KR20090021023A - 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법을 제공한다. 상기 경사 표면 검사 방법은 전자부품의 양측단에 형성되는 경사 표면을 갖는 검사대상물에 대하여 서로 다른 각도에서 상기 경사 표면에 백색광을 순차적으로 조사하는 제 1단계와, 상기 경사 표면에서 서로 다른 각도를 이루어 반사되는 상기 백색광으로부터 서로 다른 색 성분들을 순차적으로 추출하고, 상기 추출된 색 성분들을 서로 합성하여 상기 검사대상물의 경사 표면에 대한 양부를 결정하는 제 2단계를 포함함으로써, 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품의 납땜부의 들뜸상태를 백색광으로부터 한 쌍의 서로 다른 색 정보를 추출하고, 이 추출된 색 정보를 사용하여 다양한 패턴 정보를 기준으로 납땜부의 양부를 용이하게 판별할 수 있다.

납땜부, 들뜸

Description

전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를 사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치{INCLINATION SURFACE TEST METHOD AND INCLINATION SURFACE TEST APPARATUS FOR TEST WORKPIECE OF ELECTRON PARTS USING THE SAME}

본 발명은 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품의 납땜부의 들뜸상태를 백색광으로부터 한 쌍의 서로 다른 색 정보를 추출하고, 이 추출된 색 정보를 사용하여 다양한 패턴 정보를 기준으로 납땜부의 양부를 용이하게 판별할 수 있는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를 사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치에 관한 것이다.

전형적으로 각각의 고유의 기능을 갖는 전자부품들은 PCB(printed circuit board, 이하, 인쇄회로기판이라 함)상에 납땜이 되어 설치된다.

상기 납땜은 납땜 초기시의 납의 양이나 납땜시 가열조건에 따라 매우 다양한 형태의 납땜부를 형성하게 되며, 그 표면이 경사 표면으로 형성된다.

또한, 납땜에 의하여 인쇄회로기판 상에 전자부품을 실장 또는 삽입하였을 때, 상기 납땜부의 상태는 인쇄회로기판 상에 구성된 전자회로의 신뢰성을 좌우하 는 중요한 요소 중의 하나로이다.

따라서, 상기 납땜부의 상태에 대한 검사는 제품의 품질향상 측면에서 매우 중요하다.

그리고, 최근의 전자산업은 모든 전자기기들이 점점 경박단소화를 추구하고 있고, 이에 따라 전자부품들의 표면 실장기술인 납땜의 정밀도에 대한 요구도 점점 증가된다.

즉, 표면 실장부품에 대한 검사작업은 직접적으로 제품의 품질에 큰 영향을 미치므로, 상기 납땜부에 대한 검사작업을 고속으로 신뢰성있게 수행할 수 있는 검사방법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.

종래에는 납땜부의 양·불량을 검사하는 방법들은 납땜부의 외관 형상인 납땜부의 높이 분포나 경사도를 측정하여 납땜부의 이상유무를 판단하는 원리를 사용하였다.

즉, 납땜부에 빛을 입사시키면 전기한 바와 같이 납땜면이 거울면이므로 납땜면에서 입사된 빛의 반사가 일어나며, 이 반사광을 측정하여 외관형상을 측정하였다.

물체가 경면일 경우에 입사되는 빛은 물체 표면의 겅사도에 따라 정해진 방향으로 대부분의 빛이 반사되므로, 방향을 알고 있는 빛을 납땜부에 적절히 입사시켜 반사되는 빛의 방향을 확인하여 납땜부 표면의 경사도 분포를 측정하여 납땜부의 외관형상을 추정하는 방법에 의해 납땜부의 결함을 검출하는 방법이 사용되어 왔다.

상술한 바와 같이 빛을 이용하여 납땜부의 외관형상을 추정하여 납땜부를 검사하는 종래의 대표적인 방법은 다음과 같다.

종래에는 인쇄회로기판 상에 실장된 전자부품을 그 상부에서 카메라를 이용하여 화상을 취득한다.

이어, 이 취득된 이미지를 이치화하여 검은색과 흰색의 픽셀의 비율을 설정값과 비교하여 납땜이 정상적으로 이루어져 있는가를 판별한다.

그러나, 상기와 같이 컬러 영상 이미지를 흑백이미지로 이치화하는 경우에 이차화에 따른 레벨설정이 어려운 문제점이 있고, 이에 따라 리드부분과 납땜부 부분의 영역 구분이 난해해지는 문제점이 발생된다.

