JPH0252181A - 2つの物体の結合方法 - Google Patents
2つの物体の結合方法Info
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- JPH0252181A JPH0252181A JP1162814A JP16281489A JPH0252181A JP H0252181 A JPH0252181 A JP H0252181A JP 1162814 A JP1162814 A JP 1162814A JP 16281489 A JP16281489 A JP 16281489A JP H0252181 A JPH0252181 A JP H0252181A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C45/00—Amorphous alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/08—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of intervening metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、2つの物体の両方に薄層を設け、然る後これ
らの2つの薄層を新しい研磨操作により活性化し、次い
で機械的密着接触1菓作(wringingin co
ntact operation)により結合する2つ
の物体の結合方法に関するものである。
らの2つの薄層を新しい研磨操作により活性化し、次い
で機械的密着接触1菓作(wringingin co
ntact operation)により結合する2つ
の物体の結合方法に関するものである。
(従来の技術)
かかる方法は欧州特許出願CP第137537号に開示
されている。記載されている方法は、例えばガラス光学
成分、例えば酸化物、硫化物または弗化物で二色層を設
け、然る後これ等の層に新しい研磨操作を施す。この新
しい研磨操作により表面が活性化され、この結果として
新しく研磨された表面が相互に接触した後、これ等の表
面を密着接触させる。ここでファンデルワールス力がこ
れ等の2つの表面間に形成される。
されている。記載されている方法は、例えばガラス光学
成分、例えば酸化物、硫化物または弗化物で二色層を設
け、然る後これ等の層に新しい研磨操作を施す。この新
しい研磨操作により表面が活性化され、この結果として
新しく研磨された表面が相互に接触した後、これ等の表
面を密着接触させる。ここでファンデルワールス力がこ
れ等の2つの表面間に形成される。
(発明が解決しようとする課題)
従来法の欠点は、2つの表面間の接着力か弱過ぎて若干
の用途には適さないことである。ファンデルワールス結
合は比較的弱く、生ずる接着力は約1ON/cm”であ
る。この接触力は密着接触操作後900〜tooo’c
の温度で結合体を加熱することにより改善されることが
見出された。しかしこのことは多くの場合反対すべきこ
とである。
の用途には適さないことである。ファンデルワールス結
合は比較的弱く、生ずる接着力は約1ON/cm”であ
る。この接触力は密着接触操作後900〜tooo’c
の温度で結合体を加熱することにより改善されることが
見出された。しかしこのことは多くの場合反対すべきこ
とである。
本発明の目的は、特に、接着力を著しく増し且つ480
℃以下の温度処理が必要である序文に記載した方法を提
供することにある。
℃以下の温度処理が必要である序文に記載した方法を提
供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明において、この目的は序文に記載した方の方法に
おいて、更に、’ii1層を相互に異なる金属から成る
金属層とし、これ等の層を密着接触操作後高湯処理を施
し、金属の非晶質合金を形成することを特徴とする方法
により達成される。比較的低い温度で非晶質合金に結合
し得る金属は負の混合熱を有する(即ち熱を放出する)
。適切な金属原子は著しく異なる寸法を有し、この結果
率さい金属原子が大きい金属原子の格子中に拡散する。
おいて、更に、’ii1層を相互に異なる金属から成る
金属層とし、これ等の層を密着接触操作後高湯処理を施
し、金属の非晶質合金を形成することを特徴とする方法
により達成される。比較的低い温度で非晶質合金に結合
し得る金属は負の混合熱を有する(即ち熱を放出する)
。適切な金属原子は著しく異なる寸法を有し、この結果
率さい金属原子が大きい金属原子の格子中に拡散する。
