JPH0433962A - シリコーンゴム組成物及びその硬化物 - Google Patents
シリコーンゴム組成物及びその硬化物Info
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- JPH0433962A JPH0433962A JP2140853A JP14085390A JPH0433962A JP H0433962 A JPH0433962 A JP H0433962A JP 2140853 A JP2140853 A JP 2140853A JP 14085390 A JP14085390 A JP 14085390A JP H0433962 A JPH0433962 A JP H0433962A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の禾
本発明は、優れた自己接着性を有し、電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得るシ
リコーンゴム組成物及びその硬化物に関する。
の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得るシ
リコーンゴム組成物及びその硬化物に関する。
来の び が しようとする
従来、ビニルポリシロキサンとハイドロジエンポリシロ
キサンとを白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
キサンとを白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
しかしながら、従来のこの種のシリコーンゴム組成物は
各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属、セ
ラミックス、プラスチック等の各種基材に対する接着性
が欠如している。
各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属、セ
ラミックス、プラスチック等の各種基材に対する接着性
が欠如している。
このため、上記シリコーンゴム組成物にエポキシ基やア
ルコキシ基を含有するハイドロジエンポリシロキサン、
アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成物（
特公昭５３−１３５０８号、同５７−５８３６号公報）
等の接着助剤を添加し、各種基材との接着性を向上させ
ることが行なわれている。
ルコキシ基を含有するハイドロジエンポリシロキサン、
アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成物（
特公昭５３−１３５０８号、同５７−５８３６号公報）
等の接着助剤を添加し、各種基材との接着性を向上させ
ることが行なわれている。
しかし、上記シリコーンゴム組成物の接着性は硬化時の
温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加して
も基材と良好に接着させるには最低１００〜１２０℃の
温度で処理して硬化させる必要があり、特に１００℃以
下の低温硬化では十分な接着性を得ることが難しい。そ
れ故、これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等
の接着剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシ
リコーンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が
侵入し、部品の腐食や絶縁不良が生じるといった問題が
ある。
温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加して
も基材と良好に接着させるには最低１００〜１２０℃の
温度で処理して硬化させる必要があり、特に１００℃以
下の低温硬化では十分な接着性を得ることが難しい。そ
れ故、これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等
の接着剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシ
リコーンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が
侵入し、部品の腐食や絶縁不良が生じるといった問題が
ある。
また近年、新用途として、あるいはエネルギー合理化の
一端として、低温接着の要求が増大しており、このため
、低温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴム
組成物の開発が望まれている。
一端として、低温接着の要求が増大しており、このため
、低温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴム
組成物の開発が望まれている。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、低温条件下で
硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に優
れたシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供するこ
とを目的とする。
硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に優
れたシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供するこ
とを目的とする。
課題を解 するための手段 び作
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ね
た結果、 （１）一分子中に少なくとも２個のＣＨ２＝ＣＨ−Ｓｉ
≡結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサン
と、 （ＩＩ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結
した水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンと、 （ＩＩｆ）白金又は白金化合物と を含有するシリコーンゴム組成物において、（ＩＶ）下
記一般式（１） （式中、Ｆｌは脂肪族不飽和結合を含有しない同種又は
異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｎはＱ又は正
の整数である。） で示されるアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物
と、 （Ｖ）一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介し
てケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個有
するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物と を併用して配合し、これら（ＩＶ）及び（Ｖ）の化合物
を接着向上剤としてビニル基含有ジオルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジエンポリシロキサンとの白金
触媒による硬化反応系に共存させることにより、１００
℃以下の低温で比較的短時間に硬化させても、金属、セ
ラミックス、プラスチック等の各種基材と良好に接着し
得る自己接着性に優れたシリコーンゴム組成物が得られ
、このため、このシリコーンゴム組成物は電子・電気部
品等の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用し得
ることを知見し、本発明をなすに至った。
た結果、 （１）一分子中に少なくとも２個のＣＨ２＝ＣＨ−Ｓｉ
≡結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサン
と、 （ＩＩ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結
した水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンと、 （ＩＩｆ）白金又は白金化合物と を含有するシリコーンゴム組成物において、（ＩＶ）下
記一般式（１） （式中、Ｆｌは脂肪族不飽和結合を含有しない同種又は
異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｎはＱ又は正
の整数である。） で示されるアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物
と、 （Ｖ）一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介し
てケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個有
するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物と を併用して配合し、これら（ＩＶ）及び（Ｖ）の化合物
を接着向上剤としてビニル基含有ジオルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジエンポリシロキサンとの白金
触媒による硬化反応系に共存させることにより、１００
℃以下の低温で比較的短時間に硬化させても、金属、セ
ラミックス、プラスチック等の各種基材と良好に接着し
得る自己接着性に優れたシリコーンゴム組成物が得られ
、このため、このシリコーンゴム組成物は電子・電気部
品等の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用し得
ることを知見し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は上記（１）〜（ＩＩＩ）成分を含有す
るシリコーンゴム組成物において、上記（１）式で示さ
れるアルコキシハイドロジエンシロキサンと、一分子中
にケイ素原子に直結した炭素原子を介してケイ素原子に
結合したエポキシ基を少なくとも１個有するエポキシ基
含有ポリシロキサン化合物とを配合したことを特徴とす
るシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供する。
るシリコーンゴム組成物において、上記（１）式で示さ
れるアルコキシハイドロジエンシロキサンと、一分子中
にケイ素原子に直結した炭素原子を介してケイ素原子に
結合したエポキシ基を少なくとも１個有するエポキシ基
含有ポリシロキサン化合物とを配合したことを特徴とす
るシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供する。
以下１本発明につき更に詳述する。
本発明のシリコーンゴム組成物を構成する第（１）成分
は、一分子中に少なくとも２個のＣＲ２” ＣＨ−Ｓ
ｘ Ｅ結合を有するビニル基含有ジオガノボリシロキサ
ンであり、このビニル基含有ジルオルガノポリシロキサ
ンにおいて、ビニル基は分子の両末端のみに存在してい
ても分子の両末端及び分子の途中に存在していてもよい
が、特に下記式（２） ％式％（２） （但し、式中Ｒ２は脂肪族不飽和結合を含有しない非置
換又は置換の一価炭化水素基であり、２は○又は正の整
数、ｍはＯ又は正の整数である。）で示されるビニル基
含有ジオルガノポリシロキサンが好適に使用できる。
は、一分子中に少なくとも２個のＣＲ２” ＣＨ−Ｓ
ｘ Ｅ結合を有するビニル基含有ジオガノボリシロキサ
ンであり、このビニル基含有ジルオルガノポリシロキサ
ンにおいて、ビニル基は分子の両末端のみに存在してい
ても分子の両末端及び分子の途中に存在していてもよい
が、特に下記式（２） ％式％（２） （但し、式中Ｒ２は脂肪族不飽和結合を含有しない非置
換又は置換の一価炭化水素基であり、２は○又は正の整
数、ｍはＯ又は正の整数である。）で示されるビニル基
含有ジオルガノポリシロキサンが好適に使用できる。
ここで、（２）式中の置換基Ｒ２は脂肪族不飽和結合を
含有しない非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素
数１〜６の一価炭化水素基であることが好ましく、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級
アルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ベン
ジル基等のアリール基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、シ
アノエチル基、３，３．３−トリフルオロプロピル基な
どが挙げられる。なお、Ｑは○又は正の整数、ｍは０又
は正の整数で、好ましくはＯ＜ Ｑ 十ｍ≦１００００
、より好ましくは０ ＜ Ｑ ＋ ｍ≦２０００、Ｏ＜
ｍ／（Ｕ十ｍ）≦０．２となる数である。
含有しない非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素
数１〜６の一価炭化水素基であることが好ましく、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級
アルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ベン
ジル基等のアリール基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、シ
アノエチル基、３，３．３−トリフルオロプロピル基な
どが挙げられる。なお、Ｑは○又は正の整数、ｍは０又
は正の整数で、好ましくはＯ＜ Ｑ 十ｍ≦１００００
