JPH04350504A - リードの高さ計測方法 - Google Patents
リードの高さ計測方法Info
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- JPH04350504A JPH04350504A JP3123645A JP12364591A JPH04350504A JP H04350504 A JPH04350504 A JP H04350504A JP 3123645 A JP3123645 A JP 3123645A JP 12364591 A JP12364591 A JP 12364591A JP H04350504 A JPH04350504 A JP H04350504A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- lead
- height
- allowable range
- chip
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000013075 data extraction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードの高さ計測方法に
係り、ノイズによる異常データを除去して、チップから
突出するリードの高さを精密に計測するようにしたもの
である。
係り、ノイズによる異常データを除去して、チップから
突出するリードの高さを精密に計測するようにしたもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰやＴＡＢチップなどのリード付チ
ップを基板に搭載する場合、リードに浮きが生じている
と、このリードを基板に接地させてボンディングするこ
とはできない。
ップを基板に搭載する場合、リードに浮きが生じている
と、このリードを基板に接地させてボンディングするこ
とはできない。
【０００３】したがってリード付チップを基板に搭載す
るに先立ち、リードにレーザ光を照射し、その反射光を
受光部に受光して、リードの高さを計測することが知ら
れている。
るに先立ち、リードにレーザ光を照射し、その反射光を
受光部に受光して、リードの高さを計測することが知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところがリードに傷が
あったり、不純物が付着していたりすると、レーザ光は
異常反射され、ノイズとなって高さデータに狂いが生じ
ることとなる。
あったり、不純物が付着していたりすると、レーザ光は
異常反射され、ノイズとなって高さデータに狂いが生じ
ることとなる。
【０００５】そこで本発明はノイズを除去し、リードの
高さを精密に計測できる手段を提供することを目的とす
る。
高さを精密に計測できる手段を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップから突出するリードに向かってレーザ光を照射し、
その反射光を受光部に受光することにより、リードの高
さを計測するにあたり、高さデータの許容範囲を設定し
て、この許容範囲外のデータをノイズとして除去し、許
容範囲内のデータからリードの高さを求めるようにした
ものである。
ップから突出するリードに向かってレーザ光を照射し、
その反射光を受光部に受光することにより、リードの高
さを計測するにあたり、高さデータの許容範囲を設定し
て、この許容範囲外のデータをノイズとして除去し、許
容範囲内のデータからリードの高さを求めるようにした
ものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、リードの傷や不純物等のた
めに、レーザ光が異常反射されると、その高さデータは
ノイズとして除去され、残りのデータから、リードの高
さが求められる。
めに、レーザ光が異常反射されると、その高さデータは
ノイズとして除去され、残りのデータから、リードの高
さが求められる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【０００９】図１はリードの高さ計測のシステム図であ
る。図中、１はＸＹテーブルであり、移載ヘッド２が装
着されている。この移載ヘッド２は、ノズル３にチップ
Ｐを吸着し、位置決め部４に位置決めされた基板５に搭
載する。
る。図中、１はＸＹテーブルであり、移載ヘッド２が装
着されている。この移載ヘッド２は、ノズル３にチップ
Ｐを吸着し、位置決め部４に位置決めされた基板５に搭
載する。
【００１０】６はレーザ装置であって、ＸＹテーブル１
を駆動してチップＰをＸＹ方向に移動させながら、チッ
プＰから突出するリードＬに向かって、これを横断する
方向にレーザ光をスキャンニングさせてスポット照射し
、その反射光を受光することにより、リードＬの高さを
計測する。７はレーザ光の発光部、８は受光部である。 ９は不良チップＰの回収ボックスであり、リードＬの浮
きが検出された不良チップＰは、このボックス９に投棄
される。
を駆動してチップＰをＸＹ方向に移動させながら、チッ
