JPH0429570Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0429570Y2 JPH0429570Y2 JP14101186U JP14101186U JPH0429570Y2 JP H0429570 Y2 JPH0429570 Y2 JP H0429570Y2 JP 14101186 U JP14101186 U JP 14101186U JP 14101186 U JP14101186 U JP 14101186U JP H0429570 Y2 JPH0429570 Y2 JP H0429570Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- horizontal wall
- wall portion
- brazing
- base
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、半導体冷却器用放熱体に関する。
従来の技術
従来、アルミニウム製の半導体冷却器として
は、例えば第5図に示すように、半導体取付ベー
ス11に、多数の放熱体12がアルミニウム・ブ
レージング・シートよりなる接合板13を介して
ろう付けされたものが知られている。しかしなが
ら、このような従来の冷却器では、放熱体12
が、半導体取付け用ベース11の上面にろう付さ
れるべき下部水平壁部12aと、下部水平壁部1
2aに対して直角状に設けられた垂直壁部12b
と、垂直壁部12bに所定間隔おきに設けられた
中間水平壁部12cおよび上部水平壁部(図示
略)とによつて構成されており、この放熱体12
のろう付けのさい、溶けたろう材がベース11の
上面より側面を経てベース11の下面にまわり込
んで付着し、問題が生じた。すなわちベース11
の下面には発熱体であるトランジスタ、サイリス
タ等の半導体を接触させるため、該面は平滑であ
る必要があり、上記のようなろう材のまわり込み
によつて、半導体の取付けに支障が生じるという
問題があつた。
は、例えば第5図に示すように、半導体取付ベー
ス11に、多数の放熱体12がアルミニウム・ブ
レージング・シートよりなる接合板13を介して
ろう付けされたものが知られている。しかしなが
ら、このような従来の冷却器では、放熱体12
が、半導体取付け用ベース11の上面にろう付さ
れるべき下部水平壁部12aと、下部水平壁部1
2aに対して直角状に設けられた垂直壁部12b
と、垂直壁部12bに所定間隔おきに設けられた
中間水平壁部12cおよび上部水平壁部(図示
略)とによつて構成されており、この放熱体12
のろう付けのさい、溶けたろう材がベース11の
上面より側面を経てベース11の下面にまわり込
んで付着し、問題が生じた。すなわちベース11
の下面には発熱体であるトランジスタ、サイリス
タ等の半導体を接触させるため、該面は平滑であ
る必要があり、上記のようなろう材のまわり込み
によつて、半導体の取付けに支障が生じるという
問題があつた。
考案の目的
この考案目的は、上記の従来の問題を解決し、
半導体冷却器のベースにろう付けするさい、溶け
たろう材がベースの側面から下面にまわり込むよ
うなことがなく、従つて半導体の取付けを全く支
障なく行なうことができて、放熱性能のすぐれた
半導体冷却器を得ることができる放熱体を提供し
ようとするにある。
半導体冷却器のベースにろう付けするさい、溶け
たろう材がベースの側面から下面にまわり込むよ
うなことがなく、従つて半導体の取付けを全く支
障なく行なうことができて、放熱性能のすぐれた
半導体冷却器を得ることができる放熱体を提供し
ようとするにある。
考案の構成
この考案は、上記の目的を達成するために、半
導体取付用ベースの上面にろう付けされるべき水
平壁部と、水平壁部に対して略直角状に設けられ
た垂直壁部とを備えたアルミニウム押出型材製放
熱体において、水平壁部の下面に、ろう付けのさ
いの溶融ろう材を収容するろう材収容凹部が設け
られている半導体冷却器用放熱体を要旨としてい
る。
導体取付用ベースの上面にろう付けされるべき水
平壁部と、水平壁部に対して略直角状に設けられ
た垂直壁部とを備えたアルミニウム押出型材製放
熱体において、水平壁部の下面に、ろう付けのさ
いの溶融ろう材を収容するろう材収容凹部が設け
られている半導体冷却器用放熱体を要旨としてい
る。
実施例
つぎに、この考案の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
第1図〜第3図はこの考案の第1実施例を示す
もので、半導体冷却器はアルミニウム製である。
同図において、1は平らな下面を有する方形の半
導体取付けベースで、トランジスタ、サイリスタ
