JPH04284642A - 半導体ウエーハのof長さ測定装置 - Google Patents

半導体ウエーハのof長さ測定装置

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Publication number
JPH04284642A
JPH04284642A JP7447591A JP7447591A JPH04284642A JP H04284642 A JPH04284642 A JP H04284642A JP 7447591 A JP7447591 A JP 7447591A JP 7447591 A JP7447591 A JP 7447591A JP H04284642 A JPH04284642 A JP H04284642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measuring
wafer
length
semiconductor wafer
measuring device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7447591A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Koga
古賀 善之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd, Osaka Titanium Co Ltd filed Critical KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Priority to JP7447591A priority Critical patent/JPH04284642A/ja
Publication of JPH04284642A publication Critical patent/JPH04284642A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエーハや半
導体デバイスの製造や検査において、オリエンテーショ
ンフラット(OF)の長さを測定する測定装置に係り、
ウエーハの直径方向に配置した固定子と可動測定子の距
離を、測定子に当接して測定するリニアゲージを設けた
測定台に、ウエーハを載置してウエーハの直径DとOF
の垂直二等分線Aを測定し、OF長さCを所要式で求め
ることにより、測定者による誤差の発生がなく高精度に
測定できるオリエンテーションフラットの長さ測定装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】単結晶インゴットから切断、研摩、エッ
チング  及びポリッシング  などの加工工程を経て
デバイス製造に必要な面方位を持つ板状の半導体ウエー
ハには、リソグラフィにおける位置合わせのためにウエ
ーハ面内の結晶学的基準方向を示すオリエンテーション
フラット(以下OFという)が設けてある。
【0003】従来、半導体ウエーハのOFの長さを測定
する測定方法には、図6に示す如く、ノギスで直接測定
するほか、TVカメラを用いて測定する方法があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ノギスで直接測定する
方法では、OFの長さに測定者による個人差が出やすく
、測定誤差が大きかった。また、TVカメラを用いて測
定する方法では、被測定OFの長さが50mm以上あり
TVの走査線が512本のため、測定分解能が0.1m
m程度と測定精度が悪い問題があった。
【0005】この発明は、半導体ウエーハのOF長さの
測定に際して、操作が簡単で測定者による測定誤差がな
く、十分高い測定精度が得られるOF長さ測定装置の提
供を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体ウエ
ーハを載置可能な測定台に、ウエーハの直径方向に一端
を当接支持する固定子と、当該直径方向のウエーハ他端
に当接して該直径方向に移動可能に測定子を設け、測定
台の裏面側に測定子に当接して固定子と測定子間の当該
直径方向長さを測定表示するリニアゲージを設けた構成
からなり、半導体ウエーハの直径DとOFの垂直二等分
線Aを測定し、OF長さCを数2式で求めることを特徴
とする半導体ウエーハのOF長さ測定装置である。
【0007】
【数2】
【0008】
【作用】この発明による測定装置は、半導体ウエーハを
固定子と測定子間に挟み、ウエーハの直径DとOFの垂
直二等分線Aをリニアゲージにて測定し、前記数2式で
OF長さCを求めるため、測定者による個人差がなく、
測定精度が向上する。なお、測定に際しては、温度変化
によるウエーハあるいは測定装置の熱膨張で測定精度の
劣化を防止するため、恒温状態に保持する必要がある。
【0009】この発明において、半導体ウエーハを載置
する測定台は、ウエーハの直径方向に一端を当接支持す
る固定子と当該直径方向のウエーハ他端に当接して該直
径方向に移動可能に測定子を設けて、半導体ウエーハを
固定子と測定子間に挟み込むことができる構成であれば
、公知のいずれの構成であっても利用できる。特に、固
定子はウエーハの円周端面に当接してこれを支持可能な
ように所要の円弧状当接面を設ける必要があるが、例え
ば測定するウエーハの最大円弧内に、順次小径のウエー
ハの円弧を含ませて2〜3種類の直径の異なるいずれの
ウエーハの端面が当接してもこれを支持できるよう構成
するのもよい。測定子のスライド機構は、実施例に示す
如く溝部に測定子を嵌入移動させる構成の他、正確に直
線移動させることができれば公知のいずれの構成でも適
用できる。
【0010】この発明において、リニアゲージは、可動
式の測定子が当接して固定子と測定子間の当該直径方向
長さを測定できるものであれば、マグネット式、電磁誘
導式、静電容量式など公知のいずれの直線移動距離測定
器であっても利用できる。
【0011】
【実施例】図1と図2はこの発明によるOF長さ測定装
置を示す平面説明図と内部構成を示す側面説明図である
