JPH0434404A - 光半導体素子モジュールの球レンズ固定方法 - Google Patents

光半導体素子モジュールの球レンズ固定方法

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JPH0434404A
JPH0434404A JP2139606A JP13960690A JPH0434404A JP H0434404 A JPH0434404 A JP H0434404A JP 2139606 A JP2139606 A JP 2139606A JP 13960690 A JP13960690 A JP 13960690A JP H0434404 A JPH0434404 A JP H0434404A
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石川 重太
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安藤 晴康
Yasumichi Arai
新井 康倫
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渡辺 富男
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    • GPHYSICS
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    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光半導体素子と光ファイバとを光学的に結合
させる光半導体素子モジュールの球レンズ固定方法に係
り、特に球レンズの保持状態の確実化が図れる光半導体
素子モジュールの球レンズ固定方法に関する。
〔従来の技術〕
第4図に球レンズを使用した光半導体素子モジュール、
の構成を示す。この光半導体素子モジュールは筒状の外
装部材1を有し、この外装部材1の軸方向一端側には嵌
込用円筒穴2と、この嵌込用円筒穴2の内部に同軸に設
けられた球レンズ3保持用の薄肉円筒部4とが形成され
ている。また、外装部材1の他端側には、薄肉円筒部4
と間軸上に配置するフェルール嵌込孔5が形成されてい
る。嵌込用円筒穴2には環状部材6が嵌込まれるように
なっており、この環状部材6は球レンズ3押圧用の受圧
曲面7を有している。そして、球レンズ3の光軸上両側
には、この球レンズ3により光学的に結合される光半導
体素子8と、フェルール9により補強された光ファイバ
10とが対峙して配置している。
このような構成の光半導体素子モジュールを組み立てる
場合、従来ては、外装部材1の薄肉円筒部4に何等の予
備的変形加工も行うことなく、定径の薄肉円筒部4の先
端に直接、球レンズ3を当接させるようにして、嵌込用
円筒穴2に環状部材6を圧入固定してし)る。その後、
フェルール9により補強された光ファイバ10を、外装
部材1のフェルール嵌込孔5に嵌め込んでいる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが上述した従来の光半導体素子モジュールの球レ
ンズ固定方方においては、一定径の円筒である薄肉円筒
部4の開口部11に対し、球レンズ3の外周面を単に環
状部材6の受圧曲面7による押圧力で接触保持させるに
過ぎない。このため、球レンズ3と薄肉円筒部4との接
触部が一時的に線接触となり、球レンズ3への集中荷重
が発生し易くなり、球レンズ3に高い圧縮応力が生じて
、球レンズ3が割れる等の問題を生じることがあった。
また組み立て後は、外装部材1の薄肉円筒部4の開口部
11の弾性変形による広がりを主に利用して、球レンズ
3の固定保持を行っている。このた約、薄肉円筒部4の
開口部11の寸法にばらつきがある場合は、球レンズ3
の保持力も大きくばらつくことになっていた。
さらに、外装部材1が圧入により固定されているため1
.外力などにより球レンズ3の保持力にばらつきが生じ
る。このように、球レンズ3の保持力にばらつきが生じ
ると、外力などに対して、光半導体素子8と光ファイバ
10との光学的結合が不安定となる等の不具合を生じる
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、球レ
ンズ組立時の球レンズの割れを防止でき、光半導体素子