또한, USP 5,032,735호에는 광센서와 레이저로 구성된 검사장치를 사용하여 납땜부를 상태를 검사하는 방법이 개시되어 있다.

상기 방법에 사용되는 검사장치는 광센서(22)를 센서 고정틀(21)의 다섯 면에 설치하고 레이저빔의 반사각을 측정하여 납땜부를 측정하는 장치로서, 인쇄회로기판(1)에 레이저빔(25)이 수직으로 입사되도록 레이저 방출기(24)에서 방출된 레이저를 레이저 스캐닝 장치(23)에 의해 일정간격씩 이동시키면서 납땜부(3)의 표면에 입사시키면, 레이저빔이 반사되는 경향이 납땜부(3)의 표면법선에 의해 볼록한 경우와 오목한 경우에 따라 시게방향 혹은 반시계방향으로 구분되게 한다.

상술한 바와 같은 방법에 의해 납땜부의 검사를 수행하면 레이저빔의 반사경향으로부터 대략적인 납땜부의 형태는 측정할 수 있으나, 상기한 종래의 검사방법 역시 납땜부의 리드 들뜸과 과납의 구분, 급경사 부품의 납땜부 검사를 수행할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 상기한 종래의 납땜부 검사방법은 납땜부에서 반사된 빛에 의해 납땜부의 경사도와 높이 등을 추정하고, 추정된 외관형상에 의해 납땜부의 양·불량을 판단하여 납땜부에 발생한 불량을 검출할 수는 있으나, 납땜부에 발생된 결함의 종류를 식별하기가 어려울 뿐 아니라, 납땜부의 검사수행시 오차가 많이 발생하여 보정이 필수적으로 요구되며, 납땜부의 검사에 장시간이 소요된다는 문제점을 지니고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 제 1목적은 인쇄회로기판 상에 실장된 전자부품에 백색광을 조사하여 전자부품의 검사 대상물에서 반사되는 청색과 적색의 두 색 정보를 추출하고, 이 추출되는 색 정보를 합성함으로써 얻어지는 패턴 정보를 기준으로 전자부품의 양부를 판별할 수 있는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를 사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 제 2목적은 검사 대상물로 조사되는 백색광으로부터 청색과 적색의 두 가지 색상의 색 정보 만을 사용하여 검사 대상물의 양부를 판별함으로써, 납땜이 된 부분에서의 들뜸 검사를 비롯한, 들뜨지 않아도 납땜부에 정상적인 경사 표면이 형성되었는가를 단시간 내에 검사할 수 있는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를 사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 제 3목적은 상기에서 얻어지는 패턴 정보를 색 정보의 배열 패턴과 색 정보의 비율 및 색 정보의 농도를 저장 수단에 저장하여 기준 정보로 활용하고, 이 기준 정보로 동일 전자부품에 대하여 다량으로 검사할 수 있는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를 사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품용 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치는 전자부품의 양측단에 형성되는 경사 표면을 갖는 검사대상물에 대하여 서로 다른 각도에서 상기 경사 표면에 백색광을 조사하는 광 조사부와, 상기 경사 표면에서 서로 다른 각도를 이루어 반사되는 상기 백색광으로부터 서로 다른 색 성분들을 순차적으로 추출하고, 상기 추출된 색 성분들을 서로 합성하여 상기 검사대상물의 경사 표면에 대한 양부를 결정하는 색 성분 검사부를 포함한다.

여기서, 상기 추출되는 색 성분들은 적색(Red)과, 청색(Blue)인 것이 바람직하다.

그리고, 상기 광 조사부는 상기 검사 대상물의 저면을 기준으로 제 1각을 이루는 방향을 따라 백색광을 상기 경사 표면에 조사하는 제 1광원과, 상기 검사 대상물의 저면을 기준으로 제 1각보다 큰 제 2각을 이루는 방향을 따라 백색광을 상기 경사 표면에 조사하는 제 2광원과, 상기 검사대상물의 저면을 기준으로 수직이 되도록 상기 경사표면의 상부에 백색광을 조사하는 제 3광원을 구비하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 색 성분 검사부는 상기 검사 대상물의 상부에 위치되어 상기 서로 다른 각도에서 조사되는 백색광에 의하여 반사되는 상기 검사대상물을 포함한 상기 검사대상물에 대한 화상 정보를 순차적으로 취득하는 화상 취득 수단과, 상기 화상취득부로부터 순차적으로 취득된 상기 화상 정보로부터 상기 서로 다른 색 성분을 각각 추출하는 색 성분 추출 수단과, 상기 추출된 상기 서로 다른 색 성분들을 서로 합성시키는 색 성분 합성 수단과, 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 판별 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 패턴정보와 상기 합성된 색 성분으로부터 취득되는 상기 색 성분들의 패턴 정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패턴 정보는 상기 검사 대상물의 경사 표면에서 반사된 상기 서로 다른 색 정보들이 상기 검사 대상물의 일정 기준점으로부터 순차적으로 배치되는 상기 색 정보들의 배열 패턴인 것이 바람직하다.

