JPH04320593A - メモリカードホルダおよびカメラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メモリカ−ドホルダ、
詳しくは、電子機器にデジタル情報記録媒体として着脱
自在に装填されるメモリカ−ドのホルダに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器のデジタル情報の記憶媒
体として用いられる高メモリサイズの固体記憶媒体であ
るメモリカ−ドが開発され、各種の電子機器、例えば、
パソコンなどのＯＡ機器、電子カメラなどの家電機器、
あるいは、産業用電子機器などに利用されている。また
、該メモリカ−ドの種類に関してもその形状、ピン数、
メモリサイズ等種類が多く、それらが市販されるように
なった。そして、該メモリカ−ドの使用方法としては、
従来、メモリカ−ドは対応する機器の挿入口（スロット
）に挿入して所定の接続部にその接触子を嵌入接続して
装填され、デジタル情報の記録、あるいは、再生が実行
されていた。例えば、図９に示されるメモリカ−ド式デ
ジタルスチルカメラは、映像情報記憶用メモリカ−ド６
６をカメラ本体６５の挿入口６７から挿入して装填され
る。そして、撮影レンズ６８から取り込まれる映像に基
づいて信号化されたデジタル情報が該メモリカ−ド６６
に書き込まれるものである。なお、図９に示すように、
上記カメラ本体６５の前面にはストロボ発光窓６９が、
また、上面には液晶モニタ兼表示部７０がそれぞれ配設
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
メモリカ−ドの使用方法による場合、カメラ等の本体は
コネクタ、外形等の仕様が一種類のメモリカ−ドのみに
対応した挿入口並びに接続部を内蔵するものであり、上
記仕様以外カ−ドは装填できなかった。もし他の仕様の
メモリカ−ドを用いる必要がある場合、カメラ本体、そ
の挿入部からコネクタの形状、更には、インターフェー
ス回路までのすべてを専用のものとして新規に製作しな
ければならない。従って、今後、機器の多様化により複
数の仕様のメモリカ−ドが同じ機器に使用しなければな
らないという状態になったとき、上記従来のものでは、
機器の種類が増え、具合が悪い。

【０００４】本発明の目的は、上述の不具合を解決する
ために、メモリカ−ドを装填するメモリカ−ドホルダに
メモリカ−ド接続用と機器本体接続用の２種類の接触子
を設けてメモリカ−ドと機器本体間の電気的接続を行う
ようにして、当該機器に各種の仕様のメモリカ−ドを使
用する場合、少なくとも機器本体側に多くの影響を与え
ることなく、該カ−ドが使用可能となるメモリカ−ドホ
ルダを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のメモリカ−ドホ
ルダは、自己のメモリカ−ド収納部に装填されたメモリ
カ−ドの各接触子に各対応して接触し得るよう配列され
た接触子でなる第１の接触子群と、予め想定された導体
群に適合する配列の接触子でなる接触子群であって、上
記導体群の各対応する導体と接触したときには該各導体
と上記第１の接触子群の各接触子とが所定の対応関係を
もって電気的に接続され得るようにするために上記第１
の接触子群の各接触子と所定の対応関係をもって設けら
れた接触子群である第２接触子群とを具備してなること
を特徴とする。

【０００６】

【作用】収納部に装填されたメモリカ−ドの各接触子は
第１の接触子群と、第２接触子群を介して所定の対応関
係をもって電気的に機器に接続され、メモリカ−ドへの
書き込み、再生が実行される。

【０００７】

【実施例】以下図示の実施例に基づいて本発明を説明す
る。図１は、本発明の第１実施例を示すメモリカ−ドホ
ルダを有するメモリカ−ド式デジタルスチルカメラの斜
視図でおる。本図に示すように、カメラ本体１にはその
前面に撮影レンズ２とストロボ発光窓３とが配設され、
上面には液晶モニタ表示部４が配設されている。更に、
本体１の底面部にはメモリカ−ド１５が装填されるメモ
リカ−ドホルダ１０がヒンジ１１に支持されて配設され
ている。なお、該ヒンジ１１は本体１の底面部前方の端
部に設けられ、該ホルダ１０が取り外し可能な状態で支
持される。また、該ホルダ１０は、常時、あるいは、撮
影時には、メモリカ−ド１５を装填した状態で、そのホ
ルダ１０にヒンジにより支持されるロック部材１２を本
体１に係止して、本体１に密着した閉状態で保持されて
いる。メモリカ−ド１５を交換するときは該ホルダ１０
の上記ロック部材１２の係止を外し、ホルダ１０’の開
放状態にして該カ−ド１５を取り出し、該当するカ−ド
を所定の位置に装填する。そして、再度、該ホルダ１０
を閉状態とするとカメラは撮影可能状態、即ち、該メモ
リカ−ドに映像情報が記録可能の状態となる。

