JPH0428107A - 銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 - Google Patents
銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
マイグレーション性、はんだ付性、耐はんだ食われ性に
優れた特性を有する安価な導電性ペースト及び該ペース
トを用いた導電体に関するものであり、電磁シールド、
ICダイボンディングペースト、コンデンサー電極、導
電性接着剤、接点材料、導電回路用ペースト、低抵抗体
ペーストスルーホール用ペーストとして利用できるもの
である。
ミニウムや、銀、パラジウム等の貴金属、銀メツキ複合
粉が用いられており、これら導電性の粉末を有機バイン
ダー、必要に応じて溶剤、添加剤を加えて分散させたペ
ーストが公知である。
、ニッケル、銀及び貴金属粉、銀メツキ複合粉は、以下
の欠点がある。
性が低下しやすい。又、銀は高価であり、電場中、特に
高湿度下で銀がマイグレーションを起こし、絶縁不良を
起こし易い。銀メツキ粉末は、剥がれが生じ易く、又、
銀のマイグレーションの問題がある。カーボン粉末を用
いたペーストは、導電性が悪いという欠点を有している
。又、銀と銅、ニッケルを機械的強制結合により合金粉
を作製する方法が開示されているが(例えば、特開昭5
6−155259.57−9857号)、機械的強制結
合のため、銀のマイグレーションの防止には効果が乏し
い欠点を有する。
優れ、銀マイグレーションを起こさないはんだ付は性の
良い安価な導電性ペーストを提供しようとするものであ
る。
囲に記載のとおりの銅合金導電性ペースト並びにそれを
用いた各種導電体、すなわち、スクリーン印刷用導電性
ペースト、導電性接着剤、プリント回路形成導電体、電
磁シールド膜、コンデンサー電極、低抵抗体ペースト、
スルーホール用導電性ペースト等である。
される。高圧水アトマイズ法、高圧ガスアトマイズ法が
好ましいが、特に、先に同一出願人により出願した特願
平!、 −205589号において詳細に説明されてい
る、高圧ガスアトマイズ法を用いるのが好ましい。
u、Fe、Co、Niより選ばれた1種以上)を混合し
、不活性ガス雰囲気中のるつぼ中で高周波誘導加熱を用
いて融解する。更にるつぼ先端より融液を不活性ガス雰
囲気中へ噴出する。噴出と同時に、高圧の不活性ガスを
断熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴出
、アトマイズ化し、微粒子を作製する方法、あるいは、
かかる組成の融液に不活性ガスの高速気流を衝突させ、
ついで速やかに熱伝導性のよい高速回転体に衝突させる
方法である。
どの金属性が好ましく、回転周速度は衝突位置で100
0〜l口000m/1lIinが好ましく 、1000
〜5000v/m1nが更に好ましい。高速回転体には
、水などの冷媒を用いた冷却機構をつけても良い。
全くか、あるいは極めてゆるやかにしか反応しないガス
を意味する。例えば、窒素、ヘリウム、アルゴン、それ
らの混合物などが挙げられる。又、本発明で用いる銅合
金の特性に影響を与えない程度であれば、若干の不純物
ガスが混じっていても構わない。
好ましく、100Kg/ cd 0以上が更に好ましい
。
上が好ましく、更に300+*/秒以上が好ましく、6
00117秒以上が最も好ましい。ガスと融液との質量
速度比は2以上が好ましく、更に4以上が好ましい。
、Bi、Snより選ばれた1種以上)合金粉末は、0.
