JPH04280697A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH04280697A JPH04280697A JP3067600A JP6760091A JPH04280697A JP H04280697 A JPH04280697 A JP H04280697A JP 3067600 A JP3067600 A JP 3067600A JP 6760091 A JP6760091 A JP 6760091A JP H04280697 A JPH04280697 A JP H04280697A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面からプレスフィット
コネクタを挿入可能なプリント配線板及びその製造方法
に関する。
コネクタを挿入可能なプリント配線板及びその製造方法
に関する。
【０００２】例えば、電子交換機等の大型電子機器は、
一般的にバックワイヤリングボード（以下バックボード
と略称する）に電子回路パッケージ（プリント配線板ユ
ニット）をコネクタを介してプラグイン接続して構成さ
れているが、信号処理速度の高速化に伴い接続経路を短
縮化することが求められており、それを実現するための
一つの方法としてバックボードの両面より電子回路パッ
ケージを接続可能なプリント配線板構造が要望されてい
る。
一般的にバックワイヤリングボード（以下バックボード
と略称する）に電子回路パッケージ（プリント配線板ユ
ニット）をコネクタを介してプラグイン接続して構成さ
れているが、信号処理速度の高速化に伴い接続経路を短
縮化することが求められており、それを実現するための
一つの方法としてバックボードの両面より電子回路パッ
ケージを接続可能なプリント配線板構造が要望されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】バックボードに電子回路パッケージをプ
ラグイン接続する従来の実装構造では、バックボードと
して用いているプリント配線板の片面からのみプレスフ
ィットコネクタを接続しており、電子回路パッケージを
両面から実装可能な構造にはなっていない。
ラグイン接続する従来の実装構造では、バックボードと
して用いているプリント配線板の片面からのみプレスフ
ィットコネクタを接続しており、電子回路パッケージを
両面から実装可能な構造にはなっていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、バックボ
ードとして用いる従来のプリント配線板は、電子回路パ
ッケージを両面から実装できる構造になっていないため
、大型電子機器の高密度実装には不向きであるという問
題がある。
ードとして用いる従来のプリント配線板は、電子回路パ
ッケージを両面から実装できる構造になっていないため
、大型電子機器の高密度実装には不向きであるという問
題がある。
【０００５】また、バックボードの両面からプレスフィ
ットコネクタを接続可能にするためには、両面からブラ
インドスルーホールを設ける必要があるが、２枚のプリ
ント配線板を積層してブラインドスルーホールを有する
プリント配線板を製造する場合には、積層プレス時にプ
リプレグがスルーホール内に流入し、所定の深さを有す
るブラインドスルーホールを製造できないという問題が
ある。
ットコネクタを接続可能にするためには、両面からブラ
インドスルーホールを設ける必要があるが、２枚のプリ
ント配線板を積層してブラインドスルーホールを有する
プリント配線板を製造する場合には、積層プレス時にプ
リプレグがスルーホール内に流入し、所定の深さを有す
るブラインドスルーホールを製造できないという問題が
ある。
【０００６】一方、２枚のプリント配線板を積層した後
で、基板の厚さ方向の穴開け寸法を制御してブライント
スルーホールを製造する場合は、穴径と同等の深さ程度
しかブラインドスルーホール内を銅めっきすることがで
きず、バックボードの両面よりプレスフィットコネクタ
を確実に接続することができないという問題がある。
で、基板の厚さ方向の穴開け寸法を制御してブライント
スルーホールを製造する場合は、穴径と同等の深さ程度
しかブラインドスルーホール内を銅めっきすることがで
きず、バックボードの両面よりプレスフィットコネクタ
を確実に接続することができないという問題がある。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、両面より電子回路
