JPH04342466A - 反応焼結複合セラミックスとその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は焼結体中にカーボンを分
散した複合セラミックスに係り、特に反応焼結法による
緻密な複合セラミックスに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、エンジンやタービンなどの構造
材料に適するエンジニアリングセラミックスとしては、
耐熱性に優れたＳｉＣやＳｉ３Ｎ４などが知られている
。

【０００３】しかし、ＳｉＣやＳｉ３Ｎ４は、共有結合
性の強い化合物であるため、単独では焼結が困難であり
、焼結体を得るためには焼結助剤が必要である。例えば
、Ｓｉ３Ｎ４を常圧焼結する場合には、Ｙ２Ｏ３，Ａｌ
２Ｏ３等を添加し、約１８００℃で焼結することにより
高密度の焼結体が得られることは周知のとおりである。 前記の焼結助剤を用いたものは、焼結時に１５〜２０％
程度収縮するために高精度な焼結体を得ることができな
い。そのため、製品を得るには焼結体を機械加工するこ
とも考えられるが、この種のセラミックスは極めて硬い
ために加工は容易でなく、コスト高になると云う欠点が
ある。

【０００４】そこで本発明者らは、こうしたセラミック
スの加工が少なくてすむものとして、Ｓｉ粉末とＳｉＣ
などの無機化合物粒子から成る成形体を窒素中で加熱し
、反応生成物であるＳｉ３Ｎ４粒子および／またはウイ
スカで、上記ＳｉＣなどの粒子を結合する方法により焼
結時の寸法変化率の小さい、高精度かつ高強度のＳｉ３
Ｎ４結合セラミックスの製造方法を提案している（特開
昭６１−１４６７５４号公報）。

【０００５】上記は、Ｓｉ３Ｎ４粒子および／またはウ
イスカをもってＳｉＣなどの無機化合物粒子同士を結合
する際に該無機化合物を変化させずに、Ｓｉ３Ｎ４で結
合する方法である。これはＳｉ３Ｎ４が気相反応で生成
し、各無機化合物粒子上に堆積するため焼結後も該無機
化合物の粒子形状があまり変化しないので、焼結時の寸
法変化率が０．１〜０．３％と小さくニアネットシェイ
プ性に優れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の方法で
は成形体中に形成されている空隙は、金属Ｓｉから生成
したＳｉ３Ｎ４でしか埋めることができない。従って、
金属Ｓｉの配合量に対し無機化合物の配合量が多くなる
と、Ｓｉ３Ｎ４の生成量が少なくなり、どうしても多孔
質になり、緻密化には限界があった。

【０００７】さらに本発明者らは、特開昭６３−２５２
９７３公報に開示されているように、導電性セラミック
スの製造において、同公開公報の実施例２、３、５に例
示したがＴｉＣ８０重量％、ＴｉＢ２８０重量％、Ｚｒ
Ｃ９５重量％のそれぞれにＳｉ粉末を配合し作成した成
形体を窒素中で加熱する方法により、Ｓｉ３Ｎ４結合焼
結体を作製した。しかしこれらＴｉＣ，ＴｉＢ２、Ｚｒ
Ｃの各粒子は窒素とあまり反応せず（窒素との反応率２
０％以下）、生成した焼結体は気孔率が２８〜３０％と
多孔質体である。

【０００８】本発明の目的は、緻密な複合セラミックス
を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、金属と無機化合物と
を混合した成形体を反応焼結することによって緻密な複
合セラミックスを製造する方法を提供することにある。

【００１０】更に本発明の他の目的は、上記の緻密な複
合セラミックスを用いた摺動部材を提供することにある
。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する本
発明の要旨は、ＳｉＣを除く金属炭化物の粒子および／
またはウイスカが金属窒化物、金属炭窒化物の粒子およ
び／またはウイスカで互いに結合され、前記各粒界にカ
ーボンが分散されていることを特徴とする反応焼結複合
セラミックスにある。