等の半導体(図示略)はこれの下面に取付けられ
る。2はベース1上面にアルミニウム・ブレージ
ング・シートよりなる接合板3を介して並列状に
接合されたアルミニウム押出型材製放熱体で、こ
れは、半導体取付け用ベース1の上面にろう付け
されるべき下部水平壁部2aと、下部水平壁部2
aに対して直角状に設けられた垂直壁部2bと、
垂直壁部2bに所定間隔おきに設けられた中間水
平壁部2cおよび上部水平壁部2dとによつて構
成されており、下部水平壁部2aの下面に、ろう
付けのさいの溶融ろう材を収容する並列状のろう
材収容凹部4が水平壁部2aの長さ方向に設けら
れている。
もので、半導体冷却器はアルミニウム製である。
同図において、1は平らな下面を有する方形の半
導体取付けベースで、トランジスタ、サイリスタ
等の半導体(図示略)はこれの下面に取付けられ
る。2はベース1上面にアルミニウム・ブレージ
ング・シートよりなる接合板3を介して並列状に
接合されたアルミニウム押出型材製放熱体で、こ
れは、半導体取付け用ベース1の上面にろう付け
されるべき下部水平壁部2aと、下部水平壁部2
aに対して直角状に設けられた垂直壁部2bと、
垂直壁部2bに所定間隔おきに設けられた中間水
平壁部2cおよび上部水平壁部2dとによつて構
成されており、下部水平壁部2aの下面に、ろう
付けのさいの溶融ろう材を収容する並列状のろう
材収容凹部4が水平壁部2aの長さ方向に設けら
れている。
なお、冷却器の組立てのさい放熱体2を上下逆
に配置してもよいように、上部水平壁部2dの上
面にも同様の凹部4が設けられている。
に配置してもよいように、上部水平壁部2dの上
面にも同様の凹部4が設けられている。
5はベース1上面の左右両側縁部に設けられた
一対の溝、6はすべての放熱体2を被う片面アル
ミニウム・ブレージング・シートよりなる横断
〓形の外壁板で、これの両端部はベース1の一対
の溝5に上から差し込まれている。
一対の溝、6はすべての放熱体2を被う片面アル
ミニウム・ブレージング・シートよりなる横断
〓形の外壁板で、これの両端部はベース1の一対
の溝5に上から差し込まれている。
上記半導体冷却器のベース1とブレージング・
シートよりなる接合板3と、放熱体2と、外壁板
6とを組み合わせて、例えば真空ろう付け法によ
りろう付けすると、接合板3と各放熱体2の下部
水平壁部2aとの間において溶けたろう材は、同
水平壁部2a下面のろう材収容凹部4内入り込む
ため、ベース1下面へのろう材の流れ込みを確実
に防止することができるものである。
シートよりなる接合板3と、放熱体2と、外壁板
6とを組み合わせて、例えば真空ろう付け法によ
りろう付けすると、接合板3と各放熱体2の下部
水平壁部2aとの間において溶けたろう材は、同
水平壁部2a下面のろう材収容凹部4内入り込む
ため、ベース1下面へのろう材の流れ込みを確実
に防止することができるものである。
第4図は、この考案の第2実施例を示すもので
ある。ここで、上記第1実施例の場合と異なる点
は、放熱体7の形状にある。すなわち、放熱体7
は、上下両水平壁部2a,2dと、両者を連結す
る2つの互いに平行な垂直壁部2bと、両垂直壁
部2bの高さの中央部に水平に渡された中間水平
壁部2cとによつて構成されている。そして第1
実施例の場合と同様に、下部水平壁部2aの下面
に、ろう付けのさいの溶融ろう材を収容する並列
状のろう材収容凹部4が水平壁部2aの長さ方向
に設けられるとともに、冷却器の組立てのさい放
熱体2を上下逆に配置してもよいように、上部水
平壁部2dの上面にも同様の凹部4が設けられて
いる。
ある。ここで、上記第1実施例の場合と異なる点
は、放熱体7の形状にある。すなわち、放熱体7
は、上下両水平壁部2a,2dと、両者を連結す
る2つの互いに平行な垂直壁部2bと、両垂直壁
部2bの高さの中央部に水平に渡された中間水平
壁部2cとによつて構成されている。そして第1
実施例の場合と同様に、下部水平壁部2aの下面
に、ろう付けのさいの溶融ろう材を収容する並列
状のろう材収容凹部4が水平壁部2aの長さ方向
に設けられるとともに、冷却器の組立てのさい放
熱体2を上下逆に配置してもよいように、上部水
平壁部2dの上面にも同様の凹部4が設けられて
いる。
なお、上記各実施例においては、放熱体2の下
部水平壁部2aにろう材収容凹部4が水平壁部2
aの長さ方向に設けられているが、これに限ら
ず、凹部4は例えば水平壁部2aの幅方向に設け
られていてもよく、また凹部4の形状は任意であ
る。
部水平壁部2aにろう材収容凹部4が水平壁部2
aの長さ方向に設けられているが、これに限ら
ず、凹部4は例えば水平壁部2aの幅方向に設け
られていてもよく、また凹部4の形状は任意であ
