JPH0429621B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0429621B2
JPH0429621B2 JP59184706A JP18470684A JPH0429621B2 JP H0429621 B2 JPH0429621 B2 JP H0429621B2 JP 59184706 A JP59184706 A JP 59184706A JP 18470684 A JP18470684 A JP 18470684A JP H0429621 B2 JPH0429621 B2 JP H0429621B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layers
layer
members
indium
optic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59184706A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6096550A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JPS6096550A publication Critical patent/JPS6096550A/ja
Publication of JPH0429621B2 publication Critical patent/JPH0429621B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49885—Assembling or joining with coating before or during assembling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は第１部材と第２部材との間に１個以上
の固体層を設けて前記第１部材と前記第２部材と
を結合する方法に関するものである。
このような方法は西独国特許出願公開第
2923011号公報に開示されており、この公報には
２個の石英部材を結合する方法が記載されてい
る。２個の石英部材の間に厚さ0.001mm〜0.2mmの
アルミニウム層を設け、しかる後に石英部材をア
ルミニウムの融点（600〜640℃）に加熱し、真空
中で５〜15N／mm2の圧力下に押圧する。しかし、
石英部材をこのような高温に加熱するのは望まし
くないことが多い。この理由は、例えば、反射性
層がなお石英部材上に存在しており、これらの反
射性層がこのような高温に耐えることができない
からである。これらの石英部材間の間隙を正確に
調節することはいずれにせよ不可能である。
米国特許3387226号および「フイジクス・レタ
ース（Physics Letters）」第２巻第７号第340〜
341頁：「ア・スモール・アンド・ステエイブル・
コンテイニユアス・ガス・レーザー（Ａ Small
and Stable Continous Gas Laser）」には、密
着させること（wringing in contact）により２
個の部材を真空密に結合することが開示されてい
る。
ここに、「密着させること（wringing in
contact）」とは、研摩し光学的にすつた２個の平
行な表面（two polished optically−ground
parallel surfaces）を互いに対向させて配置し、
これらの２個の表面の間の接着力によつてこれら
の２個の表面の間に自然結合（spontaneous
bond）を形成する方法を意味する。また、密着
性（wringability）とは、２個の表面を互いに対
向させて配置した場合に２個の表面が結合を形成
する容易さを意味する。この場合に、この米国特
許は狭い通路が設けられていてそのなかにガス状
レーザー媒体を収容している石英ブロツクに結合
されているレーザーのミラー支持部に関するもの
である。部材を結合するかかる方法の欠点は部材
間の間隙を調節できないこである。
従つて本発明の目的は高温および高圧を必要と
せずかつ２個の部材間の間隙を正確に調節するこ
とができる２個の部材を結合する方法を提供する
ことにある。
このために、本発明は、冒頭に記載した方法に
おいて、前記第１部材および前記第２部材の少く
とも一方に１個以上の固体層を設け、前記固体層
の厚さの減少が無視できる程度である研摩処理に
より前記固体層を活性化し、しかる後に前記第１
部材の活性化表面にこれと同様に活性化した前記
第２部材の表面を密着させることにより結合する
ことを特徴とする。
結合しようとする部材の１個以上の上に１個以
上の層を例えば蒸着することにより設け、次いで
接触表面を研摩処理によつて活性化した後に前記
層に密着させることにより、部材間の間隙を正確
に調節することができる。
前記第１部材と前記第２部材との間に、これら
の部材の材料の屈折率とは異なる屈折率を有する
１個以上の層を設けることができる。この層はア
モルフアス層例えばSiO2層、または多結晶質層
例えばTiO2、MgF2、Al2O3、GaO3、HfO2また
はZnSの層とすることができる。この層はエピタ
キシヤル単結晶質層、例えば、「Appl.Phys.
Lett.」42(12)、1983年６月15日、第1037頁以降に
記載されているようなGaP上のSi、または
「Appl.Phys.Lett.」42(10)、1983年５月15日、第
867頁以降に記載されているようなサフアイア上
の（PbLa）（ZrTi）O3とすることができる。
密着は、例えば、いくつかの二色性層に対して
行うことができる。例えば、１個の石英部材を、
他の石英部材上に交互に設けたSiO2層（ｎ＝
1.47）とTiO2層（ｎ＝2.5）とからなる43個の層
から構成されていて3.22μｍの厚さを有する積み
重ねに密着できることが分つた。
しかし、またインジウム・錫酸化物層に圧接す
ることができ、あるいは密着させる相手である二
色性層の積み重ね中にインジウム・錫酸化物層を
混入することができる。かかるインジウム・錫酸
化物層は導電性であるので、例えば、インジウム
−錫酸化物層を介在させて本発明方法により放電
管部材を結合してなる放電管におけるリードスル
ーとして使用することができる。これらの部材
は、例えば、撮像管の容器の窓および円筒形壁と
することができる。
部材間または層の積み重ね中に１個以上の磁気
光学層を設けることができる。この例は「Physi
−ca Status Solidi」Ａ13 493〜498（1972）：B.