【００１２】また、ＳｉＣを除く金属炭化物（ａ）の粒
子および／またはウイスカと金属粉末（ｂ）から成る成
形体を、窒化性ガス雰囲気中で加熱し、前記金属粉末（
ｂ）の金属窒化物（ｃ）を形成すると共に、前記金属炭
化物（ａ）の金属窒化物（ｄ）および／または金属炭窒
化物（ｅ）と遊離カーボンを生成し、該遊離カーボンの
一部と前記金属粉末（ｂ）との反応による金属炭化物（
ｆ）を形成し、前記（ａ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）および（
ｆ）の粒子および／またはウイスカを互いに結合するこ
とを特徴とする反応焼結複合セラミックスの製法にある
。

【００１３】前記反応焼結複合セラミックスは、気孔率
１５容積％以下、最大気孔径１０μｍ以下のもを得るこ
とができる。

【００１４】本発明において、金属炭化物（ａ）の金属
としてはＴｉ、Ｚｒ，Ｖ，Ｂ，Ａｌ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｎｂ
，Ｈｆ，Ｗの炭化物の少なくとも１種、また、金属粉末
（ｂ）としてＳｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒの少なくとも１種
を用いることができる。

【００１５】本発明において、金属炭化物（ａ）から窒
化物（ｄ）あるいは炭窒化物（ｅ）の割合は、〔（ｄ）
＋（ｅ）〕／（ａ）≧０．５である。０．５未満では、
図２に明らかなように低気孔率化の効果が少ない。

【００１６】金属炭化物（ａ）と金属粉末（ｂ）の組成
比を変えて作製した焼結体の気孔率を図１に示す。金属
炭化物（ａ）としてＴｉＣ、金属粉末（ｂ）にはＳｉを
用いた。比較のために金属炭化物としてＳｉＣを用いた
場合の気孔率も併せて示す。

【００１７】図１より、ＴｉＣを用いたものは配合比に
拘らず、その気孔率は６〜１２容積％と小さいことが分
かる。これに対しＳｉＣを用いたものは、ＳｉＣの配合
比が増加すると共に気孔率も増加し、多孔質化すること
が分かる。これは、Ｓｉ窒化物だけで空隙を埋めようと
するとＳｉ量が少なくなり多孔質となるためである。

【００１８】ＴｉＣを用いて窒素と反応させた場合は、
ＴｉＣ粒子が変化してＴｉＮあるいはＴｉＣＮを生成す
ると共に遊離カーボンが生成する。これらによっても成
形体中の空隙が埋められるために緻密化される。また、
反応により生成される遊離カーボンを焼結体中に均一に
分散することができる。なお、その際に遊離カーボンが
Ｓｉと反応してＳｉＣを生成するが、その反応率は５％
以下と少ない。なお、ＴｉＣの全てが窒化されてＴｉＮ
となってもよい。この場合はカーボン量の多いものが得
られるので緻密化率が高くなる。

【００１９】本発明において、前記焼結体中のカーボン
量は５〜４０容積％とすることが好ましい。５容積％未
満では摺動特性が十分得られない。また、４０容積％よ
り多くなると焼結体が脆くなり強度低下を招く恐れがあ
る。

【００２０】前記金属炭化物（ａ）の粒子径は１００μ
ｍ以下、好ましくは５μｍ以下とするのがよい。なぜな
ら、金属炭化物（ａ）の粒径が大きいと窒素との反応速
度が遅く、窒化物（ｄ）の粒子形状が大きくなるためで
ある。また、前記金属粉末（ｂ）の粒子径は５μｍ以下
、好ましくは１μｍ以下が低温での窒化速度を向上させ
るのに適している。

【００２１】本発明の加熱処理法は以下の工程により行
うのよい。

【００２２】第１工程：金属粉末（ｂ）をその融点より
も低い温度で窒化性ガス（窒素、アンモニアなど）雰囲
気中で窒化させる工程、 第２工程：次いで金属炭化物（ａ）が反応する温度まで
加熱する工程、 の２工程により目的を達成することができる。