또한, 상기 패턴 정보는 상기 서로 다른 색 정보들 전체에 대하여 상기 서로 다른 색 정보들이 이루는 비율일 수도 있다.

한편, 상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 체적정보와 상기 추출된 서로 다른 색 성분들로부터 산출되는 체적정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 체적 정보는 상기 경사 표면에 대한 검사 영역을 설정하고, 상기 검사 영역 내에서 추출되어 서로 합성된 색 성분들의 전체에서 상기 색성분들을 순차적으로 선택하여 상기 선택되는 색 성분의 함유율을 산출하고, 상기 산출되는 색 성분들의 함유율을 상기 색 성분들 각에 따르는 기울기값으로 매칭시키고, 상기 기울기값을 적분하여 상기 검사 대상물의 체적을 산출하여 이루어지는 것이 바람직하다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품용 검사 대상물의 경사 표 면 검사장치를 사용한 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법은 전자부품의 양측단에 형성되는 경사 표면을 갖는 검사대상물에 대하여 서로 다른 각도에서 상기 경사 표면에 백색광을 순차적으로 조사하는 제 1단계와, 상기 경사 표면에서 서로 다른 각도를 이루어 반사되는 상기 백색광으로부터 서로 다른 색 성분들을 순차적으로 추출하고, 상기 추출된 색 성분들을 서로 합성하여 상기 검사대상물의 경사 표면에 대한 양부를 결정하는 제 2단계를 포함한다.

여기서, 상기 추출되는 색 성분들은 적색(Red)과, 청색(Blue)인 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제 2단계는 화상 취득 수단을 사용하여 상기 검사 대상물의 상부에 위치되어 상기 서로 다른 각도에서 조사되는 백색광에 의하여 반사되는 상기 검사대상물을 포함한 상기 검사대상물에 대한 화상 정보를 순차적으로 취득하는 단계와, 색 성분 추출 수단을 사용하여 상기 화상취득부로부터 순차적으로 취득된 상기 화상 정보로부터 상기 서로 다른 색 성분을 각각 추출하는 단계와, 색 성분 합성 수단을 사용하여 상기 추출된 상기 서로 다른 색 성분들을 서로 합성시키는 단계와, 판별 수단을 사용하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 패턴정보와 상기 합성된 색 성분으로부터 취득되는 상기 색 성분들의 패턴 정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패턴 정보는 상기 검사 대상물의 경사 표면에서 반사된 상기 서 로 다른 색 정보들이 상기 검사 대상물의 일정 기준점으로부터 순차적으로 배치되는 상기 색 정보들의 배열 패턴인 것이 바람직하다.

또한, 상기 패턴 정보는 상기 서로 다른 색 정보들 전체에 대하여 상기 서로 다른 색 정보들이 이루는 비율일 수도 있다.

한편, 상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 체적정보와 상기 추출된 서로 다른 색 성분들로부터 산출되는 체적정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 체적 정보는 상기 경사 표면에 대한 검사 영역을 설정하고, 상기 검사 영역 내에서 추출되어 서로 합성된 색 성분들의 전체에서 상기 색성분들을 순차적으로 선택하여 상기 선택되는 색 성분의 함유율을 산출하고, 상기 산출되는 색 성분들의 함유율을 상기 색 성분들 각에 따르는 기울기값으로 매칭시키고, 상기 기울기값을 적분하여 상기 검사 대상물의 체적을 산출하여 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명은 인쇄회로기판 상에 실장된 전자부품에 백색광을 조사하여 전자부품의 검사 대상물에서 반사되는 청색과 적색의 두 색 정보를 추출하고, 이 추출되는 색 정보를 합성함으로써 얻어지는 패턴 정보를 기준으로 전자부품의 양부를 판별할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 검사 대상물로 조사되는 백색광으로부터 청색과 적색의 두 가지 색상의 색 정보 만을 사용하여 검사 대상물의 양부를 판별함으로써, 납땜이 된 부분에서의 들뜸 검사를 비롯한, 들뜨지 않아도 납땜부에 정상적인 경사 표면이 형성되었는가를 단시간 내에 검사할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 상기에서 얻어지는 패턴 정보를 색 정보의 배열 패턴과 색 정보의 비율 및 색 정보의 농도를 저장 수단에 저장하여 기준 정보로 활용하고, 이 기준 정보로 동일 전자부품에 대하여 다량으로 검사할 수 있는 효과를 갖는다.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여 본 발명의 실시예를 따르는 전자부품용 검사 대상물의 경사 표면 검사장치 및 이를 사용한 전자부품용 검사 대상물의 경사 표면 검사방법을 설명하도록 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 전자부품용 검사 대상물의 경사 표면 검사장치는 크게 전자부품(10)의 양측의 전극(11)을 인쇄회로기판(20)에 고정하는 납땜부와 같은 검사 대상물(15)로 백색광들을 서로 다른 위치에서 조사하는 광 조사부(100)와, 상기 검사 대상물(15)에서 반사되는 백색광으로부터 추출되는 한 쌍의 색 정보를 사용하여 전자부품(10)의 검사대상물(15)의 양부를 판별하는 색 성분 검사부(200)와, 상기 검사대상물(15)이 양측에 구비된 전자부품(10)이 안착되는 안착부(300)로 구성된다.

