JPH0353702A - 誘電体共振器 - Google Patents
誘電体共振器Info
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- JPH0353702A JPH0353702A JP18960089A JP18960089A JPH0353702A JP H0353702 A JPH0353702 A JP H0353702A JP 18960089 A JP18960089 A JP 18960089A JP 18960089 A JP18960089 A JP 18960089A JP H0353702 A JPH0353702 A JP H0353702A
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 49
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概 要コ
マイクロ波無線装置のフィルタ，発振器などに用いられ
る誘電体井振器に関し、 電界結合を利用して外部回路との接続手段の改善をはか
り確実に小形化を実現することを目的とし、 導体面が鏡像面となって等価的にＴＥＯＩδモードで共
振すべく、誘電体の一面を該導体面に固着してなる誘電
体共振器において、該誘電体と該導体面との固着部に、
外部入出力結合部を接続するように構或する。
る誘電体井振器に関し、 電界結合を利用して外部回路との接続手段の改善をはか
り確実に小形化を実現することを目的とし、 導体面が鏡像面となって等価的にＴＥＯＩδモードで共
振すべく、誘電体の一面を該導体面に固着してなる誘電
体共振器において、該誘電体と該導体面との固着部に、
外部入出力結合部を接続するように構或する。
［産業上の利用分野コ
本発明は、マイクロ波無線装置のフィルタ，発振器など
に用いられる誘電体共振器に関する。
に用いられる誘電体共振器に関する。
マイクロ波回路における共振器として、小形で温湿度に
対し・安定度の良いものに誘電体共振器が挙げられ、そ
のさらなる小形化が要求されている。
対し・安定度の良いものに誘電体共振器が挙げられ、そ
のさらなる小形化が要求されている。
［従来の技術］
従来の誘電体共振器およびその外部回路との接続手段を
第８〜１０図に示す。
第８〜１０図に示す。
第８図に示す誘電体共振濶では、円筒形誘電体３が，Ｉ
ｊＩ準導波管１に接続されたカットオフ導波管２内に、
支持台４を介して設置されており、標準導波管１と磁界
結合により結合されバンドパスフィルタとして用いられ
ている。このような誘電体共振器では，誘電体３が支持
台４によりスタンドオフされているため，実装容積が大
きく共振器の大型化を招いてしまう。
ｊＩ準導波管１に接続されたカットオフ導波管２内に、
支持台４を介して設置されており、標準導波管１と磁界
結合により結合されバンドパスフィルタとして用いられ
ている。このような誘電体共振器では，誘電体３が支持
台４によりスタンドオフされているため，実装容積が大
きく共振器の大型化を招いてしまう。
そこで、第９図に示すような誘電体共振器も提案されて
いる６この誘電体共振器では，半円筒形誘電体５が、そ
の誘電体の一面をカットオフ導波管２内周の導体面に固
着されて設置されており、標準導波管１と磁界結合によ
り結合されパンドパスフィルタとして用いられている。
いる６この誘電体共振器では，半円筒形誘電体５が、そ
の誘電体の一面をカットオフ導波管２内周の導体面に固
着されて設置されており、標準導波管１と磁界結合によ
り結合されパンドパスフィルタとして用いられている。
ここで、電磁波の性質として、完全導体の面上では電気
力線はその面に対して垂直になり、磁力線は平行になる
．そのため、上述した半円筒形誘電体共振器では、電気
力線および磁力線は、導体と誘電体との接する面（鏡像
面）を対称としたＴＥ０１δモードの電気力線および磁
力線の片側半分にほぼ一致することになる．その結果、
その時のＴＥＯＩδモードの共振周波数とほぼ同じ周波
数で共振することになる。
力線はその面に対して垂直になり、磁力線は平行になる
．そのため、上述した半円筒形誘電体共振器では、電気
力線および磁力線は、導体と誘電体との接する面（鏡像
面）を対称としたＴＥ０１δモードの電気力線および磁
力線の片側半分にほぼ一致することになる．その結果、
その時のＴＥＯＩδモードの共振周波数とほぼ同じ周波
数で共振することになる。
また、第１０図には、半円筒形誘電体５を、導波管１，
２ではなく同軸ケーブル（図示せず）と接続する場合が
示されている。この場合、誘電体５は、金属ケース７の
内周導体面に固着されて設置されるとともに，金属ケー
ス７には、同軸コネクタ６を介して同軸ケーブル（図示
せず）が接続されている．そして，同軸ケーブルの内導
体に接続されるプローブ６ａが、金属ケース７内でルー