【０００８】図２は、上記図１のスチルカメラのメモリ
カ−ドホルダ１０の開放状態における縦断面図である。 本図に示すように、カメラ本体１内には制御回路のプリ
ント基板６が実装されている。プリント基板６には本体
１の後部の微小な開口部の係止穴１ａに対向した位置に
ロック検出スイッチ８が配設されている。また、基板６
前方部には本体１の開口部１ｂに対向した位置に後述す
る接続ピン群１３に各対応する導体群の金メッキされた
接続パターン面６ａが設けられている。

【０００９】一方、該ホルダ１０は、前述のように一端
は上記ヒンジ１１に取り外し可能に支持され、その反対
側の端面にはロック部材１２がヒンジにより支持されて
いる。更に、該ホルダ１０には、その中央部にメモリカ
−ド１５が収納される凹部１０ｂを有し、更に、ヒンジ
１１側前方部には導体よりなる接続ピン群１３が固着さ
れ、またその下方には、メモリカ−ド取り出し用のイジ
ェクトピン１４が摺動自在に保持されている。上記接続
ピン群１３は、メモリカ−ド１５のコネクタ部１５ａに
嵌入される第１の接触子群の接続ピン群部１３ａと、上
記基板６の接続パターン面６ａに対向し、上記ホルダ１
０の閉状態では接続パターン面６ａに圧接される第２の
接触子群の接続ピン群部１３ｂとからなり、ホルダ１０
の閉状態ではメモリカ−ド１５を上記プリント基板６と
所定の対応関係をもって電気的に接続するものである。

【００１０】ロック部材１２は、該ホルダ１０の閉状態
ではその係止爪１２ａをＧ方向に倒して本体１の係止穴
１ａに嵌入してロック状態とし、ホルダ１０を閉状態に
保持する。そのとき、係止爪１２ａの先端ロック検出ス
イッチ８を押圧し、カメラ側はロック状態になったこと
を認知する。また、ロック部材１２の内側には突起１２
ａが設けられており、該ホルダ１０が閉じてロック状態
になるときに、挿入されているメモリカ−ド１５の後部
を突起１２ａでＦ方向に押圧するので、接続ピン部群１
３ａはメモリカ−ド１５のコネクタ部１５ａに嵌入され
確実に接続が行われる。また、該ホルダ１０の底面には
窓部１０ａが設けられており、メモリカ−ド１５が装填
されているかどうか、また、装填されているメモリカ−
ドがどの種類のカ−ドのものか等を容易に識別すること
ができる。

【００１１】以上のように構成された本実施例のスチル
カメラのメモリカ−ド装填操作は、メモリカ−ドホルダ
１０をロック部材１２の開放により図２のような開状態
とし、メモリカ−ド１５を所定部に挿入し、該ホルダ１
０をロック部材１２を本体１に係止して該ホルダ１０を
閉状態とする。この動作によりロック検出スイッチ８が
オンになり、同時に、接続ピン１３はプリント基板６の
接続パターン面６ａに圧接された状態となり、メモリカ
−ド１５とプリント基板６が接続され、撮影可能状態に
なる。また、メモリカ−ド１５を交換する場合は、上記
ロック部材１２を開放し、該ホルダ１０を開状態にする
。そして、イジェクトピン１４を押し込みメモリカ−ド
１５を接続ピン１３から外し、メモリカ−ド１５を取り
替える。

