JPH04347612A - 電子部品の樹脂封止部成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部成形用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品、例えばダイオードの樹脂封止
部は、熱硬化性樹脂、例えばシリカを４０〜５０％含む
エポキシ樹脂によりトランスファー成形される。ダイオ
ードには、樹脂封止部の全体が円柱形状をしたものと、
樹脂封止部が俵状になっているものとがある。より具体
的に説明すると、図５に示すように、後者のダイオード
１は、樹脂封止部２が、円柱形状部３と、この円柱形状
部３の両端部に形成され軸方向外方へ向かって細くなる
円錐台形状部４とからなっており、これらの円錐台形状
部４の軸方向外側の平坦な端面５からそれぞれリード６
が突出している。ここで、前記ダイオード１の樹脂封止
部２を成形するための従来の金型の一例を図４を参照し
ながら説明する。この金型は、樹脂封止部２の中心軸を
含む平面を分割面とする一対の金型部材１１（図面では
一方のみが図示されている）からなっており、これらの
金型部材１１間に樹脂封止部２の形状をした複数の型キ
ャビティ１２が一列に並べて形成される。なお、このキ
ャビティ１２における前記ダイオード１の円柱形状部３
、円錐台形状部４およびその端面５に対応する部分には
それぞれ同一の３，４，５の符号を付す。また、前記両
金型部材１１間には、リード６が嵌まるリード嵌合溝１
３が形成されているとともに、ショットキャビティに連
通する樹脂通路１４が形成されており、この樹脂通路１
４から各キャビティ１２へそれぞれゲート１５が形成さ
れている。このゲート１５は、キャビティ１２へ向かっ
て先細り形状になっているとともに、キャビティ１２の
軸方向に対して傾斜しており、キャビティ１２の円錐台
形状部４へ開口している。より具体的に説明すると、前
記ゲート１５は、一方の金型部材におけるキャビティ１
２の中心軸を含む平面と面一の基面と、他方の金型部材
１１に刻設されキャビティ１２へ向かって断面形状が小
さくなっていく断面ほぼ台形状の溝部とにより形成され
ているが、この溝部の３面は、それぞれほぼ平面状にな
っている。そして、前記ゲート１５全体の軸方向は、円
錐台形状部４の表面と鋭角θをなしており、ゲート１５
の先端部は円錐台形状部４の表面の母線方向に対して斜
めに交差（以下、斜交という）している。 なお、図５において、ゲート１５内で固化した樹脂に対
しても、同一の１５の符号を付してある。

【０００３】ところで、先に説明した樹脂封止部の全体
が円柱形状をしたダイオードの場合には、ゲートをキャ
ビティの平坦な端面に開口させている。これに対して、
樹脂封止部２が俵状になっているダイオード１で、ゲー
ト１５をキャビティ１２の円錐台形状部４へ開口させて
いるのは、平坦な端面５では寸法が足りないためである
。また、ゲート１５全体の軸方向を円錐台形状部４の表
面の母線方向に対し鋭角θをなして斜交させているのは
、ゲート１５全体の軸方向を円錐台形状部４の表面に対
して直交させようとすると、ゲート１５全体の軸方向が
キャビティ１２の軸方向に対してなす角度が大きくなり
、複数のキャビティ１２が並んだ方向におけるゲート１
５の寸法が大きくなって、複数のキャビティ１２の配置
ピッチが大きくなってしまい、多数個取り上不利である
からである。