상기 광 조사부(100)의 구성은 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 광 조사부(100)는 상기 검사 대상물(15)의 저면을 기준으로 제 1각(θ1)을 이루는 방향을 따라 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에 백색광을 조사하는 제 1광원(110)과, 상기 검사 대상물(15)의 저면을 기 준으로 제 1각(θ1)보다 큰 제 2각(θ2)을 이루는 방향을 따라 백색광을 조사하는 제 2광원(120)과, 상기 검사 대상물(15)의 저면과 직각을 이루는 방향을 따라 상기 경사 표면(15a)에 백색광을 조사하는 제 3광원(130)으로 구성된다.

여기서, 상기 제 1각(θ1)과 상기 제 2각(θ2)은 상기 검사 대상물(15)의 저면과 상기 검사 대상물(15)의 저면에 대한 법선축의 범위 내에 포함된다.

상기 제 3광원(130)은 동축 광원으로써, 이로부터 조사되는 백색광은 미러(131)에 의하여 그 경로가 상기 검사 대상물(15)의 저면과 직각을 이루는 방향을 따르도록 할 수 있다.

따라서, 상기 서로 다른 조사각을 갖는 제 1광원(110)과 제 2광원(120)으로부터 조사되는 백색광은 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에 서로 다른 각도에서 조사될 수 있다.

그리고, 상기 제 1광원(110)과 상기 제 2광원(120)은 백색광을 상기 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에 순차적으로 조사한다.

여기서, 본 발명에 따르는 제 1광원(110)과 제 2광원(120)을 이용하여 검사 대상물(15)로 백색광을 조사하는 이유는 다음과 같다.

첫째, 전자 부품(10)에 문자(미도시)가 형성되는 경우에, 이 문자를 인식하고자 할 때, 백색광이 조명되면 전자 부품과 문자의 구분이 용이하다.

그러나, RGB 컬러 조명에서는, 전자 부품(10)과 문자가 붉은 색 계열일 경우, 전자 부품(10)과 문자가 구분이 되지 않기 때문에 문자 인식이 용이하게 될 수 없기 때문이다.

둘째, 전자 부품(10)이 인쇄회로기판(20)에 장착되었는지의 유무를 검사 하고자 할 경우에, 인쇄회로기판(20)의 녹색(Green) 성분이, 적색(Red)과 청색(Blue) 조명에서 검정색으로 표시가 되기 때문에, 전자 부품(10)과 인쇄회로기판(20)의 구분을 용이하게 할 수 없기 때문에, 이를 용이하게 구분하기 위하여 백색광을 사용한다.

셋째, 인쇄회로기판(20)에 휨이 발생한 경우에, 백색광을 사용하여 조명을 하였을 경우에 비하여 컬러 조명을 사용한 경우가 상기 인쇄회로기판(20)의 휨에 따른 반응 정도가 더 민감하여, 가성 불량의 발생이 많아진다.

따라서, 이러한 가성 불량을 줄이기 위하여 본 발명은 백색광을 사용한다.

이어, 상기 색 성분 검사부(200)의 구성은 다음과 같다.