01≦x≦0.4.0.6≦y≦0.990.0000
03≦z≦0.05.(原子比)であるが、Xが0.0
1未満では、充分な導電性が得られず、又、Xが0.4
を越えるとはんだ食ゎれが起こり易い。
99以上では耐酸化性に乏しい。2が0.05超える場
合は、導電性がかえって低下する。又、2が0.000
003未満では、はんだ付は性が充分でない。
末の表面に向がって次第に増加する領域を有する。表面
の銀濃度は平均の銀濃度の2.1倍以上であるが、3倍
以上20倍′以下が好ましく、6倍以上15倍以下が最
も好ましい。
る銀が表面に濃縮された粉体の生成機構については以下
のように考えられるが、この考え方は本発明の範囲を規
定するものではない。
突により生じた微細な金属液滴が高速気流に同伴し高速
走行しながら急冷凝固する。
に排出されて遅れて固化し、表面に銀が濃縮された粉末
ができるものと考えられる。
るつぼ先端より噴出する。噴出と同時に、ノズル先端よ
り噴出された融液に向かって、加圧された水をノズルよ
り噴出し、該組成の融液と衝突させ、微粒子化し、急冷
凝固する。
あるのが好ましく、40以上であるのが更に好ましい。
秒以上が好ましく、更に100i/秒以上が好ましい。
/ cd 0以上が好ましく、100Kg/cシG以上
が更に好ましい。
規則形状のものが多く含まれるが、本発明では、球状粒
子の範鴫に入る。この場合には、各粒子の長径を各粒子
の粒径とする。
+ M )(原子比)(MはPb、Bi、Snより選ば
れた1種以上の金属)を意味する。表面並びに表面近く
の銀濃度の測定はXPS(X線光電子分光分析装置)を
用いて下記の方法で行った。
両面接着テープをはりっけ、試料粉末を両面接着テープ
上を完全に覆うように付着させた。
Vで用い、アルゴンイオンビームの試料面に対する入射
角4゛5度、室内圧力1O−7torrで毎回1分間行
った。
V、電流10mA)を入射させ、光電子の取り出し角は
試料面に対し90度、室内圧力10’torrで行った
。銀濃度の測定は、測定、ついでエツチングを5回繰り
返し行い、最初の2回の測定の平均値を表面の銀濃度と
した。
P(高周波誘導結合型プラズマ発光分析計)を用いて測
定した。
〜100μ厘であるが、1〜30μ謡が好ましく、1〜
10μ厘が最も好ましい。 100μ厘を越える場合に
は、印刷適性、チキソトロピー粘性が悪く、かえって導
電性が悪く、又、0.1μm未満では接触抵抗が増加し
、かえって導電性が劣る。
いられるが、球状、鱗片状及びそれらの混合物が好まし
い。鱗片状粒子の形状は、径/厚みが3以上であるのが
好ましい。粒形及び形状の測定には、走査型電子顕微鏡
を用い、視野内の100個の粒子の測定値の平均値を用
いた。
公知の方法で機械的に変形させればよい。例えば、スタ
ンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法か好
ましい。ボールミルを用いる場合には、不活性の溶剤、
並びにボール等を球状粉末とともに用いて鱗片化するの
が好ましい。
6≦y≦0.99.0.000003≦z≦0.05.
原子比)であるが、特性を損なわない程度であれば、A
I、Zn、Si、Mn、Mo、Cr、I r。
、非金属、及びそれらの化合物を添加しても構わない。
、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂より
選ばれた1種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、例
えば、熱可塑性アクリル樹脂、アルキッド樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート樹脂、スチレン
系樹脂などが挙げられる。中でも、熱可塑性アクリル樹
脂が好ましい。又、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミンアルキッド樹脂及び
それらの変性樹脂の1種以上の組合せがあげられる。中
でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の1種、或は2種
以上の組合せが好ましい。エポキシ樹脂としては、分子
量380〜80000のビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂あるいはそれ
らの変性樹脂、脂肪酸変性樹脂などがあげられる。フェ
ーノール樹脂としては、ノボラック型、レゾール型のフ
ェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂を単独或はエ
ポキシ樹脂の架橋剤として用いるが好ましい。
脂あるいはアルキル化メチロールメラミン樹脂等をエポ
キシ樹脂の架橋剤として混ぜ合わせて用いるのが好まし
い。エポキシ樹脂の熱硬化剤としては、必要に応じて有
機ポリアミン、酸無水物、ジシアンジアミド、ベンゾグ
アナミン、ビグアニド、アルキルフェニルビグアニド、
ヂフェニルビグアニド、三ふっ化はう素などの公知の硬
化剤などが用いられる。
外線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂が挙げられるが、
紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂を用い
る場合には、光重合性オリゴマー、光重合性上ツマ−を
光開始剤、光開始助剤とともに用いるのがよい。
ら数千)で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの
骨格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が2つ
