JPH04348120A - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04348120A JPH04348120A JP14811291A JP14811291A JPH04348120A JP H04348120 A JPH04348120 A JP H04348120A JP 14811291 A JP14811291 A JP 14811291A JP 14811291 A JP14811291 A JP 14811291A JP H04348120 A JPH04348120 A JP H04348120A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は封止用エポキシ樹脂組成
物に関する。さらに詳しくは、ＣＯＧ（チップオングラ
ス）用半導体封止剤としてのエポキシ樹脂組成物に関す
る。
物に関する。さらに詳しくは、ＣＯＧ（チップオングラ
ス）用半導体封止剤としてのエポキシ樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの駆動ＬＳＩの実装は従来Ｔ
ＡＢ（テープオートメーティドボンディング）実装が多
く採用されていたが、近年高密度化が進むにつれてＬＳ
Ｉを直接ガラス基板に実装するＣＯＧ（チップオングラ
ス）実装が検討されるようになり一部実用化されている
。このＣＯＧ実装はバンプ（突起電極）付きＬＳＩ（フ
リップチップ）とガラス基板上の透明電極とを導電性接
着剤で接続する方法でガラス基板とＬＳＩとの間にバン
プの高さだけの隙間を生ずる。通常この隙間は２０〜１
００ミクロンである。ＬＳＩの固定と湿気等から保護す
るためこの隙間をエポキシ樹脂等で封止する方法がとら
れている。しかしながら従来の半導体封止剤では一般に
粘度が高く小さな隙間に完全に流し込むことが困難でこ
のような目的の為には適さない。また低粘度のエポキシ
樹脂の場合にも気泡の巻込みが生じやすく、またその硬
化物が耐湿性やヒートショックに耐えるものが得られて
いない。
ＡＢ（テープオートメーティドボンディング）実装が多
く採用されていたが、近年高密度化が進むにつれてＬＳ
Ｉを直接ガラス基板に実装するＣＯＧ（チップオングラ
ス）実装が検討されるようになり一部実用化されている
。このＣＯＧ実装はバンプ（突起電極）付きＬＳＩ（フ
リップチップ）とガラス基板上の透明電極とを導電性接
着剤で接続する方法でガラス基板とＬＳＩとの間にバン
プの高さだけの隙間を生ずる。通常この隙間は２０〜１
００ミクロンである。ＬＳＩの固定と湿気等から保護す
るためこの隙間をエポキシ樹脂等で封止する方法がとら
れている。しかしながら従来の半導体封止剤では一般に
粘度が高く小さな隙間に完全に流し込むことが困難でこ
のような目的の為には適さない。また低粘度のエポキシ
樹脂の場合にも気泡の巻込みが生じやすく、またその硬
化物が耐湿性やヒートショックに耐えるものが得られて
いない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】硬化物の耐湿性・ヒー
トショック性が優れＣＯＧ実装用封止剤に適した樹脂開
発が望まれている。
トショック性が優れＣＯＧ実装用封止剤に適した樹脂開
発が望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は ａ．式（１）
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は ａ．式（１）
【化４】
（式中Ｒは水素又は炭素数１０以下のアルキル基を、ｍ
は１，２又は３を、ｎは０又は整数をそれぞれ示す）で
示される多官能エポキシ樹脂１０〜４０重量％、レゾル
シノールジグリシジルエーテル６０〜９０重量％からな
るエポキシ樹脂。 ｂ．式（２）
は１，２又は３を、ｎは０又は整数をそれぞれ示す）で
示される多官能エポキシ樹脂１０〜４０重量％、レゾル
シノールジグリシジルエーテル６０〜９０重量％からな
るエポキシ樹脂。 ｂ．式（２）
【化５】
（式中Ｒ１ ，Ｒ２ のいずれか一方はメチル基を他方
はエチル基を示す） 又は式（３）
はエチル基を示す） 又は式（３）
【化６】
（式中Ｒ３ ，Ｒ４ はそれぞれ独立に炭素数２〜４の
アルキル基を示す）で示される芳香族ジアミンｃ．平均
粒径０．１〜５ミクロンのシリカ粉末を含有する封止用
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
アルキル基を示す）で示される芳香族ジアミンｃ．平均
粒径０．１〜５ミクロンのシリカ粉末を含有する封止用
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【０００５】本発明で使用するエポキシ樹脂は式（１）
で示される多官能エポキシ樹脂とレゾルシノールジグリ
シジルエーテルの混合物からなる。式（１）で示される
多官能エポキシ樹脂はサリチルアルデヒド類とフェノー
ル類の反応で得られるトリフェノールメタン系樹脂のエ
ポキシ化によって得られる。式（１）で示される多官能
エポキシ樹脂の使用量は前記した範囲で使用するがこれ
よりも使用量が多い場合（レゾルシノールジグリシジル
エーテルが少ない場合）粘度が高くなり過ぎ、またヒー
トサイクル性が低下し好ましくないまた少ない場合（レ
ゾルシノールジグリシジルエーテルが多い場合）耐熱性
及び耐湿性の低下が認められ好ましくない。
で示される多官能エポキシ樹脂とレゾルシノールジグリ
シジルエーテルの混合物からなる。式（１）で示される
多官能エポキシ樹脂はサリチルアルデヒド類とフェノー
ル類の反応で得られるトリフェノールメタン系樹脂のエ
ポキシ化によって得られる。式（１）で示される多官能
エポキシ樹脂の使用量は前記した範囲で使用するがこれ
よりも使用量が多い場合（レゾルシノールジグリシジル
エーテルが少ない場合）粘度が高くなり過ぎ、またヒー
トサイクル性が低下し好ましくないまた少ない場合（レ
ゾルシノールジグリシジルエーテルが多い場合）耐熱性
及び耐湿性の低下が認められ好ましくない。
【０００６】次に本発明で使用する芳香族ジアミンのう