【００２３】金属粉末（ｂ）の窒化が終了しないうちに
融点以上に加熱すると該金属が溶融して滲み出したり、
金属炭化物（ａ）と反応して合金が生成され、焼結体の
収縮やクラック発生の原因となる。金属粉末（ｂ）の窒
化が終了した後、金属炭化物（ａ）が窒化性ガス（窒素
、アンモニアなど）と反応する温度まで加熱することに
より反応率を５０％以上にすることができる。

【００２４】金属炭化物（ａ）および金属粉末（ｂ）の
表面の酸化膜と窒素が反応して、酸窒化物や酸炭化物な
どが一部生成される場合があるが、これらの影響はほと
んどない。

【００２５】前記窒化性ガス雰囲気は常圧，減圧（１０
￣３Ｔｏｒｒ）ないし加圧（２０００気圧）下でもよい
。 特に、加圧でなくともよいのでホットプレスのような装
置を必要条件としない。

【００２６】本発明において、焼結体の気孔径が１０μ
ｍ以下がよい理由は、これより大きいと破壊の起点とな
り、強度低下の要因となるためである。また、摺動部材
として用いる場合は気孔が均一で小さいものゝ方が優れ
ている。なお、該気孔中に樹脂、油、固体潤滑剤、水、
金属などの物質を含浸することも可能である。該物質を
含浸することにより、より低摩擦係数の摺動部材を得る
ことができる。

【００２７】本発明の焼結体の成形方法は、射出成形、
プレス成形、鋳込み成形、ラバープレス成形、押出し成
形、金型粉末成形など目的、形状、要求特性等に応じて
選択する。

【００２８】また該無機化合物として、導電性の無機化
合物を使用すると導電性を有するセラミックス複合体が
得られる。

【００２９】更にまた、本発明のカーボン分散形セラミ
ックスとカーボンを含まないセラミックスとの一体焼結
複合体を製造することも可能である。

【００３０】

【作用】　　本発明の焼結体の気孔率が小さいのは以下
の理由による。

【００３１】金属炭化物（ａ）の粒子および／またはウ
イスカと、金属粉末（ｂ）を含む成形体を窒化性ガス雰
囲気中で加熱することにより、該金属粉末（ｂ）が窒素
と反応して窒化物（ｃ）を生成し、前記金属炭化物（ａ
）を窒化物（ｄ）あるいは炭窒化物（ｅ）に変化させ、
同時に遊離カーボンを生成させる。該遊離カーボンの一
部と前記金属粉末（ｂ）が反応して金属炭化物（ｆ）を
生成し、これらの粒子および／またはウイスカが焼結体
中で互いに結合し、かつ、成形体の空隙を埋めるために
緻密化されると考える。

【００３２】また、本発明の焼結体の摺動特性が優れて
いるのは、前記遊離カーボンを含むためである。

【００３３】

【実施例】以下に実施例を示し本発明を更に具体的に説
明する。

【００３４】〔実施例　　１〕金属炭化物（ａ）として
平均粒径５μｍのＴｉＣ粉末と金属粉末（ｂ）として平
均粒径１μｍのＳｉ粉末との混合粉末１００重量部に、
ワックス系バインダを７重量部添加し、混練機でよく混
練した後、粉砕し成形用原料とした。

【００３５】次に金型を用いて直径５０ｍｍ×厚さ１０
ｍｍの成形体を作製した。成形体中のワックスを加熱除
去した後、窒素ガス中で１１００℃から１３００℃まで
４℃／ｈでＳｉ粉末を窒化処理後、１４００℃で５時間
加熱処理した。得られた焼結体の気孔率の測定結果を図
１に示す。

【００３６】なお、比較のために平均粒径５μｍのＳｉ
Ｃ粉末、平均粒径１μｍのＳｉ粉末を用いて前記と同様
に成形、焼結して得られた焼結体の気孔率を図１に示す
。

【００３７】図１から明らかなように、金属炭化物（ａ
）にＴｉＣを用いたものは、ＴｉＣの配合比にかゝわら
ずその気孔率は６〜１２容量％と小さい。これに対して
、ＳｉＣを用いたものは、ＳｉＣの配合比の増加と共に
気孔率は１２％→３０容量％と増加し、多孔質体である
。空隙を少ないＳｉ窒化物のみで埋めるために該空隙を
埋めきれず、そのために多孔質となるものと考える。