、より好ましくは０ ＜ Ｑ ＋ ｍ≦２０００、Ｏ＜
ｍ／（Ｕ十ｍ）≦０．２となる数である。
更に、（２）式のジオルガノポリシロキサンは。
２５℃における粘度が１０〜１，０００，０００センチ
ストークスであることが好ましい。
ストークスであることが好ましい。
次いで、第（ＩＩ）成分は一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサンであり、下記式（３） ％式％ （但し、式中Ｒ３は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、Ｏ
＜ ａ ＜ ２．１≦ｂ≦２かつ２≦ａ十ｂ≦３である
。） で示される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
ケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサンであり、下記式（３） ％式％ （但し、式中Ｒ３は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、Ｏ
＜ ａ ＜ ２．１≦ｂ≦２かつ２≦ａ十ｂ≦３である
。） で示される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
ここで、上記（３）式中のＲ３は脂肪族不飽和結合を含
有しない非置換又は置換の炭素数１〜１ｏ、特に１〜７
の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル
基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基など
、Ｒ２で説明したものと同様のものが挙げられる。また
、ａ、ｂは０ ＜ ａ ＜ ２．１≦ｂ≦２かつ２≦ａ
＋ｂ≦３となる数であり、好ましくは０．３≦ａ≦１か
つ２≦ａ十ｂ≦２．７となる数である。
有しない非置換又は置換の炭素数１〜１ｏ、特に１〜７
の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル
基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基など
、Ｒ２で説明したものと同様のものが挙げられる。また
、ａ、ｂは０ ＜ ａ ＜ ２．１≦ｂ≦２かつ２≦ａ
＋ｂ≦３となる数であり、好ましくは０．３≦ａ≦１か
つ２≦ａ十ｂ≦２．７となる数である。
このようなオルガノハイドロジエンポリシロキサンは、
通常Ｒ’５ｉＨＣｉ２２． Ｒ’３ＳｉＣ４，Ｒ’２Ｓ
ｉＣＱ２゜Ｒ３□５ｉＨＣＱのようなりロルシランを加
水分解するか、もしくはこのように加水分解して得られ
たシロキサンを平衡化することにより得ることかでき、
具体的には下記式で示される化合物を挙げることができ
る。
通常Ｒ’５ｉＨＣｉ２２． Ｒ’３ＳｉＣ４，Ｒ’２Ｓ
ｉＣＱ２゜Ｒ３□５ｉＨＣＱのようなりロルシランを加
水分解するか、もしくはこのように加水分解して得られ
たシロキサンを平衡化することにより得ることかでき、
具体的には下記式で示される化合物を挙げることができ
る。
Ｏ
Ｈ−５ｉ−０−３ｉ−Ｈ
ＣＨ３ＣＨ。
ＣＨ３ＣＨ３ＣＨ３
なお、この第（ｎ）成分のオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンの配合量は特に制限されないが、第（１）成
分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基１個に対し
てオルガノハイドロジエンポリシロキサン中の水素原子
が０．５〜４、特に２〜４となるような割合で配合する
ことが好ましし）、。
シロキサンの配合量は特に制限されないが、第（１）成
分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基１個に対し
てオルガノハイドロジエンポリシロキサン中の水素原子
が０．５〜４、特に２〜４となるような割合で配合する
ことが好ましし）、。
更に、第（ＩＩＩ）成分の白金又は白金化合物は、第（
Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中のケ
イ素結合ビニル基と第（Ｉ［）成分のオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり１通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中のケ
イ素結合ビニル基と第（Ｉ［）成分のオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり１通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
この白金又は白金化合物として具体的には、単体の白金
、Ｈ２ＰｔＣＱ、・ｎＨ２Ｏ，ＮａＨＰｔＣＱ、・ｎＨ
２Ｏ。
、Ｈ２ＰｔＣＱ、・ｎＨ２Ｏ，ＮａＨＰｔＣＱ、・ｎＨ
２Ｏ。
ＫＨＰｔＣＱ、・ｎＨ，Ｏ，Ｎａ、ＰｔＣＱ、・ｎＨ，
○。
○。
Ｋ２ＰｔＣＱ、・ｎＨ２Ｏ，ＰｔＣＱ４・ｎＨ２Ｏ，Ｐ
ｔＣＱ２゜Ｎａ、 ＰｔＣｌ２．・ｎＨ２ＯおよびＨ，
ＰｔＣＱ４・ｎＨ２Ｏが挙げられる９また、これら白金
化合物と炭化水素、アルコール又はビニル基含有環状シ
ロキサンとの錯体も用いることができる。
ｔＣＱ２゜Ｎａ、 ＰｔＣｌ２．・ｎＨ２ＯおよびＨ，
ＰｔＣＱ４・ｎＨ２Ｏが挙げられる９また、これら白金
化合物と炭化水素、アルコール又はビニル基含有環状シ
ロキサンとの錯体も用いることができる。
なお、白金又は白金化合物の添加量は触媒量であり、特
に第（１）及び第（ＩＦ）成分のオルガノポリシロキサ
ン合計量に対して白金として０．１〜１１００ｐｐとす
ることができる。
に第（１）及び第（ＩＦ）成分のオルガノポリシロキサ
ン合計量に対して白金として０．１〜１１００ｐｐとす
ることができる。
本発明においては、上記第（１）乃至第（ＩＩ［）成分
を含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第（Ｉ
Ｖ）成分として（１）式で示されるアルコキシハイドロ
ジエンシロキサン化合物と第（Ｖ）成分としてエポキシ
基含有ポリシロキサン化合物を併用し、接着向上剤とし
て配合するものであり、これらアルコキシハイドロジエ
ンシロキサン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合することにより、組成物の接着性が向上し
て本発明の目的を達成することができる。
を含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第（Ｉ
Ｖ）成分として（１）式で示されるアルコキシハイドロ
ジエンシロキサン化合物と第（Ｖ）成分としてエポキシ
基含有ポリシロキサン化合物を併用し、接着向上剤とし
て配合するものであり、これらアルコキシハイドロジエ
ンシロキサン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合することにより、組成物の接着性が向上し
