JPH04280009A - 導体と絶縁性フィルム類の固着方法 - Google Patents

導体と絶縁性フィルム類の固着方法

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Publication number
JPH04280009A
JPH04280009A JP6538691A JP6538691A JPH04280009A JP H04280009 A JPH04280009 A JP H04280009A JP 6538691 A JP6538691 A JP 6538691A JP 6538691 A JP6538691 A JP 6538691A JP H04280009 A JPH04280009 A JP H04280009A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
insulating film
fusible metal
insulating films
fixing
Prior art date
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Pending
Application number
JP6538691A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Yamano
能章 山野
Kazuo Iura
井浦 一雄
Kazuto Saka
阪 和人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Priority to US07/728,503 priority patent/US5179779A/en
Priority to US07/903,960 priority patent/US5206462A/en
Publication of JPH04280009A publication Critical patent/JPH04280009A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープ状電線の成形等
に応用する「導体と絶縁性フィルム・シートの固着方法
」に関するものである。以下、本発明におけるこの絶縁
性フィルム・シートを絶縁性フィルム類と略称する。
【0002】
【従来の技術】従来のテープ状電線の成形に応用されて
いる導体と絶縁性フィルム類との接着手段は、下記の三
様の方法に類別される。即ち、実公昭51ー48691
号公報・特開昭55ー10702号公報に示されている
「絶縁性フィルム類の上に熱可塑性または熱硬化性の接
着層を設け、熱融着によって導体を接着する」第一の方
法と「絶縁性フィルム類と導体とをエネルギー線硬化樹
脂によって接着する」第二の方法と、他の一つとして米
国特許第4931598号に示されている「絶縁性フィ
ルム類と導体とを常温硬化型接着剤で接着する」第三の
方法がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来の接着手段
のうち、前記第一の方法は一般に広く普及しているもの
の、熱可塑性接着層のものは使用環境の温度によって可
塑状態となり、接着機能している部分が流れ出す危険が
あり、その上、接着面積が広く確保できない丸形導体の
場合の熱可塑または熱硬化接着では、充分な接着力が得
られない難点がある。
【0004】さらに、前記の第二第三の方法は強固な接
着力が得られるものの、接着に要する時間が長くして、
接着剤塗布の専用設備も必要になるので、コスト高にし
て生産性に劣る欠点がある。
【0005】本発明は、以上の従来技術の難点を解消す
る導体と絶縁性フィルム類との固着方法を提供するもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の技術課題を解決す
る本発明は「導体と絶縁性フィルム類を固着させるにお
いて、予め導体に可溶金属層を施し、該可溶金属の融点
以上に加熱した導体を絶縁性フィルム類の上に接触させ
ると共に、該加熱導体との接触部位の該絶縁性フィルム
類を溶融させて冷却固化し、該可溶金属を媒体として導
体と絶縁性フィルム類を固着させる方法」が要旨である
【0007】即ち、本発明の固着方法は導体と絶縁性フ
ィルム類を固着させる接着剤を外部から与えることなく
、導体自体に予め施されている金属コートを固着媒体と
なす方法が特徴であり、その可溶金属は錫または半田等
が用いられ、導体外周にコートされる。そして、絶縁性
フィルム類としては、前記可溶金属の溶融物によって溶
解可能なポリエステル・ポリアミド(ナイロン6)・ポ
リエチレン等が用いられる。
【0008】しかし、導体と絶縁性フィルム類の固着効
果を、より高めるためには、加熱した導体によって絶縁
性フィルム類を速やかに溶融させる必要があるので、導
体に施す可溶金属と絶縁性フィルム類の融点が概ね10
℃以内の近似ゾーンに存在するのが好ましい。
【0009】
【作用】以上の構成の本発明の導体と絶縁性フィルムと
の固着方法は、予め導体に施された可溶金属層が、融点
以上に加熱されて導体と共に絶縁性フィルムに接触し、
その加熱導体熱によって接触部位の絶縁性フィルムも溶
融状態となり、溶融して自重流下する可溶金属と溶融化
した絶縁性フィルム類が接合するので、絶縁性フィルム
の凹部に溶融金属が流れ込んだり、溶融した可溶金属と
溶融した絶縁性フィルム類が相互に鋸刃状に食い込む状
態を呈し、そのまま冷却固化されるので、所謂公知の投
錨効果(別名ファスナー効果)を奏し、冷却固化した導
体と絶縁性フィルム類は機械的に強固に一体固着され、
