JPH04312908A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH04312908A JPH04312908A JP996291A JP996291A JPH04312908A JP H04312908 A JPH04312908 A JP H04312908A JP 996291 A JP996291 A JP 996291A JP 996291 A JP996291 A JP 996291A JP H04312908 A JPH04312908 A JP H04312908A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極材料に改良を施し
た積層セラミックコンデンサに関するものである。
た積層セラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層セラミックコンデンサは、
平板状をなす複数の内部電極をセラミックを介して積層
して形成された積層チップと、該積層チップの対向壁に
付設された一対の外部電極とから構成されている。チッ
プ内の内部電極は交互に逆方向の外部電極に接続されて
おり、内部電極間で得られた所定の静電容量を外部電極
から取り出せるようになっている。
平板状をなす複数の内部電極をセラミックを介して積層
して形成された積層チップと、該積層チップの対向壁に
付設された一対の外部電極とから構成されている。チッ
プ内の内部電極は交互に逆方向の外部電極に接続されて
おり、内部電極間で得られた所定の静電容量を外部電極
から取り出せるようになっている。
【０００３】上記の内部電極及び外部電極は、耐熱性及
び耐食性の関係から一般に銀や銀−パラジウム等の銀合
金から形成されている。しかし、これら金属は電極とし
て優れた特性を有する反面、材料価格が高く、このため
コンデンサ自体のコストが高価になる欠点があり、とり
わけ全体コストの３０〜４０％が内部電極に依存してい
る。
び耐食性の関係から一般に銀や銀−パラジウム等の銀合
金から形成されている。しかし、これら金属は電極とし
て優れた特性を有する反面、材料価格が高く、このため
コンデンサ自体のコストが高価になる欠点があり、とり
わけ全体コストの３０〜４０％が内部電極に依存してい
る。
【０００４】積層セラミックコンデンサに係わる価格的
な問題を解消するため、内部電極を安価な卑金属から形
成する試みもなされている。しかし、内部電極をニッケ
ル等の卑金属で形成した場合では、外部電極に銀または
銀合金を用いると両電極の馴染みが悪く、両電極に導通
不良を生じ易くなる欠点がある。
な問題を解消するため、内部電極を安価な卑金属から形
成する試みもなされている。しかし、内部電極をニッケ
ル等の卑金属で形成した場合では、外部電極に銀または
銀合金を用いると両電極の馴染みが悪く、両電極に導通
不良を生じ易くなる欠点がある。
【０００５】電極相互の馴染みの問題を解消するものと
して、内部電極を卑金属から形成する一方、外部電極を
銅，ニッケル，アルミニウムから選択される金属から形
成したものも提案されている（特公昭６３−１２３７５
号公報参照）。
して、内部電極を卑金属から形成する一方、外部電極を
銅，ニッケル，アルミニウムから選択される金属から形
成したものも提案されている（特公昭６３−１２３７５
号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の積層
セラミックコンデンサでは外部電極として酸化し易い金
属を使用しているため、めっき等で外部電極を形成する
ことが困難であり、外部電極を形成するに当たってはこ
れら金属粉のペ−ストを塗布した後、該ペ−ストを中性
または還元性雰囲気中で焼付ける必要がある。
セラミックコンデンサでは外部電極として酸化し易い金
属を使用しているため、めっき等で外部電極を形成する
ことが困難であり、外部電極を形成するに当たってはこ
れら金属粉のペ−ストを塗布した後、該ペ−ストを中性
または還元性雰囲気中で焼付ける必要がある。
【０００７】このため、焼付け時にペ−スト中の展色剤
（ビヒクル）の分解が不十分となって金属粉の緻密化が
阻害され、また両電極を形成する金属相互の馴染みの悪
さも影響して内部電極との導通性が悪化し、ｔａｎδが
劣化したり、温度サイクルにより静電容量抜けが発生す
る欠点がある。また、外部電極用ペ−ストを焼付ける際
に中性または還元性雰囲気が必要になり、そのための設
備や窒素や水素等のガスの使用により製造コストが高騰
する欠点がある。
（ビヒクル）の分解が不十分となって金属粉の緻密化が