W.Delf、A.GreenおよびR.J.Stevens“Sputtering
at YIG thin films from ａ powder mixture
of iron oxi de and yttrium oxide”中に記載
されているような厚さ2μｍのイツトリウム鉄ガ
ーネツト（YIG）層である。
部材間または層の積み重ね中に１個以上の電気
光学層を設けることも可能である。電気光学層の
場合には電極として作用する２個のインジウム・
錫酸化物層の間に電気光学層を組入れることがで
きる。かかる電気光学層は後述のようにレンズま
たはレンズ系に組入れることができる。かかる電
気光学層は、例えば、「Ferroelectrics」（1978）、
第22巻、第775〜777頁および「J.Vac.Sci.
Technol」16(2)、３月／４月号（1979）第315頁
以降に記載されているようなBaTiO3のスパツタ
薄層、または「Ap−pl.Phys.Lett.」42(10)1983年
５月15日、第867頁以降に記載されているような
（Pb、La）（Zr、Ti）O3のスパツタ・エピタキシ
ヤル薄層からなる。
いずれの場合でも、結合しようとする表面を軽
微な研摩処理によつて活性化する場合にのみ、密
着させることが可能である。軽微な研摩処理と
は、層厚さまたは結合しようとする表面の減少が
無視できる程度である「新鮮」な表面を作る研摩
処理である。かかる軽微な研摩処理は酸化セリウ
ム粉末を用いて１分未満の間行うのが好ましい。
層で完全に被覆されている部材の場合にもこの
技術を使用できるのは明らかである。しかし、ま
た部材上にあるパターン（例えば、リング）の形
態に設けられている層または積み重ねに圧接する
こともできる。シールを形成する環状パターンに
小さいくぼみを作つた場合には、例えばヘリウム
の場合に、容易に限定できるガスの漏出が可態に
なる。また、例えば、厚さ2μｍのSiO2層を二色
性層の積み重ねの上に蒸着させることができる。
SiO2の代りに蒸着ガラス、例えば、シヨツト
（Schott）8329（ｎ＝1.52）も使用できる。シヨツ
ト8329はSchott Glassworksの商品名である。部
材を密着させる相手である層の積み重ねは、多層
ミラー、例えば、ガス放電レーザーの場合の光学
フイルターおよびリフレクターに使用されるよう
な多層ミラーの一部を形成することができる。
第１ａ図は光学フイルターの構成部材の断面図
である。ガラス部材１および２の上にそれぞれミ
ラー３および４からなる二色性層を蒸着させる。
これらの二色性層は所定の波長範囲の場合に99％
以上の反射率を有する。ガラス部材１は中央部５
と同軸部６とからなり、同軸部６はミラー３の変
形を防止するよう同軸みぞ孔７によつて中央部５
から分離されている。二色性層８の積み重ねを同
軸部６上に中央部５上におけると同様に蒸着さ
せ、同軸部６上の積み重ねを中央部５上の積み重
ねと同じ厚さにする。ある厚さ例えば0.5μｍの厚
さを有する蒸着ガラスのリング９を部材２上のミ
ラー４上に設けてミラー３と４との間の間隙を正
確に調節できるようにする。次いでリング９およ
び二色性層８を酸化セリウム（CeO2）で軽微に
研摩することにより１分未満の間活性化し、しか
る後にこれらを互に対向させて配置する（第１ｂ
図）。この結果密着させることにより結合が達成
される。すなわち、リング９とこれに対向する層
８との間の接着力によつて自然結合が形成する。
酸化セリウムで軽微な研摩処理を行つた結果であ
る層の厚さの減少は無視できる程小さい。しか
し、かかる軽微な研摩処理は密着性にとつて極め
て有効である。実際に研摩は表面の（化学的）活
性化に役立つ。表面の化学的活性化は表面の密着
性（wringability）を改善するので、リング９と
これに対向する層８との間に自然結合が一層容易
に形成し、その強度は一層大きくなる。
第２図はレンズの断面図である。このレンズは
２個のガラスレンズ半部２０および２１を具え
る。レンズ半部２０上に厚さ0.5μｍのインジウム
−錫酸化物層２２を設け、この層の上に厚さ2μ
ｍのBaTiO3層２３を設け、この層の上に再度厚
さ0.5μｍのインジウム・錫酸化物層２４を設け
る。層２４を酸化セリウムで軽微に研摩し、次い
でレンズ部材２１の同様に軽微に研摩した面２５
を層２４に圧接により結合する。層２２と層２４
