JPH0252181A - 2つの物体の結合方法 - Google Patents

2つの物体の結合方法

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JPH0252181A
JPH0252181A JP1162814A JP16281489A JPH0252181A JP H0252181 A JPH0252181 A JP H0252181A JP 1162814 A JP1162814 A JP 1162814A JP 16281489 A JP16281489 A JP 16281489A JP H0252181 A JPH0252181 A JP H0252181A
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ヤン・ハイスマ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、2つの物体の両方に薄層を設け、然る後これ
らの2つの薄層を新しい研磨操作により活性化し、次い
で機械的密着接触1菓作(wringingin co
ntact operation)により結合する2つ
の物体の結合方法に関するものである。
(従来の技術) かかる方法は欧州特許出願CP第137537号に開示
されている。記載されている方法は、例えばガラス光学
成分、例えば酸化物、硫化物または弗化物で二色層を設
け、然る後これ等の層に新しい研磨操作を施す。この新
しい研磨操作により表面が活性化され、この結果として
新しく研磨された表面が相互に接触した後、これ等の表
面を密着接触させる。ここでファンデルワールス力がこ
れ等の2つの表面間に形成される。
(発明が解決しようとする課題) 従来法の欠点は、2つの表面間の接着力か弱過ぎて若干
の用途には適さないことである。ファンデルワールス結
合は比較的弱く、生ずる接着力は約1ON/cm”であ
る。この接触力は密着接触操作後900〜tooo’c
の温度で結合体を加熱することにより改善されることが
見出された。しかしこのことは多くの場合反対すべきこ
とである。
本発明の目的は、特に、接着力を著しく増し且つ480
℃以下の温度処理が必要である序文に記載した方法を提
供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明において、この目的は序文に記載した方の方法に
おいて、更に、’ii1層を相互に異なる金属から成る
金属層とし、これ等の層を密着接触操作後高湯処理を施
し、金属の非晶質合金を形成することを特徴とする方法
により達成される。比較的低い温度で非晶質合金に結合
し得る金属は負の混合熱を有する(即ち熱を放出する)
。適切な金属原子は著しく異なる寸法を有し、この結果
率さい金属原子が大きい金属原子の格子中に拡散する。
かかる移動原子がある場合には、非晶質合金は容易に変
形するので、膨張係数の著しく異なる2種の物質を結合
する際に生じ得る応力は捕虜される。
2層の一方が移動できない(大きい)金属原子を含み、
他方の層が移動できる(小さい)金属原子を含む2層を
接触させることにより結合が行われる。ファンデルワー
ルス力により得られる接触の有効表面積は比較的低い温
度で拡散を起こさせるに十分であり、但し混合物は自由
エネルギーが減少することは勿論である。結合させるべ
き物体の材料は絶縁体、導体または半導体の場合がある
結合させるべき物体の材料により左右さるが、金属薄層
は常法、例えば蒸着またはスパッタリングによるか、メ
ツキ若しくは無電解堆積により被着することができる。
結合する前に2つの物体の表面を嵩低減研磨法(鏡研磨
法)により平坦且つ平滑にする。かかる研磨法において
少なくとも10DI11の物質が除去される。堆積した
金属薄層の新しい研磨は、例えば5i02粒子(例えば
直径30n* )をN’aO)1溶液に懸濁させた溶液
(ρ1110〜11)を用いて行う。研磨は研磨用懸濁
液の化学的および機械的両作用により行われる。この際
材料は殆ど除去されないが、表面は結合活性化される。
結合すべき表面を十分に浄化した後、密着接触操作を大
気条件下周囲温度で行う。引続く温度処理もまた大気条
件で行う。この方法により少なくとも350ON/cm
2の接着力が得られる。
本発明の一例の方法は、一方の金属を周期律表第IVB
族(Ti+ Zrおよび1lf)から選定し、他方の金
属を第νB族、第VIB族、第V[IIl族、第V[l
族および第IB族の遷移金属、さらに特に3層列からの
遷移金属から選定することを特徴とする。非晶質合金は
、2種の金属の金属原子の原子容が著しく異なる大きさ
を有する場合、2種の金属から得られ、最も小さい原子
が大きい原子のマトリックス中に拡散する。かかる違い
は、2種の金属の原子容の比が約2又はこれより大であ
る場合に生ずることを確かめた。実際の例は、Zr−C
rの組合せで、この場合Zr(第IVB族の元素)が1
4.0cm’/モ)Lt(D原子容を有し、Cr(第V
TB族の元素)は7.3cm’1モルの原子容を有する
。ここで原子容の比は1.9である。
本発明の他の例の方法は、一方の金属が希土類金属で、
他方の金属が遷移金属であることを特徴とする。希土類
金属は原子容が遷移金属の原子容と対比して大であるこ
とを特徴とする。実際の例はLa−Auの徂合せで、こ