て本発明の目的を達成することができる。
ここで第（ｍＶ）成分として使用するアルコキシハイド
ロジエンシロキサン化合物は、下記一般式で示され、ケ
イ素−炭素結合を含有しない化合物である。
ロジエンシロキサン化合物は、下記一般式で示され、ケ
イ素−炭素結合を含有しない化合物である。
この場合、上記式中置換基Ｒ１は脂肪族不飽和結合を含
有しない非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素数
１〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば
メチル基、エチル基、プロピル基等の低級アルキル基、
フェニル基、トリル基等のアリール基、あるいは、これ
らの基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子等で置
換されたクロロメチル基、３，３．３−トリフルオロプ
ロピル基などが挙げられるが、特に低級アルキル基が好
適である。更に、ｎはＯ又は正の整数であり、好ましく
は０〜２０、更に好ましくはＯ〜６である。なお、（１
）式中のｎは０以上であれば本発明の目的を達成し得る
のに十分な効果を発揮するものであるが、ベースオイル
との相溶性の点からｎは０〜６、特に０又は１であるこ
とが好ましい。
有しない非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素数
１〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば
メチル基、エチル基、プロピル基等の低級アルキル基、
フェニル基、トリル基等のアリール基、あるいは、これ
らの基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子等で置
換されたクロロメチル基、３，３．３−トリフルオロプ
ロピル基などが挙げられるが、特に低級アルキル基が好
適である。更に、ｎはＯ又は正の整数であり、好ましく
は０〜２０、更に好ましくはＯ〜６である。なお、（１
）式中のｎは０以上であれば本発明の目的を達成し得る
のに十分な効果を発揮するものであるが、ベースオイル
との相溶性の点からｎは０〜６、特に０又は１であるこ
とが好ましい。
上記アルコキシハイドロジエンシロキサン化合物の合成
は、例えば下記一般式（４） （式沖、Ｒ１は上記と同じ意味を示す。）で示されるア
ルコキシシランと下記一般式（５）％式％（５） （式中、Ｒ１は上記と同じ意味を示す。）で示されるア
ルコールとを混合し、これに純水を好ましくはアルコー
ルに溶解したものを冷却下に滴下して反応させることに
より、無触媒下で容易に行なうことができる。更に、こ
の場合水の添加量を調整することで、得られる式（１）
の分子量（ｎの値）を調節することができる。また、反
応混合物から各成分を蒸留により単離することも可能で
ある。
は、例えば下記一般式（４） （式沖、Ｒ１は上記と同じ意味を示す。）で示されるア
ルコキシシランと下記一般式（５）％式％（５） （式中、Ｒ１は上記と同じ意味を示す。）で示されるア
ルコールとを混合し、これに純水を好ましくはアルコー
ルに溶解したものを冷却下に滴下して反応させることに
より、無触媒下で容易に行なうことができる。更に、こ
の場合水の添加量を調整することで、得られる式（１）
の分子量（ｎの値）を調節することができる。また、反
応混合物から各成分を蒸留により単離することも可能で
ある。
ここで、上記式（４）で示されるトリアルコキシシラン
としては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、
トリｎ−プロポキシシラン、トリｎ−ブトキシシラン等
が使用でき、また、上記式（５）で示されるアルコール
としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパツール
、ｎ−ブタノール等が使用できる。
としては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、
トリｎ−プロポキシシラン、トリｎ−ブトキシシラン等
が使用でき、また、上記式（５）で示されるアルコール
としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパツール
、ｎ−ブタノール等が使用できる。
次に、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有ポリシロキサン化
合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個
有するものであり、特に下記一般式（６） Ｒ頴５ｉＯＬＰ！ｌ ・・・・・（６） リ −（ＣＨ，）ゴ、 （ｃＨＪゴ０−（ＣＨ２）、等の
炭素数１〜６の二価有機基）から選ばれるエポキシ基含
有−価有機基、Ｒ５は水素原子又はＲ２、Ｒ２と同様の
一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１ｏのもの、Ｏ
＜Ｃ５０，１≦ｄ＜３．１．５≦ｃ ＋ ｄ≦３゜好ま
しくは１．８≦ｃ ＋ ｄ≦２．２である。〕で示され
るポリシロキサンを好適に使用することができる。この
ようなポリシロキサンとして、例えば環状又は鎖状のポ
リシロキサンに１個以上の環式又は非環式のエポキシ基
を付加したもの、具体的には下記式で示される化合物を
挙げることができる。
合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個
有するものであり、特に下記一般式（６） Ｒ頴５ｉＯＬＰ！ｌ ・・・・・（６） リ −（ＣＨ，）ゴ、 （ｃＨＪゴ０−（ＣＨ２）、等の
炭素数１〜６の二価有機基）から選ばれるエポキシ基含
有−価有機基、Ｒ５は水素原子又はＲ２、Ｒ２と同様の
一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１ｏのもの、Ｏ
＜Ｃ５０，１≦ｄ＜３．１．５≦ｃ ＋ ｄ≦３゜好ま
しくは１．８≦ｃ ＋ ｄ≦２．２である。〕で示され
るポリシロキサンを好適に使用することができる。この
ようなポリシロキサンとして、例えば環状又は鎖状のポ
リシロキサンに１個以上の環式又は非環式のエポキシ基
を付加したもの、具体的には下記式で示される化合物を
挙げることができる。
・・・・・（８）
なお、上記第（ｒＶ）及び第（Ｖ）成分の配合量は特に
限定されないが、第（り成分のビニル基含有オルガノポ
リシロキサンと第（Ｉｔ）成分のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンとの合計量に対して、第（ｍＶ）成分
のアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物は０．０
１〜５％（重量％、以下同様）、特に０．１〜１％とす