との間に適当な電位差を印加することにより、層
２３を分極状態にすることができる。従来、レン
ズおよびレンズ部材は接着剤（例えば、レンズボ
ンドタイプM62、米国ペンシルベニア州19034、
フオートワシントン所在のサマース・ラボラトリ
ース・コーポレーテツド・オプテイカルデイビジ
ヨンのタイプ表示）により結合されていた。密着
による結合は、接着剤を用いた接着部の場合と較
べて耐久性が一層大きく、結合部中への汚れの侵
入が著しく少ない。
第３図はガラスフアイバー通信装置およびレー
ザービームによつて光学情報キヤリヤーを読取る
所謂レーザービジヨン装置に使用される偏光ビー
ムスリツタの断面図である。このビームスリツタ
は第１ガラスプリズム３０と第２ガラスプリズム
３１とからなる。これらのプリズムのガラスは屈
折率1.52（ｎ＝1.52）である。交互に設けたMgO
層（ｎ＝1.7）とMgF2層（ｎ＝1.4）とからなる
19個の層から構成されていてλ／４の光学的厚さ
を有する層の積し重ね３２をプリズム３０上に設
ける。またこの系は次のように表わすことができ
る： ガラス（HL）9Hガラス この式中のＨはMgO層、ＬはMgF2層を示す。
最後のＨ層（MgO層）および第２プリズムの表
面３３を軽微に研摩した後に、第２プリズムを最
後のＨ層に密着させることにより結合する。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図および第１ｂ図はそれぞれ光学フイル
タの２個の構成部材およびこれらの部材から本発
明方法により形成した光学フイルタの一例の側立
断面図、第２図は本発明方法により形成した電気
光学層を有するレンズの一例の断面図、第３図は
本発明方法により形成した偏光ビームスリツタの
一例の断面図である。 １，２……ガラス部材、３，４……ミラー、５
……中央部、６……同軸部、７……同軸みぞ孔、
８……二色性層、９……リング、２０，２１……
レンズ半部（レンズ部材）、２２，２４……イン
ジウム・錫酸化物層、２３……BaTiO3層、２５
……研摩面、３０……第１プリズム、３１……第
２プリズム、３２……層の積み重ね、３３……第
２プリズムの表面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 第１部材と第２部材との間に１個以上の固体
    層を設けて前記第１部材と前記第２部材とを結合
    するに当り、 前記第１部材および前記第２部材の少くとも一
    方に１個以上の固体層を設け、 前記固体層の厚さの減少が無視できる程度であ
    る研摩処理により前記固体層を活性化し、 しかる後に前記第１部材の活性化表面にこれと
    同様に活性化した前記第２部材の表面を密着させ
    ることにより結合する ことを特徴とする２個の部材を結合する方法。 ２ 前記第１部材と前記第２部材との間に、これ
    らの部材の材料の屈折率とは異なる屈折率を有す
    る１個以上の層を設ける特許請求の範囲第１項記
    載の方法。 ３ 前記第１部材と前記第２部材との間に１個以
    上のインジウム−錫酸化物層を設ける特許請求の
    範囲第１項または第２項記載の方法。 ４ 前記第１部材と前記第２部材との間に１個以
    上の磁気光学層を設ける特許請求の範囲第１〜３
    項のいずれか一つの項に記載の方法。 ５ 前記第１部材と前記第２部材との間に１個以
    上の電気光学層を設ける特許請求の範囲第１〜３
    項のいずれか一つの項に記載の方法。 ６ ２個インジウム・錫酸化物層の間に１個以上
    の電気光学層を設ける特許請求の範囲第５項記載
    の方法。 ７ 軽微な研摩処理において研摩媒体として酸化
    セリウム（CeO2）を使用する特許請求の範囲第
    １〜６項のいずれか一つの項に記載の方法。
JP59184706A 1983-09-08 1984-09-05 ２個の部材を結合する方法 Granted JPS6096550A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8303109A NL8303109A (nl) 1983-09-08 1983-09-08 Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee delen.
