JPH0428865A - 高融点金属シリサイドターゲットの製造方法 - Google Patents
高融点金属シリサイドターゲットの製造方法Info
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- JPH0428865A JPH0428865A JP13461690A JP13461690A JPH0428865A JP H0428865 A JPH0428865 A JP H0428865A JP 13461690 A JP13461690 A JP 13461690A JP 13461690 A JP13461690 A JP 13461690A JP H0428865 A JPH0428865 A JP H0428865A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高融点金属シリサイドターゲットの製造方法
に関するものであり、詳しくは、MO8LSIのゲート
電極膜をスパッタリングにより形成する際に用いられる
高融点金属シリサイドターゲットの製造方法に関するも
のである。
に関するものであり、詳しくは、MO8LSIのゲート
電極膜をスパッタリングにより形成する際に用いられる
高融点金属シリサイドターゲットの製造方法に関するも
のである。
従来より、半導体素子の電極あるいは配線、特に、MO
3−LSIのゲート電極には、ポリシリコン(p−8i
)が広く用いられてきた。
3−LSIのゲート電極には、ポリシリコン(p−8i
)が広く用いられてきた。
しかしながら、LSIが高集積化されるに従って電気信
号の伝達遅延が問題となり、低電気抵抗の電極材料が求
められるようになり、現在では、高集積率のLSIには
、ポリシリコンに代わり、低電気抵抗の高融点金属シリ
サイドが広く利用されている。
号の伝達遅延が問題となり、低電気抵抗の電極材料が求
められるようになり、現在では、高集積率のLSIには
、ポリシリコンに代わり、低電気抵抗の高融点金属シリ
サイドが広く利用されている。
このような高融点金属シリサイドのゲート電極膜は、殆
どスパッタリングにより形成されるが、その膜の性質は
ターゲツト材の特性に太き(影響され、特に、ターゲツ
ト材の均一性は、膜組成および膜厚の均一性に関係する
ため非常に重要な因子である。
どスパッタリングにより形成されるが、その膜の性質は
ターゲツト材の特性に太き(影響され、特に、ターゲツ
ト材の均一性は、膜組成および膜厚の均一性に関係する
ため非常に重要な因子である。
そして、斯かる高融点金属シリサイドからなるターゲツ
ト材は、タングステン(W)、モリブデン(MO)、タ
ンタル(Ta)、チタン(Ti)等の高融点金属とケイ
素との混合粉末をホットプレス処理する方法により得ら
れる。
ト材は、タングステン(W)、モリブデン(MO)、タ
ンタル(Ta)、チタン(Ti)等の高融点金属とケイ
素との混合粉末をホットプレス処理する方法により得ら
れる。
上記の方法は高融点金属とケイ素との混合粉末を焼成し
てシリサイド化し、それを粉砕して得た粉末をホットプ
レス処理する方法よりも製造工程が簡易であり、工程か
らの不純物の混入が少ないため、高純度品を経済的に有
利に製造できる。
てシリサイド化し、それを粉砕して得た粉末をホットプ
レス処理する方法よりも製造工程が簡易であり、工程か
らの不純物の混入が少ないため、高純度品を経済的に有
利に製造できる。
しかしながら、上記の方法は、シリサイド化反応による
発熱のために、融点の低いケイ素が瞬間的に溶融し、そ
の溶融ケイ素がホットプレスの圧力により焼結体内部に
存在する欠陥部や低密度部に移動し、その結果、繊維状
の綱板を生じたり、圧力分布に沿って低密度部にSiの
多い組織(組織ムラ)を部分的に形成したりして均一性
に問題があった。
発熱のために、融点の低いケイ素が瞬間的に溶融し、そ
の溶融ケイ素がホットプレスの圧力により焼結体内部に
存在する欠陥部や低密度部に移動し、その結果、繊維状
の綱板を生じたり、圧力分布に沿って低密度部にSiの
多い組織(組織ムラ)を部分的に形成したりして均一性
