JPH04351810A - スイッチ及びスイッチの製造方法 - Google Patents

スイッチ及びスイッチの製造方法

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JPH04351810A
JPH04351810A JP12167891A JP12167891A JPH04351810A JP H04351810 A JPH04351810 A JP H04351810A JP 12167891 A JP12167891 A JP 12167891A JP 12167891 A JP12167891 A JP 12167891A JP H04351810 A JPH04351810 A JP H04351810A
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JP
Japan
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cap
elastic material
switch
block
sealing
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JP12167891A
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Hidetaka Mori
秀高 森
Yasunari Taketomi
康成 武富
Tetsuya Inagaki
哲也 稲垣
Takao Morimoto
森本 高生
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロスイッチ等の
防塵型のスイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に通常のマイクロスイッチを示す。 この通常のマイクロスイッチは、ボデイ1に共通端子2
、常開端子3及び常閉端子4が同時成形され、共通端子
2の上部には接点バネ5の基部が取着され、接点バネ5
の先端の上下には可動接点6が固着されている。可動接
点6に相対する固定接点7,8が端子3,4から延出し
た部分に設けられている。
【0003】これらスイッチ機構部を覆設するキャップ
9は下面が開口した箱状に形成されていて、接点バネ5
を駆動する押釦10がキャップ9の挿通孔11を介して
上面に突出している。図4及び図5は防塵型とした従来
のスイッチを示し、側面を開口したボデイ1に上記と同
じ機能を有するスイッチ機構部を組み込み、端子2〜4
を圧入した後、ボデイ1の側面にキャップ9を超音波溶
着にてシールし、且つ端子圧入部にはエポキシ樹脂12
により接着シールしていた。
【0004】尚、この従来例では防塵型としているため
、押釦10の部分にゴムキャップ13及び押釦カバー1
4を設けている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来例において
は、組立工数が複雑で自動化が困難なため、商品の多量
供給ができず、高価なスイッチとなり、また、端子圧入
部からエポキシ樹脂12が内部に流れ込み接触不良が発
生するという問題がある。更に、超音波溶着時に内部機
構も振動し、接点接触面の荒れによる接触不良が発生し
、また、ボデイ1とキャップ9の接合面積が大きいため
、超音波による全周密着が困難でシール性の安定性に欠
けるという問題があった。
【0006】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、品質が安定し、且つ自動組立により、商品の多
量供給ができ、安価なスイッチを提供することを目的と
したものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、端子を同時成
形し接点部等のスイッチ機構部を配設するボデイと、こ
のボデイ上に配設されスイッチ機構部を覆設する下面が
開口した箱状のキャップとを備え、キャップの開口部周
縁又はボデイの周縁部に密閉用の弾性材を二次成形した
ものである。
【0008】また、請求項2では、フープ材から端子を
打ち抜き加工してボデイと一次成形をし、密閉用の弾性
材をボデイの周縁部に二次成形し、その後接点等を配設
してボデイブロックを形成し、ボデイブロックに接点バ
ネを配設し、その後、ボデイブロックに上記弾性材を介
してキャップブロックを嵌合するようにしている。
【0009】
【作用】而して、防塵化を図る弾性材をボデイ又はキャ
ップに二次成形していることで、自動組立による商品の
多量供給を可能とし、また、大幅なコストダウンを図り
、更には、シール性及び接触信頼性を向上させている。 また、フープ材から端子を打ち抜き加工してボデイと一
次成形をし、密閉用の弾性材をボデイの周縁部に二次成
形し、その後接点等を配設してボデイブロックを形成し
、ボデイブロックに接点バネを配設し、その後、ボデイ
ブロックに上記弾性材を介してキャップブロックを嵌合
するようにしていることで、自動組立による商品の多量
供給を可能とし、また、大幅なコストダウンを図り、更
には、シール性及び接触信頼性を向上させている。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1に全体の断面図を示している。尚、本実施例
のスイッチの形状は図3のスイッチと対応しており、こ
のスイッチに防塵化を図ったものである。従って、押釦
10の部分には図4及び図5に示したようなゴムキャッ
プ13及び押釦カバー14を設けている。
【0011】キャップ9は下面が開口した箱状に形成さ
れており、キャップ9の開口部の端面には、係合片16
の部分を除いて全周にわたって防塵用の弾性材17を二
次成形して設けている。また、この弾性材17をボデイ
1の周縁部に二次成形にて形成してもよい。弾性材17
の材料として、ゴム又はエラストマーを用いている。次
に、図2において、本スイッチの製造工程について説明
する。図2(a)に示すように、フープ材25を打ち抜
き加工して曲げ加工を行って各端子2,3,4を形成す
る。次に、各端子2,3,4の部分にボデイ1を形成す
べくエンプラ材を一体成形(一次成形)ボデイ1と各端
子2,3,4とを一体化する。次に、図2(c)に示す
ように、ボデイ1に弾性材17を鉢巻き状に成形する(
二次成形)。
【0012】その後、図2(d)に示すように、接点6
等を溶接し、曲げ加工を行い、フープ材25を分断して
ボデイブロックを形成する。次に、(e)に示すように
接点バネ5を配設し、予めブロック加工されたキャップ
ブロックを図2(f)に示すようにボデイ1に嵌合させ
ることにより、スイッチ内部のシール性を確保してスイ
ッチを製造することができる。
【0013】
【発明の効果】本発明は上述のように、端子を同時成形
し接点部等のスイッチ機構部を配設するボデイと、この
ボデイ上に配設されスイッチ機構部を覆設する下面が開
口した箱状のキャップとを備え、キャップの開口部周縁
又はボデイの周縁部に密閉用の弾性材を二次成形したも
のであるから、防塵化を図る弾性材をボデイ又はキャッ
プに二次成形していることで、自動組立による商品の多
量供給を可能とし、また、大幅なコストダウンを図り、
更には、シール性及び接触信頼性を向上させることがで
きる効果を奏するものである。
【0014】また、フープ材から端子を打ち抜き加工し
てボデイと一次成形をし、密閉用の弾性材をボデイの周
縁部に二次成形し、その後接点等を配設してボデイブロ
ックを形成し、ボデイブロックに接点バネを配設し、そ
の後、ボデイブロックに上記弾性材を介してキャップブ
ロックを嵌合するようにしていることで、自動組立によ
る商品の多量供給を可能とし、また、大幅なコストダウ
ンを図り、更には、シール性及び接触信頼性を向上させ
ることができる効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の断面図である。
【図2】スイッチの製造工程を示す説明図である。
【図3】通常のマイクロスイッチの断面図である。
【図4】従来例のスイッチの断面図である。
【図5】スイッチの分解斜視図である。
【符号の説明】
1  ボデイ 9  キャップ 17  弾性材 25  フープ材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  端子を同時成形し接点部等のスイッチ
    機構部を配設するボデイと、このボデイ上に配設されス
    イッチ機構部を覆設する下面が開口した箱状のキャップ
    とを備え、キャップの開口部周縁又はボデイの周縁部に
    密閉用の弾性材を二次成形したことを特徴とするスイッ
    チ。
  2. 【請求項2】  フープ材から端子を打ち抜き加工して
    ボデイと一次成形をし、密閉用の弾性材をボデイの周縁
    部に二次成形し、その後接点等を配設してボデイブロッ
    クを形成し、ボデイブロックに接点バネを配設し、その
    後、ボデイブロックに上記弾性材を介してキャップブロ
    ックを嵌合するようにしたスイッチの製造方法。
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