JPH04339403A - 誘電体共振器と集積回路 - Google Patents
誘電体共振器と集積回路Info
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- JPH04339403A JPH04339403A JP3094013A JP9401391A JPH04339403A JP H04339403 A JPH04339403 A JP H04339403A JP 3094013 A JP3094013 A JP 3094013A JP 9401391 A JP9401391 A JP 9401391A JP H04339403 A JPH04339403 A JP H04339403A
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- dielectric
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルターや発振器など
に用いられる誘電体共振器と集積回路に関するものであ
る。
に用いられる誘電体共振器と集積回路に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信機器の小型化にともない誘電
体共振器を用いたフィルターや発振器は小型化される傾
向にある。また量産化のために面実装化が進んでいる。 以下に図面を参照しながら、上記した従来の誘電体共振
器の一例について説明する。
体共振器を用いたフィルターや発振器は小型化される傾
向にある。また量産化のために面実装化が進んでいる。 以下に図面を参照しながら、上記した従来の誘電体共振
器の一例について説明する。
【０００３】（図４（ａ））は従来の誘電体共振器の外
観斜視図、（図４（ｂ））は（図４（ａ））の断面図を
示すものである。（図４（ｂ））において、３１はチタ
ン酸バリウムのような高誘電率の誘電体であり、外形が
円筒で中心には円筒の穴３７が施してある。誘電体３１
の表面には解放端３２を除いて銀のような導電率の良い
金属で皮膜３３，３４，３５，３６を施しており、これ
らにより１／４波長の共振器を構成することができる。 また接続端子としては皮膜３５が、接地面としては皮膜
３３，３４が用いられていた。
観斜視図、（図４（ｂ））は（図４（ａ））の断面図を
示すものである。（図４（ｂ））において、３１はチタ
ン酸バリウムのような高誘電率の誘電体であり、外形が
円筒で中心には円筒の穴３７が施してある。誘電体３１
の表面には解放端３２を除いて銀のような導電率の良い
金属で皮膜３３，３４，３５，３６を施しており、これ
らにより１／４波長の共振器を構成することができる。 また接続端子としては皮膜３５が、接地面としては皮膜
３３，３４が用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、開放端面が露出しているためにこれを囲
うケースが必要であり，また同軸共振器を用いているた
めに形状が大きくなってしまう。また、フィルターや発
振器のように共振器に回路素子を接続する場合には新た
に回路基板と外部回路に接続するための端子が必要であ
った。
うな構成では、開放端面が露出しているためにこれを囲
うケースが必要であり，また同軸共振器を用いているた
めに形状が大きくなってしまう。また、フィルターや発
振器のように共振器に回路素子を接続する場合には新た
に回路基板と外部回路に接続するための端子が必要であ
った。
【０００５】また、従来のものとしてマイクロストリッ
プラインを用いたものがあったが、共振器に用いられる
高誘電率の材料は割れやすく、また銀のような電極材料
では実装したときの半田による電極の侵食が問題となっ
ていた。
プラインを用いたものがあったが、共振器に用いられる
高誘電率の材料は割れやすく、また銀のような電極材料
では実装したときの半田による電極の侵食が問題となっ
ていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、上面にマイクロストリップラインを形成
した第１の誘電体板と、前記第１の誘電体板の側面を囲
む環状の第２の誘電体板と、前記第１の誘電体板および
前記第２の誘電体板の上部に位置し上面に電極が形成さ
れた第３の誘電体板とを具備しており、さらに、前記マ
イクロストリップラインの接地導体と前記第３の誘電体
の上部に形成された前記電極とが、前記第１の誘電体板
の外周面もしくは前記第２の誘電体板の内周面に施され
た第１の導体と前記第３の誘電体板に施されたスルーホ
ールとによって接続されている。また、前記第２の誘電
体板の外周面に端子電極を形成し、前記端子電極が前記
第２の誘電体板と前記第３の誘電体板の間に施された第
