JPH04280870A - 軽量高剛性セラミックス及びその製法 - Google Patents
軽量高剛性セラミックス及びその製法Info
- Publication number
- JPH04280870A JPH04280870A JP3044648A JP4464891A JPH04280870A JP H04280870 A JPH04280870 A JP H04280870A JP 3044648 A JP3044648 A JP 3044648A JP 4464891 A JP4464891 A JP 4464891A JP H04280870 A JPH04280870 A JP H04280870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- average particle
- less
- particle size
- silicon
- boron carbide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Chemical class 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、軽量高剛性セラミック
ス構造体に係り、特に、従来の反応焼結セラミックスよ
り高比弾性率の複合構造セラミックスに関する。
ス構造体に係り、特に、従来の反応焼結セラミックスよ
り高比弾性率の複合構造セラミックスに関する。
【0002】
【従来の技術】反応焼結セラミックスは焼結前後の寸法
変化が小さく、焼結後の加工コストを低減できるため、
多くの研究開発が行なわれている。このうち、熱衝撃性
,耐摩耗性の向上を目的としたものが特開昭56−12
0575号公報に開示され、熱衝撃と酸化抵抗の向上を
目的としたものが特開平1−183465 号公報に開
示されている。 また、寸法精度,強度,耐熱性,靭性の向上を目的とし
たものが特開昭61−101465号公報に開示されて
いる。
変化が小さく、焼結後の加工コストを低減できるため、
多くの研究開発が行なわれている。このうち、熱衝撃性
,耐摩耗性の向上を目的としたものが特開昭56−12
0575号公報に開示され、熱衝撃と酸化抵抗の向上を
目的としたものが特開平1−183465 号公報に開
示されている。 また、寸法精度,強度,耐熱性,靭性の向上を目的とし
たものが特開昭61−101465号公報に開示されて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来技術は
、反応焼結セラミックスの熱衝撃性,耐摩耗性,耐酸化
性,靭性,強度については改善がなされているが、比弾
性率の改善については全く考慮がなされていない。
、反応焼結セラミックスの熱衝撃性,耐摩耗性,耐酸化
性,靭性,強度については改善がなされているが、比弾
性率の改善については全く考慮がなされていない。
【0004】本発明の目的は、軽量高剛性つまり比弾性
率の高い反応結合セラミックを提供することにある。
率の高い反応結合セラミックを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、反応結合セ
ラミックスの比弾性率を向上する研究の結果、珪素粉末
中に炭化硼素粒子を混合,成形後、窒素を含む雰囲気中
で珪素の融点以下の温度で焼成し珪素の窒化物である窒
化珪素の粒子、又は、ウィスカで炭化硼素を結合するこ
とにより反応焼結セラミックスの比弾性率を改善できる
ことを発明した。これにより、反応焼結セラミックスの
利点である高寸法精度焼結と併せて、複雑形状の軽量高
剛性セラミックスをほとんど無加工で製造することが可
能となり、反応焼結セラミックスの構造用材料としての
用途、特に、従来アルミニウム部品が使われていた高精
密位置決め制御可能な往復運動及び/または回転運動す