【００１２】本実施例のスチルカメラによると、メモリ
カ−ド１５の装填が確実に行え、使用中に外れるなどの
事故が生じない。また、装填されているメモリカ−ド１
５の種類などが識別し易いなどの特徴もあるが、本メモ
リカ−ドホルダ１０を用いると、異なる仕様のメモリカ
−ドが使用できるようにカメラを変更することが容易に
なる。即ち、形状、ピン数などの仕様が異なるメモリカ
−ドが使用できるように変更する場合、従来のカメラで
あれば、メモリカ−ドの挿入口から接続コネクタ部、更
に、カメラ本体までも設計変更しなければならない。し
かし、本メモリカ−ドホルダ１０を用いる場合、カメラ
本体は変更する必要はなく、該ホルダ部のみを変更して
装着することにより他の仕様のメモリカ−ドが利用でき
るようになる。

【００１３】図３は、本発明の第２実施例を示すメモリ
カ−ドホルダの縦断面である。本メモリカ−ドホルダ２
０は、そのホルダ内にメモリカ−ド２６とそのインター
フェース回路であるカ−ド仕様変換回路のプリント基板
２３を有するものである。このホルダ２０が取付られる
カメラ部は前記第１実施例のものと同一とし、ホルダ２
０はカメラ本体にヒンジ２１により取り外し可能に支持
される。

【００１４】また、上記プリント基板２３には、メモリ
カ−ド２６のコネクタ部２６ａに嵌入される第１の接触
子群である接続ピン群２４が該カ−ド２６のピン数に応
じて配設され、更に、カメラ側プリント基板（図示せず
）の接続パターン面に対向し、上記ホルダ２０の閉状態
では該パターン面に圧接される第２の接触子群である接
続ピン群２５とが固着されている。そして、ホルダ２０
の閉状態でメモリカ−ド２６は上記カ−ド仕様変換回路
のプリント基板２３を介してカメラ側制御回路と所定の
対応関係をもって電気的に接続される。

【００１５】また、プリント基板２３のカ−ド仕様変換
回路部には、使用されるメモリカ−ド、および、カメラ
側のデータ転送方式がシリアル転送か、パラレル転送か
で異なる場合、それぞれの方式に従って、直／並列変換
回路、あるいは、並／直列変換回路を有し、上記各接続
ピンに対しての信号授受を行う。なお、一般に、パソコ
ン用などのメモリカ−ドでは上記接続ピン数は６８ピン
であって、データ転送はパラレル転送で行われる。また
、その他２０ピンのメモリカ−ドもあり、この場合、シ
リアル転送でデータが送られる。そして、それらの仕様
に基づいてピン位置の変更と同時に、転送方式の直列、
あるいは、並列変換が行われる。また、ピン位置の変更
は、例えば、上記カ−ド／カメラ側回路間の接続が図４
に示されるように、メモリカ−ド２６の２０ピンのコネ
クタ部２６ａから接続ピン２４を介してカ−ド仕様変換
回路のプリント基板２３へ、そして、該プリント基板２
３で変換され、接続ピン２５を介してカメラ側制御回路
のプリント基板２７の６８ピン用の接続パターン面２７
ａに接続され、信号の授受が行われることになる。 図４の例では、ア−スライン２６ｂは、プリント基板２
３で変換され２本のア−スライン２５ｂに変換される。 このようにカ−ド仕様変換回路によりカメラ側の制御回
路に合わせてその接続回路が変換される。

【００１６】そして、本メモリカ−ドホルダ２０を使用
する場合、メモリカ−ド２６を挿入して、該ホルダ２０
をカメラ本体位置まで持ち上げ、ロック部材２２を本体
の係止部に係止させて、閉状態とする。その時に、メモ
リカ−ド２６は突起２２ｂで押圧されコネクタ部２６ａ
に接続ピン２４が確実に挿入される。また、ロック部材
２２の係止を外すことによって該ホルダ２０開放状態と
し、メモリカ−ド２６の交換を行うことができる。

【００１７】以上のように本実施例のメモリカ−ドホル
ダ２０は、ピン数の異なるようなメモリカ−ドやデータ
転送方式のことなるメモリカ−ドに対しても、更に、図
３に示すようにメモリカ−ド２６の厚みが厚くなった場
合にに対しても、カメラ本体の変更することなく、ホル
ダのみの変更によりより容易に適合させることができる
ものである。

