JP3500364B2 - 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム - Google Patents
電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラムInfo
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- JP3500364B2 JP3500364B2 JP2001132126A JP2001132126A JP3500364B2 JP 3500364 B2 JP3500364 B2 JP 3500364B2 JP 2001132126 A JP2001132126 A JP 2001132126A JP 2001132126 A JP2001132126 A JP 2001132126A JP 3500364 B2 JP3500364 B2 JP 3500364B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の端子の
浮きを検出して電子部品を検査する電子部品検査方法，
電子部品検査装置及び電子部品検査プログラムに関す
る。
浮きを検出して電子部品を検査する電子部品検査方法，
電子部品検査装置及び電子部品検査プログラムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰ等の電子部品をプリント基板に半
田付けする際、端子が上下方向に屈曲した場合、半田付
け不良となる。このため、電子部品を自動搭載する前
に、端子の浮き検出を行っている。
田付けする際、端子が上下方向に屈曲した場合、半田付
け不良となる。このため、電子部品を自動搭載する前
に、端子の浮き検出を行っている。
【０００３】従来、特開平４−１５５０７の電子部品の
端子浮きの検出方法に示すように、まず、電子部品をレ
ーザ装置の上方に位置させる。そして、移載ヘッドをＸ
又はＹ方向に水平移動させながら、各々の端子にレーザ
光を照射する。そして、その反射光を受光部で受光させ
ることにより、各々の端子の基準面からの高さを検出す
る。
端子浮きの検出方法に示すように、まず、電子部品をレ
ーザ装置の上方に位置させる。そして、移載ヘッドをＸ
又はＹ方向に水平移動させながら、各々の端子にレーザ
光を照射する。そして、その反射光を受光部で受光させ
ることにより、各々の端子の基準面からの高さを検出す
る。
【０００４】次に、３本の端子を適当に選択し、これら
の端子の反射点の高さから、この３点を含む仮想平面の
高さを算出する。そして、予め検出された各々の端子の
高さと、仮想平面の高さと、の高低差を求めて、各々の
端子の浮きを検出する。
の端子の反射点の高さから、この３点を含む仮想平面の
高さを算出する。そして、予め検出された各々の端子の
高さと、仮想平面の高さと、の高低差を求めて、各々の
端子の浮きを検出する。
【０００５】しかしながら、上述した検出方法では、３
本の端子は適当に選択されるため、算出される仮想平面
よりも低い位置に端子が存在することとなる。したがっ
て、端子の浮きを正確に検出することができない。
本の端子は適当に選択されるため、算出される仮想平面
よりも低い位置に端子が存在することとなる。したがっ
て、端子の浮きを正確に検出することができない。
【０００６】また、３点法により仮想平面ＩＳを算出し
て、この仮想平面ＩＳに基づき端子の浮きを算出する方
法がある。３点法とは、図５に示すように、任意の３本
の端子の最下点を通る幾何学的平面のうち、他の端子の
最下点が総てパッケージ本体Ｗａ側に存在するような平
面を仮想平面ＩＳとする方法である。そして、この仮想
平面ＩＳからパッケージ本体Ｗａ側にある端子の距離Δ
Ｚを算出して、端子の浮きを検出している。この仮想平
面ＩＳは、同一条件で同一電子部品Ｗをレーザ装置にて
測定しても、同一仮想平面ＩＳであることが測定精度上
望ましい。これを繰り返し性という。
て、この仮想平面ＩＳに基づき端子の浮きを算出する方
法がある。３点法とは、図５に示すように、任意の３本
の端子の最下点を通る幾何学的平面のうち、他の端子の
最下点が総てパッケージ本体Ｗａ側に存在するような平
面を仮想平面ＩＳとする方法である。そして、この仮想
平面ＩＳからパッケージ本体Ｗａ側にある端子の距離Δ
Ｚを算出して、端子の浮きを検出している。この仮想平
面ＩＳは、同一条件で同一電子部品Ｗをレーザ装置にて
測定しても、同一仮想平面ＩＳであることが測定精度上
望ましい。これを繰り返し性という。
【０００７】しかしながら、実際は、レーザ装置等の測
定誤差等により、必ずしも同じように仮想平面ＩＳを算
出できない。すなわち、仮想平面ＩＳを構成する３本の
端子は固定化されず、図６に示すように、端子ａに対し
端子ａ−１又は端子ａ−２が選択される場合があり、３
本の端子から構成される仮想平面ＩＳは変化することと
なる。その結果、仮想平面ＩＳからの端子の最下点まで
の距離が変化し、端子の浮き検出で誤った判断をしてし
まうこととなる。
定誤差等により、必ずしも同じように仮想平面ＩＳを算
出できない。すなわち、仮想平面ＩＳを構成する３本の
端子は固定化されず、図６に示すように、端子ａに対し