に問題があった。
例えば、タングステンシリサイドターゲットの場合、通
常、MO8−LSIのゲート電極の成膜用タングステン
シリサイドターゲットの組成は、Si/W=2゜2〜3
.2のモル比のものが多(用いられており、化学量論的
なWSi2の組成よりもケイ素が過剰に含まれている。
常、MO8−LSIのゲート電極の成膜用タングステン
シリサイドターゲットの組成は、Si/W=2゜2〜3
.2のモル比のものが多(用いられており、化学量論的
なWSi2の組成よりもケイ素が過剰に含まれている。
そして、タングステン粉末とケイ素粉末を混合してホッ
トプレス処理する場合、その処理温度は、WSi2とS
iの共晶温度よりもやや低い1370〜1400℃の温
度が用いられる。このような温度でホットプレス処理す
る場合、その昇温途中でタングステン粉末とケイ素粉末
が反応し、大きな発熱を伴いなからWSi2の金属間化
合物(シリサイド)が形成される。
トプレス処理する場合、その処理温度は、WSi2とS
iの共晶温度よりもやや低い1370〜1400℃の温
度が用いられる。このような温度でホットプレス処理す
る場合、その昇温途中でタングステン粉末とケイ素粉末
が反応し、大きな発熱を伴いなからWSi2の金属間化
合物(シリサイド)が形成される。
このシリサイド化の反応が起こる温度は、通常、100
0〜12006Cであるが、主に、タングステン粉末と
ケイ素粉末の表面酸化皮膜に影響され、酸素含有量の少
ない(表面酸化皮膜が薄い)ものほど反応温度が低い傾
向にある。反応で形成されるWSi2の融点は2165
°Cであるのに対し、ケイ素の融点は1410℃と低い
ため、焼結体の温度は、反応熱により瞬間的にケイ素の
融点を越える。その結果、反応によってWSi2を形成
した残りの溶融状態にあるケイ素は、ホットプレスの圧
力により焼結体の欠陥部や低密度部に押し出され、繊維
状の綱板や組織ムラを生ずる。このような綱板等は、過
剰ケイ素量が多いほど、また、反応温度が高いほど発生
し易い傾向にある。また、反応が急激であるほど瞬間的
な温度上昇が大きくなるため、同様の傾向がみられる。
0〜12006Cであるが、主に、タングステン粉末と
ケイ素粉末の表面酸化皮膜に影響され、酸素含有量の少
ない(表面酸化皮膜が薄い)ものほど反応温度が低い傾
向にある。反応で形成されるWSi2の融点は2165
°Cであるのに対し、ケイ素の融点は1410℃と低い
ため、焼結体の温度は、反応熱により瞬間的にケイ素の
融点を越える。その結果、反応によってWSi2を形成
した残りの溶融状態にあるケイ素は、ホットプレスの圧
力により焼結体の欠陥部や低密度部に押し出され、繊維
状の綱板や組織ムラを生ずる。このような綱板等は、過
剰ケイ素量が多いほど、また、反応温度が高いほど発生
し易い傾向にある。また、反応が急激であるほど瞬間的
な温度上昇が大きくなるため、同様の傾向がみられる。
そこで、本発明者等は、斯かる問題点を解決すべく鋭意
検討した結果、高融点金属とケイ素との混合粉末をホッ
トプレス処理するに際し、シリサイド化の反応が終了す
るまでは無加圧ないし非常に小さい圧力で加圧し、反応
後に目的の圧力まで昇圧しホットプレス処理をするなら
ば、シリサイド化は既に終了しているため、加圧時に溶
融ケイ素の生成もなく、また、移動もないため、問題の
綱板等が生じないことを見い出し本発明に到達した。
検討した結果、高融点金属とケイ素との混合粉末をホッ
トプレス処理するに際し、シリサイド化の反応が終了す
るまでは無加圧ないし非常に小さい圧力で加圧し、反応
後に目的の圧力まで昇圧しホットプレス処理をするなら
ば、シリサイド化は既に終了しているため、加圧時に溶
融ケイ素の生成もなく、また、移動もないため、問題の
綱板等が生じないことを見い出し本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、ケイ素の繊維状綱板や組織
ムラの問題を解決し、均一性が良好で高密度の高融点金
属シリサイドターゲットの製造方法を提供することにあ
る。
ムラの問題を解決し、均一性が良好で高密度の高融点金