ることが好ましく、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有オル
ガノポリシロキサンは０．１〜５％、特に０．２〜２％
とすることが好ましい。
限定されないが、第（り成分のビニル基含有オルガノポ
リシロキサンと第（Ｉｔ）成分のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンとの合計量に対して、第（ｍＶ）成分
のアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物は０．０
１〜５％（重量％、以下同様）、特に０．１〜１％とす
ることが好ましく、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有オル
ガノポリシロキサンは０．１〜５％、特に０．２〜２％
とすることが好ましい。
本発明のシリコーンゴム組成物には、上記第（１）乃至
第（Ｖ）成分以外に、その他の成分として必要に応じて
補強性又は非補強性無機充填剤などを添加することがで
き、補強性無機充填剤としては、例えばヒユームドシリ
カ、ヒユームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非補
強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴム
組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英、炭酸
カルシウム、けい酸カルシウム、二酸化チタン。
第（Ｖ）成分以外に、その他の成分として必要に応じて
補強性又は非補強性無機充填剤などを添加することがで
き、補強性無機充填剤としては、例えばヒユームドシリ
カ、ヒユームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非補
強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴム
組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英、炭酸
カルシウム、けい酸カルシウム、二酸化チタン。
酸化第二鉄及びカーボンブラックなどがある。なお、こ
れら無機充填剤は１組成物に全く配合しなくてもよく、
その配合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量
に対し０〜２００部の範囲とすることができる。
れら無機充填剤は１組成物に全く配合しなくてもよく、
その配合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量
に対し０〜２００部の範囲とすることができる。
本発明のシリコーンゴム組成物は、通常のシリコーンゴ
ム組成物と同様に各成分を２液しこ分け、この２液を混
合して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤（
例えばアセチレンアルコール等）などを添加して１液と
して用いることもできる。
ム組成物と同様に各成分を２液しこ分け、この２液を混
合して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤（
例えばアセチレンアルコール等）などを添加して１液と
して用いることもできる。
この場合、上記各成分を２液とするには、第−液として
第（１）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサンと
第（ＩＩ）成分の白金又は白金化合物を配合し、第二液
として第（ｎ）成分のオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンを配合することが好ましく、第（ｍＶ）成分のア
ルコキシハイドロジエンシロキサン化合物と第（Ｖ）成
分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとは、第−
液及び第二液のどちらに配合してもよく、各々別々の液
に配合しても差し支えない。
第（１）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサンと
第（ＩＩ）成分の白金又は白金化合物を配合し、第二液
として第（ｎ）成分のオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンを配合することが好ましく、第（ｍＶ）成分のア
ルコキシハイドロジエンシロキサン化合物と第（Ｖ）成
分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとは、第−
液及び第二液のどちらに配合してもよく、各々別々の液
に配合しても差し支えない。
本発明シリコーンゴム組成物は１通常のシリコーンゴム
組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、１
００’Ｃ以下の低温、特に８０〜９０℃でかつ０．５〜
２時間程度の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮
するので、低温で硬化させて電子・電気部品の各種基板
の保護コート剤、電子・電気部品と基板とを接着する接
着剤などとして好適に利用することができる。
組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、１
００’Ｃ以下の低温、特に８０〜９０℃でかつ０．５〜
２時間程度の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮
するので、低温で硬化させて電子・電気部品の各種基板
の保護コート剤、電子・電気部品と基板とを接着する接
着剤などとして好適に利用することができる。
ｉ匪互羞見
以上説明したように、本発明のシリコーンゴム組成物は
、低温で比較的短時間に硬化させても各種基材と良好に
接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不良
が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等の
保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用することが
できる。更に。
、低温で比較的短時間に硬化させても各種基材と良好に
接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不良
が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等の
保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用することが
できる。更に。
本発明組成物は、耐熱性の低い部品にも利用する二とが
でき、また、新用途への応用も可能である上、エネルギ