상기 색 성분 검사부(200)는 상기 안착부(300)의 상부에 배치되는 화상 취득부(210)와, 상기 화상 취득부(210)와 전기적으로 연결되는 색 성분 추출 수단(220)과, 상기 색 성분 추출 수단(220)과 전기적으로 연결되는 색 성분 합성 수단(230)과, 상기 색 성분 합성 수단(230)과 전기적으로 연결되는 판별 수단(240)과, 상기 색 성분 합성 수단(230)과 전기적으로 연결되는 저장 수단(250)으로 구성된다.

상기 화상 취득부(210)는 상기 순차적으로 조사되는 백색광에 의하여 반사된 상기 검사 대상물(15) 및 이를 포함하는 주변에 대한 화상 정보를 취득한다.

상기 화상 취득부(210)에서 취득되는 화상 정보는 제 1광원(110)과 제 2광원(120)으로부터 조사되는 백색광이 경사 표면(15a)에 조사되어 반사되어 취득된 화상이다.

상기 색 정보 추출 수단(220)은 제 1광원(110)으로부터 조사된 백색광으로 인하여 반사되고 취득된 상기 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)의 화상 정보로부터 청색광(B; Blue)에 대한 색 성분을 추출한다.

이어, 제 2광원(120)으로부터 제 1광원(110)으로부터 조사된 백색광으로 인하여 반사되고 취득된 상기 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)의 화상 정보로부터 적색광(R; Red)에 대한 색 성분을 추출한다.

상기 색 정보 합성 수단(230)은 상기 동시에 추출된 서로 다른 한 쌍의 색 성분, 즉 청색과 적생의 색정보를 서로 합성시킨다.

그리고, 상기 판별 수단(240)은 상기 합성된 한 쌍의 색 성분으로부터 패턴 정보를 취득하고, 이 패턴 정보를 기준으로 상기 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에 대한 양부를 판별한다.

상기 패턴 정보를 설명하도록 한다.

상기 패턴 정보는 상기 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에서 반사된 상기 서로 다른 한 쌍의 색 정보가 상기 검사 대상물(15)의 일정 기준점으로부터 순차적으로 배치되는 상기 색 정보들의 배열 패턴이다.

따라서, 상기 판별 수단(240)은 상기 색 정보들의 배열 패턴에 따라 상기 검사 대상물(15)의 표면에 대한 양부를 판별할 수 있다.

다음, 상기 배열 패턴을 사용한 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에 대한 양부를 판별하는 예를 설명하도록 한다.

도 4a 와 도 4c에서는 본 발명에 따르는 색 정보들의 배열 패턴에 따라 정상 의 전자부품과 불량의 전자부품을 보여주고 있다. 이들 도면에서의 조명 1은 제 1광원(110)으로부터 조사되는 수평 광일 수 있고, 조명 2는 제 2광원(120)으로부터 조사되는 수직 광일 수 있다.

상기 정상의 전자부품(10)은 부품본체(12)의 양측부에 전극(11)이 형성되고, 이 전극(11)의 외측부에는 상기 전극(11)을 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 결합시키는 검사 대상물(15)이 형성된다. 상기 검사 대상물(15)은 경사 표면(15a)을 갖는 납땜부이다.

상기 정상의 전자부품(10)의 경우에, 상기 납땜부는 도 4a에 도시된 바와 같이 하방으로 오목한 경사 표면을 갖는다.

이에 따라, 본 발명에 따르는 색 정보 합성 수단(230)에 의하여 청색광에 대한 색 정보와 적색광에 대한 색 정보가 서로 합성되어 이루는 배열 패턴은 상기 전극(11)으로부터 외측을 따라 청색과 적색의 배열 패턴을 갖는다.

이에 따라, 본 발명에 따르는 판별 수단(240)은 상기 청색-적색의 배열 패턴을 갖는 경우에 정상적인 납땜부로 판단하여, 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)이 정상적으로 형성된 것으로 인식할 수 있다.

또한, 상기 판별 수단(240)은 상기와 같은 배열 패턴을 저장 수단(250)으로 전기적 신호의 형태로 전송하여 정상을 판단하는 정보로써 상기 저장 수단(250)에 저장할 수도 있다.

반면에, 상기 불량의 전자부품(10)은 부품본체(12)의 양측부에 전극(11)이 형성되고, 이 전극(11)의 외측부에는 상기 전극(11)을 인쇄회로기판(20)에 전기적 으로 결합시키는 납땜부(15)가 형성되되, 상기 불량의 전자부품(10)의 경우에, 상기 납땜부(15)는 도 4b에 도시된 바와 같이 상방으로 볼록한 경사 표면(15a)을 갖는다.