２の導体によって前記マイクロストリップラインのスト
リップ導体に接続されることで誘電体共振器を構成して
いる。
めに本発明は、上面にマイクロストリップラインを形成
した第１の誘電体板と、前記第１の誘電体板の側面を囲
む環状の第２の誘電体板と、前記第１の誘電体板および
前記第２の誘電体板の上部に位置し上面に電極が形成さ
れた第３の誘電体板とを具備しており、さらに、前記マ
イクロストリップラインの接地導体と前記第３の誘電体
の上部に形成された前記電極とが、前記第１の誘電体板
の外周面もしくは前記第２の誘電体板の内周面に施され
た第１の導体と前記第３の誘電体板に施されたスルーホ
ールとによって接続されている。また、前記第２の誘電
体板の外周面に端子電極を形成し、前記端子電極が前記
第２の誘電体板と前記第３の誘電体板の間に施された第
２の導体によって前記マイクロストリップラインのスト
リップ導体に接続されることで誘電体共振器を構成して
いる。
【０００７】さらに上記のように構成された誘電体共振
器を用い、第３の誘電体基板の上部に位置し上面に回路
素子を有する回路基板と、前記回路素子を囲うケースと
、第２の誘電体板の外周面に設けた端子電極と、前記第
２の誘電体板と前記第３の誘電体板の間に施された第２
の導体とを具備し、前記回路基板の回路パターンと前記
第３の誘電体の上面に施された電極と前記第２の誘電体
板の外周面に設けた端子電極とマイクロストリップライ
ンのストリップ導体とが、前記回路基板に施されたスル
ーホールと前記第３の誘電体板に施されたスルーホール
と前記第２の導体とによって接続されることで集積回路
を構成している。
器を用い、第３の誘電体基板の上部に位置し上面に回路
素子を有する回路基板と、前記回路素子を囲うケースと
、第２の誘電体板の外周面に設けた端子電極と、前記第
２の誘電体板と前記第３の誘電体板の間に施された第２
の導体とを具備し、前記回路基板の回路パターンと前記
第３の誘電体の上面に施された電極と前記第２の誘電体
板の外周面に設けた端子電極とマイクロストリップライ
ンのストリップ導体とが、前記回路基板に施されたスル
ーホールと前記第３の誘電体板に施されたスルーホール
と前記第２の導体とによって接続されることで集積回路
を構成している。
【０００８】
【作用】本発明は従来の同軸形に代えて第１の誘電体板
によって形成したストリップ形の共振器を用いることに
よって、小型化を図り、第１の誘電体より電極形成が容
易で割れにくい環状の第２の誘電体板でストリップ共振
器の側面を囲むように配することによって、第１の誘電
体を物理的に補強する。さらに、ストリップ導体と第２
の導体を銀入り半田などを用いて接続することにより、
外部回路との接続は半田に侵食されにくく小型で面実装
に適した第２の導体で行なうことができる。また導体を
施した第３の誘電体板および回路基板をマイクロストリ
ップラインの上部に配することによって、フィルターや
発振器など集積回路を構成する際、回路素子の実装を容
易にすると同時に、マイクロストリップラインの電磁界
シールドを可能にする。
によって形成したストリップ形の共振器を用いることに
よって、小型化を図り、第１の誘電体より電極形成が容
易で割れにくい環状の第２の誘電体板でストリップ共振
器の側面を囲むように配することによって、第１の誘電
体を物理的に補強する。さらに、ストリップ導体と第２
の導体を銀入り半田などを用いて接続することにより、
外部回路との接続は半田に侵食されにくく小型で面実装
に適した第２の導体で行なうことができる。また導体を
施した第３の誘電体板および回路基板をマイクロストリ
ップラインの上部に配することによって、フィルターや
発振器など集積回路を構成する際、回路素子の実装を容
易にすると同時に、マイクロストリップラインの電磁界
シールドを可能にする。
【０００９】
【実施例】以下本発明の第１の実施例について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１０】（図１（ａ））は本発明の第１の実施例の
外観斜視図、（図１（ｂ））は（図１（ａ））のＡ−Ａ
’断面図を示すものである。この誘電体共振器では、ス
トリップ導体４および接地導体６を施された第１の誘電
体板１によってマイクロストリップラインを形成してお
り、第１の誘電体板１の側面を囲む環状の第２の誘電体
板２を配し、上面に電極５を形成した第３の誘電体板３
を第１の誘電体板１および第２の誘電体板２の上部に配
している。
外観斜視図、（図１（ｂ））は（図１（ａ））のＡ−Ａ
’断面図を示すものである。この誘電体共振器では、ス
トリップ導体４および接地導体６を施された第１の誘電
体板１によってマイクロストリップラインを形成してお