属シリサイドターゲットの製造方法を提供することにあ
る。
そして、斯かる目的は、高融点金属とケイ素との混合粉
末をホットプレス処理することにより、高融点金属シリ
サイドターゲットを製造するに当り、シワサイド化か終
了するまでは約50kg/cIII′以下の圧力でホッ
トプレス処理を行い、当該反応の終了後は目的の圧力ま
で昇圧してホットプレス処理を行うことを特徴とする高
融点金属シリサイドターゲットの製造方法により容易に
達成される。
末をホットプレス処理することにより、高融点金属シリ
サイドターゲットを製造するに当り、シワサイド化か終
了するまでは約50kg/cIII′以下の圧力でホッ
トプレス処理を行い、当該反応の終了後は目的の圧力ま
で昇圧してホットプレス処理を行うことを特徴とする高
融点金属シリサイドターゲットの製造方法により容易に
達成される。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において高融点金属としては、ケイ素の融点以上
の融点を有し、ケイ素と発熱反応を行いシリサイド化す
るような高融点金属が用いられる。
の融点を有し、ケイ素と発熱反応を行いシリサイド化す
るような高融点金属が用いられる。
具体的には、タングステン(W)、モリブデン(Mo)
、タンタル(Ta)、チタン(Ti)等の高融点金属が
挙げられ、特に、タングステン(W)又はモリブデン(
MO)を用いるのが好ましい。
、タンタル(Ta)、チタン(Ti)等の高融点金属が
挙げられ、特に、タングステン(W)又はモリブデン(
MO)を用いるのが好ましい。
一方、ケイ素としては、特に、限定されるものではない
が、酸素含有量の少ない高純度のものが好ましい。
が、酸素含有量の少ない高純度のものが好ましい。
上記の各成分は、いずれも粉末状態で使用されるが、通
常、高融点金属の場合は、粒径50μm以下、好ましく
20μm以下のものを使用するのがよく、ケイ素の場合
は、粒径150μm以下、好ましくは1〜55μmの範
囲のものを使用するのがよい。
常、高融点金属の場合は、粒径50μm以下、好ましく
20μm以下のものを使用するのがよく、ケイ素の場合
は、粒径150μm以下、好ましくは1〜55μmの範
囲のものを使用するのがよい。
ケイ素粉末として市販の高純度品を用し)る場合には、
しばしば、粉砕時に容器および治具より混入した鉄系の
不純物および表面酸化による酸素をそれぞれ数100〜
数11000pp程度含んでし)るため、分級機を用い
て酸素の多0微粉を除去し、更に、酸洗浄により鉄系の
不純物と表面酸化皮膜を除去する必要がある。鉄系の不
純物は10ppm以下、酸素は11000pp以下、好
ましくは鉄系の不純物は5 ppm以下、酸素は600
ppm以下とするのがよい。
しばしば、粉砕時に容器および治具より混入した鉄系の
不純物および表面酸化による酸素をそれぞれ数100〜
数11000pp程度含んでし)るため、分級機を用い
て酸素の多0微粉を除去し、更に、酸洗浄により鉄系の
不純物と表面酸化皮膜を除去する必要がある。鉄系の不
純物は10ppm以下、酸素は11000pp以下、好
ましくは鉄系の不純物は5 ppm以下、酸素は600
ppm以下とするのがよい。
また、高融点金属も同様に酸素の少ない高純度のものが
よく、例えば、市販の4N品以上のものを用いるのがよ
い。
よく、例えば、市販の4N品以上のものを用いるのがよ
い。
本発明においては、先ず、上記のような高融点金属粉末
とケイ素粉末とを目的のモル比で秤量配合し、ボールミ
ル等で乾式混合する。
とケイ素粉末とを目的のモル比で秤量配合し、ボールミ
ル等で乾式混合する。
ケイ素粉末の配合は、ルツボ中で開放して焼成する場合
に比べ、ホットプレス処理ではモールド中に充填されて
いるため、蒸発による減少は少な(、従って、通常、配
合モル比の補正は必要ないが、配合モル比の0〜1%増
しとするのがよい。
に比べ、ホットプレス処理ではモールド中に充填されて
いるため、蒸発による減少は少な(、従って、通常、配
合モル比の補正は必要ないが、配合モル比の0〜1%増
しとするのがよい。
