３２の頂部４６と前面基板４の電
極形成面４２とを固着する形で固化する。

【００２１】上記加熱処理によって第１の支持材４０は
変形するが、第１のスペーサー３２は溶融軟化しないた
めにその原形を維持でき、その結果、前面基板４と背面
基板６の間に形成される第１の空間部３０の間隔ｈ１　
を、常に一定に維持することができる。なお、図１及び
図２おいては、理解の便宜上支持材４０の厚さを誇張し
て図示したが、実際には支持材４０は極めて薄く塗布さ
れると共に、加熱処理によって溶融し、第１のスペーサ
ー３２の頂部４６と前面基板４の電極形成面４２との間
に均一に広がるので、支持材４０が変形するといっても
、上記第１の空間部３０の間隔ｈ１の均一性に悪影響を
及ぼすことはない。

【００２２】以上のように、本実施例においては第１の
封着材２８と第１の支持材４０とが同一の材料によって
構成されているため、前面基板４と背面基板６との封止
工程に併せて、第１のスペーサー３２を前面基板４の電
極形成面４２に固着することができるため、製造工程の
簡素化が図れる。

【００２３】なお、上記においては、第１の支持材４０
を第１のスペーサー３２の頂部４６に塗布しておく例を
示したが、前面基板４の電極形成面４２上に塗布してお
いても良い。また、第１のスペーサー３２は接着材３６
によって予め背面基板６の電極形成面３５上に接着して
おく例を示したが、接着材３６を上記第１の支持材４０
と同一の物質によって構成し、該接着材３６を背面基板
６の電極形成面３５上に塗布し、その上に第１のスペー
サー３２を単に載置しておき、上記加熱処理及び冷却処
理を通じて第１のスペーサー３２の下部３４と背面基板
６の電極形成面３５とを接着するように構成しても良い
。これにより、製造工程の簡素化が図れる。

【００２４】次に、図３に基づいて、本発明にかかる他
の実施例について説明する。本実施例に係る交流型ガス
放電表示パネル５０は、上記と同様の構成からなる前面
基板４及び背面基板６とを有してなる。

【００２５】そして、該前面基板４の電極形成面周縁２
４には、結晶化ガラスによって構成された断面略半円形
状の封止用スペーサー５２が形成されており、該封止用
スペーサー５２の先端部５４を背面基板６の電極形成面
周縁２６に当接させ、該先端部５４の周囲に低融点ガラ
スによって構成された第２の封着材５６を充填すること
により、前面基板４の電極形成面周縁２４及び背面基板
６の電極形成面周縁２６は気密封止される。また、前面
基板４と背面基板６との間には、上記封止用スペーサー
５２の寸法に対応した間隔ｈ２　を有する第２の空間部
５８が形成される。なお、この封止用スペーサー５２の
寸法は、上記第２の空間部５８の間隔ｈ２　が１００μ
ｍ〜２００μｍとなるよう設定するのが望ましい。上記
第２の空間部５８には、真空処理を施した後に、ネオン
等の放電ガスが充填される。

【００２６】上記前面基板４と背面基板６との間に形成
された第２の空間部５８には、上記封止用スペーサー５
２と同じ結晶化ガラスによって構成された、複数個の第
２のスペーサー６０が介装される。これら第２のスペー
サー６０は、前面基板４の電極形成面４２上で、ガス放
電表示パネル５０の非表示領域に対応する箇所に突設さ
れており、その先端部６２が、背面基板６の電極形成面
３５上で表示パネル５０の非表示領域に対応する箇所に
当接している。そして、該先端部６２の周囲には上記第
２の封着材５６と同一の材料にて構成された第２の支持
材６４が充填されており、その結果、第２のスペーサー
６０は、背面基板６の電極形成面３５上に固着されてい
る。これらの第２のスペーサー６０は、上記封止用スペ
ーサー５２と同様に、断面略半円形状を有しており、上
記封止用スペーサー５２と同一の寸法を有している。た
だし、封止用スペーサー５２が、第２の空間部５８を取
り囲むように前面基板４の電極形成面周縁２４に沿って
形成されているのに対し、第２のスペーサー６０は、第
２の空間部５８内の非表示領域に散点的に配置されてい
る点で異なる。このように、第２のスペーサー６０を散
点的に配置したため、該第２のスペーサー６０によって
、第２の空間部５８内における放電ガスの流通が妨げら
れることはない。

【００２７】本実施例に係るガス放電表示パネル５０は
、上記のように一定寸法を有する複数個の第２のスペー
サー６０を、第２の空間部５８内の非表示領域に介装し
ているので、第２の空間部５８の間隔ｈ２　はガス放電
表示パネル５０の全面にわたって均一となる。また、第
２のスペーサー６０の先端部６２が第２の支持材６４に
よって背面基板６の電極形成面３５に固着されているた
め、放電時においても前面基板４及び背面基板６が共振
することを防止できる。

