JPH0429563Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は回路基板の上面を樹脂モールドする際
に使用するダムリングの接合装置に関するもので
ある。

（従来の技術とその問題点） 通常リードピンを多数備える回路基板における
ダムリングの接合は、大気中において回路基板上
面に熱硬化性の接着剤を塗布すると共に、該接着
剤が塗布された上面に治具で保持されたダムリン
グを載置し、かつ該ダムリング上面を押圧した
後、これを真空室に入れて接着剤中の気泡を脱気
していた。

ところが、この接合作業はダムリングを回路基
板上面に接合した後、真空室に入れて脱気すると
いう２つの工程を必要とし、さらに接着剤中の気
泡を全て脱気するには1.5torrの真空中で約30分
〜90分の時間を要するため非常に非能率的であつ
た。

（考案が解決しようとする技術的課題） 以上の問題を解決しようとする本考案の技術的
課題は、回路基板におけるダムリングの接合作業
の工程を短縮することである。

（技術的課題を達成するための技術的手段） 以上の技術的課題を達成するための本考案の技
術的手段は、基台の上方に保持板を上下動自在に
設けて形成した接合機を真空室内に内設し、該基
台の上面には載置部を凹設すると共に、保持板の
下面には載置部と対向するホルダーを設けること
である。

（考案の効果） 本考案は以上の様な構成にしたことにより下記
の効果を有する。

ダムリングの接合機を真空室に設置したの
で、ダムリングの接合作業及び脱気作業を一連
の連続工程で行なうことができ、作業能率の向
上を図ることができる。

ダムリングの接合作業を真空室内で行なうの
で、回路基板上面に塗布された接着剤中の気泡
及びダムリング下面に付着した気泡の脱気時間
（1.5torrの真空中）を従来の約30分〜90分に対
して３分〜６分に大幅に短縮することができ
る。

（実施例） 以下、本考案の一実施例を図面により説明す
る。

第１図〜第３図は回路基板ｍにおけるダムリン
グｎの接合装置Ａの作動図を示すものであり、該
回路基板用ダムリングの接合装置Ａは真空室１と
該真空室内１ａに内設された接合機２とにより構
成される。

回路基板ｍはガラスエポキシ樹脂、セラミツク
等で適宜大きさに形成された基板m₁に、縦横方
向に等間隔をもつて多数のリードピンm₂が取り
付けられると共に、マウント部ａに前記リードピ
ンm₂とリード線を介して連結されたICチツプが
搭載されて形成されている。

ダムリングｎは、ICチツプを樹脂モールドす
るためにシリコンゴム等の熱硬化性樹脂製の接着
剤ｓを介して回路基板ｍの上面に接着される。

また、該ダムリングｎは回路基板ｍよりもやや
小さな平面方形に形成されると共に、マウント部
ａ及びボンデイングリード部に対応する中央部に
開口部n₁が穿孔されている。

接合機２は基台３と該基台３の上方に設けた保
持板４とからなり、基台３の上面には回路基板ｍ
が載置されるための載置部５が縦横に等間隔をも
つて多数凹設されている。

該載置部５は回路基板ｍにおける基板m₁より
やや大きく、かつ該回路基板ｍを載置した状態で
基板上面と基台上面とが面一状になるか、或いは
基板上面が基台上面からやや突出するくらいの深
さに切欠形成する。

保持板４は油圧シリンダー４ａを介して上下動
可能に設けられると共に、前記載置部５と対向す
る下面にホルダー６が設けられている。

該ホルダー６は対向状に設けた２対の挾持片６
ａで形成されると共に、該挾持片６ａが操作部に
おける操作スイツチと電気的に連結され、該スイ
ツチの操作により開閉動してダムリングｎを保持
したり或いは保持されたダムリングｎを落下させ
たりするものである。

第５図と第６図はホルダー６の他の実施例を示
す断面図である。

第５図における２０は回路基板ｍをセツトする
ための凹溝であり、２１は凹溝２０に回路基板ｍ
を保持させるための掛止片であり、ばね２１ａに
より出没自在に設けられている。

また、２２は回路基板ｍを基台３上の載置部５
に落下させるためのスライド板である。

而して、回路基板ｍをリードピンm₂が上向き
の状態でセツトすると共に基台３の載置部５に接
着剤ｓを塗布したダムリングｎを載置し、脱気作
業が終つた後に、スライド板２２がスライドして
回路基板ｍをダムリングｎに落下させる。

第６図は保持板４下面に切欠した凹溝３０の上
面に電磁石３１を設けたものであり、前記と同様
に電磁石３１に回路基板ｍのリードピンm₂を吸
着させてセツトし、該電磁石３１の電源のON・
OFFにより、回路基板ｍを載置部５にセツトさ
れたダムリングｎに落下させるものである。

而して、該回路基板用ダムリングの接合装置Ａ
の作動について説明する。

まず、最初に真空室１内に内設した接合機２の
保持板４を上昇させた状態で基台３の載置部５
に、上面へ接着剤ｓを塗布した回路基板ｍを設置
すると共に、保持板４のホルダー６にダムリング
ｎを保持させる。そして、該接着剤ｓ中及びダム
リングｎ下面に付着した気泡を脱気する（第１
図）。

次に、保持板４を下降させて所定位置、すなわ
ち基台上面と保持板下面との間隙が約１cmのとこ
ろで停止させる（第２図）。

そして、ホルダー６の挾持片６ａを開動させて
ダムリングｎを回路基板ｍに落下させると共に、
所定時間後にダムリングｎが回路基板ｍに接合さ
れた状態で再び脱気をする（第３図）。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の回路基板用ダムリン
グの接合装置の作動を示す断面図、第４図は同平
面図、第５図、第６図はホルダーの他の実施例を
示す断面図である。 尚、図中Ａ……回路基板用ダムリングの接合装
置、１……真空室、２……接合機、３……基台、
４……保持板、５……載置部、６……ホルダーを
夫々示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基台の上方に保持板を上下動自在に設けて形成
   した接合機を真空室内に内設し、該基台の上面に
   は載置部を凹設すると共に、保持板の下面には載
   置部と対向するホルダーを設けた回路基板用ダム
   リングの接合装置。