かかる移動原子がある場合には、非晶質合金は容易に変
形するので、膨張係数の著しく異なる2種の物質を結合
する際に生じ得る応力は捕虜される。
形するので、膨張係数の著しく異なる2種の物質を結合
する際に生じ得る応力は捕虜される。
2層の一方が移動できない(大きい)金属原子を含み、
他方の層が移動できる(小さい)金属原子を含む2層を
接触させることにより結合が行われる。ファンデルワー
ルス力により得られる接触の有効表面積は比較的低い温
度で拡散を起こさせるに十分であり、但し混合物は自由
エネルギーが減少することは勿論である。結合させるべ
き物体の材料は絶縁体、導体または半導体の場合がある
。
他方の層が移動できる(小さい)金属原子を含む2層を
接触させることにより結合が行われる。ファンデルワー
ルス力により得られる接触の有効表面積は比較的低い温
度で拡散を起こさせるに十分であり、但し混合物は自由
エネルギーが減少することは勿論である。結合させるべ
き物体の材料は絶縁体、導体または半導体の場合がある
。
結合させるべき物体の材料により左右さるが、金属薄層
は常法、例えば蒸着またはスパッタリングによるか、メ
ツキ若しくは無電解堆積により被着することができる。
は常法、例えば蒸着またはスパッタリングによるか、メ
ツキ若しくは無電解堆積により被着することができる。
結合する前に2つの物体の表面を嵩低減研磨法(鏡研磨
法)により平坦且つ平滑にする。かかる研磨法において
少なくとも10DI11の物質が除去される。堆積した
金属薄層の新しい研磨は、例えば5i02粒子(例えば
直径30n* )をN’aO)1溶液に懸濁させた溶液
(ρ1110〜11)を用いて行う。研磨は研磨用懸濁
液の化学的および機械的両作用により行われる。この際
材料は殆ど除去されないが、表面は結合活性化される。
法)により平坦且つ平滑にする。かかる研磨法において
少なくとも10DI11の物質が除去される。堆積した
金属薄層の新しい研磨は、例えば5i02粒子(例えば
直径30n* )をN’aO)1溶液に懸濁させた溶液
(ρ1110〜11)を用いて行う。研磨は研磨用懸濁
液の化学的および機械的両作用により行われる。この際
材料は殆ど除去されないが、表面は結合活性化される。
結合すべき表面を十分に浄化した後、密着接触操作を大
気条件下周囲温度で行う。引続く温度処理もまた大気条
件で行う。この方法により少なくとも350ON/cm
2の接着力が得られる。
気条件下周囲温度で行う。引続く温度処理もまた大気条
件で行う。この方法により少なくとも350ON/cm
2の接着力が得られる。
本発明の一例の方法は、一方の金属を周期律表第IVB
族(Ti+ Zrおよび1lf)から選定し、他方の金
属を第νB族、第VIB族、第V[IIl族、第V[l
族および第IB族の遷移金属、さらに特に3層列からの
遷移金属から選定することを特徴とする。非晶質合金は
、2種の金属の金属原子の原子容が著しく異なる大きさ
を有する場合、2種の金属から得られ、最も小さい原子
が大きい原子のマトリックス中に拡散する。かかる違い
は、2種の金属の原子容の比が約2又はこれより大であ
る場合に生ずることを確かめた。実際の例は、Zr−C
rの組合せで、この場合Zr(第IVB族の元素)が1
4.0cm’/モ)Lt(D原子容を有し、Cr(第V
TB族の元素)は7.3cm’1モルの原子容を有する
。ここで原子容の比は1.9である。
族(Ti+ Zrおよび1lf)から選定し、他方の金
属を第νB族、第VIB族、第V[IIl族、第V[l
族および第IB族の遷移金属、さらに特に3層列からの
遷移金属から選定することを特徴とする。非晶質合金は
、2種の金属の金属原子の原子容が著しく異なる大きさ
を有する場合、2種の金属から得られ、最も小さい原子
が大きい原子のマトリックス中に拡散する。かかる違い
は、2種の金属の原子容の比が約2又はこれより大であ
る場合に生ずることを確かめた。実際の例は、Zr−C
rの組合せで、この場合Zr(第IVB族の元素)が1
4.0cm’/モ)Lt(D原子容を有し、Cr(第V
TB族の元素)は7.3cm’1モルの原子容を有する
。ここで原子容の比は1.9である。
本発明の他の例の方法は、一方の金属が希土類金属で、
他方の金属が遷移金属であることを特徴とする。希土類
金属は原子容が遷移金属の原子容と対比して大であるこ
とを特徴とする。実際の例はLa−Auの徂合せで、こ
の場合Laは22.5c111’1モルの原子容を有し
、Auはio、2cm’1モルの原子容を有する。ここ
で原子容の比は2・2である。設定する基体に対する接
着が不十分である若干の金属では基体と金属層間に薄い
接着剤層を設ける必要がある場合がある。20nm以下