混合方法は、容器およびボール等からの汚染を防ぐため
、ナイロンライニングを施したものか、または、使用す
る高融点金属と同じ金属、そのシリサイドの共材もしく
はモリブデン材からなるものを用いるのがよい。混合時
の雰囲気は、窒素あるいはアルゴン等の不活性気体雰囲
気または真空雰囲気とするのがよく、いずれの場合も、
水分による汚染を防止する必要がある。
、ナイロンライニングを施したものか、または、使用す
る高融点金属と同じ金属、そのシリサイドの共材もしく
はモリブデン材からなるものを用いるのがよい。混合時
の雰囲気は、窒素あるいはアルゴン等の不活性気体雰囲
気または真空雰囲気とするのがよく、いずれの場合も、
水分による汚染を防止する必要がある。
本発明においては、上記のようにして得られた混合粉末
を高純度黒鉛モールドに充填し、ホットプレス処理して
ターゲツト材を製造する。そして、シリサイド化反応の
前後でその圧力を制御しながら行う。
を高純度黒鉛モールドに充填し、ホットプレス処理して
ターゲツト材を製造する。そして、シリサイド化反応の
前後でその圧力を制御しながら行う。
ホットプレス処理の雰囲気は、窒素あるいはアルゴン等
の不活性気体雰囲気、好ましくは、不純物を蒸発除去す
るために、真空雰囲気とするのかよい。真空度は高い方
が好ましいか、通常、1×10 ’−’ 〜I X I
0−5torrであればよい。
の不活性気体雰囲気、好ましくは、不純物を蒸発除去す
るために、真空雰囲気とするのかよい。真空度は高い方
が好ましいか、通常、1×10 ’−’ 〜I X I
0−5torrであればよい。
ホットプレス処理の圧力は、シリサイド化反応が終了す
るまでは約50kg/cnf以下、好ましくは20kg
/cTl以下の圧力とし、当該反応が終了後は目的の圧
力に昇圧して焼結する。
るまでは約50kg/cnf以下、好ましくは20kg
/cTl以下の圧力とし、当該反応が終了後は目的の圧
力に昇圧して焼結する。
シリサイド化反応が終了するまでの加圧方法は、特に制
限はなく、例えば、最初から前記の圧力を加圧しておく
か、−旦100〜200kg/cゴ程度の圧力を短時間
加圧し、直ちに接圧して前記圧力に変えるなどの方法を
採用し得る。いずれの場合も、充填した混合粉末の上面
が平坦になるようにすることが望ましい。シリサイド化
反応の終了前の圧力が上記範囲を超えて高すぎる場合は
、シリサイド化反応時に溶融ケイ素が移動して偏析し、
本発明の所期の目的を達成し得ない。
限はなく、例えば、最初から前記の圧力を加圧しておく
か、−旦100〜200kg/cゴ程度の圧力を短時間
加圧し、直ちに接圧して前記圧力に変えるなどの方法を
採用し得る。いずれの場合も、充填した混合粉末の上面
が平坦になるようにすることが望ましい。シリサイド化
反応の終了前の圧力が上記範囲を超えて高すぎる場合は
、シリサイド化反応時に溶融ケイ素が移動して偏析し、
本発明の所期の目的を達成し得ない。
一方、シリサイド化反応終了後の圧力は、高圧であれば
特に制約はなく、高い方が高密度化に有利である。実際
は、モールド材料の強度によって決定され、黒鉛モール
ドを使用する場合は、通常、15 C1−350kg/
cri、好ましくは200〜350 kg / crl
の範囲とされる。
特に制約はなく、高い方が高密度化に有利である。実際
は、モールド材料の強度によって決定され、黒鉛モール
ドを使用する場合は、通常、15 C1−350kg/
cri、好ましくは200〜350 kg / crl
の範囲とされる。
シリサイド化反応終了後の昇圧は、反応熱によって上昇
した温度が黒鉛モールドに吸熱され、ケイ素の融点以下
まで下かり、溶融ケイ素がなくなった時期に行われる。
した温度が黒鉛モールドに吸熱され、ケイ素の融点以下
まで下かり、溶融ケイ素がなくなった時期に行われる。
シリサイド化の反応は速いか、炉温か高いため放熱には
時間を要し、通常、昇圧は、反応後、3〜60分、好ま
しくは15〜60分保持後に開始するのがよい。そして
、余りに昇圧の時期が遅れると焼結が進み過ぎ、高密度
化に不利である。
時間を要し、通常、昇圧は、反応後、3〜60分、好ま