NL8303109 1983-09-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6096550A JPS6096550A (ja) 1985-05-30
JPH0429621B2 true JPH0429621B2 (ja) 1992-05-19

Family

ID=19842372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59184706A Granted JPS6096550A (ja) 1983-09-08 1984-09-05 ２個の部材を結合する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4810318A (ja)
EP (1) EP0137537B1 (ja)
JP (1) JPS6096550A (ja)
CA (1) CA1269518A (ja)
DE (1) DE3467749D1 (ja)
NL (1) NL8303109A (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60186444A (ja) * 1984-03-05 1985-09-21 Canon Inc 光学的接着方法
NL8801638A (nl) * 1988-06-28 1990-01-16 Philips Nv Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen.
US5852622A (en) * 1988-08-30 1998-12-22 Onyx Optics, Inc. Solid state lasers with composite crystal or glass components
US5563899A (en) * 1988-08-30 1996-10-08 Meissner; Helmuth E. Composite solid state lasers of improved efficiency and beam quality
US5441803A (en) * 1988-08-30 1995-08-15 Onyx Optics Composites made from single crystal substances
US5846638A (en) * 1988-08-30 1998-12-08 Onyx Optics, Inc. Composite optical and electro-optical devices
US5383993A (en) * 1989-09-01 1995-01-24 Nippon Soken Inc. Method of bonding semiconductor substrates
US5259894A (en) * 1990-01-26 1993-11-09 Sampson Richard K Method for solvent bonding non-porous materials to automatically create variable bond characteristics
JPH0636413B2 (ja) * 1990-03-29 1994-05-11 信越半導体株式会社 半導体素子形成用基板の製造方法
USRE36890E (en) * 1990-07-31 2000-10-03 Motorola, Inc. Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure
US5131968A (en) * 1990-07-31 1992-07-21 Motorola, Inc. Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure
US5146700A (en) * 1991-10-31 1992-09-15 Coors Technical Ceramics Company Steam iron with bonded ceramic and aluminum components
AU6132494A (en) * 1993-03-12 1994-09-26 Neocera, Inc. Superconducting films on alkaline earth fluoride substrates with multiple buffer layers
US5580407A (en) * 1993-07-13 1996-12-03 U.S. Philips Corporation Method of bonding two objects, at least one of which comprises organic materials
US5637802A (en) * 1995-02-28 1997-06-10 Rosemount Inc. Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates
US6484585B1 (en) 1995-02-28 2002-11-26 Rosemount Inc. Pressure sensor for a pressure transmitter
US5724185A (en) * 1995-08-17 1998-03-03 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Method for optically contacting surfaces stressed by an optical coating
DE19704936A1 (de) * 1997-02-10 1998-08-13 Zeiss Carl Fa Optisches Glied und Herstellverfahren
US20020027301A1 (en) * 1998-06-11 2002-03-07 Hideo Kato Method for manufacture of optical element
US6160824A (en) * 1998-11-02 2000-12-12 Maxios Laser Corporation Laser-pumped compound waveguide lasers and amplifiers
JP2001021719A (ja) * 1999-07-12 2001-01-26 Seiko Epson Corp 偏光分離素子、偏光変換素子および投写型表示装置
DE60108217T2 (de) 2000-01-06 2005-12-29 Rosemount Inc., Eden Prairie Kornwachstumsverfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung für mikroelektromechanische systeme (mems)
US6561038B2 (en) 2000-01-06 2003-05-13 Rosemount Inc. Sensor with fluid isolation barrier
US6520020B1 (en) 2000-01-06 2003-02-18 Rosemount Inc. Method and apparatus for a direct bonded isolated pressure sensor
US6508129B1 (en) 2000-01-06 2003-01-21 Rosemount Inc. Pressure sensor capsule with improved isolation
US6505516B1 (en) 2000-01-06 2003-01-14 Rosemount Inc. Capacitive pressure sensing with moving dielectric
US6848316B2 (en) * 2002-05-08 2005-02-01 Rosemount Inc. Pressure sensor assembly
US8666505B2 (en) 2010-10-26 2014-03-04 Medtronic, Inc. Wafer-scale package including power source
