JPH04302115A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH04302115A JPH04302115A JP6598291A JP6598291A JPH04302115A JP H04302115 A JPH04302115 A JP H04302115A JP 6598291 A JP6598291 A JP 6598291A JP 6598291 A JP6598291 A JP 6598291A JP H04302115 A JPH04302115 A JP H04302115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip component
- chip part
- soldering
- small
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子計算機等に使用する
プリント配線板へのチップ部品実装構造に関する。
プリント配線板へのチップ部品実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品とＩＣ等は、プリント
基板上に独立して搭載していたが、機器の小形高密度化
に伴い図４に示す様にＩＣ等の下にチップ部品を搭載す
る実装構造が考案された。図４においてプリント基板３
′上に電極４′を設け、その電極４′にチップ部品１′
の電極部をハンダ付けにより搭載する。チップ部品１′
の上部にはＩＣ等２′をハンダ付けにより搭載すること
により実装面積を小さくしていた。例えば、この種の技
術は特開平２ー１５９７９１号公報に記載されている。
基板上に独立して搭載していたが、機器の小形高密度化
に伴い図４に示す様にＩＣ等の下にチップ部品を搭載す
る実装構造が考案された。図４においてプリント基板３
′上に電極４′を設け、その電極４′にチップ部品１′
の電極部をハンダ付けにより搭載する。チップ部品１′
の上部にはＩＣ等２′をハンダ付けにより搭載すること
により実装面積を小さくしていた。例えば、この種の技
術は特開平２ー１５９７９１号公報に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
実装構造では、部品を積み重ねるため全体面を薄型化す
るには、限界があった。
実装構造では、部品を積み重ねるため全体面を薄型化す
るには、限界があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】チップ部品実装構造の薄
型化に当たって考えられる手段としては、第１に、チッ
プ部品の小形化があるが小形化すると電気的に必要とす
る特性・容量を確保するのがより困難となる。
型化に当たって考えられる手段としては、第１に、チッ
プ部品の小形化があるが小形化すると電気的に必要とす
る特性・容量を確保するのがより困難となる。
【０００５】次に、基板に凹部を設け、凹部底面に露出
させた電極上にチップ部品をハンダ付けする方法が実用
化されたが凹部形成法と組立方法が難しかった。そこで
本発明では、チップ部品形状を工夫すると共にプリント
板上に開口部を設け前記チップ部品を開口部に係合させ
て全体厚を薄くしようとするものである。
させた電極上にチップ部品をハンダ付けする方法が実用
化されたが凹部形成法と組立方法が難しかった。そこで
本発明では、チップ部品形状を工夫すると共にプリント
板上に開口部を設け前記チップ部品を開口部に係合させ
て全体厚を薄くしようとするものである。
【０００６】
【作用】本発明は、凸形状のチップ部品を、プリント基
板上に設けた開口部に凸部を挿入し、ハンダ付けするこ
とによりパッケージの薄型化を図る。
板上に設けた開口部に凸部を挿入し、ハンダ付けするこ
とによりパッケージの薄型化を図る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明による一実施例を、図１、図２
により説明する。
により説明する。
【０００８】図１は本発明のチップ部品の矢視図を示す
。図１に示すように、チップ部品の両端に段差を設け凸
形状とする。図２は本発明のチップ部品実装構造を示す
が、プリント板３の開口部５にチップ部品１を挿入し、
さらに、その開口部５の両側の電極とチップ部品１の両
端の電極とを侵せきハンダ付け法、リフロ−ハンダ付け
法等でハンダ付けする。チップ部品１の上部には、ＩＣ
等２の部品を前記チップ部品１と同時かあるいは後に前
記ハンダ付け法により図２の様に搭載する。また、チッ
プ部品１の上部には、必ずしもＩＣ等２が搭載されてな
くてもよい。
。図１に示すように、チップ部品の両端に段差を設け凸
形状とする。図２は本発明のチップ部品実装構造を示す
が、プリント板３の開口部５にチップ部品１を挿入し、
さらに、その開口部５の両側の電極とチップ部品１の両
端の電極とを侵せきハンダ付け法、リフロ−ハンダ付け
法等でハンダ付けする。チップ部品１の上部には、ＩＣ
等２の部品を前記チップ部品１と同時かあるいは後に前
記ハンダ付け法により図２の様に搭載する。また、チッ
プ部品１の上部には、必ずしもＩＣ等２が搭載されてな
くてもよい。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、電気的に大容量のチッ
プ部品を効率よく小形・薄型に実装可能となり、機器の
小形薄型化に寄与する。また、プリント板に開口部を持
っているため、チップ部品搭載時の位置決めが容易とな
る効果がある。
プ部品を効率よく小形・薄型に実装可能となり、機器の
小形薄型化に寄与する。また、プリント板に開口部を持
っているため、チップ部品搭載時の位置決めが容易とな
る効果がある。
【図１】本発明によるチップ部品の矢視図である。
【図２】本発明によるチップ部品の実装構造を示し、凸
形状のチップ部品をプリント基板３上に設けた開口部５
に挿入し、ハンダ付けし、さらに、チップ部品１の上部
にＩＣを搭載した図である。
形状のチップ部品をプリント基板３上に設けた開口部５
に挿入し、ハンダ付けし、さらに、チップ部品１の上部
にＩＣを搭載した図である。
【図３】従来のチップ部品の矢視図である。
【図４】従来のチップ部品実装構造を示し、プリント基
板３′上に設けた電極部４′にチップ部品１′を搭載し
、さらに、チップ部品１′の上部にＩＣ等２′を搭載し
た図である。
板３′上に設けた電極部４′にチップ部品１′を搭載し
、さらに、チップ部品１′の上部にＩＣ等２′を搭載し
た図である。
１…本発明によるチップ部品、
２…ＩＣ等、
３…本発明によるプリント基板、
４…チップ部品１を搭載するためのプリント基板３上に
設けた電極部、 ５…プリント板３に設けた開口部、 １′…従来のチップ部品、 ２′…ＩＣ等、 ３′…従来のプリント基板、 ４′…チップ部品１′を搭載するためのプリント基板３
′上に設けた電極部。
設けた電極部、 ５…プリント板３に設けた開口部、 １′…従来のチップ部品、 ２′…ＩＣ等、 ３′…従来のプリント基板、 ４′…チップ部品１′を搭載するためのプリント基板３
′上に設けた電極部。
Claims (3)
- 【請求項１】両端部に接続用の電極をもつチップ部品に
おいて電極部分に段差をもうけたことを特徴とするチッ
プ部品。 - 【請求項２】請求項１記載のチップ部品を搭載するため
の開口部をもったことを特徴とする基板。 - 【請求項３】請求項２に請求項１を搭載した後、さらに
その上部にＩＣ等を搭載することを特徴とする実装構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6598291A JPH04302115A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6598291A JPH04302115A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302115A true JPH04302115A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=13302723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6598291A Pending JPH04302115A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04302115A (ja) |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP6598291A patent/JPH04302115A/ja active Pending
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