【０００４】しかしながら、前述のように、ゲート１５
全体の軸方向が円錐台形状部４の表面の母線方向に対し
て斜交していると、ゲート１５の先端部すなわちキャビ
ティ１２への開口部は、円錐台形状部３の表面の母線方
向に沿っては厚みが一定にならない。すなわち、ゲート
１５はキャビティ１２へ向かって先細り形状となってお
り、かつ、ゲート１５全体の軸方向が円錐台形状部４の
表面の母線方向に対し図示上方を基線方向として鋭角θ
をなしているから、ゲート１５の先端部は、端面５に近
い部分の厚みがより大きくなり、円柱形状部３に近い部
分の厚みがより小さくなる。しかしながら、このように
ゲート１５の厚みが円錐台形状部３の表面の母線方向に
沿って変化していると、樹脂がゲート１５からキャビテ
ィ１２へ流れ込むとき、樹脂が乱流しやすく、空気を巻
き込んでピンホールができるなどの不都合が生じやすい
。特に、エポキシ樹脂に含ませたシリカによりゲート１
５が磨耗すると、このゲート１５が開口している円錐台
形状部４が曲面であるために、ゲート１５の先端部の形
状が崩れやすいが、前述のように端面５に近い部分、す
なわち円錐台形状部４の曲率の大きい部分でゲート１５
の厚みがより大きくなることにより、磨耗の影響が出や
すく、成形後のゲートブレークが悪くなって、樹脂封止
部２に著しいゲート跡が残り、後加工が必要になるなど
の不都合が生じやすい。これに対して、樹脂封止部の全
体が円柱形状をしたダイオードの場合のように、ゲート
をキャビティの平坦な端面に開口させられるならば、ゲ
ート１５の先端部の厚みをほぼ一定にできるが、これは
、樹脂封止部２が俵状になっているダイオード１では先
に説明したようにできない。 また、ゲート１５全体の軸方向を円錐台形状部４の表面
と垂直にできるならば、ゲート１５の先端部の厚みをほ
ぼ一定にできるが、これは、やはり先に説明したように
できない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子部品の
樹脂封止部の成形用金型においては、ゲート１５全体の
軸方向が円錐台形状部４の表面の母線方向に対して斜交
していたため、成形不良が生じたり、成形後のゲートブ
レークが悪くなったりするなどの不都合が生じやすいと
いう問題点があった。本発明は前記問題点を解決して、
キャビティの円錐台形状部にゲートを開口させて電子部
品の樹脂封止部を成形するに際して、成形不良の発生や
ゲートブレークの悪化などを防止できる電子部品の樹脂
封止部の成形用金型を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型は、円柱形
状部の端部に軸方向外方へ向かって細くなる円錐台形状
部を有する樹脂封止部を備え、この樹脂封止部からリー
ドが突出した電子部品の樹脂封止部成形に用いられ、キ
ャビティへ向かって先細り形状になっているゲートがキ
ャビティにおける前記円錐台形状部へ開口するとともに
、前記ゲートの軸方向が円錐台形状部の表面の母線方向
に対して斜めに交差している電子部品の樹脂封止部成形
用金型において、前記ゲートのキャビティ側先端部の形
状は、前記円錐台形状部の表面の母線方向に沿って厚み
がほぼ一定となるように設定したものである。

【０００７】また、前記目的を達成するために本発明の
電子部品の樹脂封止部成形用金型は、円柱形状部の端部
に軸方向外方へ向かって細くなる円錐台形状部を有する
樹脂封止部を備え、この樹脂封止部からリードが突出し
た電子部品の樹脂封止部成形に用いられ、キャビティへ
向かって先細り形状になっているゲートがキャビティに
おける前記円錐台形状部へ開口するとともに、前記ゲー
トの軸方向が円錐台形状部の表面の母線方向に対して斜
めに交差している電子部品の樹脂封止部成形用金型にお
いて、前記ゲートは、前記樹脂封止部の中心軸を含む平
面を分割面とする一対の金型部材間に、一方の金型部材
の前記平面と面一の基面と、他方の金型部材に刻設され
キャビティへ向かって断面形状が小さくなっていく断面
ほぼ台形状の溝部とにより形成し、この溝部における前
記基面との対向面のキャビティ側先端部を凸状に屈曲さ
せて円錐台形状部の表面に沿う断面が前記基面とほぼ平
行な屈曲面に形成したものである。

【０００８】

【作用】前記構成により、電子部品の樹脂封止部を成形
する際、ゲートからキャビティ内へ樹脂が流れ込むが、
キャビティへ向かって先細り形状になっているゲートが
キャビティの円錐台形状部へ開口するとともに、ゲート
の軸方向が円錐台形状部の表面の母線方向に対して斜交
しているにもかかわらず、ゲートのキャビティ側先端部
の厚みが円錐台形状部の表面の母線方向に沿ってほぼ一
定となっているために、ゲートからキャビティへの樹脂
の流れも滑らかになり、成形不良の発生やゲートブレー
クの悪化などが防止される。

