JPH0433043U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0433043U JPH0433043U JP7456490U JP7456490U JPH0433043U JP H0433043 U JPH0433043 U JP H0433043U JP 7456490 U JP7456490 U JP 7456490U JP 7456490 U JP7456490 U JP 7456490U JP H0433043 U JPH0433043 U JP H0433043U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- forming layer
- layer
- photomask
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第1図aは本考案のフオトマクスクブランクの
一実施例の平面図、第1図bは第1図aの本考案
のフオトマスクブランクの側面図、第2図aは本
考案のフオトマスクブランクの他の実施例の平面
図、第2図bは本考案のフオトマスクの一実施例
の平面図、第3図は本考案フオトマスクブランク
の他の実施例の平面図、第4図aは従来のフオト
マスクブランクの平面図、第4図bは第4図aの
側面図、第5図は従来のフオトマスクの製造工程
の説明図、第6図は従来のフオトマスクブランク
のガラス基板端縁部に発生する剥離、欠落を説明
する側面図である。 1……ガラス基板、2……遮光性成膜層、3…
…エツチングレジスト、4……剥離部、5……欠
落部、6……非成膜領域、7……成膜層、8……
透光性パターン、A……フオトマスクブランク、
B……フオトマスク。
一実施例の平面図、第1図bは第1図aの本考案
のフオトマスクブランクの側面図、第2図aは本
考案のフオトマスクブランクの他の実施例の平面
図、第2図bは本考案のフオトマスクの一実施例
の平面図、第3図は本考案フオトマスクブランク
の他の実施例の平面図、第4図aは従来のフオト
マスクブランクの平面図、第4図bは第4図aの
側面図、第5図は従来のフオトマスクの製造工程
の説明図、第6図は従来のフオトマスクブランク
のガラス基板端縁部に発生する剥離、欠落を説明
する側面図である。 1……ガラス基板、2……遮光性成膜層、3…
…エツチングレジスト、4……剥離部、5……欠
落部、6……非成膜領域、7……成膜層、8……
透光性パターン、A……フオトマスクブランク、
B……フオトマスク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 ガラス基板全面に、遮光性の成膜層を形成し
たフオトマスクブランクの前記ガラス基板面の端
縁部に沿つて僅少幅の非成膜領域を設けたことを
特徴とするフオトマスクブランク。 2 前記成膜層がエマルジヨン成膜層である特許
請求の範囲第1項記載のフオトマスクブランク。 3 前記成膜層がCr、Mn、Taなどの金属膜
により形成され、且つ前記非成膜層領域の一部に
、前記成膜層に導通する遮光性の金属成膜層を設
けたことを特徴とする前記第1項記載のフオトマ
スクブランク。 4 ガラス基板表面に所望のマスクパターンの遮
光性の成膜層を形成したフオトマスクであつて、
該基板端縁部に沿つて、所望幅の非成膜領域が形
成されていることを特徴とするフオトマスク。 5 前記成膜層がエマルジヨン成膜層である特許
請求の範囲第4項記載のフオトマスク。 6 前記成膜層がCr、Mn、Taなどの金属膜
により形成され、且つ前記非成膜領域の一部に、
前記成膜層に導通する遮光性の金属成膜層を設け
られていることを特徴とする前記第4項記載のフ
オトマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7456490U JPH0433043U (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7456490U JPH0433043U (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0433043U true JPH0433043U (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=31614363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7456490U Pending JPH0433043U (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0433043U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001002908A1 (fr) * | 1999-06-30 | 2001-01-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication d'un dispositif de circuit integre a semiconducteur, masque optique utilise a cet effet, son procede de fabrication, et ebauches de masque utilisees a cet effet |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60120521A (ja) * | 1983-12-03 | 1985-06-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスク欠陥修正方法 |
JPH01173717A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Dainippon Printing Co Ltd | ブランク板 |
JPH01173718A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクおよびその製造方法 |
JPH02161433A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Fujitsu Ltd | フォトマスク基板 |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP7456490U patent/JPH0433043U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60120521A (ja) * | 1983-12-03 | 1985-06-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスク欠陥修正方法 |
JPH01173717A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Dainippon Printing Co Ltd | ブランク板 |
JPH01173718A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクおよびその製造方法 |
JPH02161433A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Fujitsu Ltd | フォトマスク基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001002908A1 (fr) * | 1999-06-30 | 2001-01-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication d'un dispositif de circuit integre a semiconducteur, masque optique utilise a cet effet, son procede de fabrication, et ebauches de masque utilisees a cet effet |
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