NL8801638A - Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. - Google Patents
Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8801638A NL8801638A NL8801638A NL8801638A NL8801638A NL 8801638 A NL8801638 A NL 8801638A NL 8801638 A NL8801638 A NL 8801638A NL 8801638 A NL8801638 A NL 8801638A NL 8801638 A NL8801638 A NL 8801638A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- metal
- layers
- metals
- bodies
- polishing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C45/00—Amorphous alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/08—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of intervening metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN te EINDHOVEN "Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen." 0e uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het aan elkaar verbinden van twee lichamen, waarbij beide lichamen worden voorzien van een dunne laag, waarna beide dunne lagen door vers-polijsten worden geactiveerd en vervolgens door mechanisch aansprengen (wringing in contact) aan elkaar worden verbonden.
Een dergelijke werkwijze is bekend uit de Europese octrooiaanvrage EP 137537. In de daarin beschreven werkwijze worden bijvoorbeeld glazen optische componenten voorzien van dichroltische lagen, zoals oxiden, sulfiden of fluoriden, welke lagen vervolgens worden vers-gepolijst. Door het vers-polijsten wordt het oppervlak geactiveerd, waardoor na het in contact brengen van de vers-gepolijste oppervlakken deze oppervlakken aansprengen. Hierbij ontstaan tussen beide oppervlakken Van der Waals-bindingen.
Een bezwaar van de bekende werkwijze is dat de hechtkracht tussen de beide oppervlakken voor sommige toepassingen te gering is. De Van der Waals-bindingen zijn relatief zwak en veroorzaken een hechtkracht
O
van ca. 10 N/cm . Deze hechtkracht blijkt te kunnen worden verbeterd door de combinatie na het aansprengen uit te stoken bij een temperatuur van 900-1000°C. Voor veel toepassingen is dit echter bezwaarlijk.
De uitvinding beoogt ondermeer een werkwijze te verschaffen zoals in de aanhef is beschreven waarbij de hechtkracht sterk is vergroot en een temperatuurbehandeling van maximaal 480°C nodig is.
Aan deze opgave wordt volgens de uitvinding voldaan door een werkwijze zoals in de aanhef is beschreven, welke werkwijze verder is gekenmerkt doordat de dunne lagen metaallagen zijn uit onderling van elkaar verschillende metalen, waarbij de lagen na het aansprengen aan een behandeling van verhoogde temperatuur worden onderworpen en de metalen een amorfe legering vormen. Metalen die bij relatief lage temperatuur tot een amorfe legering gecombineerd kunnen worden, hebben >een negatieve mengwarmte (d.w.z. er komt warmte vrij). De betreffende metaalatomen verschillen sterk in grootte, zodat de kleine metaalatomen het rooster van de grote metaalatomen indiffunderen. Met dergelijke beweeglijke atomen kan een amorfe legering gemakkelijk vervormen, zodat spanningen, die bij het verbinden van twee materialen die sterk in uitzettingscoëfficiënt verschillen kunnen optreden, worden opgevangen. De verbinding wordt tot stand gebracht door de twee lagen, waarvan de ene het immobiele (grote) metaalatoom en de andere het mobiele (kleine) metaalatoom bevat te laten aansprengen. Het effectieve contactoppervlak, veroorzaakt door Van der Waals-krachten, is voldoende om de diffusie bij relatief lage temperatuur te doen plaatsvinden, mits de menging inderdaad leidt tot verlaging van de vrije energie. De materialen van de te verbinden lichamen kunnen isolatoren, geleiders of halfgeleiders zijn. Afhankelijk van het materiaal van de te verbinden lichamen kunnen de dunne metaallagen op de gebruikelijke wijzen worden aangebracht, zoals door middel van opdampen of sputteren, hetzij galvanisch of electroless. Tevoren worden de te verbinden oppervlakken van de beide lichamen met behulp van een bulkafnemende polijstbehandeling (mirror polishing) vlak en glad gemaakt. Bij een dergelijke polijstbehandeling wordt tenminste 10 pm materiaal weggenomen. Het vers- polijsten van de aangebrachte dunne metaallagen geschiedt bijvoorbeeld met een suspensie van Si02-deeltjes (diameter bijvoorbeeld 30 nm) in een NaOH-oplossing (pH tussen 10 en 11). Het polijsten vindt plaats door zowel chemische als mechanische werking van de polijstsuspensie. Daarbij wordt nagenoeg geen materiaal weggenomen, maar het oppervlak wordt wel bindingsgeactiveerd, Nadat de te verbinden oppervlakken grondig zijn gereinigd, vindt het aansprengen plaats bij kamertemperatuur onder atmosferische omstandigheden. De hierna volgende temperatuurbehandeling vindt eveneens plaats onder atmosferische omstandigheden. Door deze . . . . o werkwijze ontstaat een hechtkracht van minimaal 3500 N/cm .