る駆動機構部品への適用が可能となる。また、炭化硼素
を炭化珪素で結合した反応焼結炭化珪素−炭化硼素複合
セラミックスの場合も比弾性率の改善は可能である。
ラミックスの比弾性率を向上する研究の結果、珪素粉末
中に炭化硼素粒子を混合,成形後、窒素を含む雰囲気中
で珪素の融点以下の温度で焼成し珪素の窒化物である窒
化珪素の粒子、又は、ウィスカで炭化硼素を結合するこ
とにより反応焼結セラミックスの比弾性率を改善できる
ことを発明した。これにより、反応焼結セラミックスの
利点である高寸法精度焼結と併せて、複雑形状の軽量高
剛性セラミックスをほとんど無加工で製造することが可
能となり、反応焼結セラミックスの構造用材料としての
用途、特に、従来アルミニウム部品が使われていた高精
密位置決め制御可能な往復運動及び/または回転運動す
る駆動機構部品への適用が可能となる。また、炭化硼素
を炭化珪素で結合した反応焼結炭化珪素−炭化硼素複合
セラミックスの場合も比弾性率の改善は可能である。
【0006】原料には、珪素粉末及び炭化硼素粒子を用
いる。ここで、炭化硼素は市販のものをそのまま使用で
きる。また、ミルなどにより粉砕した丸みをおびた粒子
を使用しても良い。この原料粉に、例えば、ポリビニー
ルブチラールやポリエチレン等の有機高分子化合物,シ
リコンイミド化合物やポリシラン化合物などの有機Si
高分子化合物,熱可塑性樹脂,可塑剤,安定剤,潤滑剤
などの補助剤を混合後、射出成形,プレス成形,ラバー
プレス成形,押出し成形,鋳込み成形,金型粉末成形な
ど形状と要求特性に応じて成形方法を選択して成形体と
する。成形体の相対密度は、60%以上とするのが好ま
しい。ここで、原料粉として、炭化硼素の他に炭化物,
窒化物,酸化物,硼化物のうち少なくとも一つを炭化硼
素と共に混合して使用することもできる。この成形体は
成形用助剤として用いた有機高分子化合物,熱可塑性樹
脂,可塑剤,安定剤,潤滑剤などの補助剤が分解昇華す
る温度まで加熱する。成形体は、窒素ガス又は窒素ガス
にCOガスなどの炭化性ガス及び必要に応じてアンモニ
ア,水素,アルゴン,ヘリウムなどを混合した雰囲気下
で珪素の融点以下の温度まで段階的に加熱して焼結体と
する。焼結体の相対密度は、70%以上とするのが好ま
しい。ここで、成形体を、窒素にCOガスなどの炭化性
ガス及び必要に応じてアンモニア,水素,アルゴン,ヘ
リウムなどを混合した雰囲気下で加熱するのは、炭化硼
素の窒化により生じる窒化硼素の生成を抑えるためであ
る。
いる。ここで、炭化硼素は市販のものをそのまま使用で
きる。また、ミルなどにより粉砕した丸みをおびた粒子
を使用しても良い。この原料粉に、例えば、ポリビニー
ルブチラールやポリエチレン等の有機高分子化合物,シ
リコンイミド化合物やポリシラン化合物などの有機Si
高分子化合物,熱可塑性樹脂,可塑剤,安定剤,潤滑剤
などの補助剤を混合後、射出成形,プレス成形,ラバー
プレス成形,押出し成形,鋳込み成形,金型粉末成形な
ど形状と要求特性に応じて成形方法を選択して成形体と
する。成形体の相対密度は、60%以上とするのが好ま
しい。ここで、原料粉として、炭化硼素の他に炭化物,
窒化物,酸化物,硼化物のうち少なくとも一つを炭化硼
素と共に混合して使用することもできる。この成形体は
成形用助剤として用いた有機高分子化合物,熱可塑性樹
脂,可塑剤,安定剤,潤滑剤などの補助剤が分解昇華す
る温度まで加熱する。成形体は、窒素ガス又は窒素ガス
にCOガスなどの炭化性ガス及び必要に応じてアンモニ
ア,水素,アルゴン,ヘリウムなどを混合した雰囲気下
で珪素の融点以下の温度まで段階的に加熱して焼結体と
する。焼結体の相対密度は、70%以上とするのが好ま
しい。ここで、成形体を、窒素にCOガスなどの炭化性
ガス及び必要に応じてアンモニア,水素,アルゴン,ヘ