ち、式（２）で示される化合物の具体例としては２，４
−ジアミノ−３，５−ジエチルトルエン、２，６−ジア
ミノ−３，５−ジエチルトルエン及びその混合物があげ
られる。また式（３）で示される化合物の具体例として
は３，３´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフェニル
メタン、３，３´−ジイソプロピル−４，４´−ジアミ
ノジフェニルメタン、３，３´−ジプロピル−４，４´
−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジターシャリ
ーブチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，
３´−ジイソブチル−４，４´−ジアミノジフェニルメ
タン、３，３´−ジイソブチル−４，４´−ジアミノジ
フェニルメタン等があげられる。
ち、式（２）で示される化合物の具体例としては２，４
−ジアミノ−３，５−ジエチルトルエン、２，６−ジア
ミノ−３，５−ジエチルトルエン及びその混合物があげ
られる。また式（３）で示される化合物の具体例として
は３，３´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフェニル
メタン、３，３´−ジイソプロピル−４，４´−ジアミ
ノジフェニルメタン、３，３´−ジプロピル−４，４´
−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジターシャリ
ーブチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，
３´−ジイソブチル−４，４´−ジアミノジフェニルメ
タン、３，３´−ジイソブチル−４，４´−ジアミノジ
フェニルメタン等があげられる。
【０００７】式（２）及び式（３）で示されるこれらの
化合物は、ウレタン及びエポキシの硬化剤として市販さ
れている。本発明で使用する式（２）又は（３）で示さ
れる芳香族ジアミンの使用量は通常エポキシ樹脂に対し
０．９〜１．１化学当量である。
化合物は、ウレタン及びエポキシの硬化剤として市販さ
れている。本発明で使用する式（２）又は（３）で示さ
れる芳香族ジアミンの使用量は通常エポキシ樹脂に対し
０．９〜１．１化学当量である。
【０００８】本発明のエポキシ樹脂組成物は必要であれ
ば硬化促進剤を用いてもよい。この場合使用できる硬化
促進剤は通常エポキシ樹脂の硬化に用いる硬化促進剤、
例えばイミダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフ
ェノール、トリフェニルホスフィン、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウレデセン−７（ＤＢＵ）及びそ
の塩類が挙げられ、使用量は任意であるが通常エポキシ
樹脂１００ｇに対し０．１〜５好ましくは０．５〜３重
量部用いる。
ば硬化促進剤を用いてもよい。この場合使用できる硬化
促進剤は通常エポキシ樹脂の硬化に用いる硬化促進剤、
例えばイミダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフ
ェノール、トリフェニルホスフィン、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウレデセン−７（ＤＢＵ）及びそ
の塩類が挙げられ、使用量は任意であるが通常エポキシ
樹脂１００ｇに対し０．１〜５好ましくは０．５〜３重
量部用いる。
【０００９】次に本発明で使用するシリカ粉末は平均粒
径５〜０．１ミクロン好ましくは、０．５〜２ミクロン
の平均粒径を有するシリカ粉末で前記した基板と半導体
チップの隙間への流れ込み性から球状シリカが好ましい
。シリカ粉末の使用量はエポキシ樹脂全重量に２５〜６
０重量％好ましくは、３０〜５５重量％含まれるように
添加される。使用するシリカ粉末の使用量が前記した量
より多い場合樹脂組成物の粘度が高くなり隙間への流れ
込み性が不充分となり使用が困難になる。また使用する
量が少ない場合、耐湿性の低下が認められ好ましくない
。
径５〜０．１ミクロン好ましくは、０．５〜２ミクロン
の平均粒径を有するシリカ粉末で前記した基板と半導体
チップの隙間への流れ込み性から球状シリカが好ましい
。シリカ粉末の使用量はエポキシ樹脂全重量に２５〜６
０重量％好ましくは、３０〜５５重量％含まれるように
添加される。使用するシリカ粉末の使用量が前記した量
より多い場合樹脂組成物の粘度が高くなり隙間への流れ
込み性が不充分となり使用が困難になる。また使用する
量が少ない場合、耐湿性の低下が認められ好ましくない
。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物は前記した２
種エポキシ樹脂の所定量と芳香族ジアミン、シリカ粉末
の所定量を真空ニーダで均一に攪拌することにより容易
に製造できる。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は
本発明のエポキシ樹脂組成物を８０〜１７０℃好ましく
は１００〜１５０℃で１〜６時間で硬化することによっ
て得られる。
種エポキシ樹脂の所定量と芳香族ジアミン、シリカ粉末
の所定量を真空ニーダで均一に攪拌することにより容易
に製造できる。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は
本発明のエポキシ樹脂組成物を８０〜１７０℃好ましく
は１００〜１５０℃で１〜６時間で硬化することによっ
て得られる。
【００１１】
【実施例】以下に実施例をあげ本発明をさらに詳しく説
明する。 実施例１．式（１）で示される多官能エポキシ樹脂（Ｒ
＝Ｈ，ｎ：０〜２の混合物、ＥＰＰＮ５０１、日本化薬
社製、エポキシ当量１６５）３０ｇ、レゾルシノールジ
グリシジルエーテル（ＲＧＥ−Ｈ，日本化薬社製、エポ
キシ当量１２１）７０ｇ、，４−ジアミノ−３，５−ジ
エチルトルエン３４ｇ、平均粒径０．５ミクロンの球状
シリカ（エスクウーツ２０００５、新日鉄化学社製）１