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat het ene metaal gekozen wordt uit de groep gevormd door groep IV B (Ti, Zr en Hf) van het Periodiek Systeem en het andere metaal gekozen wordt uit de groep gevormd door de overgangsmetalen uit de groepen V B, VI B, VII B, VIII en I B, in het bijzonder die uit de 3d-reeks. uit twee metalen kan een amorfe legering ontstaan wanneer de atomaire volumina van de metaalatomen onderling sterk in grootte verschillen, waarbij het kleinste atoom in de matrix van de grote atomen diffundeert. Een dergelijk verschijnsel blijkt op te treden wanneer de verhouding van de atomaire volumina van de beide metalen ca. 2 of meer bedraagt. Een praktisch voorbeeld is de combinatie Zr-Cr, waarbij Zr (een element uit groep IV B) een atomair volume heeft van 14,0 cm3/mol en Cr (een element uit groep VI B) een atomair volume heeft van 7,3 q tam /mol. De verhouding van de atomaire volumina bedraagt hierbij 1,9.
Een andere uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat het ene metaal een zeldzame aardmetaal en het andere metaal een overgangsmetaal is. De zeldzame aardmetalen worden gekenmerkt door grote atomaire volumina, in tegenstelling tot de atomaire volumina van de overgangsmetalen. Een praktisch voorbeeld is de combinatie La-Au, waarbij Ia een atomair volume q heeft van 22,5 cm-/mol en Au een atomair volume heeft van 10,2 q cm /mol. De verhouding van de atomaire volumina bedraagt hierbij 2,2.
Voor sommige metalen die onvoldoende hechten op het gekozen substraat kan het noodzakelijk zijn een dunne hechtlaag aan te brengen tussen substraat en de metaallaag. Zeer geschikt is hiervoor een Cr-laag van maximaal 20 nm dik.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt, dat metaallagen met een dikte van ca. 50 nm worden aangebracht. Deze dikte is voldoende om de amorfe legering te kunnen vormen en de binding tot stand te brengen. Bij het daaropvolgend vers-polijsten vindt een dikte-afname plaats van circa 10 nm.
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat de temperatuurbehandeling bij ten hoogste 480°C plaatsvindt. De temperatuurbehandeling dient plaats te vinden beneden de kristallisatie-temperatuur van de gevormde legering. Het vormen van intermetallische verbindingen dient voorkomen te worden vanwege het brosse karakter ervan. Vaak zal bij een temperatuur van 100°C reeds een amorfe legering gevormd worden. Een dergelijke werkwijze kan met voordeel worden toegepast bij het verbinden van siliciumplakken, waarop zich Ï.C.'s bevinden, met een ander substraat. Dergelijke I.C.'s verdragen slecht hogere temperaturen dan circa 480°C vanwëge de aanwezige aluminium geleiders.
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de volgende uitvoeringsvoorbeelden.
Hitvoer ingsvoorbeeld 1
Twee substraten van kwartsglas met een diameter van 30 mm en een dikte van 3 mm worden vlak en glad gemaakt door middel van een bulkafnemende polijstbehandeling. Hierbij wordt circa 10 pm materiaal weggenomen. Na reiniging en drogen van de substraten op de gebruikelijke wijze wordt een substraat door middel van sputteren voorzien van een 50 nm dikke zirkoonlaag. Het andere substraat wordt door middel van sputteren voorzien van een 50 nm dikke chroomlaag. Vervolgens worden beide metaallagen vers-gepolijst met behulp van Syton polijstmiddel.
Syton is een handelsmerk van Monsanto en bevat een suspensie van Si02-deeltjes met bijvoorbeeld een gemiddelde diameter van 30 nm in een NaOH-oplossing. Bij deze vers-polijst stap wordt circa 10 nm van de metaallaag weggenomen. Hierna worden de te verbinden oppervlakken als volgt gereinigd: - 10 minuten in een ultrasoon bad van 1,1,1-trichloorethaan - 10 minuten in een ultrasoon bad van "super quality" water "Super quality" water staat ook bekend als Electronic Grade Ultra Pure Water (klasse E-I) in een voorgestelde ASTM-norm. Bijzondere kenmerken van dit water zijn o.a. een elektrische weerstand > 18 MQcm; maximaal 2 deeltjes > 1 pm per ml; een metaalionen-concentratie < 1 ppb en max. 1 micro-organisme per ml.
- 15 minuten in een mengsel van 3 volumedelen 96% H2SO4 en 1 volumedeel 30% H202 bij 100°C
- 10 minuten in een mengsel van 1 volumedeel 25% ammonia en 1 volumedeel 30% H202 bij 48°C
- 1 minuut in 1% HF
- 15 minuten in 100% HN03 - 15 minuten in 65% HNO3 bij 70°C.