と光ファイバとの光学的結合の安定化が可能な光半導体
素子モジュールの球レンズ固定方法を提供するものであ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、軸方向一端部に嵌込用円筒穴を開口させると
ともに、この嵌込用円筒穴の内周部に球レンズ保持用の
薄肉円筒部を同軸的に設けた外装部材と、この外装部材
の嵌込用円筒穴に嵌め込まれ薄肉円筒部に球レンズを押
圧保持する環状部材とにより、光軸上に球レンズを配置
固定する光半導体素子モジュールの球レンズ固定方法に
おいて、あらかじめ薄肉円筒部の開口部を球レンズと同
等の曲率に加圧成形し、その後、嵌込用円筒穴に環状部
材を球レンズと共に嵌め込むことにより球レンズを挟着
し、外装部材と環状部材とを固定することを特徴とし、
もって球レンズ組立時に生じる球レンズへの圧縮応力を
減少させて、球レンズの割れを防止し、かつ、球レンズ
の保持力のばらつきを抑えて、光半導体素子と光ファイ
ノ\“との光学的結合の安定化を図り、前記した目的を
達成するものである。
なお、薄肉円筒部の開口部の加圧成形工程は、薄肉円筒
部固有の降伏点に相当する荷重で、球レンズと同径の綱
球を薄肉円筒部の開口部に押圧して、開口部を球レンズ
と同等の曲率に成形することにより容易に行える。
また、外装部材と環状部材とに金属材料を適用し、これ
ら外装部材と環状部材との嵌め込み後に、これらをYA
Gレーザビームにより溶接すれば、組立て後の球レンズ
の固定がより安定化できる。
〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図を参照して説
明する。
第1図、は本発明に係る光半導体素子モジ、 −)しの
球レンズ固定方法の一実施例を示す縦断面図、第2図は
第1図に示した薄肉円筒部の加圧成形前の縦断面図、第
3図は第2図に示した薄肉円筒部の加圧成形後の縦断面
図である。
第1図に示すように、本実施例の光半導体素子モジュー
ルは筒状の外装部材21を有し、この外装部材21の軸
方向一端側には嵌込用円筒穴22と、この嵌込用円筒穴
22の内部に同軸に設けられた球レンズ23保持用の薄
肉円筒部24とが形成されている。また、外装部材21
の他端側には、薄肉円筒部24と同軸上に配置するフェ
ルール嵌込孔25が形成されている、嵌込用円筒穴22
には環状部材26が嵌め込まれるようになっており、こ
の環状部材26は球レンズ23押圧用の受圧曲面27を
有している。そして、球レンズ23の光軸上両側には、
この球レンズ23により光学的に結合される光半導体素
子28と、フェルール29により補強された光ファイバ
30とが対峙して配置している。なお、外装部材21お
よび環状部材26は金属材料によって構成されている。
以上のような構成において、加圧成形前の外装部材21
の断面形状は第2図に示すように、薄肉円筒部24の開
口部31は薄肉筒状である。そこで組立前に、第3図に
示すように、薄肉円筒部24の開口部3Iを、あらかし
5球レンズ23き同等の曲率に加圧成形する。つまり、
薄肉円筒部24の開口部31に面接触R32を設けるた
緬、以下の方法で加圧成形を行う。この加圧成形は、薄
肉円筒部24固有の降伏点に相当する荷重Wでおこなわ
れる。
ここで、降伏現象について簡単に説胡する。
降伏現象は、一般に金属材料の引張り試験において、観
測される現象である。これは、応力がほとんど増加する
ことなく、歪みが急激に増加し始狛る点に相当し、この
応力を降伏点といい、塑性変形の始点を示す。
第2図に示すように球レンズ23と同径の鋼球33を、
薄肉円筒部24の開口部31に押し付けて徐々に加圧す
る。すると、開口部31は鋼球33により、開口部31
の匝径方向に引張り荷重を受けることになる。荷重が降
伏点に相当する前述の荷重Wになる時点で、開口部31
に降伏現象が起きる。したがって降伏点に相当する荷重
Wを印加り続けると、開口部31が塑性変形を起こし、
鋼球33の形状が開口31に転写される。成形前の薄肉
円筒部24の開口部31との接触初期において、鋼球3
3に集中荷重が発生する。しかし、鋼球33の強度が薄
肉円筒部24よりも十分に大きいので、鋼球33の変形
は無視できるほど小さい。以上のような方法により、薄
肉円筒部24の開口部31に、面接触部32を加圧成形
することができる。
しかるのち、第1図に示すように、薄肉円筒部240面