のCrNがこの目的に極めて通ずる。
他方の金属が遷移金属であることを特徴とする。希土類
金属は原子容が遷移金属の原子容と対比して大であるこ
とを特徴とする。実際の例はLa−Auの徂合せで、こ
の場合Laは22.5c111’1モルの原子容を有し
、Auはio、2cm’1モルの原子容を有する。ここ
で原子容の比は2・2である。設定する基体に対する接
着が不十分である若干の金属では基体と金属層間に薄い
接着剤層を設ける必要がある場合がある。20nm以下
のCrNがこの目的に極めて通ずる。
本発明の一例の方法は約50nmの厚さを有する金属層
を設けることを特徴とする。この厚さは非晶質合金の形
成を可能とし結合を行うのに十分である0次に行う新し
い研磨操作中、厚さは約10nm減少する。
を設けることを特徴とする。この厚さは非晶質合金の形
成を可能とし結合を行うのに十分である0次に行う新し
い研磨操作中、厚さは約10nm減少する。
本発明の一例の方法は温度処理を480″C以下の温度
で行うことを特徴とする。この温度処理は形成する合金
の晶出温度以下で行わなければならない。金属間化合物
の形成は、化合物の脆性のため回避する必要がある。し
はしば非晶質合金は100℃の温度で既に形成される。
で行うことを特徴とする。この温度処理は形成する合金
の晶出温度以下で行わなければならない。金属間化合物
の形成は、化合物の脆性のため回避する必要がある。し
はしば非晶質合金は100℃の温度で既に形成される。
かかる方法は集積回路を具える珪素ウェファを異なる基
体に結合するのに有利に使用することができる。この型
の集積回路では、アルミニウム導体を有するので、約4
80℃より高い温度は許容されない。
体に結合するのに有利に使用することができる。この型
の集積回路では、アルミニウム導体を有するので、約4
80℃より高い温度は許容されない。
(実施例)
本発明を次の実施例につき説明する。
刀■1
30ttmの直径および3IIlI11の厚さを存する
2個の石英ガラス基板を嵩低減研磨法により平坦且つ平
滑にした。約10μmの物質を除去した。基板を常法に
より浄化し乾燥した後、厚さ50n+nのジルコニウム
層を基板にスパッタした。厚さ50nmのクロム層を他
の基板にスパッタした。然る後両金属層をシトン(Sy
Lon)研磨剤を使用する新しい研磨法で処理した。シ
トンはモンサント・コンパニーの商品名で例えば30n
mの平均直径を有するSin、粒子を水酸化ナトリウム
溶液に懸濁させた溶液を含む。この新しい研磨工程にお
いて金属層から約10nmを除去した。然る後結合すべ
き表面を次に示すようにしてエツチングした: 1、.1.1−1−リクロロエタンの超音波浴中で10
分、「超高質」水の超音波浴中で10分。
2個の石英ガラス基板を嵩低減研磨法により平坦且つ平
滑にした。約10μmの物質を除去した。基板を常法に
より浄化し乾燥した後、厚さ50n+nのジルコニウム
層を基板にスパッタした。厚さ50nmのクロム層を他
の基板にスパッタした。然る後両金属層をシトン(Sy
Lon)研磨剤を使用する新しい研磨法で処理した。シ
トンはモンサント・コンパニーの商品名で例えば30n
mの平均直径を有するSin、粒子を水酸化ナトリウム
溶液に懸濁させた溶液を含む。この新しい研磨工程にお
いて金属層から約10nmを除去した。然る後結合すべ
き表面を次に示すようにしてエツチングした: 1、.1.1−1−リクロロエタンの超音波浴中で10
分、「超高質」水の超音波浴中で10分。
「超高質」水はまたASTM−規格で電子グレードの超
純水(IE−1級)として知れている。この水の特別な
特徴は特に、電気抵抗が〉18MΩC11l; 1m
l当り最大2粒子(〉1μm);金属イオン濃度が<1
ppb;1戚当り微生物が最大1である。
純水(IE−1級)として知れている。この水の特別な
特徴は特に、電気抵抗が〉18MΩC11l; 1m
l当り最大2粒子(〉1μm);金属イオン濃度が<1
ppb;1戚当り微生物が最大1である。
96%H,SO43容量部と30%HzOt 1容量部
の混合物中100℃で15分、 25%アンモニア1容量部と30%H20□l容景部の
混合物中48℃で10分、 1%IIF中で1分、 100%llN0.中で15分、 一65%IINCh中70℃で15分。
の混合物中100℃で15分、 25%アンモニア1容量部と30%H20□l容景部の
混合物中48℃で10分、 1%IIF中で1分、 100%llN0.中で15分、 一65%IINCh中70℃で15分。
これ等の工程の間に表面を「超高質J水で洗浄した。然
る後浄化した表面を媒質として「超高質」水だけで1.