６６ｇ及びＤＢＵ２ｇを真空ニーダを用い均一になるま
で攪拌して本発明のエポキシ樹脂組成物２００ｇを得た
（２５℃の粘度８７０ポイズ）
明する。 実施例１．式（１）で示される多官能エポキシ樹脂（Ｒ
＝Ｈ，ｎ：０〜２の混合物、ＥＰＰＮ５０１、日本化薬
社製、エポキシ当量１６５）３０ｇ、レゾルシノールジ
グリシジルエーテル（ＲＧＥ−Ｈ，日本化薬社製、エポ
キシ当量１２１）７０ｇ、，４−ジアミノ−３，５−ジ
エチルトルエン３４ｇ、平均粒径０．５ミクロンの球状
シリカ（エスクウーツ２０００５、新日鉄化学社製）１
６６ｇ及びＤＢＵ２ｇを真空ニーダを用い均一になるま
で攪拌して本発明のエポキシ樹脂組成物２００ｇを得た
（２５℃の粘度８７０ポイズ）
【００１２】性能試験
ガラス基板上の搭載したＬＳＩフリップチップ（５ｍｍ
×１０ｍｍ、バンプの高さ５０ミクロン）を６０℃に加
熱して、上記で得られたエポキシ樹脂組成物を用いて封
止した。ガラス基板とＬＳＩフリップチップとの隙間へ
の流れ込み良好で気泡の巻込みは認められなかった。ま
た１２０℃５時間硬化して得られた硬化物の耐湿性試験
（１２０℃、２気圧、２００時間）及びヒートサイクル
テスト（１２５℃〜−５５℃、１０００回くり返し）の
結果でも異状は認められなかった。
×１０ｍｍ、バンプの高さ５０ミクロン）を６０℃に加
熱して、上記で得られたエポキシ樹脂組成物を用いて封
止した。ガラス基板とＬＳＩフリップチップとの隙間へ
の流れ込み良好で気泡の巻込みは認められなかった。ま
た１２０℃５時間硬化して得られた硬化物の耐湿性試験
（１２０℃、２気圧、２００時間）及びヒートサイクル
テスト（１２５℃〜−５５℃、１０００回くり返し）の
結果でも異状は認められなかった。
【００１３】実施例２．実施例１で使用した２，４−ジ
アミノ−３，５−ジエチルトルエン３４ｇの代りに３，
３´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフエニルメタン
４８ｇを用い他は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組
成物２１４ｇを得た。（２５℃の粘度、９５０ポイズ）
性能試験 得られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て性能試験を行なった。その結果、隙間への流れ込み性
は良好であった。また耐湿試験及びヒートサイクルテス
トの結果でも異状は認められなかった。
アミノ−３，５−ジエチルトルエン３４ｇの代りに３，
３´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフエニルメタン
４８ｇを用い他は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組
成物２１４ｇを得た。（２５℃の粘度、９５０ポイズ）
性能試験 得られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て性能試験を行なった。その結果、隙間への流れ込み性
は良好であった。また耐湿試験及びヒートサイクルテス
トの結果でも異状は認められなかった。
【００１４】実施例３．実施例１で使用した平均粒径０
．５ミクロンの球状シリカ１６６ｇの代りに、平均粒径
１ミクロンの球状シリカ（エスクウーツ２００１、新日
鉄化学社製）１６６ｇを用いた他は実施例１と同様にし
てエポキシ樹脂組成物２００ｇを得た（２５℃の粘度
８００ポイズ） 性能試験 得られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て性能試験を行なった。その結果隙間への流れ込み性は
良好であった。また耐湿試験及びヒートサイクルテスト
の結果でも異状は認められなかった。
．５ミクロンの球状シリカ１６６ｇの代りに、平均粒径
１ミクロンの球状シリカ（エスクウーツ２００１、新日
鉄化学社製）１６６ｇを用いた他は実施例１と同様にし
てエポキシ樹脂組成物２００ｇを得た（２５℃の粘度
８００ポイズ） 性能試験 得られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て性能試験を行なった。その結果隙間への流れ込み性は
良好であった。また耐湿試験及びヒートサイクルテスト
の結果でも異状は認められなかった。
【００１５】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は粘度がＣ
．Ｏ．Ｇ．実装用封止剤として好適であり、封止時の流
れ込みがよく又起泡も生じない。又その硬化物の耐湿性
、耐ヒートショック性がすぐれている。
．Ｏ．Ｇ．実装用封止剤として好適であり、封止時の流
れ込みがよく又起泡も生じない。又その硬化物の耐湿性
、耐ヒートショック性がすぐれている。
Claims (2)
- 【請求項１】ａ．式（１） 【化１】 （式中Ｒは水素又は炭素数１０以下のアルキル基を、ｍ
は１，２又は３を、ｎは０又は整数をそれぞれ示す）で
示される多官能エポキシ樹脂１０〜４０重量％、レゾル
シノールジグリシジルエーテル６０〜９０重量％からな
るエポキシ樹脂。ｂ．式（２） 【化２】 （式中Ｒ１ ，Ｒ２ のいずれか一方はメチル基を他方
はエチル基を示す）又は式（３） 【化３】 （式中Ｒ３ ，Ｒ４ はそれぞれが独立に炭素数２〜４
のアルキル基を示す）で示される芳香族ジアミンｃ．平
均粒径０．１〜５ミクロンのシリカ粉末を含有する封止
用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成