ー面でのコストダウン、合理化を図ることができる。
でき、また、新用途への応用も可能である上、エネルギ
ー面でのコストダウン、合理化を図ることができる。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。なお、以下の例において部はいずれも重量部を
示す。
説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。なお、以下の例において部はいずれも重量部を
示す。
まず、実施例、比較例において使用したアルコキシハイ
ドロジエンシロキサン化合物の合成例を示す。
ドロジエンシロキサン化合物の合成例を示す。
トリメトキシシラン１モルとメタノール０．５モルとを
反応器に仕込み、氷冷しながら純水０．５モルを徐々に
滴下して反応を行なった。
反応器に仕込み、氷冷しながら純水０．５モルを徐々に
滴下して反応を行なった。
この反応混合物を常圧下１２０℃でストリップしたもの
をＧＣ分析を行なったところ、下記式で示されるアルコ
キシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物であるこ
とが認められた。
をＧＣ分析を行なったところ、下記式で示されるアルコ
キシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物であるこ
とが認められた。
〔実施例１、比較例１〜４〕
一分子中にメチルビニルシロキサン単位２個を含有する
ジメチルポリシロキサン（４００センチストークス）１
００蔀−１：ＳｉＨ結合を１．０モル／ １００ ｇ含
有するメチルハイドロジエンポリシロキサン５．０部、
塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金含有量
２重量％）０．０５部、微粉末石英３０部、上記合成例
で得られたアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物
の混合物０．１５部、前記（７）式で示されるエポキシ
基含有シロキサン（１，３，５，７−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン１モルに対してアリルグリシジルエ
ーテル１モルを部分付加したもの）１．５部を配合し、
よく撹拌した後、第１表に示す５種類の基板に５ ｃｘ
（縦）Ｘ２ｃｍ（横）ｘ２ｍｎ＋（厚さ）のシート状
に塗布し、８０℃で２時間加熱して硬化し、試験片（実
施例１）を得た。
ジメチルポリシロキサン（４００センチストークス）１
００蔀−１：ＳｉＨ結合を１．０モル／ １００ ｇ含
有するメチルハイドロジエンポリシロキサン５．０部、
塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金含有量
２重量％）０．０５部、微粉末石英３０部、上記合成例
で得られたアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物
の混合物０．１５部、前記（７）式で示されるエポキシ
基含有シロキサン（１，３，５，７−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン１モルに対してアリルグリシジルエ
ーテル１モルを部分付加したもの）１．５部を配合し、
よく撹拌した後、第１表に示す５種類の基板に５ ｃｘ
（縦）Ｘ２ｃｍ（横）ｘ２ｍｎ＋（厚さ）のシート状
に塗布し、８０℃で２時間加熱して硬化し、試験片（実
施例１）を得た。
これら試験片について、下記方法で定性的接着試験を行
なった。
なった。
接着試験
ミクロスパチラを用いて硬化物を破壊し、基板からはぎ
取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測し
、その接着性を判定した。
取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測し
、その接着性を判定した。
判定基準
０：よく接着する（凝集破壊の割合８０％以上）△ニ一
部接着する（凝集破壊の割合８０〜２゜％以上） Ｘ：接着しない（凝集破壊の割合２０％以下）なお、上
記と同様の組成及び方法でエポキシ基含有シロキサンを
含有しないもの（比較例１）。
部接着する（凝集破壊の割合８０〜２゜％以上） Ｘ：接着しない（凝集破壊の割合２０％以下）なお、上
記と同様の組成及び方法でエポキシ基含有シロキサンを
含有しないもの（比較例１）。
アルコキシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物を
含有しないもの（比較例２）、エポキシ基含有シロキサ
ン及びトリメトキシシランの加水分解物を両方共含有し
ないもの（比較例３）、アルコキシハイドロジエンシロ
キサン化合物の混合物の代わりにトリメトキシシランを
０．１５部配合したもの（比較例４）の試験片を調製し
、接着試験を行なった。
含有しないもの（比較例２）、エポキシ基含有シロキサ
ン及びトリメトキシシランの加水分解物を両方共含有し
ないもの（比較例３）、アルコキシハイドロジエンシロ
キサン化合物の混合物の代わりにトリメトキシシランを
０．１５部配合したもの（比較例４）の試験片を調製し
、接着試験を行なった。
結果を第１表に示す。
第１表の結果より１本発明のオルガノポリシロキサン組
成物（実施例１）は、アルミニウム、ステンレススチー
ル、ニッケル、シリコンウェハー及びガラスとの接着性
に優れていることが確認された。これに対し、アルコキ
シハイドロジエンシロキサン化合物の混合物及びエポキ
シ基含有シロキサンのいずれかを含有していない組成物
（比較例１〜３）は、上記の金属基板との接着性が悪く
。
成物（実施例１）は、アルミニウム、ステンレススチー
ル、ニッケル、シリコンウェハー及びガラスとの接着性
に優れていることが確認された。これに対し、アルコキ
シハイドロジエンシロキサン化合物の混合物及びエポキ
シ基含有シロキサンのいずれかを含有していない組成物
（比較例１〜３）は、上記の金属基板との接着性が悪く
。
また、エポキシ基含有シロキサンを含有していてもアル
コキシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物の代わ
りにトリメトキシシランを配合すると、上記基板との接
着性が低いことがわかった。
コキシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物の代わ
りにトリメトキシシランを配合すると、上記基板との接
着性が低いことがわかった。
〔実施例２、比較例５〜７〕
一分子中にメチルビニルシロキサン部位２個を含有する
ジメチルポリシロキサン（５０００センチストークス）
５０部、５ｉ０２単位ニトリメチルシロキシ単位ニジメ
チルビニルシロキシ単位がモル比で１：１：０．１５で
ある共重合体５０部。
ジメチルポリシロキサン（５０００センチストークス）
５０部、５ｉ０２単位ニトリメチルシロキシ単位ニジメ