【００２８】つぎに、図４に基づいて、本実施例におけ
るガス放電表示パネル５０の製造方法について説明する
。 まず、上記透光性絶縁基板８の一面１０に表示パターン
に対応した形状に透明電極１２を配設し、この透明電極
１２の表面を第１の誘電体層１４で被覆することによっ
て上記前面基板４を形成する。そして、該前面基板４の
電極形成面周縁２４に封止用スペーサー５２の材料とな
る結晶化ガラスを厚膜印刷によって塗布すると共に、上
記の第２のスペーサー６０の材料となる結晶化ガラスを
厚膜印刷によって塗布する。この封止用スペーサー５２
及び第２のスペーサー６０の材料となる結晶化ガラスは
、低融点ガラスの粉末にバインダーを添加混合してペー
スト状としたものであり、一旦加熱して結晶化すると、
同一温度で再加熱しても溶融軟化しない特性を備えてい
る。

【００２９】このように、前面基板４の電極形成面４２
側に封止用スペーサー５２及び第２のスペーサー６０の
材料となる結晶化ガラスを塗布した後に、これらを構成
する結晶化ガラスの結晶化温度まで加熱して溶融軟化さ
せた後に冷却して硬化させることにより、封止用スペー
サー５２及び第２のスペーサー６０を焼結形成する。こ
の封止用スペーサー５２及び第２のスペーサー６０は、
これらを構成する結晶化ガラスの材質及び加熱条件等を
適宜選定することにより、断面略半円状に形成し得る。

【００３０】上記と並行して、上記絶縁基板１６の一面
１８に導電体からなる電極２０を配設し、この電極２０
を第２の誘電体層２２で被覆することによって上記背面
基板６を形成する。そして、該背面基板６の電極形成面
周縁２６にペースト状とした上記第２の封着材５６を厚
膜印刷によって塗布すると共に、背面基板６の電極形成
面３５上で非表示領域に対応する箇所に、同じくペース
ト状とした第２の支持材６４を厚膜印刷によって塗布し
ておく。なお、上記第２の封着材５６及び第２の支持材
６４は、上記封止用スペーサー５２及び第２のスペーサ
ー６０と同一の結晶化ガラスによって構成される。

【００３１】以上のようにして得られた前面基板４と背
面基板６とを、上記封止用スペーサー５２の先端部５４
が上記第２の封着材５６に当接すると共に、上記第２の
スペーサー６０の先端部６２が上記第２の支持材６４に
当接するように位置決めし、所定時間、上記第２の封着
材５６及び第２の支持材６４を構成する結晶化ガラスの
結晶化温度と同一の温度で加熱処理を施す。この加熱処
理は、例えば、４５０゜Ｃで１時間程度なされる。

【００３２】この加熱処理を通じて、第２の封着材５６
は溶融軟化し、上記封止用スペーサー５２の先端部５４
と背面基板６の電極形成面周縁２６との隙間に毛管現象
によって入り込む。また、上記第２の支持材６４も同様
に溶融軟化し、上記第２のスペーサー６０の先端部６２
と背面基板６の電極形成面３５との隙間に入り込む。か
かる状態で自然冷却、あるいは強制冷却することにより
、第２の封着材５６が封使用スペーサー５２の先端部５
４と背面基板６の電極形成面周縁２６とを封止する形で
固化すると共に、第２の支持材６４が第２のスペーサー
６０の先端部６２と背面基板６の電極形成面３５とを固
着する形で固化する。なお、上記のように封止用スペー
サー５２及び第２のスペーサー６０は結晶化ガラスによ
って予め焼結形成されているので、上記の加熱処理を行
っても溶融軟化することはない。

【００３３】このように、本実施例においては、第２の
スペーサー６０の先端部６２が、第２の支持材６４によ
って背面基板６の電極形成面３５に固着するよう構成し
たので、前面基板４と背面基板６とが結合され、その結
果、ガス放電時においても両基板４、６が共振すること
を防止できる。

【００３４】また、上記第２のスペーサー６０は、結晶
化ガラスによって予め焼結形成されるため、同じ結晶化
ガラスで構成された第２の支持材６４を加熱処理して溶
融軟化させる場合にも溶融せず、原形（寸法・形状）を
維持できる。その結果、第２の空間部５８の間隔ｈ２　
を一定に保つことができる。

【００３５】さらに、第２のスペーサー６０及び封止用
スペーサー５２の焼結形成が同時にできると共に、第２
の封着材５６による前面基板４と背面基板６との封止、
及び第２の支持材６４による第２のスペーサー６０と背
面基板６との固着も同時にできるため、製造工程を大幅
に簡素化できる。

【００３６】本実施例においては、封止用スペーサー５
２の形状を、断面略半円形状となるように構成したため
、第２の封着材５６との接合面積が大きくなり、その分
強固に封止することが可能となる。また、同様に第２の
スペーサー６０の形状も、断面略半円形状となるように
構成したため、その先端部６２と第２の支持材６４との
接合面積が大きくなり、その分強固に固着することが可
能となる。 もっとも、封止用スペーサー５２及び第２のスペーサー
６０の形状は、断面略半円形状に限られるものではなく
、例えば断面長方形状としても良いことはいうまでもな
い。