端子ａ−１又は端子ａ−２が選択される場合があり、３
本の端子から構成される仮想平面ＩＳは変化することと
なる。その結果、仮想平面ＩＳからの端子の最下点まで
の距離が変化し、端子の浮き検出で誤った判断をしてし
まうこととなる。
【０００８】また、総ての端子と仮想平面ＩＳとを比較
して端子の浮きを算出することとなるため、演算時間が
増加する。これにより、一電子部品あたりの浮き検出の
タクトタイムが増加し、検出効率が悪化することとな
る。
して端子の浮きを算出することとなるため、演算時間が
増加する。これにより、一電子部品あたりの浮き検出の
タクトタイムが増加し、検出効率が悪化することとな
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を除くためになされたものであって、その目的とすると
ころは、同一条件で電子部品Ｗを繰り返し測定した場合
であっても、最小二乗法を用いて、繰り返し性を保持し
て検査装置の測定誤差による仮想平面ＩＳの変化を最小
限にすることにより、電子部品の欠品検査の信頼性の向
上を図ることにある。
を除くためになされたものであって、その目的とすると
ころは、同一条件で電子部品Ｗを繰り返し測定した場合
であっても、最小二乗法を用いて、繰り返し性を保持し
て検査装置の測定誤差による仮想平面ＩＳの変化を最小
限にすることにより、電子部品の欠品検査の信頼性の向
上を図ることにある。
【００１０】また、他の目的は、最小二乗法を用いて算
出された最小二乗平面ＬＳを用いて電子部品Ｗの端子の
浮きの検出を実行することにより、誤差範囲外の端子の
みを端子浮きの検出対象として、演算時間の短縮化ひい
ては一電子部品あたりの浮き検出時間の短縮化を図り、
欠品検出効率の向上を図ることにある。
出された最小二乗平面ＬＳを用いて電子部品Ｗの端子の
浮きの検出を実行することにより、誤差範囲外の端子の
みを端子浮きの検出対象として、演算時間の短縮化ひい
ては一電子部品あたりの浮き検出時間の短縮化を図り、
欠品検出効率の向上を図ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】要するに、本発明の請求
項１記載の電子部品検査方法は、電子部品Ｗの複数の端
子ａ〜ｄにレーザ光を照射して、前記複数の端子ａ〜ｄ
の高さＺｉを検出し、前記複数の端子ａ〜ｄから、前記
電子部品Ｗの重心Ｇを囲むように３つの端子を選択し、
該３つの端子以外の端子が前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側
に位置する仮想平面ＩＳを算出し、前記仮想平面ＩＳか
ら前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側への所定範囲Ｒ内に含ま
れる端子を抽出し、抽出された端子に基づき最小二乗法
により最小二乗平面ＬＳを算出することを特徴とする。
項１記載の電子部品検査方法は、電子部品Ｗの複数の端
子ａ〜ｄにレーザ光を照射して、前記複数の端子ａ〜ｄ
の高さＺｉを検出し、前記複数の端子ａ〜ｄから、前記
電子部品Ｗの重心Ｇを囲むように３つの端子を選択し、
該３つの端子以外の端子が前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側
に位置する仮想平面ＩＳを算出し、前記仮想平面ＩＳか
ら前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側への所定範囲Ｒ内に含ま
れる端子を抽出し、抽出された端子に基づき最小二乗法
により最小二乗平面ＬＳを算出することを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項２記載の電子部品検査方法
は、請求項１記載の電子部品検査方法において、前記最
小二乗平面ＬＳを基準として、前記抽出された端子以外
の端子の高低差ΔＺを算出して、前記抽出された端子以
外の端子の浮きを検出することを特徴とする。
は、請求項１記載の電子部品検査方法において、前記最
小二乗平面ＬＳを基準として、前記抽出された端子以外
の端子の高低差ΔＺを算出して、前記抽出された端子以
外の端子の浮きを検出することを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項３記載の電子部品検査装置
は、電子部品Ｗの複数の端子ａ〜ｄにレーザ光を照射し
て、前記複数の端子ａ〜ｄの高さＺｉを検出する高さ検
出手段１１と、前記複数の端子ａ〜ｄから、前記電子部
品Ｗの重心Ｇを囲むように３つの端子を選択し、該３つ
の端子以外の端子が前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側に位置
する仮想平面ＩＳを算出する仮想平面算出手段１２と、
前記仮想平面ＩＳから前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側への
所定範囲Ｒ内に含まれる端子を抽出し、抽出された端子
に基づき最小二乗法により最小二乗平面ＬＳを算出する
最小二乗平面算出手段１３と、を具備することを特徴と
する。
は、電子部品Ｗの複数の端子ａ〜ｄにレーザ光を照射し
