JPH04294760A - 包装物品 - Google Patents
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
をトップシール、エンドシール及びセンターシールされ
た複合フィルム袋に収納した包装物品に関する。
90℃以上の蒸気、熱湯等で30分以上加熱殺菌をし室
温で長期間(通常5ケ月)保存を可能にした食品類例え
ばLL麺が販売されている。かかる加熱殺菌される食品
類の包装物品はナイロン/ポリエチレン構成のドライラ
ミネートフィルムを4方シールした袋に収納される構成
のものが一般的である。
装物品は、常圧下加熱殺菌処理を施すと袋内に残ってい
る若干量の空気が加熱処理中に膨張し袋の内圧が上昇し
、シール部分等に大きな圧力が加わり、シール部分に剥
離、リーク等が発生し加熱処理に耐えるだけの性能を有
していないものであった。
点を克服するために鋭意検討を続けた結果、本発明に到
達した。
とも片面に接着性樹脂層を介してポリオレフィン系樹脂
からなるシール層を積層した少なくとも三層構成を有す
る複合フィルムを用いて、トップシール、エンドシール
及びセンターシールにより被包装物が収納された包装物
品に関する。
に制限はなく、ナイロン6,ナイロン66,ナイロン6
10.ナイロン12等のポリアミド樹脂やナイロン6−
66共重合体,ナイロン6−610共重合体等のコポリ
アミト,又は芳香族ポリアミド,非晶質ポリアミド等を
例示するが、特に制限はなく適宣に使用でき、又少なく
とも2種以上を混合してもよく特に制限はない。
とポリオレフィン系樹脂層を接着できるものであれば特
に制限はなく、具体的にはエチレン−プロピレン共重合
体。プロピレン−ブテン共重合体,変性ポリオレフィン
系樹脂、アイオノマー樹脂等を例示でき、就中ビカッ卜
軟化点95℃以上のものがより好ましく例示できる。
フィン類の単独または共重合体等にマレイン酸、フマル
酸、アクリル酸等の不飽和カルボン酸又は酸無水物、エ
ステルもしくは金属塩誘導体を共重合、例えばグラフト
重合した変性重合体を代表的なものとして例示できる。 上記変性重合体の単独又はその他の成分、例えばボリオ
レフィン系樹脂との混合物も変性ポリオレフィン系樹脂
の中に含まれる。この際、前記したオレフィン系樹脂と
しては、高、中、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリ
エチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
エチルーアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル
共重合体等を例示できる。
はポリオレフィン樹脂であれば特に制限なく、低密度か
ら高密度に互る各種密度のポリエチレン(線状低密度ポ
リエチレンを含む)、ポリプロピレン、ポリブテン、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ブテン三元共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−ア
クリル酸共重合体、エチレン−エチルーアクリレート共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、前記記載の変
性ポリオレフィン系樹脂等を例示でき、就中ビカット軟
化点100〜115℃の範囲のものがより好ましく例示
できる。
成するポリオレフィン系樹脂のビカット軟化点が100
〜115℃で、かつポリアミド系フィルムとポリオレフ
ィン系樹脂層とを接着させる接着性樹脂のビカット軟化
点が95℃以上であり、共押出で複合することが望まし
いが必ずしもこれのみに限定されず用途によってはこの
範囲外であってもよい。
00〜115℃であっても接着性樹脂のビカット軟化点
95℃未満であると、包装物品にデラミ、リーク、シー
ル部剥離等を発生する傾向があり好ましくない場合が多
く、逆にポリオレフィン系樹脂のビカット軟化点が上記
範囲をはずれ、接着性樹脂のビカット軟化点が95℃以
上であっても、デラミ、リーク、シール部剥離が発生し
やすく、好ましくない場合が多い。
リオレフィン系樹脂のビカッ卜軟化点が100〜115
℃であって、しかもボリアミド系フィルムとポリオレフ