プＰから突出するリードＬに向かって、これを横断する
方向にレーザ光をスキャンニングさせてスポット照射し
、その反射光を受光することにより、リードＬの高さを
計測する。７はレーザ光の発光部、８は受光部である。 ９は不良チップＰの回収ボックスであり、リードＬの浮
きが検出された不良チップＰは、このボックス９に投棄
される。
【００１１】１１は記憶手段であり、レーザ装置６で計
測された各々のリードＬの高さデータを記憶する。１２
はＣＰＵの演算部であって、有効データ抽出手段１３、
平均値算出手段１４、リード浮き判定手段１５から成っ
ている。
測された各々のリードＬの高さデータを記憶する。１２
はＣＰＵの演算部であって、有効データ抽出手段１３、
平均値算出手段１４、リード浮き判定手段１５から成っ
ている。
【００１２】図２は、レーザ装置６により計測された１
本のリードＬの横断方向の高さデータを示すものであっ
て、本実施例では、１６個のスポット点ｎ１〜ｎ１６の
高さを計測する。
本のリードＬの横断方向の高さデータを示すものであっ
て、本実施例では、１６個のスポット点ｎ１〜ｎ１６の
高さを計測する。
【００１３】図示するように、リードＬの両端エッジ部
のスポット点ｎ１〜ｎ３，ｎ１４〜ｎ１６の高さは、一
般に低く計測される傾向にある。またリードＬに傷ａが
ある場合、これに照射されたスポット点ｎ７の高さデー
タは、異常に低くなっている。そこでハイスレシュホル
ド値ＨＴと、ロースレシュホルド値ＬＴを設定し、この
間を許容範囲Ａとして、この許容範囲Ａ外のデータはノ
イズとしてカットする。
のスポット点ｎ１〜ｎ３，ｎ１４〜ｎ１６の高さは、一
般に低く計測される傾向にある。またリードＬに傷ａが
ある場合、これに照射されたスポット点ｎ７の高さデー
タは、異常に低くなっている。そこでハイスレシュホル
ド値ＨＴと、ロースレシュホルド値ＬＴを設定し、この
間を許容範囲Ａとして、この許容範囲Ａ外のデータはノ
イズとしてカットする。
【００１４】次に図３のフローチャートを参照しながら
、計測方法を説明する。ＸＹテーブル１を駆動して、チ
ップＰをレーザ装置６の直上へ移動させ、リードＬを横
断する方向にレーザ光を照射して、図２に示すような高
さデータを得る。
、計測方法を説明する。ＸＹテーブル１を駆動して、チ
ップＰをレーザ装置６の直上へ移動させ、リードＬを横
断する方向にレーザ光を照射して、図２に示すような高
さデータを得る。
【００１５】この高さデータを記憶手段１１に記憶し（
ステップ１）、次いでこの高さデータのうち、リードＬ
の両端エッジ部のデータであるデータｎ１〜ｎ３，ｎ１
４〜ｎ１６をカットする（ステップ２）。次いで許容範
囲Ａ外のデータ（図２ではｎ７）をノイズとしてカット
する（ステップ３）。このようなデータのカットは、有
効データ抽出手段１３により行う。
ステップ１）、次いでこの高さデータのうち、リードＬ
の両端エッジ部のデータであるデータｎ１〜ｎ３，ｎ１
４〜ｎ１６をカットする（ステップ２）。次いで許容範
囲Ａ外のデータ（図２ではｎ７）をノイズとしてカット
する（ステップ３）。このようなデータのカットは、有
効データ抽出手段１３により行う。
【００１６】次いで、許容範囲Ａ内において連続するデ
ータ数が６個よりも少なければ、そのデータをカットす
る（ステップ４）。その理由は次のとおりである。すな
わち例えば図２において、スポット点ｎ７の左側にはｎ
４〜ｎ６の３つのデータがあり、また右側にはｎ８〜ｎ
１３の６個のデータがある。このような場合、６個以下
のデータを有効データとして採用すると、２本のリード
Ｌが存在するものと誤認されてしまう。そこで６個以下
である左側の全データｎ４〜ｎ６をカットし、右側のデ
ータｎ８〜ｎ１３のみを有効データとして採用する訳で
ある。このように、スポット数の有効最小数を設定して
おくことにより、１本のリードを複数本のリードと誤認
するのを回避する。勿論、この有効最小数は、スポット
点の数などにより自由に設定されるものである。
ータ数が６個よりも少なければ、そのデータをカットす
る（ステップ４）。その理由は次のとおりである。すな
わち例えば図２において、スポット点ｎ７の左側にはｎ
４〜ｎ６の３つのデータがあり、また右側にはｎ８〜ｎ
１３の６個のデータがある。このような場合、６個以下
のデータを有効データとして採用すると、２本のリード
Ｌが存在するものと誤認されてしまう。そこで６個以下
である左側の全データｎ４〜ｎ６をカットし、右側のデ
ータｎ８〜ｎ１３のみを有効データとして採用する訳で
ある。このように、スポット数の有効最小数を設定して
おくことにより、１本のリードを複数本のリードと誤認
するのを回避する。勿論、この有効最小数は、スポット
点の数などにより自由に設定されるものである。
【００１７】次いで残ったデータの平均値Ｘを平均値算
出手段１４により算出する（ステップ５）。次いで有効
データとして残った個々のデータとこの平均値Ｘとの差
を求め、この差が別途設定された許容範囲（例えば±５
０μｍ）内であるか否かを判定する（ステップ６）。そ
して許容範囲外のものが含まれていれば、そのデータを
カットして、残りのデータの平均値Ｘを再度求める。