る。
また、上記第1実施例においては、放熱体2が
アルミニウム・ブレージング・シートよりなる接
合板3を介してベース1に接合されているが、放
熱体2はベース1の上面に塗布されたろう材層を
介してベース1にろう付けされる場合もある。
アルミニウム・ブレージング・シートよりなる接
合板3を介してベース1に接合されているが、放
熱体2はベース1の上面に塗布されたろう材層を
介してベース1にろう付けされる場合もある。
考案の効果
この考案は、上述のように、半導体取付用ベー
ス1の上面にろう付けされるべき水平壁部2a
と、水平壁部2aに対して略直角状に設けられた
垂直壁部2bとを備えたアルミニウム押出型材製
放熱体において、水平壁部2aの下面に、ろう付
けのさいの溶融ろう材を収容するろう材収容凹部
4が設けられているものであるから、ベース1に
放熱体2,7をろう付けするさい、溶けた余剰の
ろう材がベース1の下面にまわり込むのを確実に
防止することができ、従つてベース1の下面を常
に平滑なものとなし得て、トランジスタ、サイリ
スタ等の半導体の取付けを全く支障なく行なうこ
とができ、放熱性能のすぐれた半導体冷却器を得
ることができるという効果を奏する。
ス1の上面にろう付けされるべき水平壁部2a
と、水平壁部2aに対して略直角状に設けられた
垂直壁部2bとを備えたアルミニウム押出型材製
放熱体において、水平壁部2aの下面に、ろう付
けのさいの溶融ろう材を収容するろう材収容凹部
4が設けられているものであるから、ベース1に
放熱体2,7をろう付けするさい、溶けた余剰の
ろう材がベース1の下面にまわり込むのを確実に
防止することができ、従つてベース1の下面を常
に平滑なものとなし得て、トランジスタ、サイリ
スタ等の半導体の取付けを全く支障なく行なうこ
とができ、放熱性能のすぐれた半導体冷却器を得
ることができるという効果を奏する。
第1図は第1実施例の本考案品を備えた半導体
冷却器の部分斜視図で、外壁板が省略されてい
る。第2図は同半導体冷却器の正面図、第3図は
本考案品のみの正面図、第4図は第2実施例の本
考案品のみの正面図、第5図は従来例を示す半導
体冷却器の部分側面図である。 1……ベース、2,7……放熱体、2a……下
部水平壁部、2b……垂直壁部、2c……中間水
平壁部、2d……上部水平壁部、3……接合板、
4……ろう材収容凹部。
冷却器の部分斜視図で、外壁板が省略されてい
る。第2図は同半導体冷却器の正面図、第3図は
本考案品のみの正面図、第4図は第2実施例の本
考案品のみの正面図、第5図は従来例を示す半導
体冷却器の部分側面図である。 1……ベース、2,7……放熱体、2a……下
部水平壁部、2b……垂直壁部、2c……中間水
平壁部、2d……上部水平壁部、3……接合板、
4……ろう材収容凹部。
Claims (1)
- 半導体取付用ベース1の上面にろう付けされる
べき水平壁部2aと、水平壁部2aに対して略直
角状に設けられた垂直壁部2bとを備えたアルミ
ニウム押出型材製放熱体において、水平壁部2a
の下面に、ろう付けのさいの溶融ろう材を収容す
るろう材収容凹部4が設けられている半導体冷却
器用放熱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14101186U JPH0429570Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14101186U JPH0429570Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6346854U JPS6346854U (ja) | 1988-03-30 |
JPH0429570Y2 true JPH0429570Y2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=31048403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14101186U Expired JPH0429570Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0429570Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP14101186U patent/JPH0429570Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6346854U (ja) | 1988-03-30 |
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