ィン系樹脂層からなるシール層とを接着せしめる接着性
樹脂のビカット軟化点が95℃以上あり共押出されたも
のであれば蒸気又は熱湯の温度90℃以上、処理時間3
0分以上の加熱殺菌を施した場合でもデラミ現象、リー
ク、シール部の剥離等が発生しないものとなり、加熱殺
菌を必要とする食品類の包装物品に効適なものであるが
、必ずしも上記のビカット軟化点の範囲に限定されず、
用途によってはポリオレフィン系樹脂層のビカット軟化
点100〜115℃及び/又は接着性樹脂のビカット軟
化点95℃以上の範囲でなくても使用可能である。
0℃以上の蒸気もしくは熱湯中で30分以上加熱処理す
ることを例示できるが必ずしもこれのみに限定されず、
これ以外の加熱処理、例えば90℃以下の熱湯で長時間
処理、もしくは90℃以上で短時間(30分以内)処理
又はレトルト殺菌であってもよく、処理方法に特に制限
はない。
巻取られた複合フィルム1をシール層が内面になるよう
にセンターシールヒーター2でセンタ=シール(縦シー
ル)を施し筒状体にするとともにエンドシールヒーター
3でエンドシール(横シール)を施して、好ましくは上
方の被包装物収納口6より被包装物を収納しトップシー
ルヒーター4でトップシールと次の袋のエンドシールを
同時に行い、トップシールとエンドシールの境目5を切
断しながら連続して自動包装を行なうタテピロータイプ
包装機で作る方法が好ましいが必ずしもこれのみに限定
されない。
量等に応じて適宣の巾に縦方向にスリットを行ない長尺
状複合フィルムとなし、次いで長尺状複合フィルムのシ
ール層を内面にして、両端を封筒形8もしくは合掌形1
0にセンターシール8、10を行い、あらかじめ筒状体
を形成しておき、被包装物を包装する際に、適宣の長さ
にカットしてエンドシール9もしくはトップシール7を
施し袋とした後に被包装物を収納しトップシール7、も
しくはエンドシール9を行う方法、又は2枚の平板状複
合フィルムのシール層同志を対面させ両端部、下部をヒ
ートシールする3方シール形袋、もしくは4方シール形
袋、或はチューブ状複合フィルムを成膜して製袋した袋
に被包装物を収納し、トップシールもしくはエンドシー
ルをする方法等が例示でき、包装方法には特に制限はな
い。
ィルムの製膜方法について記載するが、本記載内容はあ
くまで1例であって、製膜方法はこれのみに限定されな
い。
機を結合させ、1台にはポリアミド系樹脂(A)、他の
1台には接着性樹脂(B)、もう1台にはポリオレフィ
ン系樹脂(C)を供給し、加熱溶融させながらスクリュ
ーで加熱されたフラット状多層ダイスに送り込み加熱ダ
イス内で積層して共押出でフラット状溶融積層体となす
。次いで適宜な冷却装置で冷却固化させフラット状積層
フィルムとなし、周速度の異なる2対のロールと、加熱
ロール(100〜150℃)で縦方向に2〜5倍縦延伸
を施して、テンターに入りテンター内で両端を保持して
100〜200℃で2〜6倍に横延伸を行う。この際必
要ならばテンター後室で両端を保持したまま190〜2
50℃、2〜6秒熱固定した後にロール状に巻取る複合
フィルムの製膜方法を例示するが、これのみに限定され
ない。
系フィルム(A)に接着性樹脂(B)を介してポリオレ
フィン系樹脂(C)を押出ラミネート法、ドライラミネ
ート法もしくは熱圧着法等で複合フィルムとなし、逐次
もしくは同時延伸法等で2軸、多軸、1軸に延伸する製
膜方法、もしくは環状多層ダイスで共押出チューブ状フ
ィルムを成膜し同時2軸延伸して複合フィルムとする方
法も例示できる。
/B/CやAを中間層とするC/B/A/B/C等を例
示するが、C層の上に更に同種(C´)や異種(D)の
樹脂層を積層してもよくA/B/C/C´、A/B/C
/D 、D/C/B/A/B/C/D等用途によって
適宜の構成にすればよい。A層を中間層にする構成が好
ましいが必ずしもこれのみに限定されない。更に少なく
とも表面をコロナ放電処理、印刷、コーティング等を施
してもよく特に限定されない。
囲で他の種類の樹脂、安定剤、滑剤、紫外線防止剤、帯
電防止剤、くもり防止剤、顔料、充填剤等を添加しても
よく特に制限されない。
すればよく、特に制限はない。通常全厚み40〜100
μを例示できる。
く加熱殺菌が施される食品類、(例えばLL用麺等)の
みならず、レトルト殺菌される食品、加熱殺菌を要求さ