5分間軽く研磨した。最後に表面積を遠心脱水した。
る後浄化した表面を媒質として「超高質」水だけで1.
5分間軽く研磨した。最後に表面積を遠心脱水した。
2つの研磨した表面をできるだけ迅速に接触させ、即ち
ファンデルワールス力により結合させた。
ファンデルワールス力により結合させた。
この結合は2種の金属を空中380℃で30分間温度処
理して相互拡散させることにより強められた。
理して相互拡散させることにより強められた。
冷JJI後石英ガラス基板間の接着力を測定した。この
目的のため2種の端部を基板の金属化されていない両表
面の中心でピンの中心線が一致するように接着させた。
目的のため2種の端部を基板の金属化されていない両表
面の中心でピンの中心線が一致するように接着させた。
350ON/c+aの引張強さを存する既知の2成分エ
ポキシ接着剤を接着剤として使用した。
ポキシ接着剤を接着剤として使用した。
ビンを備える基板を引張試験機に設置し、しかる後引張
荷重をかけた。接着剤層における破壊が生じ、このこと
によ/)2つの金属層間の接着力が350ON/cm(
を超えることを見出した。
荷重をかけた。接着剤層における破壊が生じ、このこと
によ/)2つの金属層間の接着力が350ON/cm(
を超えることを見出した。
尖詣厨又
実施例Iの操作を繰り返した。但し一方の基板に50n
mの厚さを存するランタン層を設け、他方の基板に50
nmの厚さを有する金層を設けた。またこの場合も引張
試験で、接着剤層に破壊が生じ、このことにより2つの
金属層間の接着力が350ON/cIMを超えることを
見出した。
mの厚さを存するランタン層を設け、他方の基板に50
nmの厚さを有する金層を設けた。またこの場合も引張
試験で、接着剤層に破壊が生じ、このことにより2つの
金属層間の接着力が350ON/cIMを超えることを
見出した。
此1旧舛
実施例1の操作を繰り返したが、密着接触操作後380
℃における温度処理は行わなかった。引張強度試験にお
いて約10 N / c+Aで2つの金属層の界面間に
おいて分離が生じた。
℃における温度処理は行わなかった。引張強度試験にお
いて約10 N / c+Aで2つの金属層の界面間に
おいて分離が生じた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、2つの物体の両方に薄層を設け、然る後両薄層を新
しい研磨操作により活性化し、次いで機械的に密着接触
操作により結合することにより2つの物体を結合するに
当たり、薄層を相互に異なる金属から成る金属層とし、
両層を密着接触処理後高温処理を施し両金属の非晶質合
金う形成することを特徴とする2つの物体の結合方法。 2、一方の金属を周期律表第IVB族(Ti、Zrおよび
Hf)から選定し、他方の金属を周期律表第VB族、第
VIB族、第VIII族および第 I B族の遷移金属から選定
する請求項1記載の方法。 3、一方の金属が希土類金属で、他方の金属が遷移金属
である請求項1記載の方法。 4、約50nmの厚さを有する金属層を被着する請求項
1、2または3記載の方法。 5、温度処理を480℃以下の温度で行う請求項1〜4
のいずれか一つの項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8801638 | 1988-06-28 | ||
NL8801638A NL8801638A (nl) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee lichamen. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family Applications (1)
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---|---|
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EP (1) | EP0349065B1 (ja) |
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NL (1) | NL8801638A (ja) |
Cited By (1)
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-
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- 1989-06-27 JP JP1162814A patent/JP2573359B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0349065B1 (en) | 1993-04-21 |
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