の場合Laは22.5c111’1モルの原子容を有し
、Auはio、2cm’1モルの原子容を有する。ここ
で原子容の比は2・2である。設定する基体に対する接
着が不十分である若干の金属では基体と金属層間に薄い
接着剤層を設ける必要がある場合がある。20nm以下
のCrNがこの目的に極めて通ずる。
本発明の一例の方法は約50nmの厚さを有する金属層
を設けることを特徴とする。この厚さは非晶質合金の形
成を可能とし結合を行うのに十分である0次に行う新し
い研磨操作中、厚さは約10nm減少する。
本発明の一例の方法は温度処理を480″C以下の温度
で行うことを特徴とする。この温度処理は形成する合金
の晶出温度以下で行わなければならない。金属間化合物
の形成は、化合物の脆性のため回避する必要がある。し
はしば非晶質合金は100℃の温度で既に形成される。
かかる方法は集積回路を具える珪素ウェファを異なる基
体に結合するのに有利に使用することができる。この型
の集積回路では、アルミニウム導体を有するので、約4
80℃より高い温度は許容されない。
(実施例) 本発明を次の実施例につき説明する。
刀■1 30ttmの直径および3IIlI11の厚さを存する
2個の石英ガラス基板を嵩低減研磨法により平坦且つ平
滑にした。約10μmの物質を除去した。基板を常法に
より浄化し乾燥した後、厚さ50n+nのジルコニウム
層を基板にスパッタした。厚さ50nmのクロム層を他
の基板にスパッタした。然る後両金属層をシトン(Sy
Lon)研磨剤を使用する新しい研磨法で処理した。シ
トンはモンサント・コンパニーの商品名で例えば30n
mの平均直径を有するSin、粒子を水酸化ナトリウム
溶液に懸濁させた溶液を含む。この新しい研磨工程にお
いて金属層から約10nmを除去した。然る後結合すべ
き表面を次に示すようにしてエツチングした: 1、.1.1−1−リクロロエタンの超音波浴中で10
分、「超高質」水の超音波浴中で10分。
「超高質」水はまたASTM−規格で電子グレードの超
純水(IE−1級)として知れている。この水の特別な
特徴は特に、電気抵抗が〉18MΩC11l;  1m
l当り最大2粒子(〉1μm);金属イオン濃度が<1
ppb;1戚当り微生物が最大1である。
96%H,SO43容量部と30%HzOt 1容量部
の混合物中100℃で15分、 25%アンモニア1容量部と30%H20□l容景部の
混合物中48℃で10分、 1%IIF中で1分、 100%llN0.中で15分、 一65%IINCh中70℃で15分。
これ等の工程の間に表面を「超高質J水で洗浄した。然
る後浄化した表面を媒質として「超高質」水だけで1.
5分間軽く研磨した。最後に表面積を遠心脱水した。
2つの研磨した表面をできるだけ迅速に接触させ、即ち
ファンデルワールス力により結合させた。
この結合は2種の金属を空中380℃で30分間温度処
理して相互拡散させることにより強められた。
冷JJI後石英ガラス基板間の接着力を測定した。この
目的のため2種の端部を基板の金属化されていない両表
面の中心でピンの中心線が一致するように接着させた。
350ON/c+aの引張強さを存する既知の2成分エ
ポキシ接着剤を接着剤として使用した。
ビンを備える基板を引張試験機に設置し、しかる後引張
荷重をかけた。接着剤層における破壊が生じ、このこと
によ/)2つの金属層間の接着力が350ON/cm(
を超えることを見出した。
尖詣厨又 実施例Iの操作を繰り返した。但し一方の基板に50n
mの厚さを存するランタン層を設け、他方の基板に50
nmの厚さを有する金層を設けた。またこの場合も引張
試験で、接着剤層に破壊が生じ、このことにより2つの
金属層間の接着力が350ON/cIMを超えることを
見出した。
此1旧舛 実施例1の操作を繰り返したが、密着接触操作後380
℃における温度処理は行わなかった。引張強度試験にお
いて約10 N / c+Aで2つの金属層の界面間に
おいて分離が生じた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、2つの物体の両方に薄層を設け、然る後両薄層を新
    しい研磨操作により活性化し、次いで機械的に密着接触
    操作により結合することにより2つの物体を結合するに
    当たり、薄層を相互に異なる金属から成る金属層とし、
    両層を密着接触処理後高温処理を施し両金属の非晶質合
    金う形成することを特徴とする2つの物体の結合方法。 2、一方の金属を周期律表第IVB族(Ti、Zrおよび
    Hf)から選定し、他方の金属を周期律表第VB族、第
    VIB族、第VIII族および第 I B族の遷移金属から選定
    する請求項1記載の方法。 3、一方の金属が希土類金属で、他方の金属が遷移金属
    である請求項1記載の方法。 4、約50nmの厚さを有する金属層を被着する請求項
    1、2または3記載の方法。 5、温度処理を480℃以下の温度で行う請求項1〜4
    のいずれか一つの項に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014511278A (ja) * 2012-01-23 2014-05-15 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー ウェハーの恒久的な接合のための方法及び装置、並びに切削器具