【００１８】図５は、本発明の第３実施例を示すメモリ
カ−ドホルダの縦断面である。本メモリカ−ドホルダは
、メモリカ−ドを収納するメモリカ−ドホルダ部３３と
カ−ド仕様変換回路を収納する変換回路ホルダ部３１か
らなり、着脱自在のヒンジ３４で変換回路ホルダ部３１
に支持されるメモリカ−ドホルダ部３３はロック部材４
０により変換回路ホルダ部３１に装着される。また、着
脱自在のヒンジ３２でカメラ本体３０に支持される変換
回路ホルダ部３１はロック部材３７によりカメラ本体３
０に装着される。

【００１９】上記変換回路部３１に内蔵されるカ−ド仕
様変換回路のプリント基板３５には、メモリカ−ド側か
らの接続部が開口部３１ａを通して接続される接続パタ
ーン面３５ａと、該パターン面に対向した位置に、第２
の接触子群であって、カメラ側制御回路プリント基板に
接続される接続ピン３９が設けられる。また、ロック検
出スイッチ３８もホルダ部３１の係止穴３１ｂに対向し
て配設され、ロック状態の確認を行う。

【００２０】本実施例の変換動作等は、前記第２実施例
のもの同一であるが、上記のようにメモリカ−ドホルダ
部と変換回路部が分離されているため、メモリカ−ドホ
ルダ部のみの変更や変換回路部のみの変更に対処し易い
ものである。更に、その変形例として、図６に示される
ような複数のメモリカ−ドを一台のカメラに装填可能と
するものに適用することができる。この変形例のものは
、カメラ本体４１に、まず、カ−ド仕様変換回路を収納
する変換回路ホルダ部４２が装着され、その下部にメモ
リカ−ドを収納するメモリカ−ドホルダ部４３、４４、
４５を積層して装着され、メモリカ−ドが多重状態で装
填できるものである。この変形例によれば、効率よく多
数のメモリカ−ドを装着することができ、更に、各メモ
リカ−ドホルダ部は容易に差し替え可能である。なお、
上記カ−ド仕様変換回路がカメラ側のプリント基板、あ
るいは、メモリカ−ドホルダ部に収納されるならば、変
換回路ホルダ部４２は不要となり、全てをメモリカ−ド
装填用とし、より効率よく利用できる。

【００２１】図７は、本発明の第４実施例を示すメモリ
カ−ドホルダの平面図である。本メモリカ−ドホルダは
、長さの異なるメモリカ−ドを収納することができるも
のであり、例えば、フルサイズのメモリカ−ド収納用の
カ−ドホルダ５１において、ハーフサイズのメモリカ−
ド５３を装填する場合は、カメラ携帯時の振動でメモリ
カ−ド５３のコネクタ部が外れないようにその後部にハ
ーフサイズの予備のメモリカ−ド５４を同時に挿入する
。この予備のメモリカ−ド５４はスペ−サであってもよ
い。なお、カ−ドのサイズがハーフサイズ以外のものに
対しては、そのスペ−スに応じた大きさのスペ−サを用
いる。また、図７に示されるように第２の接触子である
接続ピン５２は、装填されるメモリカ−ドが何であれカ
メラら側に対して共通とする。また、ホルダロック部材
５５の突起部５５ａは上記予備のメモリカ−ド５４の押
えとして働く。

【００２２】図８は、本発明の第５実施例を示すメモリ
カ−ドホルダをカメラに装着した場合の側面図である。 本メモリカ−ドホルダは、メモリカ−ド、あるいは、変
換回路を収納する以外にパソコン等の外部機器との通信
機能を有するものであり、図８に示されるように、該ホ
ルダ５７は、パソコンへの信号用ケ−ブル６１を有し、
更に、カメラ５６側への信号伝達用は接続ピン５８と、
メモリカ−ドとの第１の接触子である接続ピン（図示せ
ず）と第２の接触子である接続ピン５９を有している。 本実施例によれば、撮影された映像信号をパソコン側に
転送するだけでなく、パソコン側から、カメラ５６側へ
撮影条件の指定、例えば、絞り、シャッタスピ−ド、カ
ラ−バランス等を指定することができる。本メモリカ−
ドホルダ５７もやはりロック部材６０によりホルダ部の
開閉は行われる。また、上記接続ピン５８は、メモリカ
−ドが位置しない側壁近くに配設される。また、ホルダ
ロック部材６０の突起部６０ａは上記予備のメモリカ−
ド５４の押さえとして働く。