【００３７】上記第２の支持材６４を、上記第２のスペ
ーサー６０と同一の結晶化ガラスによって構成したため
、相互の部材の境界面での親和性が高くなり、両者はよ
り強固に固着される利点がある。ただし、第２の支持材
６４の材料は結晶化ガラスに限定されるものではなく、
非結晶化ガラスによって構成しても良い。

【００３８】上記した各実施例においては、交流型ガス
放電表示パネルを例として説明したが、本発明は、直流
型ガス放電表示パネルや液晶パネルなど、所定間隔で対
向配置された一対の絶縁基板の周縁を気密封止した構成
を有する表示パネルに広く適用可能であり、その場合に
も、基板間の間隔の均一化や表示パネルの強度の向上等
の効果が得られる。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係る表示パネル及びその製造方
法によれば、上記第１の絶縁基板の電極形成面及び上記
第２の絶縁基板の電極形成面は、上記スペーサー及び支
持材を介して互いに結合されるので、両基板が共振する
ことを抑制できる。また、表示パネルの機械的強度も向
上するため、表示パネルの大型化・薄型化に貢献できる
。

【００４０】また、加熱処理によって上記支持材は変形
するが、上記スペーサーは変形せずに原形を維持できる
ので、上記第１の絶縁基板及び第２の絶縁基板の間に形
成される空間部の間隔を一定に規定することができる。

【００４１】上記効果を達成するのに、従来のように、
２つの異なる部材をそれぞれ別個の場所に点在させる必
要がないため、製造工程を簡素化することができると共
に、スペーサーの設置個数を比較的に少なくしても、上
記効果を効率的に実現できる。

【００４２】さらに、上記支持材を上記封着材と同一の
材料によって構成することにより、第１の絶縁基板と第
２の絶縁基板との封止と同時に、上記スペーサーを上記
第２の基板の電極形成面に固着することができ、製造工
程のより一層の簡素化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表示パネルの一実施例を示す部分
断面図である。

【図２】上記実施例の製造方法を示す部分断面図である
。

【図３】本発明に係る表示パネルの他の実施例を示す部
分断面図である。

【図４】上記実施例の製造方法を示す部分断面図である
。

【図５】従来例を示す部分断面図である。

【符号の説明】

２　　交流型ガス放電表示パネル ４　　前面基板 ６　　背面基板 ８　　透光性絶縁基板 １６　　絶縁基板 ２４　　前面基板の電極形成面周縁 ２６　　背面基板の電極形成面周縁 ２８　　第１の封着材 ３０　　第１の空間部 ３２　　第１のスペーサー ３５　　背面基板の電極形成面 ４０　　第１の支持材 ４２　　前面基板の電極形成面 ４６　　第１のスペーサーの頂部 ５０　　交流型ガス放電表示パネル ５６　　第２の封着材 ５８　　第２の空間部 ６０　　第２のスペーサー ６２　　第２のスペーサーの先端部 ６４　　第２の支持材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　それぞれ一面に電極を形成した第１の
   絶縁基板と第２の絶縁基板とを、所定の間隔をおいて各
   電極形成面が対向するよう配置し、両基板の電極形成面
   周縁を封着材を介して気密封止することにより、両基板
   間に空間部を形成した表示パネルにおいて、上記第１の
   絶縁基板の電極形成面上にスペーサーを形成すると共に
   、該スペーサーを構成する材料よりも融点の低い材料に
   よって構成された支持材を介して、上記スペーサーが上
   記第２の絶縁基板の電極形成面に固着されるよう構成し
   た表示パネル。
2. 【請求項２】　　上記支持材を、上記封着材と同一の材
   料によって構成したことを特徴とする、請求項１に記載
   の表示パネル。
3. 【請求項３】　　上記スペーサーを、結晶化ガラスによ
   って構成したことを特徴とする、請求項１または２に記
   載の表示パネル。
4. 【請求項４】　　それぞれ一面に電極を形成した第１の
   絶縁基板と第２の絶縁基板とを、所定の間隔をおいて各
   電極形成面が対向するよう配置し、両基板の電極形成面
   周縁を封着材を介して気密封止することにより、両基板
   間に空間部を形成した表示パネルの製造方法において、
   上記第１の絶縁基板の電極形成面上にスペーサーを形成
   し、該スペーサーの先端部或いは上記第２の絶縁基板の
   電極形成面上に、上記スペーサーを構成する材料よりも
   融点の低い材料によって構成された支持材を配置し、上
   記スペーサーの先端部と上記支持材、及び該支持材と上
   記第２の絶縁基板の電極形成面とを当接させた状態で、
   上記支持材の融点よりも高く、かつ、上記スペーサーの
   融点よりも低い温度で加熱して上記支持材を溶融軟化さ
   せた後に冷却し、もって上記スペーサーを上記支持材を
   介して上記第２の絶縁基板の電極形成面に固着させるこ
   とを特徴とする表示パネルの製造方法。
5. 【請求項５】　　上記スペーサーは、上記第１の絶縁基
   板の電極形成面上に塗布した結晶化ガラスを、該結晶化
   ガラスの結晶化温度で加熱した後に冷却して形成するこ
   とを特徴とする、請求項４に記載の表示パネルの製造方
   法。