プ状に配設され，誘電体５と磁界結合により結合される
． ［発明が解決しようとする１１ｌ題］ しかしながら、第９図に示す誘電体共振器では、誘電体
５自体の大きさは第８図に示すものの半分になっても共
振器自体の大きさはほとんど変わらず、小形化を実現で
きていない。また、第１０図に示す誘電体共振器でも、
金属ケース７内でプローブ６ａをループ状に配設するな
どのスペースが必要で小形化が難しい。従って、半円筒
形誘電体５を用いることによる共振器の小形化という効
果を、有効に実現できる誘電体と外部回路との接続技術
の開発が望まれていた。
２ではなく同軸ケーブル（図示せず）と接続する場合が
示されている。この場合、誘電体５は、金属ケース７の
内周導体面に固着されて設置されるとともに，金属ケー
ス７には、同軸コネクタ６を介して同軸ケーブル（図示
せず）が接続されている．そして，同軸ケーブルの内導
体に接続されるプローブ６ａが、金属ケース７内でルー
プ状に配設され，誘電体５と磁界結合により結合される
． ［発明が解決しようとする１１ｌ題］ しかしながら、第９図に示す誘電体共振器では、誘電体
５自体の大きさは第８図に示すものの半分になっても共
振器自体の大きさはほとんど変わらず、小形化を実現で
きていない。また、第１０図に示す誘電体共振器でも、
金属ケース７内でプローブ６ａをループ状に配設するな
どのスペースが必要で小形化が難しい。従って、半円筒
形誘電体５を用いることによる共振器の小形化という効
果を、有効に実現できる誘電体と外部回路との接続技術
の開発が望まれていた。
本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、電界
結合を利用して外部回路との接続手段の改善をはかり確
実に小形化を実現した誘電体共振器を提供することを目
的としている。
結合を利用して外部回路との接続手段の改善をはかり確
実に小形化を実現した誘電体共振器を提供することを目
的としている。
［課題を解決するための手段］
このため、本発明の誘電体共振器は、導体面が鏡像面と
なって等価的にＴＥＯＩδモードで共振すべく、誘電体
の一面を該導体面に固着してなる誘電体共振器において
、該誘電体と該導体面との固着部に、外部入出力結合部
を接続することを特徴としている。
なって等価的にＴＥＯＩδモードで共振すべく、誘電体
の一面を該導体面に固着してなる誘電体共振器において
、該誘電体と該導体面との固着部に、外部入出力結合部
を接続することを特徴としている。
［作 用〕
従来の誘電体共振器では、外部回路との接続に際し、誘
電体の外に漏れ出す磁界に注目して、磁界結合による接
続を行なっていたが、上述の本発明の誘電体共振器では
、外部回路の外部入出力結合部を誘電体と導体面との固
着部に導くことにより、外部回路が誘電体内にある電界
と電界結合される。
電体の外に漏れ出す磁界に注目して、磁界結合による接
続を行なっていたが、上述の本発明の誘電体共振器では
、外部回路の外部入出力結合部を誘電体と導体面との固
着部に導くことにより、外部回路が誘電体内にある電界
と電界結合される。
［実施例］
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
（ａ）第１実施例の説明
第１図は本発明の第１実施例としての誘電体共振器を一
部破断して示す平面図、第２図は第１図の■一■矢視断
面図であり、これらの第１，２図に示すように、本実施
例の誘電体共振器ｌ１は、例えば金属ケース（図示せず
）の金属壁１２の導体面１２ａ上に、半円筒形誘電体１
１ａを、軸心で分割された一面、即ち分割面１１ａ−１
を接して取り付けたものである。半円筒形誘電体１１ａ
と金属壁１２との間は、例えばエポキシ系接着剤で接着
する。これにより、従来と同様に、導体面１２ａが鏡像
面となって等価的にＴＥＯＩδモードで共振するように
なっている。
部破断して示す平面図、第２図は第１図の■一■矢視断
面図であり、これらの第１，２図に示すように、本実施
例の誘電体共振器ｌ１は、例えば金属ケース（図示せず
）の金属壁１２の導体面１２ａ上に、半円筒形誘電体１
１ａを、軸心で分割された一面、即ち分割面１１ａ−１
を接して取り付けたものである。半円筒形誘電体１１ａ
と金属壁１２との間は、例えばエポキシ系接着剤で接着
する。これにより、従来と同様に、導体面１２ａが鏡像
面となって等価的にＴＥＯＩδモードで共振するように
なっている。
そして，本実施例では、誘電体１１ａと導体面１２ａと
の固着部１５にまで至るように，結合ライン管１３ａ，
１４ａが金属壁１２内に設けられている。各結合ライン
管１３ａ，１４ａには，同軸ケーブル（図示せず）の内
導体１３ｂ，１４ｂが挿入され、それぞれ入力結合ライ
ン１３および出力結合ライン１４が構成されている。こ
れにより、誘電体１１ａと導体而１２ａとの固着部１５
に、外部入出力結合部である結合ライン１３．１４が接