接触部32と環状部材26の受圧曲面27との間に球レ
ンズを保持する。つまり、球レンズ23を開口部31の
面接触部32に乗せて、環状部材21を任意の設定位置
まで嵌お込む。
なお、環状部材21の嵌込時には、球レンズ23に圧縮
荷重が作用する。しかし、この圧縮荷重の作用する球レ
ンズ23に表面積は、面接触部32の面積と同等である
。このため、作用する荷重に対してその面積が十分に大
きく、球レンズ23に生じる圧縮応力は小さく押さえる
ことができる。
環状部材26の設定位置までの嵌め込みは、塑性変形部
である面接触部32を除く薄肉円筒部24の弾性変形を
利用できる位置までの嵌約込みである。このため、挟着
された球レンズ23は弾性変形により生じる反力で軸方
向に弾性的に保持される。
さらに、外装部材21と環状部材26とを固定させるた
め、図示しないYAGレーザビームにより外装部材2J
と環状部材26とを溶接し、一体化する。
そして、フェルール29により補強された光ファイバ3
0をフェルール嵌込孔25に嵌込む。
最終的に、光半導体素子28と、光ファイバ3゜とが球
レンズ23を挟んで対向し、光学的に結合される。
以上のような実施例によれば、外装部材21の薄肉円筒
部24の開口部31を、球レンズ23と同径の綱球によ
りあらかじめ加圧成形し、面接触部32を設けている。
このため、球レンズ23組立時に生じる球レンズ23へ
の圧縮応力を、従来例と比較して約30%以下程度に抑
えることができる。さらに、外装部材21(!:環状部
材26とをYAGレーザビームにより溶接し、固定させ
ているた杓、球レンズ23の保持力のばらつきがない。
このたt、光半導体素子28と光ファイバ30との安定
な光学的結合を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、球レンズ組立時に生じる
球レンズへの圧縮応力を減少させることができるので、
球レンズの割れを防止でき、かつ、球レンズの保持力の
ばらつきを防止できるので、光半導体素子と光ファイバ
との安定な光学的結合を得ることができる等の優れた効
果が奏される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る光半導体素子モジュールの球レン
ズ固定方法の一実施例を説明するための縦断面図、第2
図は第1図に示した薄肉円筒部の加圧成形前の縦断面図
、第3図は第2図に示した薄肉円筒部の加圧成形後の縦
断面図、第4図は従来例を脱胡するたtの縦断面図であ
る。 21・・・・・・外装部材 22・・・・・・嵌込用円筒穴 23・・・・・・球レンズ 24・・・・・・薄肉円筒部 26・・・・・・環状部材 28・・・・・・光半導体素子 31・・・・・・開口部 32・・・・・・面接触部 33・・・・・・鋼球

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、軸方向一端部に嵌込用円筒穴を開口させるとともに
    、この嵌込用円筒穴の内 周部に球レンズ保持用の薄肉円筒部を同軸的に設けた外
    装部材と、この外装部材の嵌込用円筒穴に嵌め込まれ前
    記薄肉円筒部に球レンズを押圧保持する環状部材とによ
    り、光軸上に球レンズを配置固定する光半導体素子モジ
    ュールの球レンズ固定方法において、あらかじめ前記薄
    肉円筒部の開口部を前記球レンズと同等の曲率に加圧成
    形し、その後、前記嵌込用円筒穴に前記環状部材を前記
    球レンズと共に嵌め込むことにより球レンズを挟着し、
    前記外装部材と前記環状部材とを固定することを特徴と
    する光半導体素子モジュールの球レンズ固定方法。 2、薄肉円筒部の開口部の加圧成形は、前記薄肉円筒部
    固有の降伏点に相当する荷重で、前記球レンズと同径の
    綱球を前記薄肉円筒部の開口部に押圧して、前記開口部
    を前記球レンズと同等の曲率に成形することを特徴とす
    る請求項1記載の光半導体素子モジュールの球レンズ固
    定方法。 3、外装部材と環状部材とに金属材料を適用し、これら
    外装部材と環状部材との嵌込み後に、これらをYAGレ
    ーザビームにより溶接することを特徴とする請求項1記
    載の光半導体素子モジュールの球レンズ固定方法。
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