リウムなどを混合した雰囲気下で加熱するのは、炭化硼
素の窒化により生じる窒化硼素の生成を抑えるためであ
る。
【0007】本発明の気孔率は、30vol% 以下と
するのが好ましい。なぜなら弾性率は気孔率に大きく影
響されるため、30vol% より多いと、密度の低下
はもたらされるが、弾性率の向上に寄与しないためであ
る。
するのが好ましい。なぜなら弾性率は気孔率に大きく影
響されるため、30vol% より多いと、密度の低下
はもたらされるが、弾性率の向上に寄与しないためであ
る。
【0008】本発明の炭化硼素の配合比は10〜50v
ol% とするのが好ましい。なぜなら、炭化硼素の量
が10vol% より少ないと、弾性率の向上に寄与し
ないためである。また、50vol% より多くなると
炭化硼素を窒化珪素で結合できなくなり、弾性率が低下
するためである。
ol% とするのが好ましい。なぜなら、炭化硼素の量
が10vol% より少ないと、弾性率の向上に寄与し
ないためである。また、50vol% より多くなると
炭化硼素を窒化珪素で結合できなくなり、弾性率が低下
するためである。
【0009】本発明において炭化硼素および炭化珪素の
平均粒径は100μm以下とするのが好ましい。100
μmより大きな粗粒が存在すると、成形助剤との混合が
難しく、成形時に成形助剤と粗粒粉が分離しやすく成形
困難となるためである。
平均粒径は100μm以下とするのが好ましい。100
μmより大きな粗粒が存在すると、成形助剤との混合が
難しく、成形時に成形助剤と粗粒粉が分離しやすく成形
困難となるためである。
【0010】本発明で珪素の平均粒径は5μm以下とす
るのが好ましい。5μmよりも大きくなると、焼結体中
に残留珪素が存在するためである。また、5μm以下で
は珪素の分散が良好なので、成形体の相対密度が向上し
、弾性率が向上するためである。
るのが好ましい。5μmよりも大きくなると、焼結体中
に残留珪素が存在するためである。また、5μm以下で
は珪素の分散が良好なので、成形体の相対密度が向上し
、弾性率が向上するためである。
【0011】本発明の炭素の平均粒径は5μm以下とす
るのが好ましい。5μmよりも大きくなると、焼結体中
に残留炭素が存在するためである。また、5μm以下で
は炭素の分散が良好なので、成形体の相対密度が向上し
、弾性率が向上するためである。
るのが好ましい。5μmよりも大きくなると、焼結体中
に残留炭素が存在するためである。また、5μm以下で
は炭素の分散が良好なので、成形体の相対密度が向上し
、弾性率が向上するためである。
【0012】本発明は、反応焼結セラミックス内部及び
/又は表面の気孔中にプラスチック,ガラス,金属,セ
ラミックスの少なくとも一種で含浸、覆われていると表
面からのクラックの発生を防ぐことができるので、より
信頼性の高いセラミックスが得られる。
/又は表面の気孔中にプラスチック,ガラス,金属,セ
ラミックスの少なくとも一種で含浸、覆われていると表
面からのクラックの発生を防ぐことができるので、より
信頼性の高いセラミックスが得られる。
【0013】本発明の反応焼結体は、焼結時の寸法変化
率が極めて少ないので、複雑形状のものでも、特に、二
次加工することなく作成できる。
率が極めて少ないので、複雑形状のものでも、特に、二
次加工することなく作成できる。
【0014】本発明では、複合セラミックス焼結体の気
孔中に樹脂,油,潤滑剤などを含浸することも可能であ
リ、摺動部材へも応用可能である。
孔中に樹脂,油,潤滑剤などを含浸することも可能であ
リ、摺動部材へも応用可能である。
【0015】本発明の軽量高剛性セラミックスは、精密
位置制御を必要とする各種機構部品へ応用可能であり、
例えば、ディスク装置用キャリッジ及びアーム,電子部
品をプリント基板に挿入するための自動実装機のアーム
及びステージ,アクチュエーターの部品,ロボットのア