チルビニルシロキシ単位がモル比で１：１：０．１５で
ある共重合体５０部。
ミＳｉＨ結合を１．２モル／ １００ ｇ含有するメチ
ルハイドロジエンポリシロキサン６．０部、塩化白金酸
のオクチルアルコール溶液（白金含有量２重量％）０．
０５部、アセチレンアルコールのシロキサン変性物０．
０５部、上記ジメチルポリシロキサン１００部に対し合
成例で得られたアルコキシハイドロジエンシロキサン化
合物の混合物０．３５部、及び前記（８）式で示される
エポキシ基含有シロキサン２．０部を配合し、よく撹拌
した後、第２表に示す９種類の基板に５３（縦）Ｘ２３
（横）Ｘ２閣（厚さ）のシート状に塗布し、１００℃で
１時間加熱して硬化し、試験片（実施例２）を得、これ
ら試験片の接着性を調べた。
ルハイドロジエンポリシロキサン６．０部、塩化白金酸
のオクチルアルコール溶液（白金含有量２重量％）０．
０５部、アセチレンアルコールのシロキサン変性物０．
０５部、上記ジメチルポリシロキサン１００部に対し合
成例で得られたアルコキシハイドロジエンシロキサン化
合物の混合物０．３５部、及び前記（８）式で示される
エポキシ基含有シロキサン２．０部を配合し、よく撹拌
した後、第２表に示す９種類の基板に５３（縦）Ｘ２３
（横）Ｘ２閣（厚さ）のシート状に塗布し、１００℃で
１時間加熱して硬化し、試験片（実施例２）を得、これ
ら試験片の接着性を調べた。
なお、実施例２と同様の組成及び方法によりエポキシ基
含有シロキサンを含有しないもの（比較例５）、アルコ
キシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物を含有し
ないもの（比較例６）、エポキシ基含有シロキサン及び
アルコキシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物を
両方共含有しないもの（比較例７）の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
含有シロキサンを含有しないもの（比較例５）、アルコ
キシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物を含有し
ないもの（比較例６）、エポキシ基含有シロキサン及び
アルコキシハイドロジエンシロキサン化合物の混合物を
両方共含有しないもの（比較例７）の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
結果を第２表に示す。
第２表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物（実施例２）は、アルコキシハイドロジエンシロキ
サン化合物の混合物及びエポキシ基含有シロキサンのい
ずれか又は両方共を含有しない組成物（比較例５〜７）
に比べ、アルミニウム、ステンレススチール、ニッケル
、シリコンウェハー、ガラスといった金属基板、更には
ポリエステル、ポリイミド、ガラスエポキシ、フェノー
ルといったプラスチック基板との接着性に優れているこ
とが確認された。
成物（実施例２）は、アルコキシハイドロジエンシロキ
サン化合物の混合物及びエポキシ基含有シロキサンのい
ずれか又は両方共を含有しない組成物（比較例５〜７）
に比べ、アルミニウム、ステンレススチール、ニッケル
、シリコンウェハー、ガラスといった金属基板、更には
ポリエステル、ポリイミド、ガラスエポキシ、フェノー
ルといったプラスチック基板との接着性に優れているこ
とが確認された。
〔実施例３〕
上記合成例で得ら九たアルコキシハイドロジエンシロキ
サン化合物の混合物を蒸留により分別し、下記 及び を各々単離した。
サン化合物の混合物を蒸留により分別し、下記 及び を各々単離した。
これら各々の化合物を実施例１のアルコキシハイドロジ
エンシロキサン化合物の混合物に代えてそれぞれ単独で
配合して実施例１と同様に接着性を調べたところ、混合
物の場合と全く同じ性能を示した。
エンシロキサン化合物の混合物に代えてそれぞれ単独で
配合して実施例１と同様に接着性を調べたところ、混合
物の場合と全く同じ性能を示した。
〔実施例４〕
実施例３の操作を実施例２に準じて行なったところ、実
施例２と全く同じ結果が得られた。
施例２と全く同じ結果が得られた。
実施例３，４の結果より、上記アルコキシハイドロジエ
ンシロキサン化合物単体は混合物と同じ（接着性向上剤
として有効であることが判明した。
ンシロキサン化合物単体は混合物と同じ（接着性向上剤
として有効であることが判明した。
出願人 信越化学工業 株式会社
代理人 弁理士 小 島 隆 司
（他１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ I ）一分子中に少なくとも２個の ＣＨ＿２＝ＣＨ−Ｓｉ≡結合を有するビニル基含有ジオ
ルガノポリシロキサンと、 （II）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンと、 （III）白金又は白金化合物と を含有するシリコーンゴム組成物において、（IV）下記
一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（１） （式中、Ｒ＾１は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｎは０又は
正の整数である。） で示されるアルコキシハイドロジエンシロキサン化合物
と、 （Ｖ）一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介し
てケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個有
するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物と を配合したことを特徴とするシリコーンゴム組成物。 ２、請求項１記載のシリコーンゴム組成物を硬化して得
られる硬化物。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2140853A JP2508891B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
| US07/704,384 US5166293A (en) | 1990-05-29 | 1991-05-23 | Silicone rubber compositions and cured products thereof |
| KR1019910008724A KR0177823B1 (ko) | 1990-05-29 | 1991-05-28 | 실리콘고무 조성물 및 그의 경화물 |