パッケージを接続可能なプリント配線板及びその製造方
法を提供することである。
のであり、その目的とするところは、両面より電子回路
パッケージを接続可能なプリント配線板及びその製造方
法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によると、両面に
プレスフィットコネクタ挿入用のスルーホールを複数個
有するとともに、該両面のスルーホールの間にスルーホ
ール封止用シート部材及び積層プレスされて硬化した硬
化プリプレグが介在していることを特徴とする両面から
プレスフィットコネクタを挿入可能なプリント配線板が
提供される。
プレスフィットコネクタ挿入用のスルーホールを複数個
有するとともに、該両面のスルーホールの間にスルーホ
ール封止用シート部材及び積層プレスされて硬化した硬
化プリプレグが介在していることを特徴とする両面から
プレスフィットコネクタを挿入可能なプリント配線板が
提供される。
【０００９】本発明のプリント配線板の製造方法による
と、まず、複数のスルーホールを有するプリント配線板
の各スルーホールをその片面でシート部材により封止す
る。そして、このような封止スルーホールを有する２枚
のプリント配線板をシート部材を内側に向けて且つ間に
プリプレグを介在させて積層し、積層プレスにより該プ
リプレグを硬化させて一体化する。
と、まず、複数のスルーホールを有するプリント配線板
の各スルーホールをその片面でシート部材により封止す
る。そして、このような封止スルーホールを有する２枚
のプリント配線板をシート部材を内側に向けて且つ間に
プリプレグを介在させて積層し、積層プレスにより該プ
リプレグを硬化させて一体化する。
【００１０】
【作用】本発明のプリント配線板は両面にブラインドス
ルーホールを有しているため、プレスフィットコネクタ
接続により電子回路パッケージをその両面に搭載可能で
あり、電子機器の高密度実装を達成することができる。
ルーホールを有しているため、プレスフィットコネクタ
接続により電子回路パッケージをその両面に搭載可能で
あり、電子機器の高密度実装を達成することができる。
【００１１】本発明のプリント配線板の製造方法による
と、プレスフィットコネクタが挿入可能な板厚で個別に
２枚のプリント配線板を製造した後に、スルーホールを
シート部材により封止して積層プレス時のプリプレグの
流入を防止するようにしたので、所定の穴径及び深さの
ブラインドスルーホールを両面に有するプリント配線板
を製造可能である。
と、プレスフィットコネクタが挿入可能な板厚で個別に
２枚のプリント配線板を製造した後に、スルーホールを
シート部材により封止して積層プレス時のプリプレグの
流入を防止するようにしたので、所定の穴径及び深さの
ブラインドスルーホールを両面に有するプリント配線板
を製造可能である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明実施例に係るプリント配線板
２の断面図を示しており、複数のスルーホール８を有す
る同一構成の２枚のプリント配線板４ａ，４ｂを２枚の
プリプレグ６ａ，６ｂをその間に介装して、所定の温度
で加圧することによりプリプレグ６ａ，６ｂを硬化させ
プリント配線板４ａ，４ｂが互いに接着される。
に説明する。図１は本発明実施例に係るプリント配線板
２の断面図を示しており、複数のスルーホール８を有す
る同一構成の２枚のプリント配線板４ａ，４ｂを２枚の
プリプレグ６ａ，６ｂをその間に介装して、所定の温度
で加圧することによりプリプレグ６ａ，６ｂを硬化させ
プリント配線板４ａ，４ｂが互いに接着される。
【００１３】積層プレス後のプリント配線板２の板厚は
約６ｍｍ程度である。プリント配線板４ａ，４ｂのスル
ーホール８の片面はソルダーレジストフィルム１０によ
り閉塞されている。プリント配線板２にはさらに貫通ス
ルーホール１２が設けられている。
約６ｍｍ程度である。プリント配線板４ａ，４ｂのスル
ーホール８の片面はソルダーレジストフィルム１０によ
り閉塞されている。プリント配線板２にはさらに貫通ス
ルーホール１２が設けられている。
【００１４】このような構成を有するプリント配線板２
をバックボードに使用すると、プリント配線板２の両面
に設けられたブラインドスルーホール８にプレスフィッ
トコネクタを圧入することにより、プリント配線板２の
両面に電子回路パッケージ等の電子回路モジュールを搭
載可能である。貫通スルーホール１２はプリント配線板
２の両面に搭載された電子回路モジュールの間で通信を
行う場合に使用する。