続されることになる。
の固着部１５にまで至るように，結合ライン管１３ａ，
１４ａが金属壁１２内に設けられている。各結合ライン
管１３ａ，１４ａには，同軸ケーブル（図示せず）の内
導体１３ｂ，１４ｂが挿入され、それぞれ入力結合ライ
ン１３および出力結合ライン１４が構成されている。こ
れにより、誘電体１１ａと導体而１２ａとの固着部１５
に、外部入出力結合部である結合ライン１３．１４が接
続されることになる。
このときの誘電体１１ａ内にある電界１６は、第１図に
二点鎖線で示されるようになり、上述した各結合ライン
１３．１４は，最も電界密度の高い位置へ接続されるよ
うに設置される。
二点鎖線で示されるようになり、上述した各結合ライン
１３．１４は，最も電界密度の高い位置へ接続されるよ
うに設置される。
なお、第１図中、符号１７は電界結合部を示す。
上述の構或により、本発明の第１実施例では、共振周波
数のみ入力結合ライン１３から出力結合ライン１４へと
通過し、その他の周波数では反射され、バンドパスの特
性が得られる。このとき、通過帯域幅は電界結合量によ
り決定され、結合ライン１３．１４の内導体１３ｂ，１
４ｂと誘電体１１ａとの対向面が広いかもしくはその間
隔が短いと、通過帯域幅は広くなる一方、上記対向面が
狭いかもしくは上記間隔が長いと、通過帯域幅は狭くな
る． また、本実施例の誘電体共振器１１では、外部回路の外
部入出力結合部つまり結合ライン１３．１４を誘電体１
１ａと導体面１２ａとの固着部１５に導くことにより、
外部回路が誘電体１１ａ内の電界１６と電界結合部１７
にて電界結合される．従って、従来のように誘電体の外
に漏れ出す磁界による磁界結合にて接続を行なう場合と
異なり、結合のためのスペースを小さくでき、共振器自
体を大幅に小形化することができる。
数のみ入力結合ライン１３から出力結合ライン１４へと
通過し、その他の周波数では反射され、バンドパスの特
性が得られる。このとき、通過帯域幅は電界結合量によ
り決定され、結合ライン１３．１４の内導体１３ｂ，１
４ｂと誘電体１１ａとの対向面が広いかもしくはその間
隔が短いと、通過帯域幅は広くなる一方、上記対向面が
狭いかもしくは上記間隔が長いと、通過帯域幅は狭くな
る． また、本実施例の誘電体共振器１１では、外部回路の外
部入出力結合部つまり結合ライン１３．１４を誘電体１
１ａと導体面１２ａとの固着部１５に導くことにより、
外部回路が誘電体１１ａ内の電界１６と電界結合部１７
にて電界結合される．従って、従来のように誘電体の外
に漏れ出す磁界による磁界結合にて接続を行なう場合と
異なり、結合のためのスペースを小さくでき、共振器自
体を大幅に小形化することができる。
（ｂ）第２実施例の説明
第３〜７図は本発明の第２実施例としての誘電体共振器
を示すもので、第３図はその断面図、第４図はそのセラ
ミック基板の平面図、第５図はその分解斜視図、第６図
はその底面図，第７図はその装着状態を示す斜視図であ
る。
を示すもので、第３図はその断面図、第４図はそのセラ
ミック基板の平面図、第５図はその分解斜視図、第６図
はその底面図，第７図はその装着状態を示す斜視図であ
る。
上述した第１実施例では同軸ケーブルにて入出力を行な
う場合について説明したが、この第２実施例では，スル
ーホールを用い表面実装部品として使用できる誘電体共
振器を示す。
う場合について説明したが、この第２実施例では，スル
ーホールを用い表面実装部品として使用できる誘電体共
振器を示す。
本実施例の誘電体共振器２１では、第３，５図に示すよ
うに、セラミック基板２２のアース面（導体面）２２ａ
上に，半円筒形誘電体２１ａが分割面２１ａ−１を接し
て取り付けられている。
うに、セラミック基板２２のアース面（導体面）２２ａ
上に，半円筒形誘電体２１ａが分割面２１ａ−１を接し
て取り付けられている。
また、第４図に示すように、セラミック基板２２上面側
のアース面２２ａには，エッチング２２ｈ，２２ｈによ
り入力結合パターン２２ｂおよび出力結合パターン２２
ｃ（外部入出力結合部）が、誘電体２１ａの取り付け位
置に合わせて形成され、誘電体２１ａと導体面２２ａと
の固着部２５に接続される。そして、第４，６図に示す
ように、各パターン２２ｂ，２２ｃは、それぞれ、スル
ーホール２２ｄ，２２ｅにより，セラミック基板２２下
面側のアース面２２ａに形成された入力端子パターン２
２ｆおよび出力端子パターン２２ｇに接続されている． さらに、誘電体２１ａの外周には、この誘電体２１ａを
覆うように金属キャップ２３が半田付け２４によりセラ
ミック基板２２に取り付けられている。
のアース面２２ａには，エッチング２２ｈ，２２ｈによ
り入力結合パターン２２ｂおよび出力結合パターン２２
ｃ（外部入出力結合部）が、誘電体２１ａの取り付け位
置に合わせて形成され、誘電体２１ａと導体面２２ａと
の固着部２５に接続される。そして、第４，６図に示す
ように、各パターン２２ｂ，２２ｃは、それぞれ、スル
ーホール２２ｄ，２２ｅにより，セラミック基板２２下
面側のアース面２２ａに形成された入力端子パターン２
２ｆおよび出力端子パターン２２ｇに接続されている． さらに、誘電体２１ａの外周には、この誘電体２１ａを
覆うように金属キャップ２３が半田付け２４によりセラ
ミック基板２２に取り付けられている。
上述の構成により、本発明の第２実施例では、第１実施
例と同様に，共振周波数のみ入力結合パターン２２ｂか
ら出力結合パターン２２ｃへと通過し、その他の周波数
では反射され、バンドパスの特性が得られる．このとき
、通過帯域幅は、パターン２２ｂ，２２ｃの大きさによ
って決まる．また、本実施例の誘電体共振器２１でも，
外部回路の外部入出力結合部つまり結合パターン２２ｂ
，２２ｃおよびスルーホール２２ｄ，２２ｅを誘電体２
１ａと導体面２２ａとの固着部２５に導くことにより、
外部回路が誘電体２１ａ内の電界と電界結合されるため
、結合のためのスペースを小さくでき、共振器自体の小
形化を実現できる。
例と同様に，共振周波数のみ入力結合パターン２２ｂか
ら出力結合パターン２２ｃへと通過し、その他の周波数
では反射され、バンドパスの特性が得られる．このとき
、通過帯域幅は、パターン２２ｂ，２２ｃの大きさによ
って決まる．また、本実施例の誘電体共振器２１でも，
外部回路の外部入出力結合部つまり結合パターン２２ｂ
，２２ｃおよびスルーホール２２ｄ，２２ｅを誘電体２
１ａと導体面２２ａとの固着部２５に導くことにより、
外部回路が誘電体２１ａ内の電界と電界結合されるため
、結合のためのスペースを小さくでき、共振器自体の小
形化を実現できる。
特に，本実施例では、セラミック基板２２を用いその下
画に入出力端子パターン２２ｆ，２２ｇを形成すること
で、誘電体共振ｍ２１を表面実装部品化することができ
、第７図に示すように，誘電体共振器２１を半田付け２
７によりマイクロストリップライン２６上に実装するこ
とができる。
画に入出力端子パターン２２ｆ，２２ｇを形成すること
で、誘電体共振ｍ２１を表面実装部品化することができ
、第７図に示すように，誘電体共振器２１を半田付け２
７によりマイクロストリップライン２６上に実装するこ
とができる。
なお、本実施例では、基板材料としてセラミックを用い
たが、他の基板材料を用いてもよい。
たが、他の基板材料を用いてもよい。
［発明の効果コ
以上詳述したように、本発明の誘電体共振器によれば、
誘電体と導体面との固着部に、外部入出力結合部を接続
し，外部回路を誘電体内にある電界と電界結合するよう
に構成したので、結合のためのスペースを小さくでき共
振器自体を大幅に小形化できる利点がある。
誘電体と導体面との固着部に、外部入出力結合部を接続
し，外部回路を誘電体内にある電界と電界結合するよう
に構成したので、結合のためのスペースを小さくでき共
振器自体を大幅に小形化できる利点がある。
第１図は本発明の第１実施例を一部破断して示す平面図
、 第２図は第１図の■一■矢視断面図、 第３は本発明の第２実施例を示す断面図，第４図は本発
明の第２実施例におけるセラミック基板の平面図、 第５図は本発明の第２実施例の分解斜視図、第６図は本
発明の第２実施例の底面図、第７図は本発明の第２実施
例の装着状態を示す斜視図、 第８〜１０図はいずれも従来の誘電体共振器を示す斜視
図である。 図において、 １は誘電体共振器、 １ａは半円筒形誘電体、 １ａ−１は分割面、 ２は金属壁、 ２ａは導体面、 ３は入力結合ライン、 ３ａは結合ライン管、 ３ｂは内導体、 ４は出力結合ライン、 １４ａは結合ライン管、 １４ｂは内導体、 １５は固着部、 ｌ６は電界、 １７は電界結合部、 ２ｌは誘電体共振器、 ２１ａは半円筒形誘電体， ２１ａ−１は分割面、 ２２はセラミック基板、 ２２ａはアース面（導体面）、 ２２ｂは入力結合パターン、 ２２ｃは出力結合パターン、 ２２ｄ，２２ｅはスルーホール， ２２ｆは入力端子パターン、 ２２ｇは出力端子パターン、 ２２ｈはエッチング、 ２３は金属キャップ、 ２４は半田付け、 ２５は固着部、 ２６はマイクロストリップラＩン、 ２７は半田付けである。
、 第２図は第１図の■一■矢視断面図、 第３は本発明の第２実施例を示す断面図，第４図は本発
明の第２実施例におけるセラミック基板の平面図、 第５図は本発明の第２実施例の分解斜視図、第６図は本
発明の第２実施例の底面図、第７図は本発明の第２実施
例の装着状態を示す斜視図、 第８〜１０図はいずれも従来の誘電体共振器を示す斜視