Tussen deze reinigingsstappen worden de oppervlakken gespoeld in "super quality" water. Vervolgens worden de gereinigde oppervlakken gedurende 1,5 minuut zacht-gepolijst met slechts "super quality" water als medium. Tenslotte worden de oppervlakken gedroogd met behulp van spinnen.
Zo snel mogelijk worden de beide gepolijste oppervlakken aangesprengd, dat wil zeggen verbonden door middel van Van der Waals-krachten. Deze binding wordt geïntensiveerd door interdiffusie van beide metalen door middel van een temperatuurbehandeling van 380°G gedurende een half uur in lucht. Na afkoeling wordt de heehtkracht tussen de kwartsglazen substraten bepaald. Daartoe worden twee stalen stiften in de centra van beide niet-gemetalliseerde oppervlakken van de substraten gelijmd, zodanig dat de hartlijnen van de stiften samenvallen. Als lijm wordt een twee-componenten epoxylijm gebruikt, waarvan bekend is dat deze een treksterkte heeft van 3500 N/cm. De substraten met de stiften worden in een trekbank geklemd en vervolgens op trek belast. De breuk blijkt plaats te vinden in de lijmlaag, waaruit volgt dat de hechtkracht tussen de beide metaallagen groter is dan 3500 N/cm2.
Uitvoeringsvoorbeeld 2:
Uitvoeringsvoorbeeld 1 wordt herhaald, echter nu wordt het ene substraat voorzien van een 50 nm dikke lanthaanlaag en het andere substraat van een 50 nm dikke goudlaag. Ook in dit geval blijkt bij de trekproef de breuk in de lijmlaag op te treden, waaruit volgt dat de
O
hechtkracht tussen de beide metaallagen groter xs dan 3500 N/cm.
Verqeliikinqsvoorbeeid:
Uitvoeringsvoorbeeld 1 wordt herhaald, echter er vindt na het aansprengen geen temperatuurbehandeling bij 380°C plaats. Bij de trekproef vindt een lossing plaats op het grensvlak van de beide metaallagen bij een waarde van circa 10 N/cm2.
Claims (5)
1. Werkwijze voor het aan elkaar verbinden van twee lichamen, waarbij beide lichamen worden voorzien van een dunne laag, waarna beide dunne lagen door vers-polijsten worden geactiveerd en vervolgens door mechanisch aansprengen aan elkaar worden verbonden, met het kenmerk, dat de dunne lagen metaallagen zijn uit onderling van elkaar verschillende metalen, waarbij de lagen na het aansprengen aan een behandeling van verhoogde temperatuur worden onderworpen en de metalen een amorfe legering vormen.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het ene metaal gekozen wordt uit de groep gevormd door groep IV B (Ti, Zr en Hf) en het andere metaal gekozen wordt uit de groep gevormd door de overgangsmetalen uit de groepen V B, VI B, VII B, VIII en I B van het Periodiek Systeem.
3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het ene metaal een zeldzame aardmetaal en het andere metaal een overgangsmetaal is.
4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat metaallaagen met een dikte van circa 50 nm worden aangebracht.
5. Werkwijze volgens conclusie 1, 2, 3 of 4, met hét kenmerk, dat de temperatuurbehandeling bij ten hoogste 480° C plaatsvindt.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8801638A NL8801638A (nl) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. |
| US07/368,442 US4948029A (en) | 1988-06-28 | 1989-06-19 | Method of bonding two bodies |
| DE89201644T DE68906089T2 (de) | 1988-06-28 | 1989-06-22 | Verfahren zum aneinander Befestigen zweier Körper. |
| EP89201644A EP0349065B1 (en) | 1988-06-28 | 1989-06-22 | Method of bonding two bodies |
| JP1162814A JP2573359B2 (ja) | 1988-06-28 | 1989-06-27 | ２つの物体の結合方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8801638A NL8801638A (nl) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. |
| NL8801638 | 1988-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8801638A true NL8801638A (nl) | 1990-01-16 |
Family
ID=19852537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8801638A NL8801638A (nl) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4948029A (nl) |
| EP (1) | EP0349065B1 (nl) |
| JP (1) | JP2573359B2 (nl) |
| DE (1) | DE68906089T2 (nl) |
| NL (1) | NL8801638A (nl) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9200515A (nl) * | 1992-03-20 | 1993-10-18 | Philips Nv | Elektrische machine, werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van een zacht-magnetisch lichaam en een hard-magnetisch lichaam en werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee hard-magnetische lichamen. |
| US5735446A (en) * | 1995-07-05 | 1998-04-07 | Ford Global Technologies, Inc. | Friction welding non-metallics to metallics |
| US5879206A (en) * | 1997-11-05 | 1999-03-09 | Ford Global Technologies, Inc. | Terminal connector capable of attachment to a metallic surface |
