JPH04326795A - ハイブリッドｉｃの製造方法 - Google Patents
ハイブリッドｉｃの製造方法Info
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- JPH04326795A JPH04326795A JP3097057A JP9705791A JPH04326795A JP H04326795 A JPH04326795 A JP H04326795A JP 3097057 A JP3097057 A JP 3097057A JP 9705791 A JP9705791 A JP 9705791A JP H04326795 A JPH04326795 A JP H04326795A
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- molded
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- wiring board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオ，テレビなどの
各種映像，音響機器やパソコン，ワープロ，電話などの
情報通信機器に用いられるハイブリッドＩＣの製造方法
に関するものである。
各種映像，音響機器やパソコン，ワープロ，電話などの
情報通信機器に用いられるハイブリッドＩＣの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化，多機能・
高性能化が著しく進み、なかでも小型軽量化については
、機器のパーソナル化，ハンディ化要求にともなって富
にその度合いを増している。そういった背景の中で、回
路の機能モジュールとして、また標準化モジュールとし
て小型のハイブリッドＩＣが重要な地位占めつつある。
高性能化が著しく進み、なかでも小型軽量化については
、機器のパーソナル化，ハンディ化要求にともなって富
にその度合いを増している。そういった背景の中で、回
路の機能モジュールとして、また標準化モジュールとし
て小型のハイブリッドＩＣが重要な地位占めつつある。
【０００３】以下に従来のハイブリッドＩＣについて説
明する。図３は従来のハイブリッドＩＣの構造とその製
造方法を示す斜視図である。図３において、４は配線基
板であり、回路導体４ａと入出力電極導体４ｂとからな
る。この配線基板４の回路導体４ａの上に電子部品５や
半導体デバイス６を実装し、リフロー半田付けによって
回路導体４ａと接合する。そして、櫛状のリード端子１
０のクリップ部１０ａを実装基板７の入出力電極導体４
ｂに接するように圧入する。圧入後、クリップ部１０ａ
の上から半田ペーストなどの接合部材を供給し、適当な
加熱源たとえば、光ビームやレーザなどの局所加熱装置
によって接合部材を溶融させ、リード端子１０と実装基
板７の半田付けを完了させる。その後、リード端子１０
の連結部１０ｂを折り曲げると共に切断し、ハイブリッ
ドＩＣを得る。
明する。図３は従来のハイブリッドＩＣの構造とその製
造方法を示す斜視図である。図３において、４は配線基
板であり、回路導体４ａと入出力電極導体４ｂとからな
る。この配線基板４の回路導体４ａの上に電子部品５や
半導体デバイス６を実装し、リフロー半田付けによって
回路導体４ａと接合する。そして、櫛状のリード端子１
０のクリップ部１０ａを実装基板７の入出力電極導体４
ｂに接するように圧入する。圧入後、クリップ部１０ａ
の上から半田ペーストなどの接合部材を供給し、適当な
加熱源たとえば、光ビームやレーザなどの局所加熱装置
によって接合部材を溶融させ、リード端子１０と実装基
板７の半田付けを完了させる。その後、リード端子１０
の連結部１０ｂを折り曲げると共に切断し、ハイブリッ
ドＩＣを得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成のハイブリッドＩＣを製造する際には、■リー
ド寸法精度、特にピッチ精度：Ｐおよび対向位置精度：
Ｏの高精度確保が、折り曲げや切断などの後加工も手伝
って、極めて困難、■リード端子の実装基板への半田付
けが、表面実装部品のリフロー半田付け工程とは別で、
しかも、半田付け装置が特殊で高価な局部加熱方式のレ
ーザリフロー装置に頼らざるを得ないなどの問題点を有
していた。
来の構成のハイブリッドＩＣを製造する際には、■リー
ド寸法精度、特にピッチ精度：Ｐおよび対向位置精度：
Ｏの高精度確保が、折り曲げや切断などの後加工も手伝
って、極めて困難、■リード端子の実装基板への半田付
けが、表面実装部品のリフロー半田付け工程とは別で、
しかも、半田付け装置が特殊で高価な局部加熱方式のレ
ーザリフロー装置に頼らざるを得ないなどの問題点を有
していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、端子形状の高精度を確保すると共に、特殊な設備，
特別の工程を用いないで組立のできるハイブリッドＩＣ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、端子形状の高精度を確保すると共に、特殊な設備，
特別の工程を用いないで組立のできるハイブリッドＩＣ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のハイブリッドＩＣの製造方法では、樹脂成型
枠体とリード端子とが一体構造でなる端子部材を予め準
備し、それらと表面実装部品を配線基板に搭載した後、
同時にリフロー半田付けを行おうとするものである。
に本発明のハイブリッドＩＣの製造方法では、樹脂成型
枠体とリード端子とが一体構造でなる端子部材を予め準
備し、それらと表面実装部品を配線基板に搭載した後、
同時にリフロー半田付けを行おうとするものである。
【０００７】
【作用】この製造方法によって、ハイブリッドＩＣのリ
ード端子の形状精度確保と合理的なライン編成の構築が
可能となる。
ード端子の形状精度確保と合理的なライン編成の構築が
可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明のハイブリッドＩＣの製造方
法を示す斜視図であり、その主技術要素は端子部材１に
あり、それらの合理的活用にある。端子部材１の基本構
造はたとえばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）な
どの耐熱性樹脂をトランスファーモールドした四角い成
型枠体２に銅や鉄などの金属リード端子３が配線基板４
の入出力電極導体４ｂに相当する部位に同等ピッチで配
設されている。これらの金属リード端子３の単体形状と
その精度は、従来のエッチングや金型打抜き加工技術に
よって予め容易に確保できる。と同時に、これらの金属
リード端子３は四角い成型枠体２の所定の部位に一体的
に圧入保持されていることから、個々の金属リード端子
３ａ，３ｂのピッチ精度：Ｐはもちろんのこと、対辺Ａ
Ｂ間のリード端子３ａ，３ｃの位置バラツキ：Ｏも高精
度に確保できることとなる。
法を示す斜視図であり、その主技術要素は端子部材１に
あり、それらの合理的活用にある。端子部材１の基本構
造はたとえばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）な
どの耐熱性樹脂をトランスファーモールドした四角い成
型枠体２に銅や鉄などの金属リード端子３が配線基板４
の入出力電極導体４ｂに相当する部位に同等ピッチで配
設されている。これらの金属リード端子３の単体形状と
その精度は、従来のエッチングや金型打抜き加工技術に
よって予め容易に確保できる。と同時に、これらの金属
リード端子３は四角い成型枠体２の所定の部位に一体的
に圧入保持されていることから、個々の金属リード端子
３ａ，３ｂのピッチ精度：Ｐはもちろんのこと、対辺Ａ
Ｂ間のリード端子３ａ，３ｃの位置バラツキ：Ｏも高精
度に確保できることとなる。
【００１０】製造方法としては、まず最初に配線基板４
の回路導体４ａと入出力電極導体４ｂの上にスクリーン
印刷技術によってクリーム半田を供給し、回路導体４ａ
上に電子部品５や半導体デバイス８を搭載し、入出力電
極導体４ｂ上に前記端子部材１のコンタクト部６を合致
させ搭載する。しかる後に上記実装基板７を赤外線や熱
風を加熱源とするリフロー炉によって全体加熱しリフロ
ー半田付けを行う。この時、各々の金属リード端子３は
耐熱性を有する四角い樹脂成型枠体２によって一体的に
保持されていることからバラケることもなく、初期の組
立精度を維持できることとなる。
の回路導体４ａと入出力電極導体４ｂの上にスクリーン
印刷技術によってクリーム半田を供給し、回路導体４ａ
上に電子部品５や半導体デバイス８を搭載し、入出力電
極導体４ｂ上に前記端子部材１のコンタクト部６を合致
させ搭載する。しかる後に上記実装基板７を赤外線や熱
風を加熱源とするリフロー炉によって全体加熱しリフロ
ー半田付けを行う。この時、各々の金属リード端子３は
耐熱性を有する四角い樹脂成型枠体２によって一体的に
保持されていることからバラケることもなく、初期の組
立精度を維持できることとなる。
【００１１】その結果、端子部材１を配線基板４に半田
付けをする際、個別の工程が不必要で、特別の半田付け
設備も不用であることから合理的な工程編成によってハ
イブリッドＩＣを生産することができる。
付けをする際、個別の工程が不必要で、特別の半田付け
設備も不用であることから合理的な工程編成によってハ
イブリッドＩＣを生産することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、リード端子と樹
脂成型枠体とが一体連結構造の端子部材を用い、他の電
子部品と同時にリフロー半田付けすることから、リード
精度の確保はもちろんのこと、工程の合理化がなされた
高品質で安価なハイブリッドＩＣの製造方法を実現でき
るものである。
脂成型枠体とが一体連結構造の端子部材を用い、他の電
子部品と同時にリフロー半田付けすることから、リード
精度の確保はもちろんのこと、工程の合理化がなされた
高品質で安価なハイブリッドＩＣの製造方法を実現でき
るものである。
【図１】本発明のハイブリッドＩＣの製造方法における
一実施例を示す斜視図
一実施例を示す斜視図
【図２】本発明の製造方法によって得られるハイブリッ
ドＩＣの構成を示す斜視図
ドＩＣの構成を示す斜視図
【図３】従来のハイブリッドＩＣの製造方法を示す斜視
図
図
１ 端子部材
２ 樹脂成型枠体
３，３ａ，３ｂ，３ｃ 金属リード端子４
配線基板 ４ａ 回路導体 ４ｂ 入出力電極導体 ５ 電子部品 ６ コンタクト部 ７ 実装基板
配線基板 ４ａ 回路導体 ４ｂ 入出力電極導体 ５ 電子部品 ６ コンタクト部 ７ 実装基板
Claims (1)
- 【請求項１】 リード端子と四角い樹脂成型枠体とが
一体構造でなる端子部材と、実面実装部品を配線基板に
搭載し、同時にリフロー半田付けしてなることを特徴と
したハイブリッドＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097057A JPH04326795A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ハイブリッドｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097057A JPH04326795A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ハイブリッドｉｃの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326795A true JPH04326795A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14182027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3097057A Pending JPH04326795A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ハイブリッドｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326795A (ja) |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3097057A patent/JPH04326795A/ja active Pending
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