れる容器類のラベル、キャップシール、蓋、等を例示で
きる。
)、バレル内径40φの押出機2台にマレイン酸変性ポ
リエチレン系樹脂(ビカット軟化点100℃)(B)、
他のバレル内径40φ押出機2台に線状低密度ポリエチ
レン樹脂(ビカット軟化点110℃)(C)を供給して
加熱溶融しスクリューで250℃に加熱されたフラット
状共押出多層ダイスに送り込み、ダイス内で積層し共押
出で溶融状積層体を得た。次いで冷却水が循環するチル
ロール(30℃)で冷却固化し、遅(前)駆動ロールと
速(後)駆動ロール間で80℃に加熱し、3倍縦方向に
延伸せしめ、テンターに入り両端を保持して120℃で
3倍に横延伸を行なった。引続いてテンター後室で両端
を保持したまま210℃で10秒熱処理を行ない、C/
B/A/B/C=14/2/9/2/23μ(全厚み5
0μ)とC/B/A/B/C=15/2/10/2/2
5μ(全厚み55μ)の複合フィルムを得た。
mにカツトしヒートシール層(C)の厚い方を内面にし
て縦方向の両端を重ね合せ封筒形にシールを行ない筒状
体とし、次いでエンドシールをして袋を作製した。この
際、シールはインパルスシールでシール巾2.4mmに
した。
、袋の上部1ケ所を故意にシワかみさせ、軽く押えて空
気を抜いた後トップシールを施して包装物品を得た。
分加熱処理し放冷後シール部の破れ、ラミ剥離、シール
剥離等を調べた。その結果を表1に示す。
B)をビガット軟化点90℃の変性ポリエチレン系樹脂
に、線状低密度ポリエチレン系樹脂(C)をビカット軟
化点95℃の線状低密度ポリエチレン系樹脂に替え、実
施例と同様な方法でC/B/A/B/C=15/2/1
0/2/25μ(全厚み55μ)の複合フィルムを得た
。次いで実施例と同様にして生麺を包装した包装物品を
実施例と同じ条件で加熱殺菌処理を行いシール部の破れ
、ラミ剥離、シール剥離を調べその結果を表1に示す。
B)をビカッ卜軟化点100℃の変性ポリエチレン系樹
脂、線状低密度ポリエチレン系樹脂(C)をビカット軟
化点120℃の線状低密度ポリエチレン系樹脂に替えて
、実施例と同様な方法でC/B/A/B/C=15/2
/10/2/25(全厚み55μ)の複合フィルムを得
た。次いで実施例と同様に生麺を包装した包装物品を実
施例と同じ条件で加熱殺菌加工を行いシール部の破れラ
ミ剥離シール剥離を調べその結果を表1に示す。
物品は加熱殺菌処理(98℃〜99℃、30分)を施し
ても、シール部の破れ、ラミ剥離、ヒートシール剥離が
発生せず良品率100%であった。これに対して、接着
性樹脂(マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂)のビカッ
ト軟化点90℃、ポリオレフィン系樹脂(線状低密度ポ
リエチレン系樹脂)のビカット軟化点95℃で共に本発
明に係るビカット軟化点の範囲からはずれた比較例−1
とポリオレフィン系樹脂(線状低密度ポリエチレン系樹
脂)のビカット軟化点120℃でポリオレフィン系樹脂
のみが本発明に係るビカット軟化点の範囲からはずれて
いる比較例−2のそれぞれの良品率は、20%、60%
であり実施例より劣るものであった。又、タテピロー包
装機で本発明の包装物品を作成したが包装機械適性も良
好であった。
系フィルムにビカット軟化点95℃以上の接着性樹脂を
介してビカット軟化点100〜115℃のポリオレフィ
ン系樹脂を積層した共押出複合フィルムを用いてトップ
シール、エンドシール及びセンターシールにより被包装
物を収納した包装物品に関するものである。
の加熱殺菌を施しても従来のドライラミネートで作製し
た包装物品でしばしば問題となっていたフィルム破れ、
ラミ剥離、シール部の剥離が発生しないものであって特
に食品類、例えば生麺の包装に好適なものであった。
外に加熱殺菌を要求される容器類、レトルト殺菌物にも
適用できる。
袋の斜視図。
に製袋した袋の斜視図。
Claims (1)
- 【請求項1】 ポリアミド系フィルムの少なくとも片
面に接着性樹脂層を介してポリオレフィン系樹脂からな
るシール層を積層した少なくとも三層構成を有する複合
フィルムを用い、トップシール、エンドシール及びセン
ターシールにより被包装物が収納される構成を有する包
装物品。
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