JPH0430444A - 半導体装置の昇降装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば半導体装置の電気特性などをテストす
るテスタに対して半導体装置をセットするのに用いる半
導体装置の昇降装置に関する。

〔従来の技術〕

一般に、半導体装ｌの製造後には、その電気特性を適当
な試験装置にてテストすることを行う。

従来のテストシステムの一例を第８図に示して説明する
。図中、１は半導体装置、２はテスタ、３はテスタ２に
おける半導体装置１のテストヘッド、４は複数個の半導
体装置１が収納された第１マガジン、５はテスト終了し
た半導体装置１を収納する第２マガジン、６は半導体装
置ｌをテストヘッド３にセットする昇降装置、７．８は
半導体装ｆ１の搬送路である。

テスト対象となる半導体装置１のパッケージｌＡの形状
としては、例えばＤＩＰＩイプ、ＦＰタイプなどがある
。

テストヘッド３は、第９図に示すように、凹溝３Ａを有
し、この凹溝３Ａの内壁部に半導体装置１の端子ＩＢに
接触する電極パッド３Ｂが設けられており、この電極バ
ンド３Ｂが図示しない配線を介してテスタ２に接続され
ている。

昇降装置６は、第９図に示すように、エアシリンダ９と
、エアシリンダ９のピストン部に連結されかつ上面に半
導体装１ｆｌが搭載される角柱状の昇降台ＩＯとを備え
ている。エアシリンダ９の動作は図示しない制御装置で
もってｌｌ１ＩＩされる。

次に、テストの手順を説明する。

まず、第１マガジン４内から半導体装置ｌを一個ずつ取
出し、搬送路７を経て昇降装置６の昇降台１０上に搭載
させる。ここで、エアシリンダ９でもって昇降台１０を
上昇させることにより、昇降台１０上の半導体装置ｌを
テストへ、ド３に対してセットする。この状態にて、半
導体装置１の端子ＩＢはテストヘッド３の電極パッド３
Ｂに電気的に接触することになるので、このセットがな
されると、テスタ２は半導体装ｔｔの電気特性テストを
行う。そして、このテストが終了すると、エアシリンダ
９でもって昇降台ＩＯを下降させてから、搬送路８を経
て第２マガジン５に収納される。但し、不良と判定され
た半導体装置１については第２マガジン５に収納する前
段において除去される。

なお、テストヘッド３および昇降装置６の昇降台１０は
、テストすべき半導体装置１のパッケージＩＡの面形状
に応して、種々な形状のものが用意されており、テスト
対象となる半導体装置１に応した専用の昇降台が適宜に
選択され、交換される。例えば、ＤＩＰタイプの半導体
装置１には、第１０図に示すように、搭載面形状が長方
形となった昇降台１０が、また、ＦＰタイプの半導体装
置１では、第１１図に示すように、搭載面形状がほぼ正
方形となった昇降台１０がそれぞれ使用されるのである
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したように、テスト対象となる半導体装置１のタイ
プに応して、テストヘッド３と昇降装置６の昇降台１０
とを適切なものに交換する必要があって、その交換が面
倒で手間がかかる点が指摘される。

ところで、テストへフド３については、半導体装置１と
電気的に接続する必要があるので、複数種類のものを用
意することは仕方ないとしても、昇降装置６の昇降台１
０については半導体装置１を搭載すればよいものゆえ、
改良の余地があると考えられる。

そこで、例えば、昇降台１０の上面の形状を、総てのタ
イプの半導体装置ｌの外形寸法よりも小さくしておき、
この昇降台１０の上面に半導体装Ｍ１のパッケージＬＡ
の中央付近を位置させるようにすれば、一つの昇降台を
総て共通に利用できるようになる。しかしながら、その
場合、昇降台１０の上面が半導体装置１のパッケージＩ
Ａの中央付近としか接触しない小さなものなので、半導
体装置ｌをテストヘッド３にセットする際に、半導体装
置１のパッケージ面形状に加わる負荷応力が不均一とな
り、半導体装置１の内部配線を断線させたり、端子ＩＢ
を屈曲させたりすることにもなりかねない。

本発明は、このような事情に鑑みて創案されたもので、
どのようなタイプの半導体装置にも簡単かつ迅速に対応
できて、かつ半導体装置に対してほぼ均一な負荷応力を
付与できるようにすることを目的としている。

（課題を解決するための手段〕 本発明は、上記目的を達成するために、半導体装置搭載
用の昇降台と、この昇降台を上下方向に昇降させる駆動
手段とを備えた構成の半導体装置の昇降装置において、
次のような構成をとる。