【０００９】なお、ゲートが、前記樹脂封止部の中心軸
を含む平面を分割面とする一対の金型部材間に、一方の
金型部材の前記平面と面一の基面と、他方の金型部材に
刻設されキャビティへ向かって断面形状が小さくなって
いく断面ほぼ台形状の溝部とにより形成されている場合
、この溝部における前記基面との対向面のキャビティ側
先端部を凸状に屈曲させて円錐台形状部の表面に沿う断
面が前記基面とほぼ平行な屈曲面に形成すれば、ゲート
のキャビティ側先端部の厚みが前記円錐台形状部の表面
の母線方向に沿ってほぼ一定となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図を用いて具体
的に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例を示
すものであり、図３において、１は電子部品であるダイ
オードで、このダイオード１自体は、前記図５に示すも
のと同じ構成になっているので、対応する部分に同一符
号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図１およ
び図２は、ダイオード１の樹脂封止部２を熱硬化性樹脂
、例えばシリカを４０〜５０％含むエポキシ樹脂により
トランスファー成形するために用いられる金型を示して
おり、この金型は、樹脂封止部２の中心軸を含む平面を
分割面ＰＬとする一対の金型部材（上型および下型）２
１，２２からなっており、これらの金型部材２１，２２
間に樹脂封止部２の形状をした複数の型キャビティ２３
が一列に並べて形成される。なお、このキャビティ２３
における前記ダイオード１の円柱形状部３、円錐台形状
部４およびその端面５に対応する部分には、それぞれ同
一の３，４，５の符号を付す。また、前記両金型部材２
１，２２間には、リード６が嵌まるリード嵌合溝２４が
形成されているとともに、ショットキャビティに連通す
る樹脂通路２５が形成されており、この樹脂通路２５か
ら各キャビティ２３へそれぞれゲート２６が形成されて
いる。このゲート２６は、キャビティ２３へ向かって先
細り形状になっているとともに、キャビティ２３の軸方
向に対して小さな角度をなして傾斜しており、キャビテ
ィ２３の円錐台形状部４へ開口している。さらに、ゲー
ト２６全体の軸方向は、円錐台形状部４と鋭角θをなし
ており、円錐台形状部４の表面の母線方向に対して斜交
している。より具体的に説明すると、前記ゲート２６は
、一方の金型部材（下型）２２におけるキャビティ２３
の中心軸を含む平面と面一の基面２７と、他方の金型部
材（上型）２１に刻設されキャビティ２３へ向かって断
面形状が小さくなっていく断面ほぼ台形状の溝部とによ
り形成されているが、この溝部は、前記基面２７と対向
する底面２８とその両側にそれぞれ位置する側面２９，
３０とからなっている。なお、一方の側面２９の前記基
面２７への交線であるゲート２６の一側は、円錐台形状
部４の表面に対してほぼ垂直になっており、他方の側面
３０の前記基面２７への交線であるゲート２６の他側は
、端面５の周縁と交わっていて、この端面５に対してほ
ぼ垂直になっている。また、前記底面２８のキャビティ
側先端部は、凸状に湾曲していて、円錐台形状部４の母
線方向に沿う断面が前記基面２７とほぼ平行な屈曲面３
１になっている。このようにして、前記ゲート２６のキ
ャビティ側先端部の形状は、円錐台形状部４の表面の母
線方向に沿って厚みがほぼ一定となるように設定されて
いる。なお、図３において、ゲート２６内で固化した樹
脂の各部分に対しても、同一の２６，…，３１の符号を
付してある。

【００１１】つぎに、前記構成についてその作用を説明
する。ダイオード１の樹脂封止部２をトランスファー成
形する際には、まず樹脂封止部２の成形前のダイオード
素子部およびリード６を一方の金型部材２１にインサー
トし、型締後、樹脂がプランジャーにより押し出されて
、ショットキャビティから樹脂通路２５および各ゲート
２６を介して各型キャビティ２３内に流れ込む。

