JPH04277692A - 配線板の表面層パターン形成方法 - Google Patents
配線板の表面層パターン形成方法Info
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- JPH04277692A JPH04277692A JP3978991A JP3978991A JPH04277692A JP H04277692 A JPH04277692 A JP H04277692A JP 3978991 A JP3978991 A JP 3978991A JP 3978991 A JP3978991 A JP 3978991A JP H04277692 A JPH04277692 A JP H04277692A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロニクス産業
において広く用いられる配線板に表面層パターンを形成
する方法に係り、特に配線パターンの断線箇所を修復す
るための方法に関する。
において広く用いられる配線板に表面層パターンを形成
する方法に係り、特に配線パターンの断線箇所を修復す
るための方法に関する。
【０００２】配線板の配線パターンを修復する方法には
概ね３つの方法がある。その第１は配線板全面に新しい
配線パターンを一括形成する方法であり、その第２は銅
線等を用いて配線パターンの断線箇所を接続する方法で
あり、第３の方法は有機金属溶液を配線パターンの断線
箇所に塗布してこれを導体化することによって配線パタ
ーンの断線箇所を修復する方法である。
概ね３つの方法がある。その第１は配線板全面に新しい
配線パターンを一括形成する方法であり、その第２は銅
線等を用いて配線パターンの断線箇所を接続する方法で
あり、第３の方法は有機金属溶液を配線パターンの断線
箇所に塗布してこれを導体化することによって配線パタ
ーンの断線箇所を修復する方法である。
【０００３】これら３方法中，第１の方法はパターン形
成に用いるフォトマスクの再製作が必要であることから
、時間的，経済的なロスが大きい。また、第２の方法は
修復に用いた銅線の端部を半田付けによって配線パター
ンに接続するため、配線板が半田付け時の熱によって損
傷を受ける。従って最近は配線板のパターン修復には第
３の方法を用いることが多い。本発明はこの第３の方法
の改良に関する。
成に用いるフォトマスクの再製作が必要であることから
、時間的，経済的なロスが大きい。また、第２の方法は
修復に用いた銅線の端部を半田付けによって配線パター
ンに接続するため、配線板が半田付け時の熱によって損
傷を受ける。従って最近は配線板のパターン修復には第
３の方法を用いることが多い。本発明はこの第３の方法
の改良に関する。
【０００４】
【従来の技術】図４（ａ） と（ｂ） と（ｃ） は従
来の表面層パターン形成工程（以下パターン形成工程と
称する）を示す模式的要部斜視図と要部側断面図、図５
は従来のパターン形成手順を示す工程図である。
来の表面層パターン形成工程（以下パターン形成工程と
称する）を示す模式的要部斜視図と要部側断面図、図５
は従来のパターン形成手順を示す工程図である。
【０００５】図４（ａ） はパターン形成工程を実施す
る以前の配線パターン５の状態を示す図である。この図
に示すように、配線板２０の表面に形成されたこの配線
パターン５には２点鎖線で示すような断線部分が発生し
ている。配線パターン５にこのような断線部分があると
配線板２０が正常に動作しないのでこの断線部分を導電
体で接続してそこに配線パターン５を再形成してやる必
要がある。以下、仮にこの断線部分をパターン形成ゾー
ンαと呼ぶことにする。
る以前の配線パターン５の状態を示す図である。この図
に示すように、配線板２０の表面に形成されたこの配線
パターン５には２点鎖線で示すような断線部分が発生し
ている。配線パターン５にこのような断線部分があると
配線板２０が正常に動作しないのでこの断線部分を導電