て、前記複数の端子ａ〜ｄの高さＺｉを検出する高さ検
出手段１１と、前記複数の端子ａ〜ｄから、前記電子部
品Ｗの重心Ｇを囲むように３つの端子を選択し、該３つ
の端子以外の端子が前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側に位置
する仮想平面ＩＳを算出する仮想平面算出手段１２と、
前記仮想平面ＩＳから前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側への
所定範囲Ｒ内に含まれる端子を抽出し、抽出された端子
に基づき最小二乗法により最小二乗平面ＬＳを算出する
最小二乗平面算出手段１３と、を具備することを特徴と
する。
【００１４】本発明の請求項４記載の電子部品検査装置
は、請求項３記載の電子部品検査装置において、前記最
小二乗平面ＬＳを基準として、前記抽出された端子以外
の端子の高低差ΔＺを算出して、前記抽出された端子以
外の端子の浮きを検出する端子検査手段を具備すること
を特徴とする。
は、請求項３記載の電子部品検査装置において、前記最
小二乗平面ＬＳを基準として、前記抽出された端子以外
の端子の高低差ΔＺを算出して、前記抽出された端子以
外の端子の浮きを検出する端子検査手段を具備すること
を特徴とする。
【００１５】本発明の請求項５記載の電子部品検査プロ
グラムは、コンピュータに、電子部品Ｗの複数の端子ａ
〜ｄにレーザ光を照射させて、前記複数の端子ａ〜ｄの
高さＺｉを検出させ、前記複数の端子ａ〜ｄから、前記
電子部品Ｗの重心Ｇを囲むように３つの端子を選択さ
せ、該３つの端子以外の端子が前記電子部品Ｗの本体Ｗ
ａ側に位置する仮想平面ＩＳを算出させ、前記仮想平面
ＩＳから前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側への所定範囲Ｒ内
に含まれる端子を抽出させ、抽出された端子に基づき最
小二乗法により最小二乗平面ＬＳを算出させることを特
徴とする。
グラムは、コンピュータに、電子部品Ｗの複数の端子ａ
〜ｄにレーザ光を照射させて、前記複数の端子ａ〜ｄの
高さＺｉを検出させ、前記複数の端子ａ〜ｄから、前記
電子部品Ｗの重心Ｇを囲むように３つの端子を選択さ
せ、該３つの端子以外の端子が前記電子部品Ｗの本体Ｗ
ａ側に位置する仮想平面ＩＳを算出させ、前記仮想平面
ＩＳから前記電子部品Ｗの本体Ｗａ側への所定範囲Ｒ内
に含まれる端子を抽出させ、抽出された端子に基づき最
小二乗法により最小二乗平面ＬＳを算出させることを特
徴とする。
【００１６】本発明の請求項６記載の電子部品検査プロ
グラムは、請求項５記載の電子部品検査プログラムにお
いて、コンピュータに、前記最小二乗平面ＬＳを基準と
して、前記抽出された端子以外の端子の高低差ΔＺを算
出させ、前記抽出された端子以外の端子の浮きを検出さ
せることを特徴とする。
グラムは、請求項５記載の電子部品検査プログラムにお
いて、コンピュータに、前記最小二乗平面ＬＳを基準と
して、前記抽出された端子以外の端子の高低差ΔＺを算
出させ、前記抽出された端子以外の端子の浮きを検出さ
せることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明による電子部品検査
装置１の実施の形態を示す概略外観図である。検査対象
となるＱＦＰ等の電子部品Ｗは、図４（ａ）に示すよう
に、パッケージＷａの側部から複数の端子ａ（ａ1 〜ａ
5 ），ｂ（ｂ1 〜ｂ5 ），ｃ（ｃ1 〜ｃ5 ），ｄ（ｄ1
〜ｄ5 ）が突出したものである。未検査の電子部品Ｗ
は、供給トレイ２に収納されている。供給トレイ２内の
電子部品Ｗは、搬送部３に吸着され、投受光装置４の上
方に搬送される。この位置で電子部品Ｗは端子ａ〜ｄの
浮き検出が実行され、良否選別される。そして、良品Ｗ
１は良品収納部５へ、欠品Ｗ２は欠品収納部６に収納さ
れる。
装置１の実施の形態を示す概略外観図である。検査対象
となるＱＦＰ等の電子部品Ｗは、図４（ａ）に示すよう
に、パッケージＷａの側部から複数の端子ａ（ａ1 〜ａ
5 ），ｂ（ｂ1 〜ｂ5 ），ｃ（ｃ1 〜ｃ5 ），ｄ（ｄ1
〜ｄ5 ）が突出したものである。未検査の電子部品Ｗ
は、供給トレイ２に収納されている。供給トレイ２内の
電子部品Ｗは、搬送部３に吸着され、投受光装置４の上
方に搬送される。この位置で電子部品Ｗは端子ａ〜ｄの
浮き検出が実行され、良否選別される。そして、良品Ｗ
１は良品収納部５へ、欠品Ｗ２は欠品収納部６に収納さ
れる。
【００１８】図２は本発明による電子部品検査装置１の
実施の形態を示す概略図である。電子部品検査装置１
は、上記のように、電子部品Ｗを搬送する搬送部３と、
搬送された電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの高さＺｉを検出す
る投受光装置４と、端子ａ〜ｄの浮きを検出する制御部
１０と、で構成される。
実施の形態を示す概略図である。電子部品検査装置１
は、上記のように、電子部品Ｗを搬送する搬送部３と、
搬送された電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの高さＺｉを検出す