以上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレー
ト、ウレタナクリレート、ポリエステルアクリレート、
ポリエーテルアクリレートが挙げられる。
CHCO−)又は、メタアクリロイル基(CH2C(C
H3)C0−)を1分子あたり1個又は2個以上持つも
のであり、1個以上持つ単官能アクリレート(メタ)、
2個以上持つ多官能アクリレート、その他ビニル基(C
H2−CH−)をもつものが好ましい。単官能アクリレ
ートとしては、例えば、アリルアクリレート、アリルメ
タアクリレート、ベンジルアクリレート(メタ)、イソ
ボニルアクリレート、シクロへキシルアクリレート(メ
タ)、N、N−ジメチルアミノエチルアクリレート、グ
リシジルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ポ
リエチレンアクリレート90メタアクリレート、トリフ
ロロエチルメタアクリレートなどがある。
オールジアクリレート、1.6ヘキサンジオールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリ
コール400ジアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、ビスフェノールAジェトキシジアク
リレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートなどが挙げられる。
チレン、ビニルトルエン−1酢酸ビニル、N−ビニルピ
ロリドンなどの単官能モノマーが使用できる。
は、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすくなる物質
が好ましく、アセトフェノン系、チオキサンソン系、ベ
ンゾイン系、パーオキサイド系の公知の光開始剤が使用
できる。
クロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル
ジメチルケタノール、ベンゾフェノン、4−フェニルベ
ンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、チオキサン
ソン、2−エチルアンスラキノンなどが挙げられる。
それ自身は紫外線照射により活性化はしないが、光開始
剤とともに使用すると、光開始剤単独よりも開始反応が
促進され、硬化反応を効率的にするものであり、脂肪族
、芳香族のアミンの公知の光開始助剤が使用できる。例
えば、トリエタノールアミン、 N−メチルジェタノー
ルアミン、ミヒラーケトン、4.4°−ジエチルアミノ
フェノンなどの公知の光開始助剤が使用できる。
ましくは40〜80℃てロールコータ−で塗布された光
硬化性樹脂組成物塗膜を水銀ランプ塔の紫外線発生装置
を光源として照射する。
m以上で好ましい。照射時間としては、数秒から数十秒
が好ましい。
重合性オリゴマー、光重合性モノマー)を用いることが
できる。電子線で硬化する場合には、高電圧で加速した
電子はエネルギーが大きく、光に比較して物質透過性が
大きいために硬化能力が大きく、しかも室温で硬化でき
、光硬化より電子線硬化の方がより好ましい。又、前記
オリゴマー、モノマーは電子線を吸収してイオン、ラジ
カルを発生するため、光開始剤、光開始助剤は原則とし
て必要ない。電子線硬化する場合は、公知の方法で構わ
ない。例えば、塗膜厚100μm以下程度であれば、1
0 kV以上の加速電圧が好ましく、吸収線量としては
、5Mrad以上が好ましく、公知の方法が使用できる
。
対して、有機バインダー5〜100重量部を有するが、
5重量部未満の場合は、塗膜中の導電性金属粉末を結合
させておくに充分な樹脂量がなく、導電性、機械的強度
を低下させる。
足りず、充分な導電性が得られない。好ましくは、10
〜50重量部である。
剤を用いることができる。溶剤の量としては、銅合金粉
末と有機バインダーの合計100重量部に対して0〜1
00重量部を含有することが好ましい。
て異なるが、公知の溶剤で構わない。
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、
酢酸ブチル、酢酸エチルなどのエステル、ブチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類、a−テル
ベノール、イソプロパツール、ブタノールなどのアルコ
ール類、フェノール、クロルフェノール等のフェノール
類、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテー
トを1種以上含むものなどが好ましく、銅合金粉末と有
機バインダー合計100重量部に対して0〜100重量
部を含有させるのがよい。100重量部を越える場合に
は、印刷時ににじみ等が生じ導電性を損ねる。1〜50
重量部が好ましい。
部に対して添加剤を0.1ないし50重量部を含有させ
るのが好ましいが、それは主に、分散性の向上、粉末表
面の金属酸化物を除去あるいは還元するなどの効果を有
する。本発明で用いることのできる添加剤としては、飽
和脂肪酸、飽和脂肪酸の金属塩、不飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸の金属塩、高級脂肪族アミン、有機チタネート化
合物、有機リン化合物、ヒドロキノン及びその誘導体、
金属キレート形成剤、フェノール化合物、L−アスコル
ビン酸誘導体、アントラセン及びその誘導体、ロジンよ
り選ばれた1種以上である。飽和あるいは不飽和脂肪酸
、及びそれらの金属塩としては、炭素数6以上、特に炭
素数15〜18の脂肪酸の金属塩が好ましい。
ルン酸、オレイン酸、エライジン酸、脂肪族ジカルボン
酸としてアジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、セバシ
