JPH0432138B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0432138B2
JPH0432138B2 JP16245284A JP16245284A JPH0432138B2 JP H0432138 B2 JPH0432138 B2 JP H0432138B2 JP 16245284 A JP16245284 A JP 16245284A JP 16245284 A JP16245284 A JP 16245284A JP H0432138 B2 JPH0432138 B2 JP H0432138B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
etching
printed circuit
flexible printed
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP16245284A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6137942A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP16245284A priority Critical patent/JPS6137942A/ja
Publication of JPS6137942A publication Critical patent/JPS6137942A/ja
Publication of JPH0432138B2 publication Critical patent/JPH0432138B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル印刷回路用アルミニウ
ム合金箔に係るものであり、エツチング性並びに
耐折性に優れたフレキシブル印刷回路用アルミニ
ウム合金箔を提供することを目的とする。 本発明に係るフレキシブル印刷回路用アルミニ
ウム合金箔は、フレキシブル印刷回路板の素材と
して、特に電子機器製造分野において利用でき
る。 〔従来の技術〕 周知の通り「FPC」と呼ばれるフレキシブル
印刷回路板は、薄いフレキシブルな絶縁性フイル
ム(例えばポリエステルフイルム)に金属箔を張
りつけ、当該金属箔面に導電性塗料(例えば導電
性カーボン塗料)を用いて所要の回路を印刷(例
えばスクリーン印刷)し、不要部分のアルミニウ
ム箔をエツチング等によつて溶解し除去して回路
を形成したものであつて、そのフレキシブル性に
よつて通常の硬質印刷回路板では不可能な立体的
配線が可能であるため、小型電卓等の電子機器に
汎用されている。このフレキシブル印刷回路板の
素材として用いられる金属箔としては、従前から
今日に到るまで銅箔が用いられているが、近年に
到つてアルミニウム箔が採用されつゝある。 フレキシブル印刷回路板の素材としてアルミニ
ウム箔を用いる場合は、銅箔を用いる場合と比較
して、より薄い、より軽いフレキシブル印刷回路
板が得られるとともにコスト的にも有利であるこ
とはよく知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、アルミニウム箔をフレキシブル印刷回
路板の素材とする場合には、次の通りの問題点が
ある。 先づ、エツチングに際して不要部分のアルミニ
ウム箔のみならず回路が印刷されている部分のア
ルミニウム箔がその印刷部のサイド(端面)部か
ら浸食され若干溶解し除去されてしまうとうい欠
点がある。この欠点は印刷回路設計上重大な問題
である。詳言すると、印刷回路のある部分の巾
を、例えば0.5mm巾とすることが要求される場合
に0.5mm巾の印刷部を形成して置くと、エツチン
グに際して当該印刷部が形成されている部分のア
ルミニウム箔が印刷部の量サイド部から浸食さ
れ、印刷部と非印刷部との境界線から印刷部側に
それぞれ例えば0.1mmづつ溶解し除去されて、印
刷部は0.5mm巾のまゝであつても当該印刷部が形
成されている部分のアルミニウム箔は0.3mm巾と
なつてしまうので、この部分に所定の電流容量が
とれなくなり、またこの部分が断線し易くなるの
である。この対策として、回路の設計、印刷に当
つて、あらかじめ溶解してしまう分を見越して
0.7mm巾の印刷部を形成して置けば、結果的にア
ルミニウム箔の巾を所定の0.5mm巾とすることが
できるが、印刷部を余肉をつけた巾とすることは
印刷回路の巾、間隔の点から集積度が制限される
ことになり、より小型、精密な印刷回路を形成す
ることができなくなつてしまうのである。 尚、当業界では、上記の印刷部と非印刷部との
境界線から印刷部側に向つて除去されてしまつた
アルミニウム箔の量を「サイドエツチ量(又はオ
ーバーエツチ量)」と称し、印刷部の境界線から
アルミニウム合金箔端面部までの距離をもつて
「サイドエツチ量○○mm」と表示している(上掲
の例では「サイドエツチ量0.1mm」と表示される)
ので、本発明においても以下この表示法に従う。 さて、当業界ではサイドエツチ量を少なくでき
る手段を求めて、エツチング条件についての検討
が専ら行われているが、未だ有効な手段は見出さ
れておらず、上述の印刷部に余肉をつけて置くと
いう手段を採らざるを得ないのが現状である。 次に、フレキシブル印刷回路板の素材となるア
ルミニウム箔としては、より薄いものが要求され
ており、例えば、現在実用されているものは厚さ
15μm程度のものであるが、一部では厚さ9μm程
度のものも用いられつゝある。ところがアルミニ
ウム箔が薄くなればなる程、その耐折性は小さく
なり、耐折性の小さいアルミニウム箔を用いたフ
レキシブル印刷回路板は当然断線し易いものとな
つてしまうのである。 本発明者は、以上の通りの問題点を解決し、エ
ツチングに際してのサイドエツチ量を可及的に小
さくすることができその結果として、印刷回路の
設計、印刷に当つての印刷部の余肉形成を必要と
しないか、必要としてもごく僅かな余肉を形成す
るだけでよく、しかも薄くても大きな耐折性を備
えているというフレキシブル印刷回路用として最
適のアルミニウム合金箔を提供するために、厖大
な数の試製、実験を重ねた結果、特定合金組成の
アルミニウム箔をフレキシブル印刷回路板の素材
として用いるときには、通常のエツチング条件下
においてサイドエツチ量を可及的に小さくできる
とともにエツチング所要時間も短かくなり、しか
も耐折性も満足できるという刮目すべき事実を見
出したのである。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち本発明は、Fe0.50〜1.00重量%、Si0.05〜