이에 따라, 본 발명에 따르는 색 정보 합성 수단(230)에 의하여 청색광에 대한 색 정보와 적색광에 대한 색 정보가 서로 합성되어 이루는 배열 패턴은 상기 전극(11)으로부터 외측을 따라 적색과 청색의 배열 패턴을 갖는다.

이에 따라, 본 발명에 따르는 판별 수단(240)은 상기 적색-청색의 배열 패턴을 갖는 경우에 불량의 납땜부로 판단하여, 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)이 정상적으로 형성되지 않은 것으로 인식할 수 있다.

또한, 상기 판별 수단(240)은 상기와 같은 배열 패턴을 저장 수단(250)으로 전기적 신호의 형태로 전송하여 불량을 판단하는 정보로써 상기 저장 수단(250)에 저장할 수도 있다.

한편, 본 발명에 따르는 판별 수단(240)은 상기 서로 다른 한 쌍의 색 정보들 전체에 대하여 상기 한 쌍의 색 정보들 중 어느 하나의 비율을 산출하여 상기 검사 대상물(15)의 경사 표면(15a)에 대한 양부를 판별할 수도 있다.

도 4c에서는 불량의 전자부품에 대한 본 발명에 따르는 색 정보들의 비율을 보여주고 있다. 도 4c에서의 조명 1은 제 1광원(110)으로부터 조사되는 수평 광일 수 있고, 조명 2는 제 2광원(120)으로부터 조사되는 수직 광일 수 있다.

상기 판별 수단(240)은 상기 색 정보 합성 수단(230)으로부터 합성된 한 쌍의 색 정보를 전송 받는다.

상기 판별 수단(240)은 상기 청색과 적색에 대한 색 정보의 비율을 산출할 수 있다.

즉, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 판별 수단(240)은 청색과 적색의 전체에 대한 색 정보를 100%라 가정하는 경우에 청색의 색 정보에 비하여 적색의 색 정보의 비율이 70% 정도로 더 큰 비율을 이루는 것을 볼 수 있다.

따라서, 상기 판별 수단(240)은 검사대상물(15)의 경사 표면(15a)이 불량인 것으로 판단한다.

또한, 상기 판별 수단(240)은 상기와 같은 비율을 저장 수단(250)으로 전기적 신호의 형태로 전송하여 불량을 판단하는 정보로써 상기 저장 수단(250)에 저장할 수도 있다.

이에 더하여, 상기 판별 수단(240)은 상기와 같은 비율을 저장 수단(250)으로 전기적 신호의 형태로 전송하여 불량을 판단하는 정보로써 상기 저장 수단(250)에 저장할 수도 있다.

한편, 도 7 내지 도 10c를 참조하면, 본 발명에 따르는 판별 수단(240)은 기 설정되는 기준 체적 정보와 상기 추출된 서로 다른 색 성분들, 즉 청색과 적색의 성분들로부터 산출되는 체적 정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별할 수도 있다.

상기 체적 정보를 이루는 방법을 설명하도록 한다.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 경사 표면(15a)에 대한 검사 영역(A)을 설정한다.

이어, 상기 검사 영역(A) 내에서 추출되어 서로 합성된 색 성분들의 전체에서 상기 색성분들을 순차적으로 선택하여 상기 선택되는 색 성분의 함유율을 산출한다.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 산출되는 색 성분들의 함유율을 상기 색 성분들 각에 따르는 기울기값으로 매칭시키고, 즉 'B/(B+R)'을 계산한다. 여기서 B는 Blue, R은 Red'이다.

이어, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기울기값을 적분하여 상기 검사 대상물의 체적을 산출한다.

도 8에 도시된 바와 같이, B/(B+R) 값이 Z축을 따라 상승된 위치에 설정되는 값은 기울기가 급하다는 의미이며, Z축을 따라 0에 가깝도록 하강된 위치에 설정되는 값은 기울기가 완만하다는 의미의 결과 그래프이다.

이에 따라, 도 8에 도시된 B/(B+R) 값을 적분하면, 전자부품(10)의 경사 표면(15a)을 포함한 검사영역의 실제 체적을 가시적으로 확인할 수 있다.

도 9에 도시된 경우에는 X축을 기준으로 좌에서 우를 따라 경사 표면(15a)의 기울기가 급하고 점차적으로 기울기가 완만해지는 체적 정보가 표시된다.

여기서, 상기 기울기가 급한 영역은 청색광의 색정보가 분포되고, 기울기가 완만한 영역은 적색광의 색정보가 분포된다.