【００３８】本実施例のようにＴｉＣを用いた場合は、
ＴｉＣ粒子がＴｉＮあるいはＴｉＣＮを生成すると共に
、これらの窒化反応で生じた遊離カーボン、および該遊
離カーボンとＳｉとの反応生成物のＳｉＣが形成され、
ＴｉＮあるいはＴｉＣＮ等のＳｉ窒化物以外のものが成
形体中の空隙を埋めて緻密化される。また完全に窒素と
反応していないＴｉＣ粒子の表面にはＴｉＮ，ＴｉＣＮ
が生成していた。なお、この場合のＴｉＣの反応率は５
５〜５９％であった。

【００３９】図３は、前記実施例焼結体のモデルを示し
たもので、ＴｉＣ粒子の表面には主にＴｉＮ，ＴｉＣＮ
が形成し、その間をＳｉ３Ｎ４が結合している。そして
、遊離したカーボン粒子が前記各粒界に分散されている
。 なお、本発明においては、加熱時間を長くすることによ
り、ＴｉＣの窒化率を１００％にすることができ、図３
のＴｉＣ粒子の無い焼結体を得ることもできる。

【００４０】焼結体中のカーボンの生成量は、金属炭化
物（ａ）の配合量と加熱温度を制御して５〜４０容量％
の範囲に調節するのがよい。

【００４１】上記実施例の複合セラミックスは、金属炭
化物（ａ）と金属粉末（ｂ）の配合比にかゝわらず、気
孔寸法が５μｍ以下と小さいのに対して、前記比較例で
は気孔寸法が金属炭化物（ＳｉＣ）量の増加に伴い、３
０μｍ以上と大きいことが分かった。

【００４２】本実施例の反応焼結複合セラミックスにお
いては、金属粉末（ｂ）であるＳｉ粉末から生成した窒
化物（ｃ）は、α型およびβ型の窒化珪素の粒子または
ウイスカーであった。また、複合セラミックスの焼結に
よる寸法変化は、金属炭化物（ａ）の増加と共に約０．
２〜０．７％膨張する。この値は常圧焼結材の寸法変化
率に対して、１／１００から１／３０であり、精密焼結
性が極めて優れている。

【００４３】〔実施例　　２〕実施例１と同様に、金属
炭化物（ａ）としてＺｒＣ，ＶＣ，Ｖ２Ｃ，Ｂ４Ｃ，Ａ
ｌ４Ｃ，ＴａＣ，Ｔａ２Ｃ，Ｃｒ３Ｃ２，Ｃｒ７Ｃ３，
ＮｂＣ，ＨｆＣをそれぞれ用いて成形し、焼成した。い
ずれも窒化珪素の外に、金属窒化物（ｄ）、金属炭窒化
物（ｅ）、カーボンおよび少量のＳｉＣが生成し、これ
らが焼結体の気孔を埋めていることが分かった。気孔率
はいずれも５〜１３容量％で、気孔寸法が５μｍ以下と
小さい反応焼結複合セラミックスが得られた。

【００４４】〔実施例　　３〕実施例１と同様に、金属
粉末（ｂ）として平均粒径１μｍのＴｉ、Ａｌ、Ｃｒを
用い、金属炭化物（ａ）として平均粒径１００μｍのＢ
４Ｃ粉末を用いて成形し、前記と同様に金属粉末（ｂ）
の融点よりも低温度で加熱した後、Ｂ４Ｃ粉末が窒化す
る温度領域で加熱した。いずれも金属窒化物（ｃ）以外
に、ＢＮ、ＢＮＣ、カーボンおよび一部ＳｉＣが生成し
、これらが焼結体の気孔を埋めていることが分かった。 気孔率はいずれも５〜１２容量％であり、気孔寸法が５
μｍ以下と小さい反応焼結複合セラミックスが得られた
。