【００２３】なお、上記各実施例において、メモリカ−
ドホルダはすべてヒンジを用いてカメラに支持されるも
のとしたが、必ずしも、ヒンジ支持である必要はなく、
着脱自在のはめ込み式の機構でホルダを支持するように
してもよい。また、前記メモリカ−ドホルダ１０、２０
、３３、４３等に対して装填されるメモリカ−ドの種類
別に着色を施すようにすれば、取り違えて装填されるこ
とが防止できる。

【００２４】

【発明の効果】上述のように本発明のメモリカ−ドホル
ダは、収納部に装填されたメモリカ−ドの各接触子は第
１の接触子群と、第２接触子群を介して所定の対応関係
をもって電気的に機器に接続され、メモリカ−ドへの書
き込み、再生が実行されるものであって、本発明のもの
は、機器本体側に影響を与えることなく各種の仕様のメ
モリカ−ドが装填可能なメモリカ−ドホルダを差し替え
るだけで他の仕様のメモリカ−ドを用いるように変更で
き、今後、機器の多様化により複数の仕様のメモリカ−
ドが同じ機器に使用されるような場合でも、機器の種類
を増やすことなく対処できるなど数多くの顕著な効果を
有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すメモリカ−ドホルダ
を装着したメモリカ−ド式デジタルスチルカメラの斜視
図。

【図２】上記図１のメモリカ−ドホルダの開放状態での
縦断面図。

【図３】本発明の第２実施例を示すメモリカ−ドホルダ
の縦断面図。

【図４】上記図３のメモリカ−ドホルダにおける接続ピ
ンの接続状態を示す図。

【図５】本発明の第３実施例を示すメモリカ−ドホルダ
の縦断面図。

【図６】上記図４の第３実施例の変形例を示すメモリカ
−ドホルダを装着したカメラの側面図。

【図７】本発明の第４実施例を示すメモリカ−ドホルダ
の平面図。

【図８】本発明の第５実施例を示すメモリカ−ドホルダ
の正面図。

【図９】従来例を示すメモリカ−ド式デジタルスチルカ
メラの斜視図。

【符号の説明】

１０、２０、３１、３３、４２、４３、４４、４５、５
１……………………………………メモリカ−ドホルダ６
ａ、２７ａ……………………………………接続パターン
部（導体群） １３ａ、２４、…………………………………接続ピン（
第１の接触子） １３ｂ、２５、３９、５２、５９……………接続ピン（
第２の接触子） ６１………………………………………………接続ケ−ブ
ル（外部機器との接続導体）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】自己のメモリカ−ド収納部に装填されたメ
   モリカ−ドの各接触子に各対応して接触し得るよう配列
   された接触子でなる第１の接触子群と、予め想定された
   導体群に適合する配列の接触子でなる接触子群であって
   、上記導体群の各対応する導体と接触したときには該各
   導体と上記第１の接触子群の各接触子とが所定の対応関
   係をもって電気的に接続され得るようにするために上記
   第１の接触子群の各接触子と所定の対応関係をもって設
   けられた接触子群である第２接触子群と、を具備してな
   ることを特徴とするメモリカ−ドホルダ。
2. 【請求項２】上記第１の接触子群と第２接触子群の接触
   子のうち少なくとも所定の対応する接触子同志は、直／
   並列変換器乃至並／直列変換器を介して接続されてなる
   請求項１のメモリカ−ドホルダ。
3. 【請求項３】上記第１の接触子群の各接触子と外部機器
   とを接続するための接続導体を更に具備した請求項１の
   メモリカ−ドホルダ。
4. 【請求項４】当該電子機器本体に該本体の一部をなす如
   くして接続可能に構成されてなる請求項１乃至請求項３
   のメモリカ−ドホルダ。