図である。 図において、 １は誘電体共振器、 １ａは半円筒形誘電体、 １ａ−１は分割面、 ２は金属壁、 ２ａは導体面、 ３は入力結合ライン、 ３ａは結合ライン管、 ３ｂは内導体、 ４は出力結合ライン、 １４ａは結合ライン管、 １４ｂは内導体、 １５は固着部、 ｌ６は電界、 １７は電界結合部、 ２ｌは誘電体共振器、 ２１ａは半円筒形誘電体， ２１ａ−１は分割面、 ２２はセラミック基板、 ２２ａはアース面（導体面）、 ２２ｂは入力結合パターン、 ２２ｃは出力結合パターン、 ２２ｄ，２２ｅはスルーホール， ２２ｆは入力端子パターン、 ２２ｇは出力端子パターン、 ２２ｈはエッチング、 ２３は金属キャップ、 ２４は半田付け、 ２５は固着部、 ２６はマイクロストリップラＩン、 ２７は半田付けである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導体面（１２ａ，２２ａ）が鏡像面となって等価的にＴ
Ｅ０１δモードで共振すべく、誘電体（１１ａ，２１ａ
）の一面を該導体面（１２ａ，２２ａ）に固着してなる
誘電体共振器において、 該誘電体（１１ａ，２１ａ）と該導体面（１２ａ，２２
ａ）との固着部（１５，２５）に、外部入出力結合部（
１３，１４，２２ｂ，２２ｃ）が接続されていることを 特徴とする、誘電体共振器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18960089A JPH0353702A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 誘電体共振器 |
| DE69020195T DE69020195T2 (de) | 1989-03-14 | 1990-03-08 | Schaltung mit dielektrischem Resonator im TE01-Mode. |
| EP90104439A EP0387705B1 (en) | 1989-03-14 | 1990-03-08 | A TE01 mode dielectric resonator circuit |
| CA002012003A CA2012003C (en) | 1989-03-14 | 1990-03-13 | A te___ mode dielectric resonator circuit |
| US07/492,830 US5057804A (en) | 1989-03-14 | 1990-03-13 | Dielectric resonator circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18960089A JPH0353702A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353702A true JPH0353702A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16244027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18960089A Pending JPH0353702A (ja) | 1989-03-14 | 1989-07-21 | 誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737302A (en) * | 1994-11-10 | 1998-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Galvanomirror and optical disk drive using the same |
| US5740150A (en) * | 1995-11-24 | 1998-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Galvanomirror and optical disk drive using the same |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP18960089A patent/JPH0353702A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737302A (en) * | 1994-11-10 | 1998-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Galvanomirror and optical disk drive using the same |
| US5740150A (en) * | 1995-11-24 | 1998-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Galvanomirror and optical disk drive using the same |
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