【００４５】〔実施例　　４〕実施例１のＴｉＣ粒子の
代わりに長さ約５０μｍ、アスペクト比約５０のＴｉＣ
ウイスカを用いて成形し、焼結した。その結果実施例１
と同様にカーボンが分散された低気孔率の反応焼結複合
セラミックスが得られた。

【００４６】〔実施例　　５〕金属炭化物（ａ）として
平均粒径１００μｍのＴｉＣ粉末と金属粉末（ｂ）とし
て平均粒径０．５μｍのＳｉ粉末の混合粉末（ＴｉＣ：
Ｓｉ＝２０：８０重量％）を用いた以外は実施例１同様
に成形体を作成した。該成形体のワックス分を除去した
後、ＴｉＣ粉末と窒素との反応率を変えるため温度を変
えて加熱し、反応率０％から１００％の試料を作製した
。但し、Ｓｉ粉末はほゞ完全に窒化けい素に変化させた
。

【００４７】図２は上記の焼結体の気孔率を示す。反応
率０〜４０％では、気孔率の低下は小さいが、反応率が
５０％以上になると気孔率の低下が大きい。これは、Ｔ
ｉＣ粒子が窒素と反応してＴｉＮあるいはＴｉＣＮに変
化する際、最初は焼結体が膨張するために気孔率が低下
せず、反応率が５０％以上になると上記の膨張現象がな
くなり、気孔率が低下するものと考える。

【００４８】本実施例においてもＴｉＣ粒子がＴｉＮあ
るいはＴｉＣＮに変化すると共に、この窒化反応で生じ
た遊離カーボンおよび遊離カーボンとＳｉが反応して生
成した少量のＳｉＣ粒子が見られ、これらのＳｉ窒化物
以外のものが焼結体の空隙を埋めるので緻密化される。

【００４９】〔実施例　　６〕平均粒径０．９μｍの金
属Ｓｉ粉末７０重量部と平均粒径１μｍのＢ４Ｃ粉末３
０重量部とをポットミルでメタノールを加えて混合し、
乾燥した後、ポリエチレン系ワックスを９重量部添加し
て、１５０℃で加圧ニーダを用いて５時間混練した。こ
れを粉砕し、１５０℃，１０００ｋｇ／ｃｍ２でガイド
レール形状に成形した。該成形体のワックス分を除去し
た後、第１工程では窒素ガス中１３８０℃まで加熱処理
し、第２工程では窒素ガス中１４５０℃まで加熱処理し
て反応焼結複合セラミックスを得た。

【００５０】Ｂ４Ｃ粒子のほとんどは窒化物あるいは炭
窒化物に変化し（反応率８０％）、残ったＢ４Ｃ粒子の
表面層にも窒化物あるいは炭窒化物が形成されていた。 そして、カーボン１５容量％、ＳｉＣ２容量％が分散さ
れており、窒化けい素も生成していた。該焼結体の気孔
率は８容量％、気孔径２μｍ以下であった。なお、生成
したＢＮ焼結体は摺動部材に適している。また、固体潤
滑剤としても有効である。

【００５１】上記摺動部材の摺動面を砥石で研摩し、摺
動面の粗さを十点平均粗さで０．１μｍに加工した。該
摺動部材を、磁気ディスク装置に組み込んで評価を行っ
た。該装置のベアリングにＳＵＳ４４０Ｃを用い最大速
度２．４ｍ／ｓ、周波数６０Ｈｚで磁気ヘッドを１０９
回往復摺動させた。試験後の摺動面の粗さは十点平均粗
さで０．１μｍであり、摺動前と変化がないことを確認
した。

【００５２】また前記摺動部材の試験後の摺動部と未摺
動部に生じた段差は０．０１μｍ以下である。本実施例
の反応焼結複合セラミックスは極めて耐摩耗性に優れて
おり、アクチュエータに適している。