り、第１の誘電体板１の側面を囲む環状の第２の誘電体
板２を配し、上面に電極５を形成した第３の誘電体板３
を第１の誘電体板１および第２の誘電体板２の上部に配
している。
【００１１】すなわちこの実施例では、第１の誘電体板
１とストリップ導体４と接地導体６とで構成されるマイ
クロストリップラインを用いることによって、小型化を
図り、第２の誘電体板２によって第１の誘電体板１の強
度を増している。さらに第３の誘電体板３と電極５によ
ってマイクロストリップラインの電磁界シールドを行な
っている。
１とストリップ導体４と接地導体６とで構成されるマイ
クロストリップラインを用いることによって、小型化を
図り、第２の誘電体板２によって第１の誘電体板１の強
度を増している。さらに第３の誘電体板３と電極５によ
ってマイクロストリップラインの電磁界シールドを行な
っている。
【００１２】なお、この第１の実施例においては電極５
を第３の誘電体板３の上面に施したが、第１の誘電体板
１と第３の誘電体板３の間に空間もしくは第４の誘電体
板を設けることによって、電極５を第３の誘電体板３の
下面に施しても同様の効果が得られる。
を第３の誘電体板３の上面に施したが、第１の誘電体板
１と第３の誘電体板３の間に空間もしくは第４の誘電体
板を設けることによって、電極５を第３の誘電体板３の
下面に施しても同様の効果が得られる。
【００１３】また、本実施例のマイクロストリップライ
ンをスロットラインなどの伝送線路に代えても同様の効
果が得られる。さらに第２の誘電体の下面に導体を施し
、これとマイクロストリップラインの接地導体とを接続
することでより広い接地面が得られる。
ンをスロットラインなどの伝送線路に代えても同様の効
果が得られる。さらに第２の誘電体の下面に導体を施し
、これとマイクロストリップラインの接地導体とを接続
することでより広い接地面が得られる。
【００１４】以下本発明の第２の実施例として上記の実
施例と異なる誘電体共振器の図面を参照しながら説明す
る。（図２）は本発明の第２の実施例の外観斜視図であ
る。（図２）の誘電体共振器では第１の実施例の構成に
加え、第２の誘電体板２の外周面に端子電極８を施し、
第１の誘電体板１と第２の誘電体板２の間に第２の導体
７を設けることによって前記マイクロストリップライン
のストリップ導体４と端子電極８を接続している。
施例と異なる誘電体共振器の図面を参照しながら説明す
る。（図２）は本発明の第２の実施例の外観斜視図であ
る。（図２）の誘電体共振器では第１の実施例の構成に
加え、第２の誘電体板２の外周面に端子電極８を施し、
第１の誘電体板１と第２の誘電体板２の間に第２の導体
７を設けることによって前記マイクロストリップライン
のストリップ導体４と端子電極８を接続している。
【００１５】この実施例では、ストリップ導体４から第
２の誘電体板２を通じて端子電極８を引出し、端子電極
８によって外部回路との接続を行なっている。端子電極
８は第２の誘電体板２の外周に施されているため、端子
電極８は半田に侵食されにくい材料を選べることができ
、外部回路に接続する際の信頼性が向上する。また、端
子電極８は面実装に適した構造になっているので、マウ
ンターによる自動実装が可能になる。
２の誘電体板２を通じて端子電極８を引出し、端子電極
８によって外部回路との接続を行なっている。端子電極
８は第２の誘電体板２の外周に施されているため、端子
電極８は半田に侵食されにくい材料を選べることができ
、外部回路に接続する際の信頼性が向上する。また、端
子電極８は面実装に適した構造になっているので、マウ
ンターによる自動実装が可能になる。
【００１６】以下本発明の第３の実施例として誘電体共
振器を用いた発振器について図面を参照しながら説明す
る。
振器を用いた発振器について図面を参照しながら説明す
る。
【００１７】（図３（ａ））は本実施例の外観斜視図、
（図３（ｂ））は（図３（ａ））の側断面図を示すもの
である。（図３（ａ））、（図３（ｂ））において１乃
至６は（図１）の構成と同様なものである。（図１）と
異なるのは第３の誘電体板３の上に回路素子１３を実装
した回路基板９を配し、第１の誘電体板１の外周面もし
くは第２の誘電体板２の内周面に第１の導体１１を施し
、第２の誘電体板２と第３の誘電体板３の間に第２の導
体１５を施し、第２の誘電体板２の外周面に端子電極１
４を施している。さらに、回路基板９に施された回路パ
ターン１６とストリップ導体４と端子電極１４と接地導
体６は、回路基板に施されたスルーホール１０と電極５
と第３の誘電体板３に施したスルーホール１２と第１の
導体１１と第２の導体１５とによって接続されている。 特に第２の導体１５は第１の導体１１もしくは端子電極
１４と連続しており、スルーホール１２に接続されてい
る。またケース１７は回路素子１３を囲っている。