る投受光装置４と、端子ａ〜ｄの浮きを検出する制御部
１０と、で構成される。
【００１９】搬送部３は、搬送ヘッド３ａを有する。搬
送ヘッド３ａには吸着ノズル３ｂが設けられ、電子部品
Ｗを吸着するようになっている。搬送ヘッド３ａは、検
査される複数の電子部品Ｗが収納されている収納部２か
ら、電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの高さＺｉを検出する投受
光装置４へ、移動可能である。
送ヘッド３ａには吸着ノズル３ｂが設けられ、電子部品
Ｗを吸着するようになっている。搬送ヘッド３ａは、検
査される複数の電子部品Ｗが収納されている収納部２か
ら、電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの高さＺｉを検出する投受
光装置４へ、移動可能である。
【００２０】投受光装置４は、上側に凹陥部４ａを形成
した本体４ｄを有する。凹陥部４ａの傾斜している一方
の側面にはレーザ光を照射する投光部４ｂが設けられ、
その上方に到来してくる電子部品Ｗの端子ａ〜ｄにレー
ザ光を照射する。凹陥部４ａの傾斜している他方の側面
には受光部４ｃ（ＰＳＤ）が設けられ、電子部品Ｗの端
子ａ〜ｄから反射されたレーザ光を受光する。
した本体４ｄを有する。凹陥部４ａの傾斜している一方
の側面にはレーザ光を照射する投光部４ｂが設けられ、
その上方に到来してくる電子部品Ｗの端子ａ〜ｄにレー
ザ光を照射する。凹陥部４ａの傾斜している他方の側面
には受光部４ｃ（ＰＳＤ）が設けられ、電子部品Ｗの端
子ａ〜ｄから反射されたレーザ光を受光する。
【００２１】制御部１０は、ＣＰＵ等の中央演算処理部
と、電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの浮きを検出する検査プロ
グラムが格納されたＲＯＭ等のプログラム格納部と、デ
ータを格納するデータメモリ１５で構成される。検出プ
ログラムを機能的に表現すると、図２に示すように、制
御部１０は、高さ検出手段１１と、仮想平面算出手段１
２と、最小二乗平面算出手段１３と、端子検査手段１４
と、を有し、ＣＰＵをこれらの手段として機能させるこ
とにより、最小二乗平面ＬＳを算出する。
と、電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの浮きを検出する検査プロ
グラムが格納されたＲＯＭ等のプログラム格納部と、デ
ータを格納するデータメモリ１５で構成される。検出プ
ログラムを機能的に表現すると、図２に示すように、制
御部１０は、高さ検出手段１１と、仮想平面算出手段１
２と、最小二乗平面算出手段１３と、端子検査手段１４
と、を有し、ＣＰＵをこれらの手段として機能させるこ
とにより、最小二乗平面ＬＳを算出する。
【００２２】高さ検出手段１１は、電子部品Ｗが投受光
装置４の上方に到来したときに、照射開始信号を出力す
る。高さ検出手段１１は、受光部４ｃで受光されたレー
ザ光の受光位置から電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの高さＺｉ
を検出する。検出された高さＺｉは、所定の基準面Ｓｔ
から端子の最下点までの距離である。検出された各端子
ａ〜ｄの高さＺｉは、データメモリ１５に格納される。
装置４の上方に到来したときに、照射開始信号を出力す
る。高さ検出手段１１は、受光部４ｃで受光されたレー
ザ光の受光位置から電子部品Ｗの端子ａ〜ｄの高さＺｉ
を検出する。検出された高さＺｉは、所定の基準面Ｓｔ
から端子の最下点までの距離である。検出された各端子
ａ〜ｄの高さＺｉは、データメモリ１５に格納される。
【００２３】仮想平面算出手段１２は、高さＺｉが検出
された複数の端子ａ〜ｄから、電子部品の重心を囲むよ
うに３つの端子を選択する。即ち、重心Ｇは、選択され
た３つの端子を頂点とする三角形に含まれるようになっ
ている。電子部品Ｗの重心Ｇを囲む３つの端子の組み合
わせは、仮想平面ＩＳ算出手段に予め記憶されている。
仮想平面ＩＳ算出手段は、選択された端子を含む平面
を、 平面方程式ａＸ＋ｂＹ＋ｃＺ＋ｄ＝０ により算出する。そして、この平面より下に位置する端
子を検出して、その端子を含む３つの端子の組み合わせ
を選択する。３つの端子以外の端子が電子部品Ｗのパッ
ケージＷａ（本体）側に位置する平面が仮想平面ＩＳと
なる。
された複数の端子ａ〜ｄから、電子部品の重心を囲むよ
うに３つの端子を選択する。即ち、重心Ｇは、選択され
た３つの端子を頂点とする三角形に含まれるようになっ
ている。電子部品Ｗの重心Ｇを囲む３つの端子の組み合
わせは、仮想平面ＩＳ算出手段に予め記憶されている。
仮想平面ＩＳ算出手段は、選択された端子を含む平面
を、 平面方程式ａＸ＋ｂＹ＋ｃＺ＋ｄ＝０ により算出する。そして、この平面より下に位置する端
子を検出して、その端子を含む３つの端子の組み合わせ
を選択する。３つの端子以外の端子が電子部品Ｗのパッ
ケージＷａ（本体）側に位置する平面が仮想平面ＩＳと
なる。
【００２４】最小二乗平面算出手段１３には、測定誤差
を考慮した所定の許容値Ｒが格納されており、仮想平面
ＩＳから許容値Ｒ分電子部品ＷのパッケージＷａ側へ離