しくは15〜60分保持後に開始するのがよい。そして
、余りに昇圧の時期が遅れると焼結が進み過ぎ、高密度
化に不利である。
なお、昇圧の速度は、1〜20 kg/ crl /
min 。
min 。
好ましくは5〜15 kg/car/ minとするの
がよい。
がよい。
シリサイド化反応の温度は、高融点金属の種類、高融点
金属粉末とケイ素粉末の粒度分布、表面酸化皮膜等によ
って変化するが、通常、900〜1300℃の範囲にあ
る。
金属粉末とケイ素粉末の粒度分布、表面酸化皮膜等によ
って変化するが、通常、900〜1300℃の範囲にあ
る。
そして、シリサイド化反応が起こるとその反応熱によっ
て温度が瞬間的に上昇し、金属蒸気、酸化物蒸気および
脱ガスが発生し、また、僅かでも加圧していると近位に
収縮が観察される。従って、シリサイド化反応の進捗状
況は、蒸気および脱ガスによる真空度の変化ないし収縮
変位の変化から判断できる。
て温度が瞬間的に上昇し、金属蒸気、酸化物蒸気および
脱ガスが発生し、また、僅かでも加圧していると近位に
収縮が観察される。従って、シリサイド化反応の進捗状
況は、蒸気および脱ガスによる真空度の変化ないし収縮
変位の変化から判断できる。
シリサイド化反応終了後のホットプレス処理の温度とし
ては、MS i x (M=W、 Mo、 T i。
ては、MS i x (M=W、 Mo、 T i。
Taなど)とSiの共晶温度よりやや低い温度が採用さ
れ、通常は1300〜1450℃とされる。
れ、通常は1300〜1450℃とされる。
そして、タングステンシリサイドの場合は、1370〜
1400℃、モリブデンシリサイドの場合は、1380
〜1410℃とするのがよい。
1400℃、モリブデンシリサイドの場合は、1380
〜1410℃とするのがよい。
昇温は、通常1〜20°C/minの速度で行われるが
、シリサイド化の反応が起こる900〜1300℃の温
度範囲では徐々に昇温するのが好ましく、具体的には、
5°C/min以下の昇温速度とするのがよい。
、シリサイド化の反応が起こる900〜1300℃の温
度範囲では徐々に昇温するのが好ましく、具体的には、
5°C/min以下の昇温速度とするのがよい。
ホットプレス処理の時間は、焼結体全体が均熱化される
時間で十分であり、焼結体の大きさにもよるが、通常0
.5〜3時間の範囲とされる。
時間で十分であり、焼結体の大きさにもよるが、通常0
.5〜3時間の範囲とされる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本
発明は、その要旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。
発明は、その要旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。
実施例1
原料として次のものを使用した。
(a)Si粉末
市販の高純度Si粉末(−300メツシユ)を空気分級
機で処理し、酸素の多い微粉末および焼結性の悪い粗粉
末を除去し、更に、純化して得た高純度Si粉末(酸素
量220ppm)を使用した。
機で処理し、酸素の多い微粉末および焼結性の悪い粗粉
末を除去し、更に、純化して得た高純度Si粉末(酸素
量220ppm)を使用した。
Si粉末の純化は、先ず、60℃の6N−HC1水溶液
で、次いで、0.5N−HF水溶液で処理して粉砕時に
汚染したFe系の不純物および酸化物を溶解除去し、更
に、純水で繰り返し洗浄を行い、最後に、80℃で真空
乾燥する方法で行・つた。
で、次いで、0.5N−HF水溶液で処理して粉砕時に
汚染したFe系の不純物および酸化物を溶解除去し、更
に、純水で繰り返し洗浄を行い、最後に、80℃で真空
乾燥する方法で行・つた。
(b)W粉末
市販の5N高純度W粉末(平均粒径4μm、酸素量34
0ppm)を使用した。
0ppm)を使用した。
上記の各原料を使用し、Ar雰囲気のボールミル中、W
:5i=1:2.7の割合で4時間乾式混合して10.
4 kgの混合粉末を得た。
:5i=1:2.7の割合で4時間乾式混合して10.
