JPH04185455A - 定着用加熱体、定着装置および画像形成装置 - Google Patents
定着用加熱体、定着装置および画像形成装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
した前面導電部と基板背面に設けた背面導電部とをスル
ーホールで接続したものである。
ーンを、背面に導電パターンをそれぞれ設け、基板に1
個の透孔を設け、ICパターンと導電パターンとを上記
透孔を貫通する1個のスルーホールで電気接続したもの
が知られている。
ータで、細長い基板前面に細長い膜状発熱体を形成し、
背面に大面積の背面導電部たとえば端子を設けて、基板
に設けた1個の透孔を貫通して発熱体と端子とを1個の
スルーホールで電気接続したものが考えられた。
、スルーホールの電気接続部の化学的、物理的な安定性
が高く、1個のスルーホールでも充分な電気容量を有し
、電気接続にも高い信頼性が得られる。
、ヒータは動作電流が大きく、かつ動作温度が200℃
前後にも達するので、はんだ付けなどに肉眼でも解らな
い程度の欠陥があれば、反復点滅中にこの欠陥が次第に
拡大して早期に接続不良になって使用できなくなる。ま
た、使用中に微細な欠陥ができた場合も同様である。
面導電部を設けたヒータにおいて、発熱体と背面導電部
とを接続するスルーホールの電気容量を大きくするとと
もにその接続の信頼性を向上することにある。
板の前面にその長手方向に沿って細長い発熱体を設け、
発熱体に接続した基板前面に設けた前面導電部と基板背
面に設けた背面導電部とを複数のスルーホールによって
電気接続して接続の電気容量を向上するとともに信頼性
を向上したものである。
源から給電される端子に構成したことによって導電部の
用途の一例を限定したものである。
て電気容量が複数倍になり、しかも品質に対する信頼性
はそれ以上に大きくなる。したがって、仮りにはんだ付
けなど、1個のスルーホールの電気接続に肉眼では見え
ない程度の微小な欠陥があっても、あるいは使用中にこ
のような欠陥が生じても他のスルーホールがこれを補完
するので特性や寿命を害することはない。
用、ヒータの一例を示し、図中。
の基板■の前面にその長手方向に沿って形成された銀・
パラジウム合金ペーストをプリント配線してなる細長い
膜状発熱体、(3) 、 (3)はこの発熱体■の両端
に接続して基板ωの前面両端部に設けた1対の前面導電
部の一例である電極、(イ)、(イ)はこれら電極(■
、■に対応して基板■の背面両端部にそれぞれ設けた1
対の背面導電部の一例である端子、■、(ハ)・・・は
基板■の両端部をそれぞれ複数個所たとえば2個所にお
いて貫通して各端部の対応する電極■、■と端子(イ)
、(イ)とを電気的に接続したそれぞれ複数個たとえば
2個で組をなすスルーホール、0は基板■の前面におい
て発熱体■を被覆したガラス質保護膜である。
うに1発熱体■の両端にそれぞれ接続して同材質で同時
に形成した幅広の延長部(31)の表面に銀ペーストを
塗布し焼付けて銀膜(32)を形成してなるものである
。
の背面両端部に銀ペーストを厚く塗布し焼付けてなるも
のである。
■に穿設された透孔(11)に直径0.3〜1.0am
の銅銀を打込んでかしめ、要すればこれにはんだ(51
)をっけて導電性を補完してもよい。
ヒータの背面導電部すなわち両端子(イ)。
)からスルーホール■を経て前面導電部すなわち電極(
3)から発熱体■を通流する。
量が大きい利点がある。また、仮りに1個のスルーホー
ル■の接続に肉眼では判定できない程度の欠陥があって
も他方のスルーホール■がこれを補完するのでスルーホ
ール0が過熱して早期断線することがなく長寿命である
。使用中に生じた欠陥についても同様である。また、基
板(ト)前面の導電部を電極■に、かつ断面の導電部を
端子(イ)にそれぞれ構成したので、前面導電部はたん
にスルーホール(ハ)、(ハ)を取付けるにたるだけの
大きさがあればよく、基板■の長さの割りに発熱体■の
長さを長くでき、しかも端子(イ)は電気接続に必要な
だけ充分大きく形成でき、さらに端子(イ)の温度が低
く、ソケットとの電気接続を害することがない。
のものは両端子を基板の一方の端部の前・背両面に分け
て配設したものである。図中、(1)はアルミナセラミ
クス製の細長い基板、■はこの基板■の前面にその長手
方向に沿って設けた前述の第1の実施例と同様銀・パラ
ジウム合金からなる細長い膜状発熱体、 (41)はこ
の発熱体■の一端(図の右側)に接続して基板の前面の
一端(図の右側)に形成した前面導電部の一例である第
1の端子、■は発熱体■の他端(図の左側)に接続して
基板■の前面の他端(図の左側)に設けた前述の第1の
実施例と同様延長部(31)と銀膜(33)とを重層し
てなる前面導電部の他の例である電極、■は発熱体■に
対応して基板■の背面にその長手方向に沿って設けたた
とえば銀ペーストをプリント配線してなる細長い膜状導
電体、■、■・・・は基板■の他端部の複数個所たとえ
ば2個所の透孔(11)。
した背面導電部(71)とを電気接続する複数たとえば
2個の前述の第1の実施例と同様な直径0.3〜1.0
amの銅製スルーホールではんだ(51)をつけてあり
、(42)は導電体■の一端に接続し第1の電極(41
)に対応して基板■の背面の一端部(図の右側)に形成
した背面導電部の例である第2の端子である。
■の一端部に連続して同材質からなり基板■の幅一杯に
形成した拡大部(43)の表面に銀ペーストを塗布して
焼付けて銀膜(44)を形成してなるものである。また
、上記第2の端子(42)はたとえば第8図に示すよう
に、導電体■の一方の端部に連続して同材質で基板ωの
幅一杯にかつ導電体■の1.5〜2.0倍程度の厚さで
形成したものである。
、電源をヒータの一方の端部から両端子(41)、 (
42)に接続でき、配線が簡単になり、かつ挟み付は形
ソケットが使用できるので、1個のソケットで両端子に
同時に接続でき、安価にかつ容易に接続できる。
ので通電容量が大きく、かつ仮りにスルーホール接続に
肉眼に見えない程度の欠陥があっても一方のスルーホー
ル■の欠陥を他方のスルーホール■が補完できるので2
通電故障に発展することがなく長寿命である。使用中に
発生した接続上の欠陥についても同様である。
性を実験によって確め、これを従来例と比較した。実験
には第5図〜第8図に示したスルーホール2個のものを
用い、第1従来例として本実施例に近似しているが、ス
ルーホール1個のもの、第2従来例として電極を兼ねた
1対の端子を基板前面の両端に設けたものを用いた。実
験は両端子間に15秒通電30秒遮断の点滅サイクルを
反復して最高温度と最低温度との差を200℃とし、残
存率を調査した。この結果を第9図に示す。図は横軸に
