JPH0429560Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0429560Y2 JPH0429560Y2 JP1985078205U JP7820585U JPH0429560Y2 JP H0429560 Y2 JPH0429560 Y2 JP H0429560Y2 JP 1985078205 U JP1985078205 U JP 1985078205U JP 7820585 U JP7820585 U JP 7820585U JP H0429560 Y2 JPH0429560 Y2 JP H0429560Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding tool
- tool head
- bonding
- prevention member
- deformation prevention
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985078205U JPH0429560Y2 (OSRAM) | 1985-05-25 | 1985-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985078205U JPH0429560Y2 (OSRAM) | 1985-05-25 | 1985-05-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61195057U JPS61195057U (OSRAM) | 1986-12-04 |
| JPH0429560Y2 true JPH0429560Y2 (OSRAM) | 1992-07-17 |
Family
ID=30621976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985078205U Expired JPH0429560Y2 (OSRAM) | 1985-05-25 | 1985-05-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429560Y2 (OSRAM) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60213037A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイングツ−ル |
-
1985
- 1985-05-25 JP JP1985078205U patent/JPH0429560Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61195057U (OSRAM) | 1986-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61294778A (ja) | 自己溶融性のフレキシブルコネクタ | |
| JP4988607B2 (ja) | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 | |
| JPH04185455A (ja) | 定着用加熱体、定着装置および画像形成装置 | |
| JPH0429560Y2 (OSRAM) | ||
| JPH0447962Y2 (OSRAM) | ||
| JP2581592B2 (ja) | フレキシブルピンキャリア及びそれを使用した半導体装置 | |
| JP2012114318A (ja) | 太陽電池セルへのタブリードのハンダ付け装置及びハンダ付け方法 | |
| JP3977965B2 (ja) | ヒータ装置 | |
| JPH0361540B2 (OSRAM) | ||
| JP2847954B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2728230B2 (ja) | リードの接合法 | |
| JPH0445244Y2 (OSRAM) | ||
| JPH0654837B2 (ja) | 回路基板の固定方法 | |
| JP2571873B2 (ja) | プリント配線板への半導体パッケージの半田付け方法 | |
| JPS621279B2 (OSRAM) | ||
| JPH083018Y2 (ja) | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム | |
| JP3455053B2 (ja) | コネクタ付き配線基板及びその製造方法 | |
| JPS6356705B2 (OSRAM) | ||
| JPH06291152A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2929934B2 (ja) | リードの熱圧着ヘッド | |
| JPH06342829A (ja) | ボンディングツール | |
| KR950006316Y1 (ko) | 자기헤드용 코어 블록의 갭형성치구 | |
| JP4091687B2 (ja) | セラミック基板の電極接続構造 | |
| JPS6142198A (ja) | 配線板の接続法 | |
| JPS63281436A (ja) | 半導体装置 |