。この発明によるOF長さ測定装置は、図5にシステム
構成例を示す如く、測定台11からなる測定器本体10
と測定器本体に設けたリニアゲージ15からの信号で所
要の演算を行う演算器20及びその表示ユニット21か
ら構成されている。
【0012】測定器本体10は図1に示す如く、半導体
ウエーハ1を載置する測定台11から構成され、一方に
ウエーハ1の円周端面に当接してこれを支持可能なよう
に所要の円弧状当接面を設けた固定子13を固着してあ
り、他方の測定台11の狭幅部12には半導体ウエーハ
1との当接面が平坦面を有する直方体状の測定子14が
固定子13方向に所要距離だけスライド可能に挿入配置
してある。この固定子13と測定子14間に半導体ウエ
ーハ1を載置して測定子14をスライドさせてウエーハ
1の直径方向にウエーハ1を挟むもので、測定子14の
スライド機構は、測定台11に設けた溝部に測定子14
を嵌入し同溝部に規制されて直線移動可能にした構成か
らなる。
【0013】また、図2に示す如く、測定台11の内部
には固定子13と測定子14間の中心線を含む垂直面上
に位置するようにリニアゲージ15が配置され、リニア
ゲージ15の接触子が前記測定子14に当接してスライ
ドに応じて移動するよう設定してある。ここではリニア
ゲージ15に磁気目盛りと磁気ヘッドを組み合せた磁気
式測定器を用いた。また、リニアゲージ15は前述の如
く、演算器20及びその表示ユニット21に電気的接続
されている。
【0014】測定方法を詳述すると、まず図3に示す如
く、半導体ウエーハ1の直径Dを測定するため、固定子
13と測定子14間に所要直径方向のウエーハ1を載置
し、測定前の固定子13と測定子14間距離D1を表示
させ、測定子14をウエーハ1端面に当接するまで移動
させて、その移動距離D2を測定して演算器20で直径
Dを算出させる。
【0015】次に、図4に示す如く、半導体ウエーハ1
のOF部2の垂直二等分線Aを測定するため、ウエーハ
1の向きを変えてOF部2に測定子14を当接させて前
記Aを測定する。
【0016】演算器20では先の直径DとOF部2の垂
直二等分線Aの測定値に基づいてOF長さCを前記数2
式で算出し、表示ユニット21に表示する。
【0017】
【発明の効果】この発明による測定装置は、半導体ウエ
ーハを固定子と測定子間に挟み、ウエーハの直径DとO
Fの垂直二等分線Aをリニアゲージにて測定し、前記数
2式でOF長さCを求めるため、測定者による個人差が
なく、測定精度が0.01mmオーダーまで向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるOF長さ測定装置を示す平面説
明図である。
【図2】この発明によるOF長さ測定装置の内部構成を
示す側面説明図である。
【図3】この発明によるOF長さ測定装置における直径
の測定方法を示す平面説明図である。
【図4】この発明によるOF長さ測定装置におけるOF
長さの測定方法を示す平面説明図である。
【図5】この発明によるOF長さ測定装置のシステム構
成例を示す説明図である。
【図6】従来のノギスによるOF長さの測定方法を示す
説明図である。
【符号の説明】
1  半導体ウエーハ 2  OF部 10  測定器本体 11  測定台 12  狭幅部 13  固定子 14  測定子 15  リニアゲージ 20  演算器 21  表示ユニット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体ウエーハを載置可能な測定台に
    、ウエーハの直径方向に一端を当接支持する固定子と、
    当該直径方向のウエーハ他端に当接して該直径方向に移
    動可能に測定子を設け、測定台の裏面側に測定子に当接
    して固定子と測定子間の当該直径方向長さを測定表示す
    るリニアゲージを設けた構成からなり、半導体ウエーハ
    の直径DとOFの垂直二等分線Aを測定し、OF長さC
    を数1式で求めることを特徴とする半導体ウエーハのO
    F長さ測定装置。 【数1】
JP7447591A 1991-03-13 1991-03-13 半導体ウエーハのof長さ測定装置 Pending JPH04284642A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7447591A JPH04284642A (ja) 1991-03-13 1991-03-13 半導体ウエーハのof長さ測定装置

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JP7447591A JPH04284642A (ja) 1991-03-13 1991-03-13 半導体ウエーハのof長さ測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04284642A true JPH04284642A (ja) 1992-10-09

Family

ID=13548328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7447591A Pending JPH04284642A (ja) 1991-03-13 1991-03-13 半導体ウエーハのof長さ測定装置

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JP (1) JPH04284642A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5402239A (en) * 1993-03-04 1995-03-28 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of measuring orientation flat width of single crystal ingot

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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