US9171721B2 (en) 2010-10-26 2015-10-27 Medtronic, Inc. Laser assisted direct bonding
US8796109B2 (en) 2010-12-23 2014-08-05 Medtronic, Inc. Techniques for bonding substrates using an intermediate layer
US9434145B2 (en) 2012-12-07 2016-09-06 Semrock, Inc. Dichroic filter conformed to optical surface
US10136535B2 (en) 2014-12-24 2018-11-20 Medtronic, Inc. Hermetically-sealed packages including feedthrough assemblies
US9968794B2 (en) 2014-12-24 2018-05-15 Medtronic, Inc. Implantable medical device system including feedthrough assembly and method of forming same
US9865533B2 (en) 2014-12-24 2018-01-09 Medtronic, Inc. Feedthrough assemblies
US10124559B2 (en) 2014-12-24 2018-11-13 Medtronic, Inc. Kinetically limited nano-scale diffusion bond structures and methods
US10098589B2 (en) 2015-12-21 2018-10-16 Medtronic, Inc. Sealed package and method of forming same
CN109729668B (zh) * 2018-08-02 2021-05-14 比亚迪股份有限公司 玻璃件、壳体、显示装置以及终端设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948707A (ja) * 1972-05-03 1974-05-11

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2169194A (en) * 1937-03-20 1939-08-08 Geyer Chemical apparatus
US2617746A (en) * 1949-12-19 1952-11-11 Johns Manville Method of inhibiting carbonate bloom
FR61243E (fr) * 1950-03-04 1955-04-05 Csf Nouveau procédé de fabrication des tubes ou enceintes à vide
US2709147A (en) * 1951-09-12 1955-05-24 Bell Telephone Labor Inc Methods for bonding silica bodies
US3108370A (en) * 1959-11-16 1963-10-29 Federal Mogul Bower Bearings Method of producing a face seal
FR1536312A (fr) * 1967-06-28 1968-08-10 Comp Generale Electricite Procédé et dispositif de soudage en continu et sans déformation pour éléments optiques
FR2246506A1 (en) * 1973-10-09 1975-05-02 Podvigalkina Galina Joining of silicate glass lenses - by formation of silicate film on lens surface(s) then sintering together by IR radiation
AU6459980A (en) * 1979-11-29 1981-06-04 Keeling + Walker Ltd. Glass polishing composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948707A (ja) * 1972-05-03 1974-05-11

Also Published As

Publication number Publication date
DE3467749D1 (en) 1988-01-07
EP0137537A1 (en) 1985-04-17
EP0137537B1 (en) 1987-11-25
NL8303109A (nl) 1985-04-01
JPS6096550A (ja) 1985-05-30
CA1269518A (en) 1990-05-29
US4810318A (en) 1989-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0429621B2 (ja)
US5846638A (en) Composite optical and electro-optical devices
US4415233A (en) Achromatized beam splitter of low polarization
US6950235B2 (en) Optical isolators and methods of manufacture
US8467128B2 (en) Polarizing cube and method of fabricating the same
JPS6229764B2 (ja)
US9233873B2 (en) Method for the siliceous bonding of coated and uncoated optical bodies
US20050255324A1 (en) Composite substrate material and process for producing the same
US20030206345A1 (en) Optical isolators and methods of manufacture
US20090294017A1 (en) Optical contacting enabled by thin film dielectric interface
US20100272964A1 (en) Optical Contacting Enabled by Thin Film Dielectric Interface
EP1314064B1 (en) Optical parametric oscillator and method of constructing the same
JP2003131011A (ja) 多層膜およびそれを用いた多層膜付き基体
JP3584257B2 (ja) 偏光ビームスプリッタ
US20090294051A1 (en) Optical contacting enabled by thin film dielectric interface
JP2019196301A (ja) 被覆された光学素子、被覆された光学素子を有する部品およびその製造方法
JPH075307A (ja) 光学部品の製造方法
RU2477342C2 (ru) Способ соединения деталей из тугоплавких оксидов
JPS61196201A (ja) 低温蒸着成膜法
US6896949B1 (en) Wafer scale production of optical elements
JPH0682623A (ja) 光ビーム分離素子及びその作製方法
JP2881498B2 (ja) 多層薄膜光学素子
JPH0812940B2 (ja) レーザ用の反射鏡組立体
JP2717702B2 (ja) 光学素子
JPH04204903A (ja) ダイクロイックコート光学薄膜