物を硬化して得られる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811291A JPH04348120A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811291A JPH04348120A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348120A true JPH04348120A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=15445520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14811291A Pending JPH04348120A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348120A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114822A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermally curable epoxy-amine barrier sealants |
| JP2007291407A (ja) * | 2007-06-25 | 2007-11-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 |
| WO2012119968A1 (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Cargo tank coating |
| RU2581398C2 (ru) * | 2014-04-09 | 2016-04-20 | Общество с ограниченной ответственностью "БИУРС" | Композиция для наружного защитного покрытия стальных поверхностей |
| WO2016063692A1 (ja) * | 2014-10-21 | 2016-04-28 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
| JP2019026843A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 中国塗料株式会社 | 塗料組成物、塗膜、塗膜付き基材および塗膜付き基材の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP14811291A patent/JPH04348120A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114822A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermally curable epoxy-amine barrier sealants |
| JP2007291407A (ja) * | 2007-06-25 | 2007-11-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 |
| JP4697476B2 (ja) * | 2007-06-25 | 2011-06-08 | 信越化学工業株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 |
| JP2014511424A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-15 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 貨物タンクコーティング |
| CN103403110A (zh) * | 2011-03-07 | 2013-11-20 | 阿克佐诺贝尔国际涂料股份有限公司 | 货舱涂料 |
| KR20140005231A (ko) * | 2011-03-07 | 2014-01-14 | 아크조노벨코팅스인터내셔널비.브이. | 카고 탱크 코팅 |
| WO2012119968A1 (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Cargo tank coating |
| US8986799B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-03-24 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Cargo tank coating |
| CN103403110B (zh) * | 2011-03-07 | 2016-08-10 | 阿克佐诺贝尔国际涂料股份有限公司 | 货舱涂料 |
| RU2581398C2 (ru) * | 2014-04-09 | 2016-04-20 | Общество с ограниченной ответственностью "БИУРС" | Композиция для наружного защитного покрытия стальных поверхностей |
| WO2016063692A1 (ja) * | 2014-10-21 | 2016-04-28 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
| JPWO2016063692A1 (ja) * | 2014-10-21 | 2017-07-27 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
| US10253142B2 (en) | 2014-10-21 | 2019-04-09 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition and fiber reinforced composite material |
| JP2019026843A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 中国塗料株式会社 | 塗料組成物、塗膜、塗膜付き基材および塗膜付き基材の製造方法 |
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