れた所定範囲内に含まれる端子を抽出する。そして、抽
出された端子に基づき最小二乗法により最小二乗平面Ｌ
Ｓを算出する。
を考慮した所定の許容値Ｒが格納されており、仮想平面
ＩＳから許容値Ｒ分電子部品ＷのパッケージＷａ側へ離
れた所定範囲内に含まれる端子を抽出する。そして、抽
出された端子に基づき最小二乗法により最小二乗平面Ｌ
Ｓを算出する。
【００２５】端子検査手段１４は、最小二乗平面ＬＳ
と、電子部品Ｗの総ての端子ａ〜ｄと、を比較し、最小
二乗平面ＬＳを基準としたこれらの端子ａ〜ｄの高低差
ΔＺを算出して、端子ａ〜ｄの浮きを検出する。また、
端子検査手段１４は、検査された電子部品Ｗの良否選別
をするための所定の閾値を保持しており、この閾値を基
準として電子部品Ｗの良否選別を実行する。
と、電子部品Ｗの総ての端子ａ〜ｄと、を比較し、最小
二乗平面ＬＳを基準としたこれらの端子ａ〜ｄの高低差
ΔＺを算出して、端子ａ〜ｄの浮きを検出する。また、
端子検査手段１４は、検査された電子部品Ｗの良否選別
をするための所定の閾値を保持しており、この閾値を基
準として電子部品Ｗの良否選別を実行する。
【００２６】次に、本実施の形態の作用について図３の
フローを用いて説明する。まず、検査対象となる電子部
品Ｗが多数収容されている収容部２の上方へ、搬送ヘッ
ド３ａを移動させる。搬送ヘッド３ａを下降させ、電子
部品ＷのパッケージＷａを吸着する。吸着された電子部
品Ｗは、投受光装置４に搬送される（ＳＴ１）。
フローを用いて説明する。まず、検査対象となる電子部
品Ｗが多数収容されている収容部２の上方へ、搬送ヘッ
ド３ａを移動させる。搬送ヘッド３ａを下降させ、電子
部品ＷのパッケージＷａを吸着する。吸着された電子部
品Ｗは、投受光装置４に搬送される（ＳＴ１）。
【００２７】制御部１０は、不図示の照射開始手段によ
り、電子部品Ｗが投受光装置４の上方に到来したことを
検知して、投受光装置４に照射開始信号を出力する。投
受光装置４は、レーザ光を投光部４ｂから照射する。端
子列ａ（ａ1 〜ａ5 ）を照射した後、搬送ヘッド３ａを
平面方向に９０度回転させ、端子列ｂ（ｂ1 〜ｂ5 ）に
レーザ光を照射する。そして、搬送ヘッド３ａをまた平
面方向に９０度回転させ、端子列ｃ（ｃ1 〜ｃ5 ）にレ
ーザ光を照射する。更に搬送ヘッド３ａを平面方向に９
０度回転させ、端子列ｄ（ｄ1 〜ｄ5 ）にレーザ光を照
射する（ＳＴ２）。
り、電子部品Ｗが投受光装置４の上方に到来したことを
検知して、投受光装置４に照射開始信号を出力する。投
受光装置４は、レーザ光を投光部４ｂから照射する。端
子列ａ（ａ1 〜ａ5 ）を照射した後、搬送ヘッド３ａを
平面方向に９０度回転させ、端子列ｂ（ｂ1 〜ｂ5 ）に
レーザ光を照射する。そして、搬送ヘッド３ａをまた平
面方向に９０度回転させ、端子列ｃ（ｃ1 〜ｃ5 ）にレ
ーザ光を照射する。更に搬送ヘッド３ａを平面方向に９
０度回転させ、端子列ｄ（ｄ1 〜ｄ5 ）にレーザ光を照
射する（ＳＴ２）。
【００２８】端子ａ〜ｄに照射されたレーザ光は反射し
て受光部４ｃに受光される（ＳＴ３）。そして受光部４
ｃ上の受光位置に応じた検出信号を制御部１０に出力す
る。高さ検出手段１１は、検出信号に基づいて、各端子
ａ〜ｄの高さＺｉを算出する。算出された各端子ａ〜ｄ
の高さＺｉはデータメモリ１５に格納される（ＳＴ
４）。
て受光部４ｃに受光される（ＳＴ３）。そして受光部４
ｃ上の受光位置に応じた検出信号を制御部１０に出力す
る。高さ検出手段１１は、検出信号に基づいて、各端子
ａ〜ｄの高さＺｉを算出する。算出された各端子ａ〜ｄ
の高さＺｉはデータメモリ１５に格納される（ＳＴ
４）。
【００２９】次に、仮想平面ＩＳを算出する。まず、図
４（ａ）に示すように、任意の３本の端子、例えば、
（ａ3 ，ｂ4 ，ｃ4 ）を選択し、平面方程式により端子
（ａ3，ｂ4 ，ｃ4 ）を含む平面Ｓ1 を算出する（ＳＴ
５）。算出された平面Ｓ1 の高さと各端子の高さＺｉを
比較する（ＳＴ６）。算出平面Ｓ1 よりも下に端子が存
在するときは（ＳＴ６−ＹＥＳ）、図４（ｂ）に示すよ
うに、比較された端子（例えば、端子ｄ3 ）と、算出平
面Ｓ1 を構成する３つの端子（ａ3 ，ｂ4 ，ｃ4）のう
ち最もパッケージＷａ側に位置する端子ｃ4 と、を置換
し、図４（ａ）に示すように、新たに算出平面Ｓ2 （ａ
3 ，ｂ4 ，ｄ3 ）を構成する（ＳＴ７）。算出平面の下
に端子が存在しないとき、（ＳＴ７−ＮＯ）、例えば、
３つの端子が（ａ3 ，ｂ5 ，ｄ4 ）であるとき、その算
出平面Ｓ3 は仮想平面ＩＳとなる（ＳＴ８）。
４（ａ）に示すように、任意の３本の端子、例えば、
（ａ3 ，ｂ4 ，ｃ4 ）を選択し、平面方程式により端子
（ａ3，ｂ4 ，ｃ4 ）を含む平面Ｓ1 を算出する（ＳＴ
５）。算出された平面Ｓ1 の高さと各端子の高さＺｉを
比較する（ＳＴ６）。算出平面Ｓ1 よりも下に端子が存
在するときは（ＳＴ６−ＹＥＳ）、図４（ｂ）に示すよ
うに、比較された端子（例えば、端子ｄ3 ）と、算出平
面Ｓ1 を構成する３つの端子（ａ3 ，ｂ4 ，ｃ4）のう
ち最もパッケージＷａ側に位置する端子ｃ4 と、を置換
し、図４（ａ）に示すように、新たに算出平面Ｓ2 （ａ
3 ，ｂ4 ，ｄ3 ）を構成する（ＳＴ７）。算出平面の下