ームなどに好適である。
位置制御を必要とする各種機構部品へ応用可能であり、
例えば、ディスク装置用キャリッジ及びアーム,電子部
品をプリント基板に挿入するための自動実装機のアーム
及びステージ,アクチュエーターの部品,ロボットのア
ームなどに好適である。
【0016】また、熱膨張係数が小さく高剛性のため、
工作機械のステージなどの構造部品にも適している。
工作機械のステージなどの構造部品にも適している。
【0017】
【作用】本発明は、珪素粉末中に炭化硼素粒子を混合,
成形後、窒素を含む雰囲気中で珪素の融点以下の温度で
焼成し珪素の窒化物である窒化珪素で炭化硼素を結合す
ることにより比弾性率の高い反応焼結セラミックスを得
ることが出来る。また、剛性の向上により、防振効果の
優れた材料が得ることができ、精密位置制御を必要とす
る各種機構部品へ応用可能であり、アクセスタイムを大
巾に短縮することが出来る。
成形後、窒素を含む雰囲気中で珪素の融点以下の温度で
焼成し珪素の窒化物である窒化珪素で炭化硼素を結合す
ることにより比弾性率の高い反応焼結セラミックスを得
ることが出来る。また、剛性の向上により、防振効果の
優れた材料が得ることができ、精密位置制御を必要とす
る各種機構部品へ応用可能であり、アクセスタイムを大
巾に短縮することが出来る。
【0018】
【実施例】以下、本発明について、実施例により更に具
体的に説明する。
体的に説明する。
【0019】〈実施例1〉平均粒径0.8μm の珪素
粉末90重量部と平均粒径1.5μm の炭化硼素粒子
10重量部に熱可塑性樹脂を9重量部添加,混合し、射
出成形により成形体を作製した。成形体は樹脂分を除去
した後、N2 +COガス中1380℃まで段階的に長
時間かけて加熱処理し、炭化硼素粒子を窒化珪素粒子及
び/又はウィスカで結合したセラミックを得た。この時
の成形体から焼結体への寸法変化率は0.1%以下と小
さく寸法精度に優れたものが得られた。焼結体の気孔率
は15%、気孔径20μm以下、比弾性率は87GPa
/(g/cm3) であった。
粉末90重量部と平均粒径1.5μm の炭化硼素粒子
10重量部に熱可塑性樹脂を9重量部添加,混合し、射
出成形により成形体を作製した。成形体は樹脂分を除去
した後、N2 +COガス中1380℃まで段階的に長
時間かけて加熱処理し、炭化硼素粒子を窒化珪素粒子及
び/又はウィスカで結合したセラミックを得た。この時
の成形体から焼結体への寸法変化率は0.1%以下と小
さく寸法精度に優れたものが得られた。焼結体の気孔率
は15%、気孔径20μm以下、比弾性率は87GPa
/(g/cm3) であった。
【0020】比較のために、炭化硼素粒子を含まない反
応焼結窒化珪素セラミックスを作製し、測定した結果、
比弾性率は、57GPa/(g/cm3) であった。 これより、本発明品は、極めて高い弾性率をもつことが
判る。
応焼結窒化珪素セラミックスを作製し、測定した結果、
比弾性率は、57GPa/(g/cm3) であった。 これより、本発明品は、極めて高い弾性率をもつことが
判る。
【0021】〈実施例2〉平均粒径1.0μm の珪素
粉末60重量部と平均粒径2.5μm の炭化硼素粒子
20重量部、平均粒径9μmの炭化珪素粒子20重量部
に熱可塑性樹脂を10重量部添加,混合し、射出成形に
より成形体を作製した。成形体は樹脂分を除去した後、
N2 +COガス中1380℃まで段階的に長時間かけ
て加熱処理し、炭化硼素粒子及び炭化珪素粒子を窒化珪
素粒子及び/またはウィスカで結合した反応焼結セラミ
ックを得た。この時の成形体から焼結体への寸法変化率
は0.2%以下と小さく寸法精度に優れたものが得られ
た。焼結体の気孔率は18%、気孔径28μm以下で、
比弾性率は106GPa/(g/cm3) であった。
粉末60重量部と平均粒径2.5μm の炭化硼素粒子