또한, 본 발명에 따르는 판별 수단(240)에는 기준 체적 정보가 기설정되고, 상기 산출된 체적 정보를 상기 기준 체적 정보와 비교하여 기준 체적 정보의 범위를 벗어나는 경우에 납땝부(15)를 불량으로 판별할 수 있다.

이에 반하여, 상기 산출된 체적 정보가 기준 체적 정보의 범위에 포함되는 경우에 납땜부(15)를 양품이라고 판별할 수 있다.

여기서, 상기 기준 체적 정보는 산출된 체적 정보로 부터의 체적값일 수도 있고, 도 8에 도시된 B/(B+R) 값일 수도 있다.

또한, 본 발명의 저장 수단(240)에는 상기 판별된 결과가 저장될 수 있다.

이에 따라, 상기 판별 수단(240)으로 인하여 판별되는 전자 부품(10)의 납땜부(15)에 대한 양부 판별 결과가 저장 수단(250)에 저장되기 때문에, 일련의 공정에서 발생되는 양품과 불량의 비율을 저장하여 추후의 공정에서 제품의 불량룰을 확인 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치를 보여주는 도면이다.

도 2는 본 발명의 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치의 동작을 보여주는 블록도이다.

도 3a는 본 발명에 따르는 색 정보 추출 수단에 의하여 청색(靑色) 성분의 색 정보가 추출된 전자부품이 배치된 기판을 보여주는 도면이다.

도 3b는 본 발명에 따르는 색 정보 추출 수단에 의하여 적색(赤色) 성분의 색 정보가 추출된 전자부품이 배치된 기판을 보여주는 도면이다.

도 3c는 도 3a와 도 3b에 도시된 청색 성분과 적색 성분이 합성된 전자부품이 배치된 기판을 보여주는 도면이다.

도 4a는 정상의 전자부품에 대한 본 발명에 따르는 색 정보들의 배열 패턴을 보여주는 도면이다.

도 4b는 불량의 전자부품에 대한 본 발명에 따르는 색 정보들의 배열 패턴을 보여주는 도면이다.

도 4c는 불량의 전자부품에 대한 본 발명에 따르는 색 정보들의 비율을 보여주는 도면이다.

도 5는 본 발명의 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법을 보여주는 흐름도이다.

도 6은 본 발명의 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법을 상세하 게 보여주는 흐름도이다.

도 7은 본 발명에 따르는 판별 수단에 의하여 검사 영역이 선택되는 것을 보여주는 도면이다.

도 8은 본 발명에 따르는 판별 수단에 의하여 B/(B+R)값이 측정된 것을 보여주는 그래프이다.

도 9는 본 발명에 따르는 판별 수단에 의하여 산출된 체적 정보를 보여주는 그래프이다.

도 10a는 본 발명에 따르는 판별 수단에 의하여 R 영역에서 B/(B+R)값이 측정된 것을 보여주는 그래프이다.

도 10b는 본 발명에 따르는 판별 수단에 의하여 B 영역에서 B/(B+R)값이 측정된 것을 보여주는 그래프이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

100 : 광 조사부 110 : 제 1광원

120 : 제 2광원 130 : 제 3광원

200 : 색 성분 검사부 210 : 화상 취득 수단

220 : 색 성분 추출 수단 230 : 색 성분 합성 수단

240 : 판별 수단 250 : 저장 수단

300 : 안착부

Claims (16)

1. 전자부품의 양측단에 형성되는 경사 표면을 갖는 검사대상물에 대하여 서로 다른 각도에서 상기 경사 표면에 백색광을 순차적으로 조사하는 제 1단계; 및

   상기 경사 표면에서 서로 다른 각도를 이루어 반사되는 상기 백색광으로부터 서로 다른 색 성분들을 순차적으로 추출하고, 상기 추출된 색 성분들을 서로 합성하여 상기 검사대상물의 경사 표면에 대한 양부를 결정하는 제 2단계를 포함하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 추출되는 색 성분들은 적색(Red)과, 청색(Blue)인 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 제 2단계는,

   화상 취득 수단을 사용하여 상기 검사 대상물의 상부에 위치되어 상기 서로 다른 각도에서 조사되는 백색광에 의하여 반사되는 상기 검사대상물을 포함한 상기 검사대상물에 대한 화상 정보를 순차적으로 취득하는 단계와,