に端子が存在しないとき、（ＳＴ７−ＮＯ）、例えば、
３つの端子が（ａ3 ，ｂ5 ，ｄ4 ）であるとき、その算
出平面Ｓ3 は仮想平面ＩＳとなる（ＳＴ８）。
【００３０】次に、最小二乗平面ＬＳを算出する。ま
ず、許容値Ｒを読み出し、仮想平面ＩＳから許容値Ｒま
で（所定範囲Ｒ）に存在する端子を抽出する（ＳＴ
９）。抽出された端子には仮想平面ＩＳを構成する３つ
の端子（ａ3 ，ｂ5 ，ｄ4 ）も含まれている。仮想平面
ＩＳと抽出された端子の高さＺｉから、最小二乗法によ
り最小二乗平面ＬＳを算出する（ＳＴ１０）。
ず、許容値Ｒを読み出し、仮想平面ＩＳから許容値Ｒま
で（所定範囲Ｒ）に存在する端子を抽出する（ＳＴ
９）。抽出された端子には仮想平面ＩＳを構成する３つ
の端子（ａ3 ，ｂ5 ，ｄ4 ）も含まれている。仮想平面
ＩＳと抽出された端子の高さＺｉから、最小二乗法によ
り最小二乗平面ＬＳを算出する（ＳＴ１０）。
【００３１】即ち、上記のように、抽出された端子を含
んで、最小二乗平面ＬＳを、平面方程式ａＸ＋ｂＹ＋ｃ
Ｚ＋ｄ＝０により算出する。
んで、最小二乗平面ＬＳを、平面方程式ａＸ＋ｂＹ＋ｃ
Ｚ＋ｄ＝０により算出する。
【００３２】次に、端子ａ〜ｄの浮きを検出する（ＳＴ
１１）。最小二乗平面ＬＳと、電子部品Ｗの総ての端子
ａ〜ｄと、を比較する。これらの端子ａ〜ｄと最小二乗
平面ＬＳとの高低差ΔＺと、端子の浮きを判定する所定
の閾値とを比較して良否選別をする（ＳＴ１２）。高低
差ΔＺが所定の閾値以上であれば（ＳＴ１２−ＮＯ）、
欠品と判断する。所定の閾値未満であれば（ＳＴ１２−
ＹＥＳ）、プリント基板への搭載には支障がないので、
良品と判断する。欠品と判断されたときは、搬送部３に
欠品信号を出力する。搬送部３は、吸着している電子部
品Ｗを欠品収容部６まで移動し、吸着を解除して電子部
品Ｗを欠品収容部６に投下する（ＳＴ１４）。同様に、
良品と判断されたときは、搬送部３に良品信号を出力す
る。搬送部３は、吸着している電子部品Ｗを良品収容部
５まで移動し、吸着を解除して電子部品Ｗを良品収容部
５に載置する。良品収容部５に載置された電子部品Ｗ
は、後段の搭載装置によりプリント基板に搭載される。
そして、未検査の電子部品Ｗが供給トレイ２内にあれば
（ＳＴ１５−ＹＥＳ）、ＳＴ１に戻る。電子部品Ｗがな
ければ終了する（ＳＴ１５−ＮＯ）。
１１）。最小二乗平面ＬＳと、電子部品Ｗの総ての端子
ａ〜ｄと、を比較する。これらの端子ａ〜ｄと最小二乗
平面ＬＳとの高低差ΔＺと、端子の浮きを判定する所定
の閾値とを比較して良否選別をする（ＳＴ１２）。高低
差ΔＺが所定の閾値以上であれば（ＳＴ１２−ＮＯ）、
欠品と判断する。所定の閾値未満であれば（ＳＴ１２−
ＹＥＳ）、プリント基板への搭載には支障がないので、
良品と判断する。欠品と判断されたときは、搬送部３に
欠品信号を出力する。搬送部３は、吸着している電子部
品Ｗを欠品収容部６まで移動し、吸着を解除して電子部
品Ｗを欠品収容部６に投下する（ＳＴ１４）。同様に、
良品と判断されたときは、搬送部３に良品信号を出力す
る。搬送部３は、吸着している電子部品Ｗを良品収容部
５まで移動し、吸着を解除して電子部品Ｗを良品収容部
５に載置する。良品収容部５に載置された電子部品Ｗ
は、後段の搭載装置によりプリント基板に搭載される。
そして、未検査の電子部品Ｗが供給トレイ２内にあれば
（ＳＴ１５−ＹＥＳ）、ＳＴ１に戻る。電子部品Ｗがな
ければ終了する（ＳＴ１５−ＮＯ）。
【００３３】本実施の形態によれば、繰り返し性が維持
される程度の許容値Ｒを用いることにより、仮想平面Ｉ
Ｓよりも精度のよい最小二乗平面ＬＳを算出することが
できる。これにより、最小二乗平面ＬＳを基準として検
出される端子ａ〜ｄの浮きの検出精度が向上することと
なる。
される程度の許容値Ｒを用いることにより、仮想平面Ｉ
Ｓよりも精度のよい最小二乗平面ＬＳを算出することが
できる。これにより、最小二乗平面ＬＳを基準として検
出される端子ａ〜ｄの浮きの検出精度が向上することと
なる。
【００３４】なお、上述した実施の形態では、端子検査
手段１４は、最小二乗平面ＬＳと、電子部品Ｗの総ての
端子ａ〜ｄと、を比較して、高低差ΔＺを算出すること
としていたが、最小二乗平面ＬＳを算出する際に抽出さ
れた端子以外の端子と、を比較し、最小二乗平面ＬＳを
基準としたこれらの端子の高低差ΔＺを算出して、端子
の浮きを検出することとしてもよい。これによれば、最
小二乗平面ＬＳと比較する端子の数が減少するため、誤
差範囲外の端子のみを端子浮きの検出し、演算時間の短
縮化ひいては一電子部品あたりの浮き検出時間の短縮化
が可能となり、欠品検出効率が向上することとなる。
手段１４は、最小二乗平面ＬＳと、電子部品Ｗの総ての
端子ａ〜ｄと、を比較して、高低差ΔＺを算出すること
としていたが、最小二乗平面ＬＳを算出する際に抽出さ
れた端子以外の端子と、を比較し、最小二乗平面ＬＳを
基準としたこれらの端子の高低差ΔＺを算出して、端子
の浮きを検出することとしてもよい。これによれば、最
小二乗平面ＬＳと比較する端子の数が減少するため、誤
差範囲外の端子のみを端子浮きの検出し、演算時間の短
縮化ひいては一電子部品あたりの浮き検出時間の短縮化