阻害され、また両電極を形成する金属相互の馴染みの悪
さも影響して内部電極との導通性が悪化し、ｔａｎδが
劣化したり、温度サイクルにより静電容量抜けが発生す
る欠点がある。また、外部電極用ペ−ストを焼付ける際
に中性または還元性雰囲気が必要になり、そのための設
備や窒素や水素等のガスの使用により製造コストが高騰
する欠点がある。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、コンデンサ自体を安価に
形成できることは勿論のこと、外部電極と内部電極の相
互に高い導通性を確保できる積層セラミックコンデンサ
を提供することにある。
で、その目的とするところは、コンデンサ自体を安価に
形成できることは勿論のこと、外部電極と内部電極の相
互に高い導通性を確保できる積層セラミックコンデンサ
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明では、セラミックを介して積層された複数の内
部電極と、内部電極と所定の接続関係をもって導通する
一対の外部電極とを具備した積層セラミックコンデンサ
において、上記内部電極を卑金属または卑金属の合金か
ら形成すると共に、上記外部電極を亜鉛または亜鉛合金
から形成している。
、本発明では、セラミックを介して積層された複数の内
部電極と、内部電極と所定の接続関係をもって導通する
一対の外部電極とを具備した積層セラミックコンデンサ
において、上記内部電極を卑金属または卑金属の合金か
ら形成すると共に、上記外部電極を亜鉛または亜鉛合金
から形成している。
【００１０】
【作用】本発明に係る積層セラミックコンデンサでは、
内部電極及び外部電極が卑金属または卑金属の合金から
形成されているので、両電極の材料コストを低減してコ
ンデンサ自体を安価に製造できる。
内部電極及び外部電極が卑金属または卑金属の合金から
形成されているので、両電極の材料コストを低減してコ
ンデンサ自体を安価に製造できる。
【００１１】また、外部電極として亜鉛または亜鉛合金
を用いているので、外部電極用ペ−ストの焼付けを大気
等の自然雰囲気中で行なうことが可能である。
を用いているので、外部電極用ペ−ストの焼付けを大気
等の自然雰囲気中で行なうことが可能である。
【００１２】しかも、外部電極用ペ−ストを焼付ける際
にペ−スト中の展色剤（ビヒクル）の分解が十分に行な
われて亜鉛粉または亜鉛合金粉が緻密に焼成され、両電
極を形成する金属相互の馴染みがよいことも相俟って、
両電極間に強固な結合が得られ導通性が向上する。
にペ−スト中の展色剤（ビヒクル）の分解が十分に行な
われて亜鉛粉または亜鉛合金粉が緻密に焼成され、両電
極を形成する金属相互の馴染みがよいことも相俟って、
両電極間に強固な結合が得られ導通性が向上する。
【００１３】
【実施例】図１は本発明を適用した積層セラミックコン
デンサの断面図である。
デンサの断面図である。
【００１４】この積層セラミックコンデンサは、平板状
をなす複数（図中は５枚）の内部電極１をセラミック２
を介して積層して形成された角形の積層チップ３と、該
積層チップ３の内部電極方向の対向壁に付設された一対
の外部電極４とから構成されている。
をなす複数（図中は５枚）の内部電極１をセラミック２
を介して積層して形成された角形の積層チップ３と、該
積層チップ３の内部電極方向の対向壁に付設された一対
の外部電極４とから構成されている。
【００１５】上記内部電極１は間隔をおいて交互に位置
をずらせて平行に配置されており、その内の３枚の端縁
を図中右側の対向壁から露出し、また２枚の端縁を図中
左側の対向壁から露出している。この内部電極１は、ニ
ッケル，銅，鉛，亜鉛，鉄，錫，アルミニウム，コバル
ト，クロム等の卑金属から選択される１種またはその合
金から成り、好ましくはニッケル，銅，鉛及びこれらの
合金が使用される。
をずらせて平行に配置されており、その内の３枚の端縁
を図中右側の対向壁から露出し、また２枚の端縁を図中
左側の対向壁から露出している。この内部電極１は、ニ
ッケル，銅，鉛，亜鉛，鉄，錫，アルミニウム，コバル
ト，クロム等の卑金属から選択される１種またはその合
金から成り、好ましくはニッケル，銅，鉛及びこれらの
合金が使用される。
【００１６】上記各外部電極４は積層チップ３の壁面に
その周縁に及んで付設されている。この外部電極４の第
１層４ａは、亜鉛または亜鉛合金から成り、亜鉛合金と
しては亜鉛−アルミニウム系合金や亜鉛−アルミニウム
−銅系合金等から選択的に使用される。
その周縁に及んで付設されている。この外部電極４の第
１層４ａは、亜鉛または亜鉛合金から成り、亜鉛合金と
しては亜鉛−アルミニウム系合金や亜鉛−アルミニウム