をバックボードに使用すると、プリント配線板２の両面
に設けられたブラインドスルーホール８にプレスフィッ
トコネクタを圧入することにより、プリント配線板２の
両面に電子回路パッケージ等の電子回路モジュールを搭
載可能である。貫通スルーホール１２はプリント配線板
２の両面に搭載された電子回路モジュールの間で通信を
行う場合に使用する。
【００１５】次に図２を参照して、上述した積層プリン
ト配線板２の製造プロセスについて説明する。
ト配線板２の製造プロセスについて説明する。
【００１６】まず、図２（ａ）に示すように、板厚約２
．４ｍｍの基材４にドリルを使用して複数の穴１４を形
成する。次いで、（ｂ）に示すように、全体に無電解銅
めっきをした後に電解銅めっき１６を一様な厚さで形成
する。
．４ｍｍの基材４にドリルを使用して複数の穴１４を形
成する。次いで、（ｂ）に示すように、全体に無電解銅
めっきをした後に電解銅めっき１６を一様な厚さで形成
する。
【００１７】次いで、（ｃ）に示すように、基材４の両
面にレジスト１８を一様に塗布後、マスクを使用してパ
ターン状に露光する。現像及びエッチングを施すと、（
ｄ）に示すように、銅めっきスルーホール８が形成され
るとともに所定位置に銅パターン２０が形成される。
面にレジスト１８を一様に塗布後、マスクを使用してパ
ターン状に露光する。現像及びエッチングを施すと、（
ｄ）に示すように、銅めっきスルーホール８が形成され
るとともに所定位置に銅パターン２０が形成される。
【００１８】次いで、（ｅ）に示すように、基材４の裏
面にソルダーレジスト２２を一様に塗布後、露光・現像
すると（ｆ）に示すように、その片面がソルダーレジス
トフィルム１０で封止された封止スルーホール８を得る
ことができる。
面にソルダーレジスト２２を一様に塗布後、露光・現像
すると（ｆ）に示すように、その片面がソルダーレジス
トフィルム１０で封止された封止スルーホール８を得る
ことができる。
【００１９】次いで、（ｇ）に示すように、このような
封止スルーホール８を有する２枚のプリント配線板４ａ
，４ｂをソルダーレジストフィルム１０を内側に向けて
、且つその間に２枚のプリプレグ６ａ，６ｂを介在させ
て積層し、所定の温度で積層プレスを行うことによりプ
リプレグ６ａ，６ｂを硬化させて一体化する。
封止スルーホール８を有する２枚のプリント配線板４ａ
，４ｂをソルダーレジストフィルム１０を内側に向けて
、且つその間に２枚のプリプレグ６ａ，６ｂを介在させ
て積層し、所定の温度で積層プレスを行うことによりプ
リプレグ６ａ，６ｂを硬化させて一体化する。
【００２０】このように２枚のプリント配線板４ａ，４
ｂを一体化した後に、（ｈ）に示すように貫通スルーホ
ール２４を形成し、全体に約１〜２μｍの無電解銅めっ
きを施す。
ｂを一体化した後に、（ｈ）に示すように貫通スルーホ
ール２４を形成し、全体に約１〜２μｍの無電解銅めっ
きを施す。
【００２１】全体にめっきレジストを塗布した後パター
ン状に露光し、現像すると、（ｉ）に示すような貫通ス
ルーホール２４部分を除いためっきレジストパターン２
６が形成され、（ｊ）に示すように電解銅めっき２８を
貫通スルーホール２４部分にのみ成長させることができ
る。
ン状に露光し、現像すると、（ｉ）に示すような貫通ス
ルーホール２４部分を除いためっきレジストパターン２
６が形成され、（ｊ）に示すように電解銅めっき２８を
貫通スルーホール２４部分にのみ成長させることができ
る。
【００２２】レジストパターン２６を剥離し、ソフトエ
ッチングにより無電解銅めっき部分のみを除去すると、
（ｋ）に示すような積層プリント配線板２が製造される
。
ッチングにより無電解銅めっき部分のみを除去すると、
（ｋ）に示すような積層プリント配線板２が製造される
。
【００２３】次に図３乃至図７を参照して、このように
して製造されたプリント配線板の応用例について説明す
る。
して製造されたプリント配線板の応用例について説明す
る。
【００２４】図３及び図５に最もよく示されているよう
に、バックボード３０の前面側（図で右側）にはインタ
フェースパッケージ挿入用のプレスフィットコネクタ３
２が接続されており、このプレスフィットコネクタ３２
にパッケージコネクタ３６を嵌合することにより、イン
タフェースパッケージ３４がバックボード３０の前面側
に実装されている。
に、バックボード３０の前面側（図で右側）にはインタ
フェースパッケージ挿入用のプレスフィットコネクタ３
２が接続されており、このプレスフィットコネクタ３２