   색 성분 추출 수단을 사용하여 상기 화상취득부로부터 순차적으로 취득된 상기 화상 정보로부터 상기 서로 다른 색 성분을 각각 추출하는 단계와,

   색 성분 합성 수단을 사용하여 상기 추출된 상기 서로 다른 색 성분들을 서로 합성시키는 단계와,

   판별 수단을 사용하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 패턴정보와 상기 합성된 색 성분으로부터 취득되는 상기 색 성분들의 패턴 정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 패턴 정보는 상기 검사 대상물의 경사 표면에서 반사된 상기 서로 다른 색 정보들이 상기 검사 대상물의 일정 기준점으로부터 순차적으로 배치되는 상기 색 정보들의 배열 패턴인 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 패턴 정보는 상기 서로 다른 색 정보들 전체에 대하여 상기 서로 다른 색 정보들이 이루는 비율인 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
7. 제 3항에 있어서,

   상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 체적정보와 상기 추출된 서로 다른 색 성분들로부터 산출되는 체적정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 체적 정보는,

   상기 경사 표면에 대한 검사 영역을 설정하고,

   상기 검사 영역 내에서 추출되어 서로 합성된 색 성분들의 전체에서 상기 색성분들을 순차적으로 선택하여 상기 선택되는 색 성분의 함유율을 산출하고,

   상기 산출되는 색 성분들의 함유율을 상기 색 성분들 각에 따르는 기울기값으로 매칭시키고,

   상기 기울기값을 적분하여 상기 검사 대상물의 체적을 산출하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사방법.
9. 전자부품의 양측단에 형성되는 경사 표면을 갖는 검사대상물에 대하여 서로 다른 각도에서 상기 경사 표면에 백색광을 조사하는 광 조사부; 및

   상기 경사 표면에서 서로 다른 각도를 이루어 반사되는 상기 백색광으로부터 서로 다른 색 성분들을 순차적으로 추출하고, 상기 추출된 색 성분들을 서로 합성하여 상기 검사대상물의 경사 표면에 대한 양부를 결정하는 색 성분 검사부를 포함하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 추출되는 색 성분들은 적색(Red)과, 청색(Blue)인 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.
11. 제 9항에 있어서,

    상기 광 조사부는 상기 검사 대상물의 저면을 기준으로 제 1각을 이루는 방향을 따라 백색광을 상기 경사 표면에 조사하는 제 1광원과, 상기 검사 대상물의 저면을 기준으로 제 1각보다 큰 제 2각을 이루는 방향을 따라 백색광을 상기 경사 표면에 조사하는 제 2광원과, 상기 검사대상물의 저면을 기준으로 수직이 되도록 상기 경사표면의 상부에 백색광을 조사하는 제 3광원을 구비하고,

    상기 색 성분 검사부는 상기 검사 대상물의 상부에 위치되어 상기 서로 다른 각도에서 조사되는 백색광에 의하여 반사되는 상기 검사대상물을 포함한 상기 검사대상물에 대한 화상 정보를 순차적으로 취득하는 화상 취득 수단과, 상기 화상취득부로부터 순차적으로 취득된 상기 화상 정보로부터 상기 서로 다른 색 성분을 각각 추출하는 색 성분 추출 수단과, 상기 추출된 상기 서로 다른 색 성분들을 서로 합성시키는 색 성분 합성 수단과, 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 판별 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 패턴정보와 상기 합성된 색 성분으로부터 취득되는 상기 색 성분들의 패턴 정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 패턴 정보는 상기 검사 대상물의 경사 표면에서 반사된 상기 서로 다른 색 정보들이 상기 검사 대상물의 일정 기준점으로부터 순차적으로 배치되는 상기 색 정보들의 배열 패턴인 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.
14. 제 12항에 있어서,

    상기 패턴 정보는 상기 서로 다른 색 정보들 전체에 대하여 상기 서로 다른 색 정보들이 이루는 비율인 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표 면 검사장치.
15. 제 11항에 있어서,

    상기 판별 수단은 기 설정되는 기준 체적정보와 상기 추출된 서로 다른 색 성분들로부터 산출되는 체적정보를 서로 비교하여 상기 검사 대상물의 경사 표면에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.
16. 제 15항에 있어서,

    상기 체적 정보는,

    상기 경사 표면에 대한 검사 영역을 설정하고,

    상기 검사 영역 내에서 추출되어 서로 합성된 색 성분들의 전체에서 상기 색성분들을 순차적으로 선택하여 상기 선택되는 색 성분의 함유율을 산출하고,

    상기 산출되는 색 성분들의 함유율을 상기 색 성분들 각에 따르는 기울기값으로 매칭시키고,

    상기 기울기값을 적분하여 상기 검사 대상물의 체적을 산출하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사장치.

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