JPH04326532A - ワイヤーボンディング装置用ヒータープレート - Google Patents
ワイヤーボンディング装置用ヒータープレートInfo
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- JPH04326532A JPH04326532A JP3096021A JP9602191A JPH04326532A JP H04326532 A JPH04326532 A JP H04326532A JP 3096021 A JP3096021 A JP 3096021A JP 9602191 A JP9602191 A JP 9602191A JP H04326532 A JPH04326532 A JP H04326532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater plate
- wire bonding
- lead
- lead frame
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤーボンディング時
にリードフレームを加熱するワイヤーボンディング装置
用ヒータープレート（以下、ヒータープレートと略す）
に関する。
にリードフレームを加熱するワイヤーボンディング装置
用ヒータープレート（以下、ヒータープレートと略す）
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のヒータープレートは、図
３（ａ）の平面図およびそのＡ−Ａ断面図である同図（
ｂ）に示すように、ヒータープレート１上に載せるリー
ドフレームのアイランド部が収まる凹部を有し、かつリ
ードフレームを加熱する為に熱伝導性の良い金属をヒー
タープレートの全面に渡り使用していた。しかもヒータ
ープレート１の表面は、平坦でかつ滑らかに形成されて
いる。
３（ａ）の平面図およびそのＡ−Ａ断面図である同図（
ｂ）に示すように、ヒータープレート１上に載せるリー
ドフレームのアイランド部が収まる凹部を有し、かつリ
ードフレームを加熱する為に熱伝導性の良い金属をヒー
タープレートの全面に渡り使用していた。しかもヒータ
ープレート１の表面は、平坦でかつ滑らかに形成されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒータ
ープレートでは、表面が金属でしかも平坦で滑らな為、
図４の断面図に示すように、リードフレームのインナー
リード３をワーク押え４とヒータープレート１で固定化
する事が困難となり、ワイヤーボンディング時の振動及
びリードの断面形状（図４ではエッチング加工によりリ
ード幅が逆台形になっている）によってはリード落ち、
リード部での接着不良などのワイヤーボンディング不良
が発生するという欠点がある。
ープレートでは、表面が金属でしかも平坦で滑らな為、
図４の断面図に示すように、リードフレームのインナー
リード３をワーク押え４とヒータープレート１で固定化
する事が困難となり、ワイヤーボンディング時の振動及
びリードの断面形状（図４ではエッチング加工によりリ
ード幅が逆台形になっている）によってはリード落ち、
リード部での接着不良などのワイヤーボンディング不良
が発生するという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のヒータープレー
トは、半導体チップを搭載しワイヤーボンディングを行
なうために載置されたリードフレームのインナーリード
とワイヤーとの接続部下面以外のヒータープレート表面
に耐熱性のゴムを施している。
トは、半導体チップを搭載しワイヤーボンディングを行
なうために載置されたリードフレームのインナーリード
とワイヤーとの接続部下面以外のヒータープレート表面
に耐熱性のゴムを施している。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例のヒータープレートである。 図３に示した従来のヒータープレートと比較するとわか
る様に、アイランド部が収まる凹部の周辺（リードフレ
ームのインナーリードとワイヤーとの接続部下面のヒー
タープレート表面部５）以外のヒータープレート表面に
は耐熱性ゴム２が施してある。図２はワイヤーボンディ
ング時にリードフレームのインナーリード３をワーク押
え４で押えた状態の断面図で、本実施例のヒータープレ
ートを使用した状態である。従来のヒータープレートを
使用した状態の図４と比べて、インナーリード３が耐熱
性ゴム２に食い込んでしっかり固定されている為、ボン
ディング時の振動によってインナーリード３が動く様な
事が少なくなり、リード落ちなどのボンディグ不良が低
減する。
。図１は本発明の一実施例のヒータープレートである。 図３に示した従来のヒータープレートと比較するとわか
る様に、アイランド部が収まる凹部の周辺（リードフレ
ームのインナーリードとワイヤーとの接続部下面のヒー
タープレート表面部５）以外のヒータープレート表面に
は耐熱性ゴム２が施してある。図２はワイヤーボンディ
ング時にリードフレームのインナーリード３をワーク押
え４で押えた状態の断面図で、本実施例のヒータープレ
ートを使用した状態である。従来のヒータープレートを
使用した状態の図４と比べて、インナーリード３が耐熱
性ゴム２に食い込んでしっかり固定されている為、ボン
ディング時の振動によってインナーリード３が動く様な
事が少なくなり、リード落ちなどのボンディグ不良が低
減する。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、インナー
リードとワイヤーとの接続部下面以外のヒータープレー
トに耐熱性ゴムを設ける事により、ワーク押えによるイ
ンナーリードとヒータープレートとの固定が強化される
ので、下記の様な効果がある。
リードとワイヤーとの接続部下面以外のヒータープレー
トに耐熱性ゴムを設ける事により、ワーク押えによるイ
ンナーリードとヒータープレートとの固定が強化される
ので、下記の様な効果がある。
【０００７】１）ワイヤーボンディング時の振動によっ
てインナーリードが動く事はなくなり、リード落ち不良
が低減する。
てインナーリードが動く事はなくなり、リード落ち不良
が低減する。
【０００８】２）エッチング加工によるリードフレーム
のインナーリード先端の断面形状は逆台形の為、ワイヤ
ーボンディング時にリードが傾きワイヤーの接着不良を
起こす場合がある。しかし本発明のヒータープレートに
すればリードがしっかり固定されている為ボンディグ時
にリードが傾く様な事はなくなり、ワイヤーの接着不良
は低減する。
のインナーリード先端の断面形状は逆台形の為、ワイヤ
ーボンディング時にリードが傾きワイヤーの接着不良を
起こす場合がある。しかし本発明のヒータープレートに
すればリードがしっかり固定されている為ボンディグ時
にリードが傾く様な事はなくなり、ワイヤーの接着不良
は低減する。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は平
面図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
面図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の一実施例のヒータープレートの使用状
態を示す断面図ある。
態を示す断面図ある。
【図３】従来のヒータープレートを示す図で、同図（ａ
）は平面図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図で
ある。
）は平面図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図で
ある。
【図４】従来のヒータープレートの使用状態を示す断面
図である。
図である。
１ ヒータープレート
２ 耐熱性ゴム
３ インナーリード
４ ワーク押え
５ インナーリードとワイヤーとの接続部下面の
ヒータープレート表面部
ヒータープレート表面部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載したリードフレー
ムの加熱に使用するワイヤーボンディング装置用ヒータ
ープレートにおいて、リードフレームのインナーリード
とワイヤーとの接続部下面以外の表面に耐熱性ゴムを施
した事を特徴とするワイヤーボンディング装置用ヒータ
ープレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096021A JPH04326532A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ワイヤーボンディング装置用ヒータープレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096021A JPH04326532A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ワイヤーボンディング装置用ヒータープレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326532A true JPH04326532A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14153637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3096021A Pending JPH04326532A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ワイヤーボンディング装置用ヒータープレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319598A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Sanken Electric Co Ltd | ボンディングステージ、ワイヤボンダ及びボンディング方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3096021A patent/JPH04326532A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319598A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Sanken Electric Co Ltd | ボンディングステージ、ワイヤボンダ及びボンディング方法 |
| JP4686893B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2011-05-25 | サンケン電気株式会社 | ワイヤボンダ及びボンディング方法 |
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