20重量部、平均粒径9μmの炭化珪素粒子20重量部
に熱可塑性樹脂を10重量部添加,混合し、射出成形に
より成形体を作製した。成形体は樹脂分を除去した後、
N2 +COガス中1380℃まで段階的に長時間かけ
て加熱処理し、炭化硼素粒子及び炭化珪素粒子を窒化珪
素粒子及び/またはウィスカで結合した反応焼結セラミ
ックを得た。この時の成形体から焼結体への寸法変化率
は0.2%以下と小さく寸法精度に優れたものが得られ
た。焼結体の気孔率は18%、気孔径28μm以下で、
比弾性率は106GPa/(g/cm3) であった。
【0022】〈実施例3〉実施例1と同様にして、珪素
と炭化硼素の配合比を変えた場合の結果及びこの成形体
を窒素のみのガス中で加熱した場合の結果を表1に示す
。
と炭化硼素の配合比を変えた場合の結果及びこの成形体
を窒素のみのガス中で加熱した場合の結果を表1に示す
。
【0023】比弾性率は炭化硼素量の増加に伴い上昇し
40vol% 付近で最大値を示す。
40vol% 付近で最大値を示す。
【0024】
【表1】
【0025】〈実施例4〉平均粒径0.8μm の珪素
粉末90重量部と平均粒径1.5μm の炭化硼素粒子
10重量部に熱可塑性樹脂を10重量部添加,混合し、
金型粉末成形により成形体を作製した。成形体は樹脂分
を除去した後、N2 +COガス中で1250℃まで段
階的に加熱処理し、仮焼体を得た。この仮焼体中にポリ
カルボシランを含浸後、1380℃まで再度加熱を行な
った。 この含浸,加熱の処理を焼結体の相対密度が80%以上
になるまで繰り返し、炭化硼素粒子及び炭化珪素粒子を
窒化珪素の粒子及び/又はウィスカで結合した反応焼結
セラミックを得た。この時の成形体から焼結体への寸法
変化率は0.8% 以下と小さく寸法精度に優れたもの
が得られた。焼結体の気孔率は8%、気孔径12μm以
下、比弾性率は126GPa/(g/cm3) であっ
た。
粉末90重量部と平均粒径1.5μm の炭化硼素粒子
10重量部に熱可塑性樹脂を10重量部添加,混合し、
金型粉末成形により成形体を作製した。成形体は樹脂分
を除去した後、N2 +COガス中で1250℃まで段
階的に加熱処理し、仮焼体を得た。この仮焼体中にポリ
カルボシランを含浸後、1380℃まで再度加熱を行な
った。 この含浸,加熱の処理を焼結体の相対密度が80%以上
になるまで繰り返し、炭化硼素粒子及び炭化珪素粒子を
窒化珪素の粒子及び/又はウィスカで結合した反応焼結
セラミックを得た。この時の成形体から焼結体への寸法
変化率は0.8% 以下と小さく寸法精度に優れたもの
が得られた。焼結体の気孔率は8%、気孔径12μm以
下、比弾性率は126GPa/(g/cm3) であっ
た。
【0026】〈実施例5〉平均粒径3.0μm の炭化
硼素粒子60重量部と平均粒径0.7μm の炭化珪素
粉末30重量部,平均粒径1.2μmの珪素粒子5重量
部,平均粒径1.0μmの炭素粒子5重量部に熱可塑性
樹脂を12重量部添加,混合し、射出成形により成形体
を作製した。成形体は樹脂分を除去した後、減圧雰囲気
下1680℃まで段階的に長時間かけて加熱処理し、炭
化硼素粒子を炭化珪素で結合した反応焼結セラミックを
得た。この時の成形体から焼結体への寸法変化率は1.
2% 以下と小さく寸法精度に優れたものが得られた。 焼結体の気孔率は18%、気孔径21μm以下で、比弾
性率は154GPa/(g/cm3) であった。
硼素粒子60重量部と平均粒径0.7μm の炭化珪素
粉末30重量部,平均粒径1.2μmの珪素粒子5重量
部,平均粒径1.0μmの炭素粒子5重量部に熱可塑性
樹脂を12重量部添加,混合し、射出成形により成形体
を作製した。成形体は樹脂分を除去した後、減圧雰囲気
下1680℃まで段階的に長時間かけて加熱処理し、炭
化硼素粒子を炭化珪素で結合した反応焼結セラミックを
得た。この時の成形体から焼結体への寸法変化率は1.