体で接続してそこに配線パターン５を再形成してやる必
要がある。以下、仮にこの断線部分をパターン形成ゾー
ンαと呼ぶことにする。
【０００６】以下図４（ａ） と（ｂ） を用いて従来
のパターン形成手順について説明する。従来のパターン
形成工程は、配線板２０上の配線パターン５に断線部分
，即ちパターン形成ゾーンαが生じた配線板２０〔図４
（ａ） 参照〕に有機金属溶液１０を塗布する有機金属
溶液塗布工程〔図４（ｂ） 参照〕と、有機金属溶液１
０塗布後の配線板２０を８０°Ｃ〜 １２０°Ｃの雰囲
気温度に調整された恒温度槽（図示せず）内に収容して
これを硬化させる乾燥−硬化工程と、乾燥−硬化工程終
了後の有機金属溶液１０にアルゴン・イオンレーザ光６
０を照射してこれを導体化するパターン導体化工程とか
ら成る。図４（ｃ） はこの工程を経てパターン形成ゾ
ーンαに形成された表面層パターン７０の形状を示す図
であって、この図は図４（ｂ） のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
のパターン形成手順について説明する。従来のパターン
形成工程は、配線板２０上の配線パターン５に断線部分
，即ちパターン形成ゾーンαが生じた配線板２０〔図４
（ａ） 参照〕に有機金属溶液１０を塗布する有機金属
溶液塗布工程〔図４（ｂ） 参照〕と、有機金属溶液１
０塗布後の配線板２０を８０°Ｃ〜 １２０°Ｃの雰囲
気温度に調整された恒温度槽（図示せず）内に収容して
これを硬化させる乾燥−硬化工程と、乾燥−硬化工程終
了後の有機金属溶液１０にアルゴン・イオンレーザ光６
０を照射してこれを導体化するパターン導体化工程とか
ら成る。図４（ｃ） はこの工程を経てパターン形成ゾ
ーンαに形成された表面層パターン７０の形状を示す図
であって、この図は図４（ｂ） のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
【０００７】図５は上記パターン形成手順を示す工程図
であって、■はパターン形成ゾーンαに有機金属溶液１
０を塗布する有機金属溶液塗布工程、■はその後これを
恒温度槽に収容して硬化させる乾燥−硬化工程、■は硬
化した有機金属溶液１０にアルゴン・イオンレーザ光６
０を照射してこれを導体化するパターン導体化工程であ
る。
であって、■はパターン形成ゾーンαに有機金属溶液１
０を塗布する有機金属溶液塗布工程、■はその後これを
恒温度槽に収容して硬化させる乾燥−硬化工程、■は硬
化した有機金属溶液１０にアルゴン・イオンレーザ光６
０を照射してこれを導体化するパターン導体化工程であ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のパターン形
成方法は、配線板２０の表面に有機金属溶液１０を塗布
することによって配線パターン５の断線部分を補修する
方式である。しかしながら、この有機金属溶液１０は文
字通り液体であることから、これを配線パターン５と同
等厚さに塗布することは至難である。従って、この方法
によって形成された表面層パターン７０の厚さｔ１ は
配線パターン５の厚さｔよりも薄い。従ってこの方法で
修復した表面層パターン７０は導体の抵抗値が増大して
当初の配線パターン５よりも電流容量が減少する恐れが
ある。また、このパターン形成方法は、配線板２０の表
面に有機金属溶液１０を塗布する時にこれがパターン形
成ゾーンαからはみ出して周辺部分に付着することがあ
るが、これをそのまま放置すると腐食等の障害が発生す
るので処理後に必ず洗浄が必要で、これも製造コストを
押し上げる一大要因となる。
成方法は、配線板２０の表面に有機金属溶液１０を塗布
することによって配線パターン５の断線部分を補修する
方式である。しかしながら、この有機金属溶液１０は文
字通り液体であることから、これを配線パターン５と同
等厚さに塗布することは至難である。従って、この方法
によって形成された表面層パターン７０の厚さｔ１ は
配線パターン５の厚さｔよりも薄い。従ってこの方法で