にパッケージコネクタ３６を嵌合することにより、イン
タフェースパッケージ３４がバックボード３０の前面側
に実装されている。
【００２５】バックボード３０の背面側にはマルチチッ
プモジュール挿入用のプレスフィットコネクタ４０を介
して複数のマルチチップモジュール３８が実装されてい
る。マルチチップモジュール３８は、例えばスイッチン
グ機能を有するスイッチモジュールである。
プモジュール挿入用のプレスフィットコネクタ４０を介
して複数のマルチチップモジュール３８が実装されてい
る。マルチチップモジュール３８は、例えばスイッチン
グ機能を有するスイッチモジュールである。
【００２６】マルチチップモジュール３８は、セラミッ
ク基板４２上に内部にＬＳＩを収容した複数個のマイク
ロパッケージ４４を実装して構成されており、各マイク
ロパッケージ４４上には放熱フィン４６が設けられてい
る。
ク基板４２上に内部にＬＳＩを収容した複数個のマイク
ロパッケージ４４を実装して構成されており、各マイク
ロパッケージ４４上には放熱フィン４６が設けられてい
る。
【００２７】図５の拡大断面図に示されているように、
インタフェースパッケージ３４の前面側にはインタフェ
ースコネクタ５０が設けられており、このインタフェー
スコネクタ５０にケーブルコネクタ５２を嵌合すること
により、ケーブル５４がインタフェースパッケージ３４
に接続される。
インタフェースパッケージ３４の前面側にはインタフェ
ースコネクタ５０が設けられており、このインタフェー
スコネクタ５０にケーブルコネクタ５２を嵌合すること
により、ケーブル５４がインタフェースパッケージ３４
に接続される。
【００２８】図６の分解斜視図を参照するとよく理解さ
れるように、バックボード３０の前面側にはインタフェ
ースパッケージ挿入用のプレスフィットコネクタ３２が
圧入接続されており、このプレスフィットコネクタ３２
にパッケージコネクタ３６を嵌合すこるとにより、イン
タフェースパッケージ３４がバックボード３０の前面側
に実装される。
れるように、バックボード３０の前面側にはインタフェ
ースパッケージ挿入用のプレスフィットコネクタ３２が
圧入接続されており、このプレスフィットコネクタ３２
にパッケージコネクタ３６を嵌合すこるとにより、イン
タフェースパッケージ３４がバックボード３０の前面側
に実装される。
【００２９】また、バックボード３０の背面側にはマル
チチップモジュール挿入用の複数のプレスフィットコネ
クタ４０が圧入接続されており、このプレスフィットコ
ネクタ４０にマルチチップモジュール３８のピン４８を
嵌合接続することにより、マルチチップモジュール３８
がバックボード３０の背面側に実装される。
チチップモジュール挿入用の複数のプレスフィットコネ
クタ４０が圧入接続されており、このプレスフィットコ
ネクタ４０にマルチチップモジュール３８のピン４８を
嵌合接続することにより、マルチチップモジュール３８
がバックボード３０の背面側に実装される。
【００３０】図７を参照すると、プレスフィットピン圧
入状態の断面図が示されており、バックボード３０の前
面側には複数のブラインドスルーホール５６が設けられ
ており、その背面側にも複数のブラインドスルーホール
５８が設けられている。そしてこれらのブラインドスル
ーホール５６，５８内にプレスフィットピン６０，６２
がそれぞれ圧入されている。
入状態の断面図が示されており、バックボード３０の前
面側には複数のブラインドスルーホール５６が設けられ
ており、その背面側にも複数のブラインドスルーホール
５８が設けられている。そしてこれらのブラインドスル
ーホール５６，５８内にプレスフィットピン６０，６２
がそれぞれ圧入されている。
【００３１】上述した応用例によると、バックボード３
０の前面側からインタフェースパッケージ３４を実装し
、背面側からマルチチップモジュール３８を実装するこ
とができるので、電子交換機等の大型電子機器の高密度
実装を実現することができる。
０の前面側からインタフェースパッケージ３４を実装し
、背面側からマルチチップモジュール３８を実装するこ
とができるので、電子交換機等の大型電子機器の高密度
実装を実現することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によると、両面より電子回路パッ
ケージを接続可能なプリント配線板を提供することがで
き、このプリント配線板をバックボードとして使用する
ことにより、大型電子機器の高密度実装を実現できると
いう効果を奏する。
ケージを接続可能なプリント配線板を提供することがで