（図３（ｂ））は（図３（ａ））の側断面図を示すもの
である。（図３（ａ））、（図３（ｂ））において１乃
至６は（図１）の構成と同様なものである。（図１）と
異なるのは第３の誘電体板３の上に回路素子１３を実装
した回路基板９を配し、第１の誘電体板１の外周面もし
くは第２の誘電体板２の内周面に第１の導体１１を施し
、第２の誘電体板２と第３の誘電体板３の間に第２の導
体１５を施し、第２の誘電体板２の外周面に端子電極１
４を施している。さらに、回路基板９に施された回路パ
ターン１６とストリップ導体４と端子電極１４と接地導
体６は、回路基板に施されたスルーホール１０と電極５
と第３の誘電体板３に施したスルーホール１２と第１の
導体１１と第２の導体１５とによって接続されている。 特に第２の導体１５は第１の導体１１もしくは端子電極
１４と連続しており、スルーホール１２に接続されてい
る。またケース１７は回路素子１３を囲っている。
【００１８】この実施例ではストリップ導体４および接
地導体６を施された第１の誘電体板１によって形成され
たマイクロストリップラインと回路素子１３によって発
振回路を構成しており、端子電極１４は発振出力や電源
供給などを行なうために外部回路と接続される。またケ
ース１７は回路素子１３のシールドを行なっており、発
振周波数を安定させ、この発振器が外部回路に悪影響を
与えるのを防止する。
地導体６を施された第１の誘電体板１によって形成され
たマイクロストリップラインと回路素子１３によって発
振回路を構成しており、端子電極１４は発振出力や電源
供給などを行なうために外部回路と接続される。またケ
ース１７は回路素子１３のシールドを行なっており、発
振周波数を安定させ、この発振器が外部回路に悪影響を
与えるのを防止する。
【００１９】本実施例の構成によって発振器を構成すれ
ば、発振器全体を小型化することが可能となり、また端
子電極１４はその形状が面実装に適しており半田の侵食
に耐える材料が使用できるので実装の自動化が容易であ
る。端子電極１４は第２の誘電体２の下面に伸ばすこと
により面実装した際の接合強度を増すことができる。
ば、発振器全体を小型化することが可能となり、また端
子電極１４はその形状が面実装に適しており半田の侵食
に耐える材料が使用できるので実装の自動化が容易であ
る。端子電極１４は第２の誘電体２の下面に伸ばすこと
により面実装した際の接合強度を増すことができる。
【００２０】なお第２の実施例での第３の誘電体基板３
と回路基板９を多層基板に代えることによってさらに発
振器全体の小型化が図れる。
と回路基板９を多層基板に代えることによってさらに発
振器全体の小型化が図れる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、マイクロストリ
ップラインの側面を囲む環状の誘電体板と、マイクロス
トリップラインの上面に電極を施した誘電体板を設ける
ことにより、小型で面実装に適した共振器を構成するこ
とができる。
ップラインの側面を囲む環状の誘電体板と、マイクロス
トリップラインの上面に電極を施した誘電体板を設ける
ことにより、小型で面実装に適した共振器を構成するこ
とができる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における外観斜
視図である。 （ｂ）は本発明の第１の実施例における断面図である。
視図である。 （ｂ）は本発明の第１の実施例における断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例における外観斜視図であ
る。
る。
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施例における外観斜
視図である。 （ｂ）は本発明の第３の実施例における断面図である。
視図である。 （ｂ）は本発明の第３の実施例における断面図である。
【図４】（ａ）は従来の誘電体共振器の外観斜視図であ
る。 （ｂ）は従来の誘電体共振器の断面図である。
る。 （ｂ）は従来の誘電体共振器の断面図である。
１，２，３ 誘電体板
４ ストリップ導体
５ 電極
６ 接地導体
７，１１ 導体
８，１４ 端子電極
９ 回路基板
１０，１２ スルーホール
１３ 回路素子
１６ 回路パターン
１７ ケース
Claims (4)
- 【請求項１】 上面にマイクロストリップラインを形
成した第１の誘電体板と、前記第１の誘電体板の側面を
囲む環状の第２の誘電体板と、前記第１の誘電体板およ
び前記第２の誘電体板の上部に位置し上面に電極が形成
された第３の誘電体板を具備したことを特徴とする誘電
体共振器。 - 【請求項２】 マイクロストリップラインの接地導体