4 kgの混合粉末を得た。
なお、ミル用ボールは、ナイロンライニングの鉄球を用
いた。
いた。
上記の混合粉末を大型ホットプレス炉の内径280φの
高純度黒鉛モールドに充填し、真空雰囲気中でホットプ
レス処理を行った。
高純度黒鉛モールドに充填し、真空雰囲気中でホットプ
レス処理を行った。
処理圧力は、1250℃まで16kg/cJとし、12
50°Cで1時間保持後、200kg/crlに昇圧し
た。シリサイド化反応は、1250℃に達して7分後に
生じた。この反応温度は通常よりも高いが、これは測温
している雰囲気温度と黒鉛モールド内の焼結体の温度差
によるものである。
50°Cで1時間保持後、200kg/crlに昇圧し
た。シリサイド化反応は、1250℃に達して7分後に
生じた。この反応温度は通常よりも高いが、これは測温
している雰囲気温度と黒鉛モールド内の焼結体の温度差
によるものである。
昇圧は、13 kg/cnf/minの速度で行った。
また、昇温速度は、300℃まで5°C/min 、
300〜125’0℃/minの範囲では10°C/m
in。
300〜125’0℃/minの範囲では10°C/m
in。
1250〜1395℃範囲では5°C/minとした。
最終保持温度および時間は、1395°C,3時間とし
た。
た。
なお、シリサイド化反応の前に焼結体全体の均熱化を計
るため1050°Cで1時間保持した。
るため1050°Cで1時間保持した。
上記のようにして得られたホットプレス処理品の密度は
7.89 g /crlであった。
7.89 g /crlであった。
ホットプレス品の上下面を0.5〜1mm研削し、日立
建機(株)製の超音波探査映像装置にてSi編綱板の欠
陥検査を行った。その結果、本発明のホットプレス処理
品は、従来の処理品に比較し、欠陥率が減少し、均一性
が向上したものであることが認められた。
建機(株)製の超音波探査映像装置にてSi編綱板の欠
陥検査を行った。その結果、本発明のホットプレス処理
品は、従来の処理品に比較し、欠陥率が減少し、均一性
が向上したものであることが認められた。
また、金属顕微鏡による観察でも組織は均一良好であっ
た。
た。
更に、ホットプレス処理品から75φX6tの円板を切
り出し、裏面に銅のバッキングプレートをボンディング
してターゲットを作製した。これを島津製作所製のスパ
ッタリング装置にてスパッターし、その二ローション表
面からSi編綱板様の有無を観察した。その結果、本発
明のホットプレス処理品には、そのような模様は見られ
ず均一であった。
り出し、裏面に銅のバッキングプレートをボンディング
してターゲットを作製した。これを島津製作所製のスパ
ッタリング装置にてスパッターし、その二ローション表
面からSi編綱板様の有無を観察した。その結果、本発
明のホットプレス処理品には、そのような模様は見られ
ず均一であった。
本発明品と従来品との比較結果を表−1に示す。
表
■
〔効 果〕
本発明によれば、高融点金属とケイ素との混合粉末をホ
ットプレス処理するに際して、シリサイド化の反応前後
で圧力を制御するという簡易な方法により、従来の問題
点であるケイ素の綱板、組織ムラ等を解決し、均一性が
良好な高融点金属シリサイドターゲットを得ることがで
きる。
ットプレス処理するに際して、シリサイド化の反応前後
で圧力を制御するという簡易な方法により、従来の問題
点であるケイ素の綱板、組織ムラ等を解決し、均一性が
良好な高融点金属シリサイドターゲットを得ることがで
きる。
Claims (1)
- (1)高融点金属とケイ素の混合粉末をホットプレス処
理することにより、高融点金属シリサイドターゲットを
製造するに当り、シリサイド化の反応が終了するまでは
約50kg/cm^2以下の圧力でホットプレス処理を
行い、当該反応の終了後は目的の圧力まで昇圧してホッ
トプレス処理を行うことを特徴とする高融点金属シリサ
イドターゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13461690A JPH0428865A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 高融点金属シリサイドターゲットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13461690A JPH0428865A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 高融点金属シリサイドターゲットの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428865A true JPH0428865A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15132558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13461690A Pending JPH0428865A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 高融点金属シリサイドターゲットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0428865A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633513A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-08 | Penta Ocean Constr Co Ltd | 柱と梁の接合方法 |
EP0812930A1 (de) * | 1996-06-13 | 1997-12-17 | Deutsche Forschungsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V. | Keramische Verdampfermaterialien |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13461690A patent/JPH0428865A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633513A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-08 | Penta Ocean Constr Co Ltd | 柱と梁の接合方法 |
EP0812930A1 (de) * | 1996-06-13 | 1997-12-17 | Deutsche Forschungsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V. | Keramische Verdampfermaterialien |
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