本発明の半導体装置の昇降装置は、前記昇降台が、半導
体装置のパンケージ面よりも大きな面を持つベースと、
ベース上にマトリクス状に配設される複数の棒体と、こ
の棒体それぞれを選択的に上方に突出させる制御手段と
からなり、かつ、この昇降台はその上面に半導体装置の
パッケージ面形状に応した凸部を前記任意の棒体の突出
にて形成自在としたものである。

〔作用〕

上記構成によれば、昇降台の上面に任意形状の凸部を形
成することができる。つまり、昇降台の棒体個々におい
て上方に突出させる棒体を選択すれば、突出させた棒体
それぞれでもって例えば正方形や長方形といった形状の
面を持つ凸部を形成することができる。つまり、テスト
対象となる半導体装置のパッケージ形状に合わせて、前
記凸部の面形状を設定することができるので、従来のよ
うに半導体装置のバフケージ形状に合わせた複数の昇降
台を用意せずに済むことになる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図ないし第４図に本発明の第１実施例を示している
。同図において、従来例の第８図および第９図に示した
部品、部分と同一ものに同じ符号を付し、その詳細な説
明を省略する。

本実施例において、従来例と異なる構成は、主として昇
降装置６の昇降台１０である。

ここでの昇降台１０は、ハウジング１１と、ハウジング
１１内に設けられるベース１２と、へ−ス１２上にマト
リクス状に配設された複数の小型エアシリンダ１３群と
、小型エアシリンダ１３へ圧縮エアを供給するエアポン
プ１４と、小型エアシリンダ１３個々の動作を制御する
制′ａ装！１５とを備えた構成である。

小型エアシリンダ１３は、丸棒状のピストンピン１６を
シリンダ本体１７に内装したものからなり、シリンダ本
体１７にはエアポンプ１４が開閉弁１８を介して接続さ
れている。つまり、この開閉弁１８を開閉制御すること
により、シリンダ本体１７へのエア導入を許容または遮
断するように構成されている。このピストンピン１６が
、請求項に記載の棒体に相当する。

制御装置１５は、マイクロコンピュータからなり、内部
記憶回路にはＤＩＰタイプの半導体装置１におけるパッ
ケージ面形状に対応した凸部パターンや、ＦＰタイプの
半導体装置１におけるバ・７ケ一ジ面形状に対応した凸
部パターンなどが記憶されており、図示しない入力手段
から与えられるタイプ指定信号に応答して、該当する凸
部パターンを読み出し、この凸部パターンを構成する所
定の小型エアシリンダ１３をそれぞれ駆動制御するもの
である。なお、この制？Ｉｌ装置１５でもって、昇降台
１０全体を昇時させるエアシリンダ９の駆動制御をも司
るように構成してもよい。

以上の開閉弁１８、制御装置１５が請求項に記載の制御
手段に相当する。

次に、動作を説明する。

半導体装置１として、例えば、ＤＩＰタイプとする場合
を例に挙げる。まず、オペレータが図示しない入力手段
でもってタイプを指定すると、制御装置１５は前記入力
手段から与えられるタイプ指定信号に応答して、内部記
憶回路から該当する凸部パターンを読み出し、この凸部
パターンに対応する小型エアシリンダ１３に関する開閉
弁１８を開放し、エアポンプ１４を駆動する。これによ
り、ＤＩＰタイプのパッケージＩＡの面内に収まる範囲
に位置するピストンピン１６が上方に突出して、第３図
に示すように、上面視はぼ長方形状の面を持つ凸部１９
を形成する。

この凸部内におけるピストンピン１６それぞれの間には
微小な隙間が介在していて、半導体装置１のパッケージ
ＩＡの面に対して面接触とはならないけれども、ピスト
ンピン１６の各上端が半導体装置ｌのパッケージＩＡの
面金域に一定間隔おきに接触するために、この昇降台１
０で半導体装置１をテストヘッド２に対してセントする
際において、半導体装１工に対してほぼ均等な負荷応力
を与えることになる。

また、半導体装置１をＦＰタイプとする場合には、上記
同様に、オペレータが図示しない入力手段でもってタイ
プ指定すると、第４図に示すように、昇降台１０の上面
には上面視はぼ正方形状の面を持つ凸部１９を形成する
。

第５図に本発明の第２実施例を示している。この実施例
では、各小型シリンダ１３の上方にマスクプレート２０
を着脱自在に装着する構造としており、このマスクプレ
ート２０でもって昇降台１０の上面に形成すべき凸部１
９の面形状を決定している。つまり、この実施例装置で
は、上記第１実施例のような開閉弁１８や制御装置１５
を用いず、これに代わるものとしてマスクプレート２０
を用いており、このマスクプレート２０が請求項に記載
の制御手段に相当する。