と第３の誘電体板に施された電極が、第１の誘電体板の
外周面もしくは第２の誘電体板の内周面に施された第１
の導体と前記第３の誘電体板に施されたスルーホールと
によって接続されたことを特徴とする請求項１記載の誘
電体共振器。 - 【請求項３】 第２の誘電体板の外周面に端子電極を
設け、前記端子電極が前記第２の誘電体板と第３の誘電
体板の間に施された第２の導体によってマイクロストリ
ップラインのストリップ導体に接続されたことを特徴と
する請求項１または請求項２記載の誘電体共振器。 - 【請求項４】 請求項２記載の誘電体共振器を用い、
第３の誘電体板の上部に位置し上面に回路素子を有する
回路基板と、前記回路素子を囲うケースと、前記第２の
誘電体板の外周面に設けた端子電極と、前記第２の誘電
体板と前記第３の誘電体板の間に施された第２の導体と
を具備し、前記回路基板の回路パターンと前記第３の誘
電体の上面に施された電極と前記第２の誘電体板の外周
面に設けた端子電極とマイクロストリップラインのスト
リップ導体とが、前記回路基板に施されたスルーホール
と前記第３の誘電体板に施されたスルーホールと前記第
２の導体とによって接続されたことを特徴とする集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094013A JPH04339403A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 誘電体共振器と集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094013A JPH04339403A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 誘電体共振器と集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04339403A true JPH04339403A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=14098606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3094013A Pending JPH04339403A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 誘電体共振器と集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04339403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016434A (en) * | 1994-06-17 | 2000-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency circuit element in which a resonator and input/ouputs are relatively movable |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3094013A patent/JPH04339403A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016434A (en) * | 1994-06-17 | 2000-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency circuit element in which a resonator and input/ouputs are relatively movable |
| US6360111B1 (en) | 1994-06-17 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency circuit element having a superconductive resonator with an electroconductive film about the periphery |
| US6360112B1 (en) | 1994-06-17 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency circuit element having a superconductive resonator tuned by another movable resonator |
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