テープ状電線等において予測される使用環境では、固着
力低下を生じない極めて強固にして安定した固着力が得
られる。
【0010】そして、その導体と絶縁性フィルムは、他
から付与する接着剤は無用にして、導体自体の金属コー
トが固着媒体をなし、さらに、その導体を加熱接合して
冷却固化させるのみでよく、短時間処理の簡易プロセス
によって固着が達成できる。
【0011】
【実施例】以下、実施例に基づいて詳しく説明する。本
発明一実施例の加工手法と固着形態を示す図1を参照し
て、この実施例は銅線の素線3を7本同心状に撚り合わ
せた導体1の外周に錫コート4を施して、この錫コート
4(融点238℃)を可溶金属層となし、この導体1を
固着する絶縁性フィルム2はポリエステル(融点245
℃)であり、両者の融点は近似ゾーンの関係になってい
る。
【0012】以上の導体1を絶縁性フィルム2に、以下
の手法によって固着する。即ち、絶縁性フィルム2の上
に導体1を載置して、導体1の外周と絶縁性フィルム2
とを接触させてセットし、その導体1の上部外周に、約
300℃に加熱した熱板6を当てて導体1を加熱する。 そして、2〜3秒後に熱板6を放して自然冷却固化し、
絶縁性フイルム2の上に導体1を固着する。
【0013】以上の実施例によると、熱板6を当てた瞬
間に、導体1に施された可溶金属層の錫コート4が溶融
して自重流下すると共に、導体1による加熱と自重流下
した錫コート4の溶融物によって、錫コート4と近似し
た融点のポリエステルの絶縁性フィルム2が、その接合
部位において溶融する。そして、その溶融状態の絶縁性
フィルム2の部位には、錫コート4の溶融物が順次流下
してくるので、その両溶融物は鋸刃状に食い込んで接合
し、そのまま冷却されて投苗効果を奏する固着形態を呈
し、機械的に強固に一体結合した導体1と絶縁性フィル
ム2の固着物5となる。
【0014】なお、本発明における導体と絶縁性フィル
ム類の固着力を、より大にするためには、前記実施例に
おける熱板6による導体加熱のとき、熱板6に若干の圧
力を加えて絶縁性フィルムの溶融を促進したり、或は、
可溶金属層の量を多くして、可溶金属の溶融物が絶縁性
フィルムの上面に広がる拡散幅(図示B)を可及的に大
きくすると有効である。
【0015】
【発明の効果】以上の説明のとおり、本発明の導体と絶
縁性フィルム類の固着方法は、物理的に強固な固着力が
得られると共に、その絶縁性フィルムと固着媒体の可溶
金属の融点に達しない限り、固着力低下を生じないので
、テープ状電線等において予測される使用環境では、そ
の固着力が安定する優れた固着性能がある。そして、そ
の固着プロセスが簡便迅速にして、前記の熱板6等の簡
易ツールのみで行えるので、固着コストが安価にして生
産性に優れる実用的効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導体と絶縁性フィルムの固着方法の一
実施例の手法と固着形態の説明図
【符号の説明】
1  導体 2  絶縁フィルム 3  素線 4  錫コート 5  固着物 6  熱板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  導体と絶縁性フィルム類を固着させる
    において、予め導体に可溶金属層を施し、該可溶金属の
    融点以上に加熱した導体を、絶縁性フィルム類の上に接
    触させると共に、該加熱導体との接触部位の該絶縁性フ
    ィルム類を溶融させて冷却固化し、該可溶金属を媒体と
    して固着させることを特徴とする導体と絶縁性フィルム
    類の固着方法。
  2. 【請求項2】  相互の融点が、近似ゾーンに存在する
    可溶金属層と絶縁性フィルム類を用いる請求項1の導体
    と絶縁性フィルム類の固着方法。
JP6538691A 1990-07-13 1991-03-06 導体と絶縁性フィルム類の固着方法 Pending JPH04280009A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6538691A JPH04280009A (ja) 1991-03-06 1991-03-06 導体と絶縁性フィルム類の固着方法
US07/728,503 US5179779A (en) 1990-07-13 1991-07-11 Method of forming flat multicore wire
US07/903,960 US5206462A (en) 1990-07-13 1992-06-26 Flat multicore wire and method of forming the same wire

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6538691A JPH04280009A (ja) 1991-03-06 1991-03-06 導体と絶縁性フィルム類の固着方法

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Publication Number Publication Date
JPH04280009A true JPH04280009A (ja) 1992-10-06

Family

ID=13285495

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JP6538691A Pending JPH04280009A (ja) 1990-07-13 1991-03-06 導体と絶縁性フィルム類の固着方法

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