−銅系合金等から選択的に使用される。
【００１７】以下に、本発明に係る積層セラミックコン
デンサの好適な具体例をその製造方法を交えて説明する
。
デンサの好適な具体例をその製造方法を交えて説明する
。
【００１８】まず、非還元性のセラミック組成物から成
る厚さ１０〜６０μｍのセラミックシ−トの一面に、内
部電極となるニッケル粉末のペ−ストを数μｍの厚みで
、しかも多数の長方形が規則的に並ぶようにして印刷す
る。
る厚さ１０〜６０μｍのセラミックシ−トの一面に、内
部電極となるニッケル粉末のペ−ストを数μｍの厚みで
、しかも多数の長方形が規則的に並ぶようにして印刷す
る。
【００１９】次に、印刷後のセラミックシ−トを１枚宛
平面方向に位置をずらして２０〜１００枚積層し、これ
を積層方向に所定の大きさで切断してチップ材を形成す
る。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となるニ
ッケル層が露出する。
平面方向に位置をずらして２０〜１００枚積層し、これ
を積層方向に所定の大きさで切断してチップ材を形成す
る。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となるニ
ッケル層が露出する。
【００２０】次に、このチップ材のニッケル層が露出す
る対向壁夫々に、外部電極となる亜鉛粉末のペ−ストを
数μｍ〜数十μｍの厚みをもって塗布する。
る対向壁夫々に、外部電極となる亜鉛粉末のペ−ストを
数μｍ〜数十μｍの厚みをもって塗布する。
【００２１】次に、ペ−スト塗布後のチップ材を、大気
等の自然雰囲気中で４００℃程度の温度で焼成する。こ
の焼成によってセラミック焼成体が得られると同時に、
内部電極と外部電極のペ−ストの焼付けが行なわれる。
等の自然雰囲気中で４００℃程度の温度で焼成する。こ
の焼成によってセラミック焼成体が得られると同時に、
内部電極と外部電極のペ−ストの焼付けが行なわれる。
【００２２】以上で、内部電極１がニッケルから成り、
また外部電極４が亜鉛から成る、図１に示すような積層
セラミックコンデンサが製造される。
また外部電極４が亜鉛から成る、図１に示すような積層
セラミックコンデンサが製造される。
【００２３】上記の積層セラミックコンデンサでは、内
部電極１及び外部電極４に材料価格の低いニッケルと亜
鉛を用いているので、コンデンサ自体をより一層安価に
形成できることに加え、外部電極４となる亜鉛粉ペ−ス
トの焼付けを大気等の自然雰囲気中で行なうことが可能
であり、従来のように焼付けのために中性または還元性
雰囲気を用いる必要がなく、そのための設備や窒素や水
素等のガスの使用が不必要になる分、製造コストを安く
押さえることができる。
部電極１及び外部電極４に材料価格の低いニッケルと亜
鉛を用いているので、コンデンサ自体をより一層安価に
形成できることに加え、外部電極４となる亜鉛粉ペ−ス
トの焼付けを大気等の自然雰囲気中で行なうことが可能
であり、従来のように焼付けのために中性または還元性
雰囲気を用いる必要がなく、そのための設備や窒素や水
素等のガスの使用が不必要になる分、製造コストを安く
押さえることができる。
【００２４】また、焼付け時にペ−スト中の展色剤（ビ
ヒクル）の分解が十分に行なわれて亜鉛粉が緻密に焼成
されるので、両電極１，４を形成するニッケルと亜鉛の
相互の馴染みがよいことも相俟って、両電極間に強固な
結合が得られ導通性が格段と向上する利点がある。
ヒクル）の分解が十分に行なわれて亜鉛粉が緻密に焼成
されるので、両電極１，４を形成するニッケルと亜鉛の
相互の馴染みがよいことも相俟って、両電極間に強固な
結合が得られ導通性が格段と向上する利点がある。
【００２５】因みに、先に述べた方法に従って、内部電
極がニッケルで外部電極が亜鉛から成り、長さ，幅及び
高さが３．２ｍｍ，１．６ｍｍ，１．２５ｍｍで設計容
量が１．０μＦのＦ特性積層セラミックコンデンサ（発
明品）と、内部電極がニッケルで外部電極が銀から成り
、同寸法で同容量のＦ特性積層セラミックコンデンサ（
従来品１）と、内部電極がニッケルで外部電極が銅から
成り、同寸法で同容量のＦ特性積層セラミックコンデン
サ（従来品２）とを夫々１００個宛製造し、製品中で容
量が０．９μＦ以下のものとｔａｎδが５％以上のもの
の個数を調べると共に、各々の製品にＪＩＳ Ｃ５１
０２で定められる温度サイクル試験を行なってから同個
数を調べたところ、発明品では温度サイクル試験の前後
に不良品の発生が全く見られなかったのに対し、従来品
１では温度サイクル試験前で容量０．９μＦ以下のもの
が５個、ｔａｎδが５％以上のものが１３個現われ、ま