点滅サイクルの回数をとり、縦軸に残存率をν10の単
位でとったもので、実線□は本実施例、破線 は第1
従来例、鎖線−一は第2従来例のそれぞれの信頼度を示
す。この図から明らかなとおり、本実施例(スルーホー
ル2個)のものの残存率は第2従来例(スルーホールな
し)のそれよりわずかに小さく、第1従来例(スルーホ
ール1個)のそれに比較して格段に優れている。このこ
とはスルーホール2個用いると1個の場合に比較して格
段に信頼性が向上したことを示す。さらに、この実験か
らスルーホール3個以上用いれば信頼性がさらに向上し
てスルーホールのないものに近ずくことが類推できる。
導電部をいずれも電極に構成し、背面に設けた背面導電
部をいずれも端子に構成したが、本発明はこれに限らず
、両面の対応する両導電部のいずれを端子に構成しても
よく、あるいは両方とも端子に構成してもよい。また、
前述の第2の実施例において、基板他端部(図の左側)
の前背両面の導電部のいずれを端子に構成してもよくあ
るいは両方とも端子に構成してもよく、この場合。
スたとえば窒化アルミニウムセラミクスなどでもよく、
あるいは耐熱性合成樹脂で構成してもよい。また1発熱
体は前述の例に限らず、たとえば銀、炭素、タングステ
ンなど他の既知の物質で構成してもよい。また、発熱体
と導電体とは前述のプリント配線方式以外にもたとえば
直空蒸着などの方法で形成してもよい。そして、本発明
は前述の定着用ヒータに限らず、熱的応力を受けやすい
他のヒータや大電力のヒータにも適用でき、要は基板前
面に発熱体を設け、かつ基板の前面および背面に組をな
す導電部を対応して設けたものに適用できる。
もので、請求項の第1は基板前面に設けた発熱体に接続
して基板前面に設けた前面導電部とこれに対応して基板
背面に設けた背面導電部とを複数のスルーホールで接続
したので、スルホール接続に微小な欠陥があっても、あ
るいは使用中に微細な欠陥が生じても、複数のスルーホ
ールが互いに補完しあうので、信頼性が高く、長寿命で
ある。
部の少なくとも一方を給電用端子に構成したので、具体
的に構成できる。
図は同じく底面図、第3図は第1図の■−■線に沿った
拡大断面図、第4図は第1図のIV−IV線に沿った拡
大断面図、第5図は第2の実施例の平面図、第6図は同
じく底面図、第7図は第5図■−■線に沿った拡大断面
図、第8図は第5図■−■線に沿った拡大断面図、第9
図は同じく効果を説明するグラフである。 ■・・基板 ■・・発熱体■、 (41
)・・・前面導電部 (31)・・・延長部(32)
・・銀膜 (イ)、 (42)、 (71)・・・背面導電部(4
3)・・・拡大部 (44)・・銀膜(ハ)
・・・スルーホール ■・・導電体第1図 第2図 第3図 114図 ■−1i、、−1 第5図 第6図 第7図 第8図
Claims (2)
- (1)細長い基板と、この基板前面にその長手方向に沿
って形成された細長い膜状発熱体と、この発熱体に接続
して上記基板前面に設けた前面導電部と、この導電部に
対応して上記基板背面に設けた背面導電部と、上記基板
を複数個所で貫通して両面の導電部を電気接続する複数
のスルーホールとを具備したことを特徴とするヒータ。 - (2)上記両面の導電部の少なくとも一方が外部電源か
ら給電される端子を構成することを特徴とする請求項の
第1記載のヒータ。
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JP2315037A JP2720596B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 定着用加熱体、定着装置および画像形成装置 |
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US08/053,319 US5343021A (en) | 1990-11-20 | 1993-04-27 | Heater mounted on a substrate having a hole penetrating through the substrate |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005124471A1 (ja) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | 定着用ヒータとその製造方法 |
JP2013097186A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Canon Inc | 加熱体及び、その加熱体を備える像加熱装置 |
JP2013235769A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Canon Inc | 加熱体、及びその加熱体を備える像加熱装置 |
US9091977B2 (en) | 2011-11-01 | 2015-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater with insulated substrate having through holes and image heating apparatus including the heater |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2899180B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1999-06-02 | キヤノン株式会社 | 像加熱装置及び像加熱用ヒーター |
US6084208A (en) * | 1993-02-26 | 2000-07-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating device which prevents temperature rise in non-paper feeding portion, and heater |
JP3298982B2 (ja) * | 1993-06-10 | 2002-07-08 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
DE69513112T2 (de) * | 1994-08-30 | 2000-04-13 | Canon Kk | Heizelement und hiermit versehene Fixiervorrichtung |
GB9511618D0 (en) * | 1995-06-08 | 1995-08-02 | Deeman Product Dev Limited | Electrical heating elements |