| DE4117471A DE4117471C2 (de) | 1990-05-29 | 1991-05-28 | Silikonkautschuk-Zusammensetzungen und deren gehärtete Produkte |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140853A JP2508891B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433962A true JPH0433962A (ja) | 1992-02-05 |
| JP2508891B2 JP2508891B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=15278264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2140853A Expired - Fee Related JP2508891B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
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|---|---|
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| JP (1) | JP2508891B2 (ja) |
| KR (1) | KR0177823B1 (ja) |
| DE (1) | DE4117471C2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05271548A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 |
| JP2005161132A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーン積層体の製造方法 |
| JP2008255283A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2010158897A (ja) * | 2010-02-09 | 2010-07-22 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーン積層体の製造方法 |
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| DE4118598A1 (de) * | 1991-06-06 | 1992-12-10 | Wacker Chemie Gmbh | Unter abspaltung von alkoholen zu elastomeren vernetzbare organo(poly)siloxanmassen |
| JP3268801B2 (ja) * | 1991-11-22 | 2002-03-25 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム加工布 |
| DE4420069A1 (de) | 1994-06-08 | 1995-12-14 | Wacker Chemie Gmbh | Unter Abspaltung von Alkoholen zu Elastomeren vernetzbare Organopolysiloxanmassen |
| EP0699717A3 (en) | 1994-08-30 | 1997-01-02 | Dow Corning | Organopolysiloxane compositions curable into products having good adhesiveness and reduced flammability |
| DE19756620A1 (de) | 1997-12-19 | 1999-06-24 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines Absorbermaterials |
| US7834121B2 (en) * | 2004-09-15 | 2010-11-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicone resin containing coating compositions, related coated substrates and methods |
| FR2903112A1 (fr) | 2006-06-29 | 2008-01-04 | Rhodia Recherches & Tech | Composition silicone reticulable pour la realisation de revetements anti-adherents pour supports souples et additif promoteur d'accrochage contenu dans cette composition |
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| EP3019152A1 (en) * | 2013-07-11 | 2016-05-18 | Momentive Performance Materials Inc. | Dual modalities curing silicone compositions |
| JP6525573B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2019-06-05 | 信越化学工業株式会社 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3939176C2 (de) * | 1988-11-28 | 1997-03-27 | Shinetsu Chemical Co | Siliconkautschukmasse und daraus erhaltenes gehärtetes Produkt |
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-
1990
- 1990-05-29 JP JP2140853A patent/JP2508891B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-23 US US07/704,384 patent/US5166293A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-28 KR KR1019910008724A patent/KR0177823B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-05-28 DE DE4117471A patent/DE4117471C2/de not_active Expired - Fee Related
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