修復した表面層パターン７０は導体の抵抗値が増大して
当初の配線パターン５よりも電流容量が減少する恐れが
ある。また、このパターン形成方法は、配線板２０の表
面に有機金属溶液１０を塗布する時にこれがパターン形
成ゾーンαからはみ出して周辺部分に付着することがあ
るが、これをそのまま放置すると腐食等の障害が発生す
るので処理後に必ず洗浄が必要で、これも製造コストを
押し上げる一大要因となる。
【０００９】本発明は、配線パターン５の断線部分に形
成される表面層パターンの断面積が減少しないようなパ
ターン形成構造とすることにより、従来のものに比較し
て信頼性を格段に向上したパターン形成方法を実現しよ
うとする。
成される表面層パターンの断面積が減少しないようなパ
ターン形成構造とすることにより、従来のものに比較し
て信頼性を格段に向上したパターン形成方法を実現しよ
うとする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるパターン形
成方法は、配線板２０のパターン形成ゾーンαに対して
予め凹部１を形成するようにしたことを特徴とする。
成方法は、配線板２０のパターン形成ゾーンαに対して
予め凹部１を形成するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】前記凹部１はパターン形成ゾーンαの範囲内に
限定形成されることから、そこに充填される有機金属溶
液１０がパターン形成ゾーンα外にはみ出す危険性がな
い上，この凹部１を設けたことによって表面層パターン
７０の断面積が増大する。
限定形成されることから、そこに充填される有機金属溶
液１０がパターン形成ゾーンα外にはみ出す危険性がな
い上，この凹部１を設けたことによって表面層パターン
７０の断面積が増大する。
【００１２】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１（ａ） と（ｂ） と（ｃ） と（ｄ） 及
び（ｅ） は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面
図、図２は本発明によるパターン形成手順を示す工程図
、図３（ａ） と（ｂ） と（ｃ） は配線板のパター
ン形成ゾーンに設けられる凹部の形状例を示す模式的斜
視図であるが、前記図４，図５と同一部分にはそれぞれ
同一符号を付している。
する。図１（ａ） と（ｂ） と（ｃ） と（ｄ） 及
び（ｅ） は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面
図、図２は本発明によるパターン形成手順を示す工程図
、図３（ａ） と（ｂ） と（ｃ） は配線板のパター
ン形成ゾーンに設けられる凹部の形状例を示す模式的斜
視図であるが、前記図４，図５と同一部分にはそれぞれ
同一符号を付している。
【００１３】図１（ａ） と（ｂ） と（ｃ） と（ｄ
） 及び（ｅ） に示すように、本発明によるパターン
形成方法は、配線板２０上のパターン形成ゾーンα対応
にエキシマレーザ光５０を照射してそこに深さＤの凹部
１を形成する配線板予備加工工程〔図１（ａ） 参照〕
と、この凹部１の中に有機金属溶液１０を充填する有機
金属溶液充填工程〔図１（ｂ） 参照〕と、この配線板
２０を図示しない恒温度槽に収容して有機金属溶液１０
を乾燥，硬化させる乾燥−硬化工程〔図１（ｃ） 参照
〕と、硬化した有機金属溶液１０にアルゴン・イオンレ
ーザ光６０を照射して硬化した有機金属溶液１０を導体
化してこれを表面層パターン１１に変化させるパターン
導体化工程〔図１（ｄ） 参照〕から成る。
） 及び（ｅ） に示すように、本発明によるパターン
形成方法は、配線板２０上のパターン形成ゾーンα対応
にエキシマレーザ光５０を照射してそこに深さＤの凹部
１を形成する配線板予備加工工程〔図１（ａ） 参照〕
と、この凹部１の中に有機金属溶液１０を充填する有機
金属溶液充填工程〔図１（ｂ） 参照〕と、この配線板