き、このプリント配線板をバックボードとして使用する
ことにより、大型電子機器の高密度実装を実現できると
いう効果を奏する。
【図１】本発明実施例の断面図である。
【図２】本発明実施例の製造プロセスを示す図である。
【図３】応用例側面図である。
【図４】図３の背面図である。
【図５】図３の拡大断面図である。
【図６】応用例分解斜視図である。
【図７】プレスフィットピン圧入状態を示す断面図であ
る。
る。
２ 積層プリント配線板
４ａ，４ｂ プリント配線板
６ａ，６ｂ プリプレグ
８ スルーホール
１０ ソルダーレジストフィルム
１２ 貫通スルーホール
３０ バックボード
３２ インタフェースパッケージ挿入用プレスフィッ
トコネクタ ３４ インタフェースパッケージ ３８ マルチチップモジュール ４０ マルチチップモジュール挿入用プレスフィット
コネクタ ４４ マイクロパッケージ
トコネクタ ３４ インタフェースパッケージ ３８ マルチチップモジュール ４０ マルチチップモジュール挿入用プレスフィット
コネクタ ４４ マイクロパッケージ
Claims (3)
- 【請求項１】 両面にプレスフィットコネクタ挿入用
のスルーホール（８） を複数個有するとともに、該両
面のスルーホール（８） の間にスルーホール封止用シ
ート部材（１０）及び積層プレスされて硬化した硬化プ
リプレグ（６ａ，６ｂ） が介在していることを特徴と
する両面からプレスフィットコネクタを挿入可能なプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 貫通スルーホール（１２）をさらに有
することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 複数のスルーホール（８） を有する
プリント配線板（４） の各スルーホール（８） をそ
の片面でシート部材（１０）により封止し、このような
封止スルーホール（８） を有する２枚のプリント配線
板（４ａ，４ｂ） をシート部材（１０）を内側に向け
て且つ間にプリプレグ（６ａ，６ｂ） を介在させて積
層し、積層プレスにより該プリプレグ（６ａ，６ｂ）
を硬化させて一体化したことを特徴とする両面からプレ
スフィットコネクタが挿入可能なプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067600A JPH04280697A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067600A JPH04280697A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280697A true JPH04280697A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=13349576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067600A Withdrawn JPH04280697A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013508902A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | はんだフリーの電気的接続装置 |
| JP2017050479A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3067600A patent/JPH04280697A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013508902A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | はんだフリーの電気的接続装置 |
| US8932090B2 (en) | 2009-10-19 | 2015-01-13 | Robert Bosch Gmbh | Electrical connection having press-fitted partners with an OSP coating |
| JP2017050479A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
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