ン酸、マレイン酸、フマル酸等、及びそれらの金属塩で
あるが、構成する金属としては、リチウム、ナトリウム
、カリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、亜
鉛、銅、銀、鉄、ニッケル等が好ましい。
2のものが好ましく、例えば、ステアリルアミン、バル
ミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチ
ルアミン、デシルアミン、ラウリルアミンのような飽和
モノアミン、不飽和アミンとしてはオレイルアミン、ジ
アミンとしてはステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンなどが挙げられる。
ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンテトラミンなどや、アセチルア
セトン、トリフルオルアセチルアセトン、ヘキサフルオ
ルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなどが挙げら
れる。
ば、フェノール、ハイドロキノン、カテコール、2−メ
チルハイドロキノン、tert−ブチルハイドロキノン
、クロルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ピ
ロガロール、1.2.4−ベンゼントリオールなどが挙
げられる。
(式中R1は炭素数1〜4、好ましくは炭素数1〜3
のアルコキシ基、R2は炭素数1〜20.好ましくは炭
素数2〜18のカルボン酸エステル)があげられ、例え
ば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イ
ソブロピルトリオクタノイルチタネートなどが挙げられ
る。
、アントラセンカルボン酸が挙げられる。
ジン、エステル化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロ
ジン、重合ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられる。
コルビン酸ジパルミテート、L−アスコルビン酸−6−
ステアレートなどが挙げられる。
、前記添加剤の1種以上を0.1〜50重量部添加する
のが良い。
抗の低く、高い導電性を有するものであり、又、銀が合
金化しているために、銀のマイグレション防止効果に優
れる。又、pb。
に、はんだ付性に優れている。更に前述の添加剤を加え
ることで、分散性、導電性を向上できる効果がある。
整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、泡消剤、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤等の添加剤
を適宜配合しても良いことは言うまでもない。
素子間の導線、導電性接着剤、電磁波シールド膜スルー
ホール用ペーストとして応用する場合、スクリーン印刷
、スプレー法、刷毛、バーコード法、ドクターブレード
法などの印刷、塗布法など用途に応じて公知の方法で良
い。
子法を用いて測定した。又、銀のマイグレーションは、
11111間隔に塗布した2本の塗膜(幅10關、長さ
30關)を作製し、約0.2d)の水滴を塗膜間に滴下
し、(この時、水滴が2本の塗膜のどちらにも充分接触
するようにする。)直流の電圧5vを2本の塗膜に印加
し、塗膜間に流れる直流電流を測定する。電流値が10
0μAを越える場合を銀のマイグレーションが生じたも
のとする。
る。
ルゴン雰囲気中1600℃まで溶解した。
ロンナイトライド)ノズルより40秒間て噴出した。噴
出と同時に、ボンベ入りアルゴンガス(ボンベ圧160
気圧)4.2NTPrn3を融液に向かって周囲のノズ
ルより噴aした(ガス線速度360m/秒)。この時の
ガス質量速度/液質量速度比は8.6であった。
ころ、平均粒径18μmの球状粉末であった。
(Ag十Cu+Pb)(原子比)は表面より内部に向か
って0.85,0.55,0.45,0.37゜0.3
3であり表面の銀濃度は、定義により最初の2つの測定
値の平均値0.60であった。ICPにより測定した平
均の銀濃度(x)は0.168であり、表面の銀濃度は
平均の銀濃度の3.57倍であった。又、銅量(y)は
0.8314.鉛量(Z)は0.0010であった。
ルスピリット 100 tx’f)とともに振動式ボー
ルミルで展延した。得られた粉末は、鱗片状で平均径は
20μ謂、厚さ 1μlてあった。
クリル樹脂 3.3gトルエン
2gエチルセロスルブ
2gリルン酸 0.3gを混合
し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布後、5
0℃、大気中で1日乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚は1
8μlであり、体積抵抗率は、4X10″4Ω・国であ
った。乾燥後の塗膜を60℃、90%湿度中2000時
間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化がなかった。
グレーションは殆ど認められなかった。又、はんだ付性
は良好であった。
樹脂(AER331) 1gエポキシ樹脂(
AER337) 2gジシアンジアミド
0.05gハイドロキノン
0.2gを混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ
塗布した。
化後の膜厚は、18μmであり、体積抵抗率は5XlO
’″′4Ω・口であった。硬化後の塗膜を60℃、90
%湿度中2000時間放置したところ、体積抵抗率の変