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9200515A (nl) * 1992-03-20 1993-10-18 Philips Nv Elektrische machine, werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van een zacht-magnetisch lichaam en een hard-magnetisch lichaam en werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee hard-magnetische lichamen.
US5735446A (en) * 1995-07-05 1998-04-07 Ford Global Technologies, Inc. Friction welding non-metallics to metallics
US5879206A (en) * 1997-11-05 1999-03-09 Ford Global Technologies, Inc. Terminal connector capable of attachment to a metallic surface
US6019272A (en) * 1997-11-12 2000-02-01 Ford Global Technologies, Inc. Method for attaching a terminal connector to a metallic surface
US6036081A (en) * 1997-12-24 2000-03-14 Wyman Gordon Fabrication of metallic articles using precursor sheets
US20080308610A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 United Technologies Corporation Hollow structures formed with friction stir welding

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2246506A1 (en) * 1973-10-09 1975-05-02 Podvigalkina Galina Joining of silicate glass lenses - by formation of silicate film on lens surface(s) then sintering together by IR radiation
DE2742922C2 (de) * 1977-09-23 1984-03-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum mittelbaren Verbinden zweier Teile
DE2742921C2 (de) * 1977-09-23 1985-07-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum mittelbaren Verbinden zweier Teile durch Verschweißung zweier Metallauflagen
US4452389A (en) * 1982-04-05 1984-06-05 The Bendix Corporation Method for welding with the help of ion implantation
US4564396A (en) * 1983-01-31 1986-01-14 California Institute Of Technology Formation of amorphous materials
NL8303109A (nl) * 1983-09-08 1985-04-01 Philips Nv Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee delen.
US4568014A (en) * 1983-09-29 1986-02-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Interior Bonding of metallic glass to crystalline metal
US4640816A (en) * 1984-08-31 1987-02-03 California Institute Of Technology Metastable alloy materials produced by solid state reaction of compacted, mechanically deformed mixtures
JPS649465A (en) * 1987-07-02 1989-01-12 Ricoh Kk Triboelectrifying member

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014511278A (ja) * 2012-01-23 2014-05-15 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー ウェハーの恒久的な接合のための方法及び装置、並びに切削器具

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DE68906089D1 (de) 1993-05-27
US4948029A (en) 1990-08-14
DE68906089T2 (de) 1993-10-21
EP0349065B1 (en) 1993-04-21
NL8801638A (nl) 1990-01-16
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EP0349065A1 (en) 1990-01-03

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