が可能となり、欠品検出効率が向上することとなる。
【００３５】なお、上述した検査プログラムは、制御部
１０のプログラム格納部に予め格納されたものである
が、ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ，ＭＯ，フレキシブルディス
ク，フラッシュメモリー等の可般記録媒体に格納されて
いてもよい。この場合、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の駆動
ドライブに導入し、パソコンにインストールして電子部
品の検査を実行させることとしてもよい。
１０のプログラム格納部に予め格納されたものである
が、ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ，ＭＯ，フレキシブルディス
ク，フラッシュメモリー等の可般記録媒体に格納されて
いてもよい。この場合、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の駆動
ドライブに導入し、パソコンにインストールして電子部
品の検査を実行させることとしてもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、同
一条件で電子部品を繰り返し測定した場合であっても、
最小二乗法を用いて、繰り返し性を保持して検査装置の
測定誤差による仮想平面の変化を最小限にすることによ
り、電子部品の欠品検査の信頼性の向上を図ることが可
能となる。
一条件で電子部品を繰り返し測定した場合であっても、
最小二乗法を用いて、繰り返し性を保持して検査装置の
測定誤差による仮想平面の変化を最小限にすることによ
り、電子部品の欠品検査の信頼性の向上を図ることが可
能となる。
【００３７】また、最小二乗法を用いて算出された最小
二乗平面を用いて電子部品の端子の浮き検出を実行する
ことにより、誤差範囲外の端子のみを端子浮きの検出対
象として、演算時間の短縮化ひいては一電子部品あたり
の浮き検出時間の短縮化を図り、欠品検出効率の向上を
図ることが可能となる。
二乗平面を用いて電子部品の端子の浮き検出を実行する
ことにより、誤差範囲外の端子のみを端子浮きの検出対
象として、演算時間の短縮化ひいては一電子部品あたり
の浮き検出時間の短縮化を図り、欠品検出効率の向上を
図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品検査装置の概略外観図で
ある。
ある。
【図２】本発明による電子部品検査装置の概略機能ブロ
ック図である。
ック図である。
【図３】本発明による電子部品検査装置のフローチャー
トである。
トである。
【図４】（ａ）本発明において形成された仮想平面を示
す図である。 （ｂ）電子部品の端子の高さを平面方向に一列に展開し
た図である。
す図である。 （ｂ）電子部品の端子の高さを平面方向に一列に展開し
た図である。
【図５】電子部品の側面図である。
【図６】電子部品の上面図である。
１…電子部品検査装置，Ｗ…電子部品，ａ〜ｄ…複数の
端子，Ｚｉ…端子の高さ，１１…高さ検出手段，Ｇ…電
子部品の重心，ＩＳ…仮想平面，１２…仮想平面算出手
段，Ｒ…所定範囲，ＬＳ…最小二乗平面，１３…最小二
乗平面算出手段， Ｚ…高低差
端子，Ｚｉ…端子の高さ，１１…高さ検出手段，Ｇ…電
子部品の重心，ＩＳ…仮想平面，１２…仮想平面算出手
段，Ｒ…所定範囲，ＬＳ…最小二乗平面，１３…最小二
乗平面算出手段， Ｚ…高低差
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−38528（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−241752（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/00 - 11/30
G01B 21/00 - 21/30
H05K 13/08
G01N 21/956
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品（Ｗ）の複数の端子（ａ〜ｄ）
にレーザ光を照射して、前記複数の端子の高さ（Ｚｉ）
を検出し、 前記複数の端子から、前記電子部品の重心（Ｇ）を囲む
ように３つの端子を選択し、該３つの端子以外の端子が
前記電子部品の本体（Ｗａ）側に位置する仮想平面（Ｉ
Ｓ）を算出し、 前記仮想平面から前記電子部品の本体側への所定範囲
（Ｒ）内に含まれる端子を抽出し、抽出された端子に基
づき最小二乗法により最小二乗平面（ＬＳ）を算出する
ことを特徴とする電子部品検査方法。 - 【請求項２】 前記最小二乗平面を基準として、前記抽
出された端子以外の端子の高低差（ΔＺ）を算出して、
前記抽出された端子以外の端子の浮きを検出することを
特徴とする請求項１記載の電子部品検査方法。 - 【請求項３】 電子部品（Ｗ）の複数の端子（ａ〜ｄ）
にレーザ光を照射して、前記複数の端子の高さ（Ｚｉ）
を検出する高さ検出手段（１１）と、 前記複数の端子から、前記電子部品の重心（Ｇ）を囲む
ように３つの端子を選択し、該３つの端子以外の端子が
前記電子部品の本体（Ｗａ）側に位置する仮想平面（Ｉ