た温度サイクル試験後で容量０．９μＦ以下のものが２
０個、ｔａｎδが５％以上のものが４１個現われた。ま
た、従来品２では温度サイクル試験後に容量０．９μＦ
以下のものが１個、ｔａｎδが５％以上のものが３個現
われた。
極がニッケルで外部電極が亜鉛から成り、長さ，幅及び
高さが３．２ｍｍ，１．６ｍｍ，１．２５ｍｍで設計容
量が１．０μＦのＦ特性積層セラミックコンデンサ（発
明品）と、内部電極がニッケルで外部電極が銀から成り
、同寸法で同容量のＦ特性積層セラミックコンデンサ（
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成り、同寸法で同容量のＦ特性積層セラミックコンデン
サ（従来品２）とを夫々１００個宛製造し、製品中で容
量が０．９μＦ以下のものとｔａｎδが５％以上のもの
の個数を調べると共に、各々の製品にＪＩＳ Ｃ５１
０２で定められる温度サイクル試験を行なってから同個
数を調べたところ、発明品では温度サイクル試験の前後
に不良品の発生が全く見られなかったのに対し、従来品
１では温度サイクル試験前で容量０．９μＦ以下のもの
が５個、ｔａｎδが５％以上のものが１３個現われ、ま
た温度サイクル試験後で容量０．９μＦ以下のものが２
０個、ｔａｎδが５％以上のものが４１個現われた。ま
た、従来品２では温度サイクル試験後に容量０．９μＦ
以下のものが１個、ｔａｎδが５％以上のものが３個現
われた。
【００２６】尚、内部電極及び外部電極の第１層として
ニッケル以外の卑金属または卑金属の合金を用いる場合
や、外部電極の第２層として亜鉛合金を用いる場合も上
記と同様の製造方法で積層セラミックコンデンサを得る
ことができ、しかも同様の効果を得ることができる。
ニッケル以外の卑金属または卑金属の合金を用いる場合
や、外部電極の第２層として亜鉛合金を用いる場合も上
記と同様の製造方法で積層セラミックコンデンサを得る
ことができ、しかも同様の効果を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、内
部電極及び外部電極の材料コストを低減してコンデンサ
自体を安価に形成できることに加え、外部電極と内部電
極の相互に高い導通性を確保できる。
部電極及び外部電極の材料コストを低減してコンデンサ
自体を安価に形成できることに加え、外部電極と内部電
極の相互に高い導通性を確保できる。
【図１】本発明を適用した積層セラミックコンデンサの
断面図
断面図
１…内部電極、２…セラミック、３…積層チップ、４…
外部電極。
外部電極。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックを介して積層された複数の内部
電極と、内部電極と所定の接続関係をもって導通する一
対の外部電極とを具備した積層セラミックコンデンサに
おいて、上記内部電極を卑金属または卑金属合金から形
成すると共に、上記外部電極を亜鉛または亜鉛合金から
形成した、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP996291A JPH04312908A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP996291A JPH04312908A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312908A true JPH04312908A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=11734568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP996291A Withdrawn JPH04312908A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312908A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5527403B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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1991
- 1991-01-30 JP JP996291A patent/JPH04312908A/ja not_active Withdrawn
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