【００５３】〔実施例　　７〕実施例１で得られたセラ
ミックス焼結体にグリセリンを含浸し、水道のバルブ摺
動材に用いた。熱水（１００℃）と冷水（１０℃）を交
互に循環しながらバルブの開閉試験を行なった。その結
果、該バルブ摺動材にはクラック発生等は認められず、
摩耗量も測定できない程度で、極めて優れた耐久性を有
することが分かった。

【００５４】〔実施例　　８〕実施例６で得た焼結体の
摺動面を砥石で研摩して、表面粗さを十点平均粗さで０
．１μｍとした。これを、オートクレーブ中に入れ、粘
度４００センチポアズのフッ素系オイルを含浸した。

【００５５】評価は、前記実施例６と同様にして行った
。試験後の摺動面の粗さは十点平均粗さで０．１μｍで
あり、試験前と変化していないことを確認した。また摺
動部と未摺動部の段差は０．０１μｍ以下である。摺動
試験後の摺動面の気孔中には、フッ素系オイルが含浸し
ていることが分かった。

【００５６】〔実施例　　９〕実施例１で得られたＴｉ
Ｃ配合比６０重量％のセラミックス焼結体を自動車用交
流発電機の集電環および集電子に用い、その特性を調べ
た。試験条件は、３万ｒｐｍ、電流密度７０Ａ／ｃｍ２
である。本実施例品は特に大きな損傷も無く、摺動面の
状態も良好で、集電部材として優れている。

【００５７】〔実施例　　１０〕実施例１のＴｉＣ粒子
とＳｉ粉末に、ＺｒＢ２粒子５〜４０重量％添加して、
実施例１と同様に成形、焼結を行った。その結果、実施
例１と同様に低気孔率の焼結体が得られ、カーボンおよ
び窒化ほう素が分散された反応焼結複合セラミックスが
得られた。

【００５８】〔実施例　　１１〕平均粒径１μｍのＴｉ
Ｃ粉末３０重量部、平均粒径０．９μｍのＳｉ粉末６５
重量部、焼結助剤としてＹ２Ｏ３粉末３重量部およびＭ
ｇＯ粉末２重量部をポットミルでメタノールを加えて混
合し、乾燥した後、ポリエチレン系ワックスを９重量部
添加して、実施例６と同様にして反応焼結複合セラミッ
クスを得た。

【００５９】ＴｉＣ粒子のほとんどは、窒化物あるいは
炭窒化物に変化し（反応率８０％）、残ったＴｉＣ粒子
の表面層にも窒化物あるいは炭窒化物が生成し、窒化け
い素も生成していた。該焼結体をさらに１７５０℃まで
加熱することにより、気孔率１容量％以下の焼結体が得
られた。また、焼結体中にはカーボンが１１容量％分散
されていることが分かった。

【００６０】上記の焼結助剤としては、ＩＩＩ属、ＩＶ
属、Ｖ属、ＶＩ属の金属、該金属の酸化物、窒化物、炭
化物、酸窒化物の一種以上を用いることができる。

【００６１】以上各実施例による本発明品は耐摩耗性が
優れており、メカニカルシール、フローティングシール
、軸受、磁気ヘッドスライダー、歯車、集電環、往復運
動機構部品等の摺動部材に適している。

【００６２】

【発明の効果】本発明は、高寸法焼結が可能で、摺動特
性の優れた低気孔率の焼結体が得られる。特に、従来の
反応焼結法では作成できなかったカーボンが分散した緻
密な反応焼結体が得られる。

【００６３】該焼結体は各種装置の摺動部材をはじめ航
空、宇宙、海洋等の分野で利用される複合セラミックス
材料として有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴｉＣまたはＳｉＣの配合比と焼結体気孔率と
の関係を示すグラフである。