Ｓ）を算出する仮想平面算出手段（１２）と、 前記仮想平面から前記電子部品の本体側への所定範囲
（Ｒ）内に含まれる端子を抽出し、抽出された端子に基
づき最小二乗法により最小二乗平面（ＬＳ）を算出する
最小二乗平面算出手段（１３）と、 を具備することを特徴とする電子部品検査装置。 - 【請求項４】 前記最小二乗平面を基準として、前記抽
出された端子以外の端子の高低差（ΔＺ）を算出して、
前記抽出された端子以外の端子の浮きを検出する端子検
査手段を具備することを特徴とする請求項３記載の電子
部品検査装置。 - 【請求項５】 コンピュータに、 電子部品（Ｗ）の複数の端子（ａ〜ｄ）にレーザ光を照
射させて、前記複数の端子の高さ（Ｚｉ）を検出させ、 前記複数の端子から、前記電子部品の重心（Ｇ）を囲む
ように３つの端子を選択させ、該３つの端子以外の端子
が前記電子部品の本体（Ｗａ）側に位置する仮想平面
（ＩＳ）を算出させ、 前記仮想平面から前記電子部品の本体側への所定範囲
（Ｒ）内に含まれる端子を抽出させ、抽出された端子に
基づき最小二乗法により最小二乗平面（ＬＳ）を算出さ
せることを特徴とする電子部品検査プログラム。 - 【請求項６】 コンピュータに、 前記最小二乗平面を基準として、前記抽出された端子以
外の端子の高低差（ΔＺ）を算出させ、前記抽出された
端子以外の端子の浮きを検出させることを特徴とする請
求項５記載の電子部品検査プログラム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001132126A JP3500364B2 (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001132126A JP3500364B2 (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002323308A JP2002323308A (ja) | 2002-11-08 |
| JP3500364B2 true JP3500364B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=18980186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001132126A Expired - Fee Related JP3500364B2 (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3500364B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190102623A (ko) * | 2018-02-26 | 2019-09-04 | 한화정밀기계 주식회사 | 리드 검사 시스템 및 방법 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005340648A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機および部品検査装置 |
| JP6457295B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-01-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品判定装置 |
| JP7135418B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2022-09-13 | スミダコーポレーション株式会社 | 平坦度検出方法、平坦度検出装置及び平坦度検出プログラム |
| JP7144245B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-09-29 | 日本航空電子工業株式会社 | はんだ付け部品 |
| JP7468117B2 (ja) | 2020-04-23 | 2024-04-16 | スミダコーポレーション株式会社 | 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム |
-
2001
- 2001-04-27 JP JP2001132126A patent/JP3500364B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR20190102623A (ko) * | 2018-02-26 | 2019-09-04 | 한화정밀기계 주식회사 | 리드 검사 시스템 및 방법 |
| KR102510529B1 (ko) | 2018-02-26 | 2023-03-15 | 한화정밀기계 주식회사 | 리드 검사 시스템 및 방법 |
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|---|---|
| JP2002323308A (ja) | 2002-11-08 |
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