このマスクプレート２０は、方形の薄板に長方形をなす
枠内に複数の透孔を穿設したものからなり、この透孔と
一敗する小型エアシリンダ１３のピストンピン１６のみ
の上方への突出を許容するようになっている。そして、
テスト対象となる半導体装置ｌのタイプ別に、複数種類
のマスクプレート２０を予め用意しておき、このマスク
プレート２０を適宜に選択する。このマスクプレート２
０は、ハウジング１１の上方に設けたガイド溝１１Ａに
沿って出し入れするだけの簡単な操作でもって交換でき
るようになっている。

ところで、この実施例では、昇降台１０における凸部１
９の形成時には、エアポンプ１４からの圧縮エアを総て
の小型エアシリンダ１３に対して導入させるけれども、
マスクプレート２０で目隠しされる小型エアシリンダ１
３についてはピストンピン１６の突出が阻まれるので、
この小型エアシリンダ１３については圧縮エアが導入で
きなくなる。このように、マスクプレート２０を用いて
複数の小型エアシリンダ１３それぞれの駆動を制御する
ようにしているのである。

但し、この実施例の場合、マスクプレート２０をテスト
対象となる半導体装置１に応じて取り替える必要がある
けれども、マスクプレート２０の着脱作業は従来のよう
に昇降台そのものを交換する作業に比べて逢かに簡単で
しかも短時間で行えるといったメリットがある。

第６図および第７図に本発明の第３実施例を示している
。つまり、この実施例では、上記第１実施例での丸棒状
のピストンピン１６の代わりに、角棒状のピストンピン
１６を用いている。ここでは、平面視で正方形のピスト
ンピン１６Ａと、平面視で幅広な長方形のピストンピン
１６Ｂと、平面視で輻狭な長方形のピストンピン１６Ｃ
とを図示のごとく配置しており、適当なピストンピン１
６Ａ、１６Ｂ、、１６Ｃを選択して、半導体装置１のタ
イプ別に応じた凸部１９を形成するようになっている０
例えば、半導体装置１をＤＩＰタイプとする場合は、第
６図に示すようなピストンピン１６Ａ、１６Ｂの組み合
わせからなる凸部１９を形成させ、半導体装置１をＦＰ
タイプとする場合は、第７図に示すようなピストンピン
１６Ｂ、１６Ｃの組み合わせからなる凸部１９を形成さ
せるのである。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、搭載する半導体装
置のタイプに応じて、昇降台の上面に任意形状の凸部を
形成することができるから、従来のように半導体装置の
パッケージ形状に応じた専用の昇降台に交換する必要が
なくなる。したがって、例えば半導体装置のテストシス
テムに本発明装置を利用すれば、テスト対象の半導体装
置のタイプを変更する場合にもテストを無駄に中断せず
に済むなど、稼働率の向上に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は昇降装置の分解斜視図、第２図は昇降装置の概略構
成を示す構成模式図、第３図および第４図は昇降台に凸
部を形成した状態を示す要部の斜視図である。第５図は
本発明の第２実施例に係る昇降装置の要部を示す分解斜
視図である。 第６図および第７図は本発明の第３実施例に係り、いず
れも昇降台に凸部を形成した状態を示す要部の斜視図で
ある。 第８図ないし第１１図は従来例に係り、第８図はテスト
システムの概略を示す側面図、第９図は昇降装置の斜視
図、第１０図および第１１図はテスト対象の半導体装置
のタイプに合わせた形状の昇降台を示す斜視図である。 １・・・半導体装置　　　　２・・・テスタ３・・・テ
ストヘッド　　　６・・・昇降装置９・・・エアシリン
ダ　　１０・・・昇降台１２・・・ベース　　　　　１
３・・・小型エアシリンダ１４・・・エアポンプ　　　
１５・・・制御装置１６・・・ピストンピン　　１８・
・・開閉弁１９・・・凸部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置搭載用の昇降台と、この昇降台を上下
   方向に昇降させる駆動手段とを備えた構成の半導体装置
   の昇降装置であって、 前記昇降台が、半導体装置のパッケージ面よりも大きな
   面を持つベースと、ベース上にマトリクス状に配設され
   る複数の棒体と、この棒体それぞれを選択的に上方に突
   出させる制御手段とからなり、かつ、この昇降台はその
   上面に半導体装置のパッケージ面形状に応じた凸部を前
   記任意の棒体の突出にて形成自在としたものであること
   を特徴とする半導体装置の昇降装置。