【図２】ＴｉＣの窒化率と焼結体気孔率との関係をグラ
フである。

【図３】本発明の一実施例の焼結体の粒子構造を示すモ
デル図である。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＳｉＣを除く金属炭化物の粒子および／ま
   たはウイスカが金属窒化物、金属炭窒化物の粒子および
   ／またはウイスカで互いに結合され、前記各粒界にカー
   ボンが分散されていることを特徴とする反応焼結複合セ
   ラミックス。
2. 【請求項２】金属炭化物の粒子および／またはウイスカ
   の表面層が、金属窒化物および／または金属炭窒化物か
   らなることを特徴とする請求項１記載の反応焼結複合セ
   ラミックス。
3. 【請求項３】金属窒化物の粒子および／またはウイスカ
   からなる焼結体中にカーボンが分散されており、前記金
   属窒化物は他の金属窒化物および／または金属炭窒化物
   の粒子および／またはウイスカで互いに結合されている
   ことを特徴とする反応焼結複合セラミックス。
4. 【請求項４】金属炭化物（ａ）と金属窒化物（ｄ）およ
   び金属炭窒化物（ｅ）の比〔（ｄ）＋（ｅ）〕／（ａ）
   が　０．５以上であることを特徴とする請求項１または
   ２のいずれかに記載の反応焼結複合セラミックス。
5. 【請求項５】前記金属炭化物がＴｉ、Ｚｒ，Ｖ，Ｂ，Ａ
   ｌ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｈｆの少なくとも１種から選ば
   れる金属の炭化物であることを特徴とする請求項１，２
   または４に記載の反応焼結複合セラミックス。
6. 【請求項６】前記焼結体中の気孔率が１５容積％以下、
   最大気孔径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求
   項１〜５のいずれかに記載の反応焼結複合セラミックス
   。
7. 【請求項７】ＳｉＣを除く金属炭化物（ａ）の粒子およ
   び／またはウイスカと金属粉末（ｂ）から成る成形体を
   、窒化性ガス雰囲気中で加熱し、前記金属粉末（ｂ）の
   金属窒化物（ｃ）を形成すると共に、前記金属炭化物（
   ａ）の金属窒化物（ｄ）および／または金属炭窒化物（
   ｅ）と遊離カーボンを生成し、該遊離カーボンの一部と
   前記金属粉末（ｂ）との反応による金属炭化物（ｆ）を
   形成し、前記（ａ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）および（ｆ）の
   粒子および／またはウイスカを互いに結合することを特
   徴とする反応焼結複合セラミックスの製法。
8. 【請求項８】前記成形体が金属炭化物（ａ）の粒子およ
   び／またはウイスカが６０重量％以上、前記金属粉末（
   ｂ）が４０重量％以下であることを特徴とする請求項７
   に記載の反応焼結複合セラミックスの製法。
9. 【請求項９】前記金属炭化物（ａ）がＴｉ、Ｚｒ，Ｖ，
   Ｂ，Ａｌ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｈｆの少なくとも１種か
   ら選ばれる金属の炭化物であり、前記金属粉末（ｂ）が
   Ｓｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒの少なくとも１種から選ばれる
   金属であることを特徴とする請求項７または８に記載の
   反応焼結複合セラミックスの製法。
10. 【請求項１０】前記金属炭化物（ａ）と金属粉末（ｂ）
    の配合比が重量で（９５〜５）：（５〜９５）であるこ
    とを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の反応焼
    結複合セラミックスの製法。
11. 【請求項１１】第１工程：金属粉末（ｂ）の融点より低
    い温度で加熱し該金属粉末を窒化させる工程、第２工程
    ：金属炭化物（ａ）が窒素と反応する温度で加熱する工
    程、 の２工程からなる加熱処理を含むことを特徴とする請求
    項７〜１０のいずれかに記載の反応焼結複合セラミック
    スの製法。
12. 【請求項１２】ＳｉＣを除く金属炭化物の粒子および／
    またはウイスカが、金属窒化物、金属炭窒化物の粒子お
    よび／またはウイスカで互いに結合され、前記各粒界に
    カーボンが分散されている反応焼結複合セラミックスか
    らなることを特徴とする摺動部材。