US6469279B1 (en) | 1996-03-07 | 2002-10-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus and heater |
JP3372811B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-02-04 | キヤノン株式会社 | 加熱定着装置 |
US6037574A (en) * | 1997-11-06 | 2000-03-14 | Watlow Electric Manufacturing | Quartz substrate heater |
JP4599176B2 (ja) | 2004-01-23 | 2010-12-15 | キヤノン株式会社 | 像加熱装置及びこの装置に用いられるヒータ |
EP4123389A1 (en) * | 2014-03-19 | 2023-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus and heater for use therein |
EP3120195B1 (en) * | 2014-03-19 | 2020-10-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus and heater for use therein |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3260981A (en) * | 1963-10-14 | 1966-07-12 | Atohm Electronics | Component terminations |
US3648364A (en) * | 1970-04-30 | 1972-03-14 | Hokuriku Elect Ind | Method of making a printed resistor |
US4593181A (en) * | 1984-02-06 | 1986-06-03 | Raychem Corporation | Heating element having deformed buss bars |
DE3608887A1 (de) * | 1985-03-22 | 1986-10-02 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Waermeerzeugungs-widerstandselement und waermeerzeugungs-widerstandsvorrichtung unter verwendung des waermeerzeugungs-widerstandselements |
JPS61229389A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | イビデン株式会社 | セラミツク配線板およびその製造方法 |
EP0360418B1 (en) * | 1988-08-25 | 1995-02-15 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Strip heater |
US5083168A (en) * | 1988-11-15 | 1992-01-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Fixing device and fixing heater for use in the same |
DE8908841U1 (ja) * | 1989-05-23 | 1989-09-07 | Inter Control Hermann Koehler Elektrik Gmbh & Co Kg, 8500 Nuernberg, De | |
JP3118847B2 (ja) * | 1991-02-13 | 2000-12-18 | 日本製箔株式会社 | 印刷回路用アルミニウム箔の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2315037A patent/JP2720596B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-07 EP EP91119026A patent/EP0486890A1/en not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-04-27 US US08/053,319 patent/US5343021A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005124471A1 (ja) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | 定着用ヒータとその製造方法 |
US8741429B2 (en) | 2004-06-16 | 2014-06-03 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | Fixing heater and manufacturing method thereof |
JP2013097186A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Canon Inc | 加熱体及び、その加熱体を備える像加熱装置 |
US9091977B2 (en) | 2011-11-01 | 2015-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater with insulated substrate having through holes and image heating apparatus including the heater |
JP2013235769A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Canon Inc | 加熱体、及びその加熱体を備える像加熱装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2720596B2 (ja) | 1998-03-04 |
EP0486890A1 (en) | 1992-05-27 |
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