【００１２】その際、キャビティ２３へ向かって先細り
形状になっているゲート２６がキャビティ２３の円錐台
形状部４へ開口するとともに、ゲート２６の軸方向が円
錐台形状部４の表面に対して斜交しているにもかかわら
ず、ゲート２６のキャビティ側先端部の厚みが円錐台形
状部４の表面の母線方向に沿ってほぼ一定となっている
ために、ゲート２６からキャビティ２３への樹脂の流れ
が滑らかになり、乱流の発生が抑制される。したがって
、樹脂が空気を巻き込んでピンホールができるようなこ
ともなく、成形不良の発生が防止される。また、エポキ
シ樹脂中のシリカによる磨耗の影響も抑えられ、ゲート
ブレークもよくなる。さらに、前述のような屈曲面３１
を設けることにより、ゲート２６全体の軸方向をキャビ
ティ２３の軸方向と平行に近付けることが可能になり、
その結果、キャビティ２３の配置ピッチを小さくするこ
とも可能になり、多数個取り上有利になる。

【００１３】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、前
記実施例では、電子部品としてダイオードを例に採って
説明したが、ダイオード以外の電子部品にも本発明を適
用できる。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、円柱形状部の端部に軸方向外
方へ向かって細くなる円錐台形状部を有する樹脂封止部
を備え、この樹脂封止部からリードが突出した電子部品
の樹脂封止部の成形に用いられ、キャビティへ向かって
先細り形状になっているゲートがキャビティにおける前
記円錐台形状部へ開口するとともに、前記ゲートの軸方
向が円錐台形状部の表面の母線方向に対して斜めに交差
している電子部品の樹脂封止部成形用金型において、前
記ゲートのキャビティ側先端部の形状は、前記円錐台形
状部の表面の母線方向に沿って厚みがほぼ一定となるよ
うに設定したことにより、例えば、前記ゲートが、前記
樹脂封止部の中心軸を含む平面を分割面とする一対の金
型部材間に、一方の金型部材の前記平面と面一の基面と
、他方の金型部材に刻設されキャビティへ向かって断面
形状が小さくなっていく断面ほぼ台形状の溝部とにより
形成されている場合、この溝部における前記基面との対
向面のキャビティ側先端部を凸状に屈曲させて円錐台形
状部の表面に沿う断面が前記基面とほぼ平行な屈曲面に
形成することにより、成形不良の発生やゲートブレーク
の悪化などを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す一方の金型部材の正面
図である。

【図２】本発明の一実施例を示す金型の断面図である。

【図３】本発明の一実施例を示すダイオードの斜視図で
ある。

【図４】従来例を示す一方の金型部材の正面図である。

【図５】従来例を示すダイオードの斜視図である。

【符号の説明】

１　　ダイオード（電子部品） ２　　樹脂封止部 ３　　円柱形状部 ４　　円錐台形状部 ６　　リード ２１　　金型部材 ２２　　金型部材 ２３　　キャビティ ２６　　ゲート ２７　　基面 ２８　　底面（対向面） ３１　　屈曲面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　円柱形状部の端部に軸方向外方へ向か
   って細くなる円錐台形状部を有する樹脂封止部を備え、
   この樹脂封止部からリードが突出した電子部品の樹脂封
   止部成形に用いられ、キャビティへ向かって先細り形状
   になっているゲートがキャビティにおける円錐台形状部
   へ開口するとともに、前記ゲートの軸方向が円錐台形状
   部の表面の母線方向に対して斜めに交差している電子部
   品の樹脂封止部成形用金型において、前記ゲートのキャ
   ビティ側先端部の形状は、前記円錐台形状部の表面の母
   線方向に沿って厚みがほぼ一定となるように設定したこ
   とを特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型。
2. 【請求項２】　　円柱形状部の端部に軸方向外方へ向か
   って細くなる円錐台形状部を有する樹脂封止部を備え、
   この樹脂封止部からリードが突出した電子部品の樹脂封
   止部成形に用いられ、キャビティへ向かって先細り形状
   になっているゲートがキャビティにおける前記円錐台形
   状部へ開口するとともに、前記ゲートの軸方向が円錐台
   形状部の表面の母線方向に対して斜めに交差している電
   子部品の樹脂封止部成形用金型において、前記ゲートは
   、前記樹脂封止部の中心軸を含む平面を分割面とする一
   対の金型部材間に、一方の金型部材の前記平面と面一の
   基面と、他方の金型部材に刻設されキャビティへ向かっ
   て断面形状が小さくなっていく断面ほぼ台形状の溝部と
   により形成し、この溝部における前記基面との対向面の
   キャビティ側先端部を凸状に屈曲させて円錐台形状部の
   表面に沿う断面が前記基面とほぼ平行な屈曲面に形成し
   たことを特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型。