0.90重量%、Cu0.01〜0.05重量%を含み、残部が
Alと不可避不純物とからなるアルミニウム合金
箔をフレキシブル印刷回路板の素材として用いる
という技術的手段を採ることによつて前述の問題
点を解決したものである。 本発明において最も重要な点は、Fe,Si及び
Cuの含有量である。Feは0.50〜1.00重量%を含有
させる。 含有させたFeは、Al中への固溶度は小さく、
大部分が金属間化合物としてAlマトリツクス中
へ微細折出し、エツチング時にエツチングポイン
トとして働くが、含有量が0.50重量%以下ではそ
の効果が充分得られず、1.00重量%を越えると析
出物の粒度が大きくなりすぎてエツチングポイン
トは増加しなくなつてしまう。 Siは0.01〜0.05重量%を含有させる。含有させ
たSiは、上記のFeの金属間化合物とくつついて
これを微細化する効果を発揮するが、含有量が上
記範囲外である場合にはその効果が低下してしま
う。Cuは0.01〜0.05重量%を含有させる。含有し
たCuは、Alマトリツクス中に固溶して、エツチ
ング時の溶解性をよくするという効果を発揮する
とともにAlマトリツクス強度を向上させる効果
を発揮するが、含有量が0.01重量%以下ではその
効果が充分得られず、0.05重量%を越えると合金
自体の耐食性を低下させることになる。 また、Fe,Si及びCuの含有量が上記範囲内で
ある場合には、厚み9μm程度とした場合にも充分
な耐折性が得られる。 尚、本発明に係るフレキシブル印刷回路用アル
ミニウム合金箔は、常法に従つて圧延用アルミニ
ウム地金を製造するに当り、Fe,Si及びCuの含
有量が上記範囲となるように、各成分を常法によ
つて添加し、得られた圧延用アルミニウム合金地
金を、常法通り所定の厚さにまで圧延し、続いて
焼鈍した後、所定寸法にスリツトすることにより
得られる。 〔作用〕 本発明に係るフレキシブル印刷回路用アルミニ
ウム合金箔を用いた場合には、後出の実施例に見
られる通り、サイドエツチ量を大巾に減少させる
ことができるが、これは、Fe,Si及びCuの特定
量を含有さることにより、エツチング時において
非印刷部(アルミニウム合金箔露出部)表面に微
細なエツチングポイントが多数均一に発生するこ
とに起因して印刷部のサイド部からの浸食が相対
的に緩和されるためと考えられ、また、非印刷部
の溶解除去が従来のアルミニウム箔の場合と比較
して非常に速いためとも考えられる。 〔実施例〕 次に実施例を挙げて本発明の構成、効果を詳細
に説明する。 1 アルミニウム合金箔の調製:Fe,Si及びCu
の含有量を種々変更した厚み15μmと厚み9μm
のアルミニウム合金箔を常法によつて、4種調
製した。また比較のため、JIS A IN 30のア
ルミニウム箔で厚み15μmと厚み9μmのもの2
種を比較試料として用いた。その組成及び厚み
を第1表に示す。表中の試料番号1、2、3及
び4が本発明品であり、5、6が比較試料であ
る。尚、JIS A IN 30のアルミニウム箔はフ
レキシブル印刷回路板の素材として一般に使用
されはじめている。 2 フレキシブル印刷回路板の調製:上記6種の
箔のそれぞれの片面には支持体である厚み
50μmのポリエステルフイルムを貼合せ、他面
には導電性カーボン塗料を用いスクリーン印刷
によつてポケツト電卓用の回路を印刷した後、
これ等6種をそれぞれ、次のエツチング条件に
よつて常法により化学エツチングを行ない、非
印刷部を溶解、除去して6種のフレキシブル印
刷回路板を得た。 エツチング条件(A):液温約40℃の40%塩化第二
鉄溶液に浸漬。 エツチング条件(B):液温約40℃の40%塩化第二
鉄溶液と3.5%塩酸水溶液との混合液に浸漬。 その結果を第1表に示す。 3 結果:第1表において、エツチング所要時間
は、浸漬開始時から印刷回路の不要部分(非印
刷部)の箔が完全に溶解、除去されるまでの時
間(sec)を示し、サイドエツチ量は印刷回路
の不要部分の箔が完全に除去された時の印刷部
の境界線から箔端面部までの距離(mm)を示し
ている。また耐折性は、得られたフレキシブル
印刷回路板を曲率0.5mmで180°曲げのばしによ
つて印刷回路に割れが発生するまでの折曲げ回
数(cycle:直径0.5mmの針金線をはさんだ180°
曲げのばしを1cycleとする)で示している。
〔発明の効果〕
上掲の第1表よりも明らかな通り、本発明に係
るフレキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔を
素材としてフレキシブル印刷回路板を製造すると
きには、エツチング時においてサイドエツチ量が
大巾に減少するので、従来の如く印刷回路の設
計、印刷に当つて印刷部の余肉形成を殆んど必要
としないから、より小型、精密な印刷回路の形成
が可能となり、またエツチング所要時間が非常に
短かいので生産性を向上させることが可能となる
のである。更に、充分な耐折性を備えているの
で、より薄い箔の使用が可能となるのである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 Fe0.50〜1.00重量%、Si0.05〜0.90重量%、
    Cu0.01〜0.05重量%を含み、残部がAlと不可避不
    純物とからなる組成を有することを特徴とするフ
    レキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔。
JP16245284A 1984-07-30 1984-07-30 フレキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔 Granted JPS6137942A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16245284A JPS6137942A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 フレキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16245284A JPS6137942A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 フレキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6137942A JPS6137942A (ja) 1986-02-22
JPH0432138B2 true JPH0432138B2 (ja) 1992-05-28