2% 以下と小さく寸法精度に優れたものが得られた。 焼結体の気孔率は18%、気孔径21μm以下で、比弾
性率は154GPa/(g/cm3) であった。
【0027】
【発明の効果】本発明によりセラミックスの比弾性率を
大幅に改善することができる。従って、駆動,停止を繰
り返す機構部品の剛性や信頼性を著しく向上させること
ができ、高精密制御の機構部品を提供することができる
。
大幅に改善することができる。従って、駆動,停止を繰
り返す機構部品の剛性や信頼性を著しく向上させること
ができ、高精密制御の機構部品を提供することができる
。
Claims (10)
- 【請求項1】炭化硼素粒子を窒化珪素の粒子及び/又は
ウィスカでお互いに連結させた構造をもち、比弾性率8
0GPa/(g/cm3)以上の特性をもつことを特徴
とする軽量高剛性セラミックス。 - 【請求項2】炭化硼素粒子,炭化珪素粒子を窒化珪素の
粒子及び/又はウィスカでお互いに連結させた構造をも
ち、比弾性率100GPa/(g/cm3)以上の特性
をもつことを特徴とする軽量高剛性セラミックス。 - 【請求項3】炭化硼素粒子,窒化硼素粒子,炭化珪素粒
子を窒化珪素の粒子及び/又はウィスカでお互いに連結
させた構造をもち、比弾性率80GPa/(g/cm3
) 以上の特性をもつことを特徴とする軽量高剛性セラ
ミックス。 - 【請求項4】炭化硼素粒子を炭化珪素粒子でお互いに連
結させた構造をもち、比弾性率130GPa/(g/c
m3) 以上の特性をもつことを特徴とする軽量高剛性
セラミックス。 - 【請求項5】平均粒径100μm以下の炭化硼素粉末と
平均粒径5μm以下の珪素粉末及び成形用バインダを混
合,成形,脱脂後、成形体を窒化性ガスと炭化性ガスの
混合ガス雰囲気中で加熱して得られる比弾性率80GP
a/(g/cm3) 以上の特性をもつ軽量高剛性セラ
ミックスの製造法。 - 【請求項6】平均粒径100μm以下の炭化硼素粉末と
平均粒径5μm以下の珪素粉末,平均粒径100μm以
下の炭化珪素粉末及び成形用バインダを混合,成形,脱
脂後、成形体を窒化性ガスと炭化性ガスの混合ガス雰囲
気中で加熱して得られる比弾性率100GPa/(g/
cm3) 以上の特性をもつ軽量高剛性セラミックスの
製造法。 - 【請求項7】平均粒径100μm以下の炭化硼素粉末と
平均粒径5μm以下の珪素粉末及び成形用バインダを混
合,成形,脱脂後、成形体を窒化性ガス雰囲気中で加熱
して得られる比弾性率80GPa/(g/cm3) 以
上の特性をもつ軽量高剛性セラミックスの製造法。 - 【請求項8】平均粒径100μm以下の炭化硼素粉末と
平均粒径5μm以下の珪素粉末、平均粒径10μm以下
の炭化珪素粉末,平均粒径5μm以下の炭素粉末及び成
形用バインダを混合,成形,脱脂後、成形体を減圧雰囲
気中で加熱して得られる比弾性率130GPa/(g/
cm3) 以上の特性をもつ軽量高剛性セラミックスの
製造法。 - 【請求項9】請求項1,2,3または4において、セラ
ミックスの気孔率が30vol% 以下である軽量高剛
性セラミックス。 - 【請求項10】請求項1,2,3または4において、セ
ラミックスの炭化硼素の配合比が10〜50vol%
である軽量高剛性セラミックス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3044648A JPH04280870A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 軽量高剛性セラミックス及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3044648A JPH04280870A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 軽量高剛性セラミックス及びその製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04280870A true JPH04280870A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12697262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3044648A Pending JPH04280870A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 軽量高剛性セラミックス及びその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04280870A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006169015A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 窒化ホウ素分散複合セラミックス及びその製造方法 |
KR100711797B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-04-30 | 주식회사 포스코 | 탄화규소계 다공체 및 그 제조방법. |
WO2009123282A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Toto株式会社 | 複合材料およびその製造方法 |
WO2009123283A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Toto株式会社 | 炭化硼素・炭化珪素・シリコン複合材料 |