化は殆ど認められなかった。
末 9gエポキシ樹脂(A E
R881) 1gメラミン樹脂(メラン2
7) 2gブチルカルピトールアセテート
2.8gリノール酸 0.1g
ピロガロール 0.2gを混合し、
ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。
厚は、19μ副であり、体積抵抗率は3.5xto’Ω
・(1)であった。硬化後の塗膜を60℃、90%湿度
中2000時間放置したところ、体積抵抗率は殆ど変化
なかった。又、銀のマイグレーション試験をしたところ
、銀のマイグレーションは殆ど観測されなかった。又、
はんだ付性は良好であった。
0.1gとを混合し、黒鉛ル
ツボ中、アルゴン雰囲気下1600℃まで溶解した。
間でアルゴン雰囲気中へ噴出した。噴出と同時にボンベ
入りアルゴンガス(ボンベ圧150気圧>4NTPを融
液に向かって周囲のノズルより噴出した(ガス線速度3
30m/秒)。この時のガス線速度/液線速度比は5,
9であった。
。この粉末をXPSで測定したところ、測定値A g
/ (A g + Cu + S n + B i )
(原子比)は表面より内部に向かって0.8g、0
.780.65,0.5B、0.4Bであり、表面の銀
濃度は定義により最初の2つの測定値の平均値0.83
であった。又、ICPで測定したところ、平均の銀濃度
Xは0.335092であり、表面の銀濃度は平均の銀
濃度の2.47であった(又Y −0,86482,z
−0,000088であった)。この粉末のうち10
μm以下の粉末10gをミネラルスピリット100mN
とともに振動式ボールミルで展延した。得られた粉末は
平均径25μ■、厚さ 1μmの鱗片状粉末であった。
チルカルピトール 1.1gメチルエチル
ケトン 1.8gアントラセン
0.2gステアリルアミン
0.05gを混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布
した。塗布膜を150℃、40分間加熱硬化した。
4Ω・口であった。硬化後の膜を60℃、90%湿度中
2000時間放置したところ、体積抵抗率の変化は殆ど
なかった。又、銀のマイグレーシン試験をしたところ、
銀のマイグレーションは殆ど観測されなかった。又、は
んだ付性は良好であった。
8gポリエステルアクリレート
(Viscoat#823大阪有機化学製)
1.6gエチルセロソルブ
2gアクリルモノマー(Vlscoat tf295
) 0.4gを混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ
塗布した。塗布後、電子線加速電圧300kV 、 3
0M radの条件で硬化した。
。又、60℃、90%湿度2000時間後の体積抵抗率
は殆ど変化なかった。又、はんた付性は良好であった。
で用いたアクリル樹脂 15gトルエン
5gエチルセロソルブ
1gリルン酸 0.9gを混
合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を5
0℃、大気中1日放置した。
07Ω・■と高かった。
で用いたアクリル樹脂 0.1gトルエン
3gエチルセロソルブ
3gリノール酸 5gを
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を
50℃、大気中1日放置した。乾燥後の塗膜の膜厚は、
21μm1体積抵抗率は6×105Ω・口と高かった。
で用いたアクリル樹脂 4gトルエン
3gエチルセロソルブ
2gリルン酸 0.3gを混
合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗膜を5
0℃、大気中1日乾燥した。
3X10−’Ω・印てあった。乾燥後の塗膜を60℃、
90%湿度中2000時間大気中放置したら体積抵抗率
は6XlO−’Ω・印に増加していた。
例1て用いたアクリル樹脂 4gトルエン
2gエチルセロソルブ
2gリノール酸 0,1
gを混ぜ合わせラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗
膜を50℃、大気中1日乾燥した。
0’Ω・叩であった。しかし、銀のマイグレーション試
験の結果、15秒程度で銀のマイグレーションが認めら
れた(〉100μA)。
216gビスマス粉
418gを混合し、黒鉛るつぼに入れ、
高周波誘導加熱を用いて、窒素雰囲気中1600℃まで
溶解した。
ルより40秒間で融液を噴出した。
圧)4.2NTPm3を融液に向かッテ周囲のノズルよ
り噴出した。(ガス線速度340m/秒)この時のガス
質量速度/液質量速度比は5.4であった。
Ag十Cu+B i)(原子比)は表面より内部に向か
って、0.0.0.02,0.04,0.0B。
た。又、ICPにより平均の銀濃度Xは、0.1438
であり、表面の銀濃度は平均の銀濃度の0.07倍であ
った。又、Y = 0.7124. z −0,14
38であった。
ルスピリット1001とともに振動式ボールミルで展延
した。得られた粉末は、リン片状で、平均径20μ11
厚さ 1μ藺であった。
9g熱可塑性アクリル樹脂
3.3gトルエン
2gエチルセロソルブ 2gリルン
酸 0,3gを混合し、ガラスエ
ポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布後、50℃、1日大
気中で乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚は22μmであり
、体積抵抗率は、8X10QΩ・口と大きかった。
たり耐酸化性が良く、銀のマイグレーションが起こらな
い、少量の銀を用いた安価な銅合金導電性ペーストを供
するものであり、電子回路用導体、導電性接着剤、電磁