| US6019272A (en) * | 1997-11-12 | 2000-02-01 | Ford Global Technologies, Inc. | Method for attaching a terminal connector to a metallic surface |
| US6036081A (en) * | 1997-12-24 | 2000-03-14 | Wyman Gordon | Fabrication of metallic articles using precursor sheets |
| US20080308610A1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | United Technologies Corporation | Hollow structures formed with friction stir welding |
| SG186759A1 (en) * | 2012-01-23 | 2013-02-28 | Ev Group E Thallner Gmbh | Method and device for permanent bonding of wafers, as well as cutting tool |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2246506A1 (en) * | 1973-10-09 | 1975-05-02 | Podvigalkina Galina | Joining of silicate glass lenses - by formation of silicate film on lens surface(s) then sintering together by IR radiation |
| DE2742921C2 (de) * | 1977-09-23 | 1985-07-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum mittelbaren Verbinden zweier Teile durch Verschweißung zweier Metallauflagen |
| DE2742922C2 (de) * | 1977-09-23 | 1984-03-08 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum mittelbaren Verbinden zweier Teile |
| US4452389A (en) * | 1982-04-05 | 1984-06-05 | The Bendix Corporation | Method for welding with the help of ion implantation |
| US4564396A (en) * | 1983-01-31 | 1986-01-14 | California Institute Of Technology | Formation of amorphous materials |
| NL8303109A (nl) * | 1983-09-08 | 1985-04-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee delen. |
| US4568014A (en) * | 1983-09-29 | 1986-02-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Interior | Bonding of metallic glass to crystalline metal |
| US4640816A (en) * | 1984-08-31 | 1987-02-03 | California Institute Of Technology | Metastable alloy materials produced by solid state reaction of compacted, mechanically deformed mixtures |
| JPS649465A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-12 | Ricoh Kk | Triboelectrifying member |
-
1988
- 1988-06-28 NL NL8801638A patent/NL8801638A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-06-19 US US07/368,442 patent/US4948029A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-22 DE DE89201644T patent/DE68906089T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-22 EP EP89201644A patent/EP0349065B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-27 JP JP1162814A patent/JP2573359B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68906089D1 (de) | 1993-05-27 |
| EP0349065A1 (en) | 1990-01-03 |
| JPH0252181A (ja) | 1990-02-21 |
| DE68906089T2 (de) | 1993-10-21 |
| US4948029A (en) | 1990-08-14 |
| JP2573359B2 (ja) | 1997-01-22 |
| EP0349065B1 (en) | 1993-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Suga | Room-temperature bonding on metals and ceramics | |
| EP0786801B1 (fr) | Procédé de transfert d'une couche mince d'un substrat initial sur un substrat final | |
| US5427638A (en) | Low temperature reaction bonding | |
| US4257156A (en) | Method for thermo-compression diffusion bonding each side of a substrateless semiconductor device wafer to respective structured copper strain buffers | |
| US4247034A (en) | Method of indirectly connecting two parts | |
| US20060258054A1 (en) | Method for producing free-standing carbon nanotube thermal pads | |
| NL8801638A (nl) | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. | |
| JP2003523627A (ja) | 低温結合方法および結合構成物 | |
| JPH0828317B2 (ja) | 直接基板結合方法 | |
| US20070036496A1 (en) | Bonding methods and optical assemblies | |
| JPH025541A (ja) | ボンディングツールの製造方法 | |
| US4096983A (en) | Bonding copper leads to gold film coatings on alumina ceramic substrate | |
| JPS60235773A (ja) | セラミツクス体の結合方法 | |
| US5407506A (en) | Reaction bonding through activation by ion bombardment | |
| JP3124508B2 (ja) | 窒化物表面の改質方法及びその方法により表面改質された窒化物 | |
| JPH0788963A (ja) | 第１物体の第２物体への結合方法 | |
| US3703306A (en) | Method of hermetically sealing silicon to a low expansion alloy | |
| JPH0699317A (ja) | 接合方法 | |
| JP2738063B2 (ja) | 接合シリコン基板の製造方法 | |
| US6119921A (en) | Bonding of aluminum oxide components to silicon substrates | |
| JPH0413101A (ja) | シンクロトロン放射光用反射ミラー | |
| JPH04216649A (ja) | 内部および吸着表面が多孔状である真空吸着器及びその製造方法 | |
| Xu et al. | New Au-Al interconnect technology and its reliability by surface activated bonding | |
| Suga | Low temperature interconnect technology using surface activated bonding (SAB) method | |
| JP3930566B2 (ja) | 超塑性中間層を用いたチタン部材の接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1B | A search report has been drawn up | ||
| BV | The patent application has lapsed |