US8003557B2 (en) | 2008-06-13 | 2011-08-23 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Volume-change resistant silicon oxy-nitride or silicon oxy-nitride and silicon nitride bonded silicon carbide refractory |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3044648A patent/JPH04280870A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006169015A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 窒化ホウ素分散複合セラミックス及びその製造方法 |
KR100711797B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-04-30 | 주식회사 포스코 | 탄화규소계 다공체 및 그 제조방법. |
WO2009123282A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Toto株式会社 | 複合材料およびその製造方法 |
WO2009123283A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Toto株式会社 | 炭化硼素・炭化珪素・シリコン複合材料 |
CN101977875A (zh) * | 2008-04-04 | 2011-02-16 | Toto株式会社 | 复合材料及其制造方法 |
US8003557B2 (en) | 2008-06-13 | 2011-08-23 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Volume-change resistant silicon oxy-nitride or silicon oxy-nitride and silicon nitride bonded silicon carbide refractory |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7166550B2 (en) | Ceramic composite body of silicon carbide/boron nitride/carbon | |
WO2004007401A1 (ja) | 炭化ケイ素基複合材料とその製造方法、および炭化ケイ素基複合材料部品の製造方法 | |
KR20190048811A (ko) | 우수한 열전도도 및 열내구성을 가지는 탄화규소 소결체의 제조방법 | |
JPH04280870A (ja) | 軽量高剛性セラミックス及びその製法 | |
JPH0822782B2 (ja) | 繊維強化セラミックスの製造方法 | |
Semen et al. | A preceramic polymer route to molded SiC ceramic parts | |
JPH04292485A (ja) | 軽量高剛性セラミックス及びその製法 | |
JP3140701B2 (ja) | 長繊維強化炭化ケイ素複合材料の製造方法 | |
JPH0437667A (ja) | 軽量高剛性セラミックス及びその用途 | |
JP3570676B2 (ja) | セラミックス多孔体及びその製造方法 | |
EP0771771A2 (en) | Sintering beta silicon carbide powder with a polysiloxane and multiple sintering aids | |
JPH04325461A (ja) | 自己潤滑性を有する複合セラミックス及びその製法 | |
JPH06279125A (ja) | 窒化ケイ素基複合材料の製造方法 | |
JPH03109269A (ja) | 炭素繊維強化サイアロン基セラミックス複合材料 | |
JP2006347806A (ja) | 高剛性セラミックス材料およびその製造方法 | |
JPH05254945A (ja) | 反応焼結セラミックスの製造法 | |
JP4342143B2 (ja) | Si−SiC材料の製造方法 | |
JPS60186473A (ja) | 窒化珪素焼結体の製造方法 | |
JPS63252966A (ja) | 窒化ケイ素質セラミツクス複合体の製造方法 | |
EP0771770A2 (en) | Sintering alpha silicon carbide powder with a polysiloxane and multiple sintering aids | |
JPS63256572A (ja) | SiC基セラミツクスとその製造方法 | |
KR900008984B1 (ko) | 탄화규소질 요업체의 제조방법 | |
JPH05345674A (ja) | 窒化珪素−窒化硼素系複合セラミックスの製造方法 | |
JPH09268062A (ja) | 炭化ケイ素焼結体及びその製造方法 | |
JPH06116072A (ja) | 窒化ケイ素−炭化ケイ素複合焼結体の熱処理方法 |