Family

ID=15754876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16245284A Granted JPS6137942A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 フレキシブル印刷回路用アルミニウム合金箔

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6137942A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6326322A (ja) * 1986-07-18 1988-02-03 Showa Alum Corp ピンホ−ルの少ないアルミニウム合金箔
JP7265895B2 (ja) * 2019-03-12 2023-04-27 Maアルミニウム株式会社 成形用アルミニウム合金箔

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6137942A (ja) 1986-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1630239B1 (en) Copper alloy and method of manufacturing the same
KR100466062B1 (ko) 적층판용 구리합금박
JPH0151548B2 (ja)
KR0157257B1 (ko) 석출물 성장 억제형 고강도, 고전도성 동합금 및 그 제조방법
JP2004060018A (ja) 電子部品用銅箔
JPH10324936A (ja) 銅合金箔
KR20010077917A (ko) 전자재료용 구리합금
JP2505481B2 (ja) フレキシブル回路基板用銅合金箔
JPH0681172A (ja) 微細パターンの形成方法
US5424030A (en) Copper alloy for fine pattern lead frame
JPH0641660A (ja) 微細組織を有する電気電子部品用Cu合金板材
JPS581046A (ja) 電解コンデンサ用アルミニウム合金箔およびその製造法
JPH0432138B2 (ja)
JPS6260838A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
JP2809673B2 (ja) フレキシブルプリント用銅合金圧延箔
JP5179244B2 (ja) 回路用アルミニウム箔および回路材の製造方法
JP2809713B2 (ja) フレキシブルプリント用銅合金圧延箔
CN101275190A (zh) 热加工性优异的铜合金及其制造方法
JP2006253345A (ja) 高純度電解銅箔及びその製造方法
JPH06169145A (ja) プリント配線板の製造方法
WO2022196489A1 (ja) アルミニウム合金箔、アルミニウム積層体、及びアルミニウム合金箔の製造方法
JPH04290286A (ja) 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板
JP2008081836A (ja) 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅合金条又は銅合金箔の製造方法、銅合金条又は銅合金箔、並びにそれを用いた電子部品
JP2001152270A (ja) 印刷回路用アルミニウム合金箔
JP2000096199A (ja) 銅合金箔

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees