JPH04290205A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH04290205A JPH04290205A JP5448291A JP5448291A JPH04290205A JP H04290205 A JPH04290205 A JP H04290205A JP 5448291 A JP5448291 A JP 5448291A JP 5448291 A JP5448291 A JP 5448291A JP H04290205 A JPH04290205 A JP H04290205A
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- Japan
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- resin
- insulating
- electronic component
- varistor
- thermal shock
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 10
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサやバリスタ
などの特性要素を絶縁樹脂により外装した電子部品に関
するものである。
などの特性要素を絶縁樹脂により外装した電子部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は電子機器の応用分野の
拡大に伴い、その使用される環境条件もさまざまで、従
来より厳しくなる傾向にある。そして、絶縁樹脂により
外装された電子部品においても以上のような背景により
、従来より厳しい環境条件にも使用できるものが要求さ
れている。
拡大に伴い、その使用される環境条件もさまざまで、従
来より厳しくなる傾向にある。そして、絶縁樹脂により
外装された電子部品においても以上のような背景により
、従来より厳しい環境条件にも使用できるものが要求さ
れている。
【０００３】以下に従来のこの種の電子部品として、バ
リスタを例として挙げて説明する。図２は従来のバリス
タの断面を示すものである。図２において、１は外装樹
脂としての絶縁粉体樹脂である。２，３は電極、４はバ
リスタ素子、５，６は外部リード端子である。前記電極
２，３はバリスタ素子４の相対する両面に設けられてお
り、この電極２，３にそれぞれ外部リード端子５，６が
接続されている。そして、電極２，３、バリスタ素子４
、及び外部リード端子５，６の一部を絶縁粉体樹脂１で
被覆している。
リスタを例として挙げて説明する。図２は従来のバリス
タの断面を示すものである。図２において、１は外装樹
脂としての絶縁粉体樹脂である。２，３は電極、４はバ
リスタ素子、５，６は外部リード端子である。前記電極
２，３はバリスタ素子４の相対する両面に設けられてお
り、この電極２，３にそれぞれ外部リード端子５，６が
接続されている。そして、電極２，３、バリスタ素子４
、及び外部リード端子５，６の一部を絶縁粉体樹脂１で
被覆している。
【０００４】以上のように構成されたバリスタについて
、以下その動作について説明する。図２において、外部
リード端子５，６の両端に瞬間的に過電圧が加わると、
電極２，３の間にも瞬間的な過電圧が加わり、バリスタ
素子４にも瞬間的な過電圧が加わる。すると、バリスタ
素子４の抵抗値は急激に低下し、電流が流れ、サージを
吸収する。このとき、バリスタ素子４には瞬間的に過大
な電圧が生じるため、バリスタ素子４が大気雰囲気中に
あると、バリスタ素子４の側面で沿面放電現象が生じ、
バリスタ素子４が劣化する恐れがある。そのため、前述
のようにバリスタ素子４は絶縁粉体樹脂１により外装さ
れている。前記絶縁粉体樹脂１は、一般にフェノール系
樹脂やエポキシ系樹脂などが用いられている。これらの
樹脂は気密性がよいため、耐湿性に優れているという特
徴を有している。以上のような機能を有するバリスタは
、各種電気機器，電子機器を瞬間的な異常電圧から保護
することを目的として利用されている。
、以下その動作について説明する。図２において、外部
リード端子５，６の両端に瞬間的に過電圧が加わると、
電極２，３の間にも瞬間的な過電圧が加わり、バリスタ
素子４にも瞬間的な過電圧が加わる。すると、バリスタ
素子４の抵抗値は急激に低下し、電流が流れ、サージを
吸収する。このとき、バリスタ素子４には瞬間的に過大
な電圧が生じるため、バリスタ素子４が大気雰囲気中に
あると、バリスタ素子４の側面で沿面放電現象が生じ、
バリスタ素子４が劣化する恐れがある。そのため、前述
のようにバリスタ素子４は絶縁粉体樹脂１により外装さ
れている。前記絶縁粉体樹脂１は、一般にフェノール系
樹脂やエポキシ系樹脂などが用いられている。これらの
樹脂は気密性がよいため、耐湿性に優れているという特
徴を有している。以上のような機能を有するバリスタは
、各種電気機器，電子機器を瞬間的な異常電圧から保護
することを目的として利用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来の構成では、バリスタ素子４と絶縁粉体樹脂１が接
触しており、さらに前記バリスタ素子４と前記絶縁粉体
樹脂１の熱膨張係数に差があるために、周囲雰囲気中の
温度変化が激しい場合、絶縁粉体樹脂１に亀裂が生じる
恐れがあり、熱衝撃性に劣る問題点を有していた。
従来の構成では、バリスタ素子４と絶縁粉体樹脂１が接
触しており、さらに前記バリスタ素子４と前記絶縁粉体
樹脂１の熱膨張係数に差があるために、周囲雰囲気中の
温度変化が激しい場合、絶縁粉体樹脂１に亀裂が生じる
恐れがあり、熱衝撃性に劣る問題点を有していた。
【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
ので、熱衝撃性、及び耐湿性に優れた電子部品を提供す
ることを目的とする。
ので、熱衝撃性、及び耐湿性に優れた電子部品を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、電極を有する電子部品素子の前記電極に外
部リード端子を接続し、前記電極，電子部品素子、及び
前記外部リード端子の一部を絶縁液体樹脂により被覆し
、さらに前記絶縁液体樹脂の表面、及び前記外部リード
端子の一部を絶縁粉体樹脂により外装したものである。
に本発明は、電極を有する電子部品素子の前記電極に外
部リード端子を接続し、前記電極，電子部品素子、及び
前記外部リード端子の一部を絶縁液体樹脂により被覆し
、さらに前記絶縁液体樹脂の表面、及び前記外部リード
端子の一部を絶縁粉体樹脂により外装したものである。
【０００８】
【作用】この構成によって、熱衝撃による電子部品の特
性要素の体積の膨張・収縮を絶縁液体樹脂が吸収し、ま
た周囲雰囲気中の湿気による影響を絶縁粉体樹脂が防ぐ
ことにより、熱衝撃性及び耐湿性に優れた電子部品を実
現することができる。
性要素の体積の膨張・収縮を絶縁液体樹脂が吸収し、ま
た周囲雰囲気中の湿気による影響を絶縁粉体樹脂が防ぐ
ことにより、熱衝撃性及び耐湿性に優れた電子部品を実
現することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例として、バ
リスタに実施した例を示すものである。図１において、
１は絶縁粉体樹脂、１２は絶縁液体樹脂、１３，１４は
電極、１５はバリスタ素子、１６，１７は外部リード端
子である。前記電極１３，１４はバリスタ素子１５の相
当する両面に設けられており、この電極１３，１４にそ
れぞれ外部リード端子１６，１７が接続されている。そ
して、電極１３，１４、バリスタ素子１５、及び外部リ
ード端子１６，１７の一部を絶縁液体樹脂１２で被覆し
、さらに絶縁液体樹脂１２の表面を絶縁粉体樹脂１１で
外装している。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例として、バ
リスタに実施した例を示すものである。図１において、
１は絶縁粉体樹脂、１２は絶縁液体樹脂、１３，１４は
電極、１５はバリスタ素子、１６，１７は外部リード端
子である。前記電極１３，１４はバリスタ素子１５の相
当する両面に設けられており、この電極１３，１４にそ
れぞれ外部リード端子１６，１７が接続されている。そ
して、電極１３，１４、バリスタ素子１５、及び外部リ
ード端子１６，１７の一部を絶縁液体樹脂１２で被覆し
、さらに絶縁液体樹脂１２の表面を絶縁粉体樹脂１１で
外装している。
【００１０】以上のように構成されたバリスタについて
、以下その動作について説明する。図２において、外部
リード端子１６，１７の両端に瞬間的に過電圧が加わる
と、電極１３，１４の間にも瞬間的な過電圧が加わり、
バリスタ素子１５にも瞬間的な過電圧が加わる。すると
、バリスタ素子１５の抵抗値は急激に低下し、電流が流
れ、サージを吸収する。このとき、バリスタ素子１５に
は瞬間的に過大な電圧が生じるため、バリスタ素子１５
が大気雰囲気中にあると、バリスタ素子１５の側面で沿
面放電現象が生じ、バリスタ素子１５が劣化する恐れが
ある。そのため、前述のようにバリスタ素子１５を絶縁
粉体樹脂１１と絶縁液体樹脂１２により外装している。
、以下その動作について説明する。図２において、外部
リード端子１６，１７の両端に瞬間的に過電圧が加わる
と、電極１３，１４の間にも瞬間的な過電圧が加わり、
バリスタ素子１５にも瞬間的な過電圧が加わる。すると
、バリスタ素子１５の抵抗値は急激に低下し、電流が流
れ、サージを吸収する。このとき、バリスタ素子１５に
は瞬間的に過大な電圧が生じるため、バリスタ素子１５
が大気雰囲気中にあると、バリスタ素子１５の側面で沿
面放電現象が生じ、バリスタ素子１５が劣化する恐れが
ある。そのため、前述のようにバリスタ素子１５を絶縁
粉体樹脂１１と絶縁液体樹脂１２により外装している。
【００１１】以上のような構造をもつバリスタは、熱衝
撃によるバリスタ素子１５の体積の膨張・収縮を絶縁液
体樹脂１２が吸収し、周囲雰囲気中の湿気を絶縁粉体樹
脂１１が防ぐため、熱衝撃性及び耐湿性の点で優れてい
る。
撃によるバリスタ素子１５の体積の膨張・収縮を絶縁液
体樹脂１２が吸収し、周囲雰囲気中の湿気を絶縁粉体樹
脂１１が防ぐため、熱衝撃性及び耐湿性の点で優れてい
る。
【００１２】なお、本発明はバリスタ以外のその他の電
子部品においても適用できることは言うまでもない。
子部品においても適用できることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、電極を有する電
子部品素子の前記電極に外部リード端子が接続された素
子部品を、前記電極，電子部品素子、及び前記外部リー
ド端子に一部を絶縁液体樹脂により被覆し、さらに前記
絶縁液体樹脂の表面、及び前記外部リード端子の一部を
絶縁粉体樹脂により外装することにより、熱衝撃性及び
耐湿性の点で優れた電子部品を実現できるものである。
子部品素子の前記電極に外部リード端子が接続された素
子部品を、前記電極，電子部品素子、及び前記外部リー
ド端子に一部を絶縁液体樹脂により被覆し、さらに前記
絶縁液体樹脂の表面、及び前記外部リード端子の一部を
絶縁粉体樹脂により外装することにより、熱衝撃性及び
耐湿性の点で優れた電子部品を実現できるものである。
【図１】本発明の電子部品の実施例として挙げたバリス
タの断面図
タの断面図
【図２】従来の絶縁粉体樹脂により外装した電子部品の
例として挙げたバリスタの断面図
例として挙げたバリスタの断面図
１１ 絶縁粉体樹脂
１２ 絶縁液体樹脂
１３，１４ 電極
１５ バリスタ素子
１６，１７ 外部リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】電極を有する電子部品素子の前記電極に外
部リード端子が接続され、前記電極，電子部品素子、及
び前記外部リード端子の一部を絶縁液体樹脂により被覆
し、さらに前記絶縁液体樹脂の表面、及び前記外部リー
ド端子の一部を絶縁粉体樹脂により外装した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5448291A JPH04290205A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5448291A JPH04290205A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290205A true JPH04290205A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12971881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5448291A Pending JPH04290205A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290205A (ja) |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP5448291A patent/JPH04290205A/ja active Pending
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