シールドペースト、コンデンサー電極用ペースト、低抵
抗用ペーストスルーホール用ペースト及びそれらを用い
た導電体として使用できる。
Claims (12)
- (1)一般式がAg_XCu_YM_Z(ただし、Mは
Pb、Bi、Snより選ばれた1種以上の金属であり、 X、Y、Zは原子比で表わして、 0.01≦x≦0.4 0.6≦y≦0.99 0.000003≦z≦0.05 X+Y+Z=1) で表わされる組成を有し、かつ、この組成を有する融液
を高圧アトマイズ法を用いて急冷凝固して製造された銅
合金粉末100重量部に対して、有機バインダー5〜1
00重量部を含有する銅合金導電性ペースト。 - (2)請求項(1)記載の銅合金粉末において、粒子表
面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、かつ、表面に向か
って銀濃度が増加する領域を有することを特徴とする請
求項(1)記載の銅合金導電性ペースト。 - (3)請求項(1)記載の銅合金粉末の表面の銀濃度が
、平均銀濃度の2.1倍以上であることを特徴とする請
求項(1)又は(2)記載の銅合金導電性ペースト。 - (4)請求項(1)記載の有機バインダーが熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂よ
り選ばれた1種以上であることを特徴とする請求項(1
)〜(3)の何れかに記載の銅合金導電性ペースト。 - (5)請求項(1)〜(4)の何れかに記載の銅合金導
電性ペーストが、更に、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、飽
和脂肪酸の金属塩、不飽和脂肪酸の金属塩、高級脂肪族
アミン、有機チタネート化合物、有機リン化合物、ヒド
ロキノン誘導体、金属キレート形成剤、フェノール化合
物、L−アスコルビン酸誘導体、アントラセン及びその
誘導体、ロジンより選ばれた1種以上を銅合金粉末10
0重量部に対して0.1〜50重量部含有することを特
徴とする銅合金導電性ペースト。 - (6)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅合
金導電性ペーストよりなるスクリーン印刷用導電性ペー
スト。 - (7)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅合
金導電性ペーストからなる導電性接着剤。 - (8)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅合
金導電性ペーストからなるプリント回路形成導電体。 - (9)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅合
金導電性ペーストからなる電磁シールド膜。 - (10)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅
合金導電性ペーストからなるコンデンサー電極。 - (11)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅
合金性ペーストからなる低抵抗体ペースト。 - (12)請求項(1)又は(4)又は(5)に記載の銅
合金導電性ペーストからなるスルーホール用導電性ペー
スト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2130353A JP2708606B2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
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JP2130353A JP2708606B2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH0428107A true JPH0428107A (ja) | 1992-01-30 |
JP2708606B2 JP2708606B2 (ja) | 1998-02-04 |
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ID=15032362
Family Applications (1)
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JP2130353A Expired - Lifetime JP2708606B2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 銅合金導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251617A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2015101767A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 導電フィラー粉末 |
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JPS58103567A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペイント |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP2130353A patent/JP2708606B2/ja not_active Expired - Lifetime
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