出手段１４により算出する（ステップ５）。次いで有効
データとして残った個々のデータとこの平均値Ｘとの差
を求め、この差が別途設定された許容範囲（例えば±５
０μｍ）内であるか否かを判定する（ステップ６）。そ
して許容範囲外のものが含まれていれば、そのデータを
カットして、残りのデータの平均値Ｘを再度求める。
【００１８】次いでリード浮き判定手段によりリード浮
きか否かを判定し（ステップ７）、Ｙｅｓであれば基板
５に搭載し、Ｎｏであればボックス９に投棄する。
きか否かを判定し（ステップ７）、Ｙｅｓであれば基板
５に搭載し、Ｎｏであればボックス９に投棄する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップか
ら突出するリードに向かってレーザ光を照射し、その反
射光を受光部に受光することにより、リードの高さを計
測するにあたり、高さデータの許容範囲を設定して、こ
の許容範囲外のデータをノイズとして除去し、許容範囲
内のデータからリードの高さを求めるようにしているの
で、ノイズによる誤差を排除し、リードの高さを精密に
計測して、チップを基板に搭載することができる。
ら突出するリードに向かってレーザ光を照射し、その反
射光を受光部に受光することにより、リードの高さを計
測するにあたり、高さデータの許容範囲を設定して、こ
の許容範囲外のデータをノイズとして除去し、許容範囲
内のデータからリードの高さを求めるようにしているの
で、ノイズによる誤差を排除し、リードの高さを精密に
計測して、チップを基板に搭載することができる。
【図１】本発明に係るリードの高さ計測システムの全体
図
図
【図２】本発明に係るリードの高さデータ図
【図３】本
発明に係る演算のフローチャート図
発明に係る演算のフローチャート図
５ 基板
６ レーザ装置
７ レーザ発光部
８ 受光部
Ｐ チップ
Ｌ リード
Claims (1)
- 【請求項１】チップから突出するリードに向かってレー
ザ光を照射し、その反射光を受光部に受光することによ
り、リードの高さを計測するにあたり、高さデータの許
容範囲を設定して、この許容範囲外のデータをノイズと
して除去し、許容範囲内のデータからリードの高さを求
めることを特徴とするリードの高さ計測方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123645A JP3064483B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | リードの高さ計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123645A JP3064483B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | リードの高さ計測方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350504A true JPH04350504A (ja) | 1992-12-04 |
| JP3064483B2 JP3064483B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=14865725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3123645A Expired - Lifetime JP3064483B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | リードの高さ計測方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064483B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014169905A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Hitachi Zosen Corp | 孔データの取得方法および取得装置 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123645A patent/JP3064483B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014169905A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Hitachi Zosen Corp | 孔データの取得方法および取得装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3064483B2 (ja) | 2000-07-12 |
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Legal Events
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