２０を図示しない恒温度槽に収容して有機金属溶液１０
を乾燥，硬化させる乾燥−硬化工程〔図１（ｃ） 参照
〕と、硬化した有機金属溶液１０にアルゴン・イオンレ
ーザ光６０を照射して硬化した有機金属溶液１０を導体
化してこれを表面層パターン１１に変化させるパターン
導体化工程〔図１（ｄ） 参照〕から成る。
【００１４】図１（ｅ） は図１（ｄ） のＹ−Ｙ線断
面図である。図１（ｅ） に示すように、この表面層パ
ターン１１は予め配線板２０の表面を彫り込むようにし
て形成された深さＤの凹部１内に設けられていることか
ら、その厚さＴは配線パターンの形成厚さｔよりも厚い
。また、この有機金属溶液１０は凹部１内に限定的に充
填されていることからパターン形成ゾーンαの外に付着
することが無い。この有機金属溶液１０は例えば注射器
等を使用して凹部１内に充填する。
面図である。図１（ｅ） に示すように、この表面層パ
ターン１１は予め配線板２０の表面を彫り込むようにし
て形成された深さＤの凹部１内に設けられていることか
ら、その厚さＴは配線パターンの形成厚さｔよりも厚い
。また、この有機金属溶液１０は凹部１内に限定的に充
填されていることからパターン形成ゾーンαの外に付着
することが無い。この有機金属溶液１０は例えば注射器
等を使用して凹部１内に充填する。
【００１５】図２は本発明によるパターン形成手順を示
す工程図であって、■は配線板２０の表面にパターン形
成ゾーンαに対応する凹部１を形成する配線板の予備加
工工程〔図１（ａ） 参照〕であり、■はこの凹部１に
有機金属溶液１０を充填する有機金属溶液充填工程〔図
１（ｂ） 参照〕であり、■は有機金属溶液１０を凹部
１に充填した配線板２０を恒温度槽に収容する等によっ
て有機金属溶液１０を乾燥してこれを硬化させる乾燥−
硬化工程であり、■は硬化したこの有機金属溶液１０に
アルゴン・イオンレーザ光６０を照射してこれを導体化
するパターン導体化工程である。
す工程図であって、■は配線板２０の表面にパターン形
成ゾーンαに対応する凹部１を形成する配線板の予備加
工工程〔図１（ａ） 参照〕であり、■はこの凹部１に
有機金属溶液１０を充填する有機金属溶液充填工程〔図
１（ｂ） 参照〕であり、■は有機金属溶液１０を凹部
１に充填した配線板２０を恒温度槽に収容する等によっ
て有機金属溶液１０を乾燥してこれを硬化させる乾燥−
硬化工程であり、■は硬化したこの有機金属溶液１０に
アルゴン・イオンレーザ光６０を照射してこれを導体化
するパターン導体化工程である。
【００１６】図３（ａ） と（ｂ） と（ｃ） は配線
板のパターン形成ゾーンに設けられる凹部の形状例を示
す模式的要部斜視図である。図３（ａ） は凹部１の底
面が平坦面になっている場合を、図３（ｂ） は凹部１
の底面に複数条のスリット状の溝形１ａが形成されてい
る場合を、図３（ｃ） は凹部１の底面に格子状の溝形
１ｂが形成されている場合をそれぞれ示す。図３（ａ）
はパターン形成ゾーンα内に形成される表面層パター
ン１１の断面積増大を重視したものであり、図３（ｂ）
と（ｃ） はパターン形成ゾーンα内に形成される表
面層パターン１１の剥離強度を重視したものである。
板のパターン形成ゾーンに設けられる凹部の形状例を示
す模式的要部斜視図である。図３（ａ） は凹部１の底
面が平坦面になっている場合を、図３（ｂ） は凹部１
の底面に複数条のスリット状の溝形１ａが形成されてい
る場合を、図３（ｃ） は凹部１の底面に格子状の溝形
１ｂが形成されている場合をそれぞれ示す。図３（ａ）
はパターン形成ゾーンα内に形成される表面層パター
ン１１の断面積増大を重視したものであり、図３（ｂ）
と（ｃ） はパターン形成ゾーンα内に形成される表
面層パターン１１の剥離強度を重視したものである。
【００１７】このパターン形成方法は、パターン形成ゾ
ーンαに深さＤ（この深さＤは通常配線パターン５の厚
さｔよりも深いがこれについては特定しない）の凹部１
を設け、その中に有機金属溶液１０を充填して表面層パ
ターン１１を形成する構成になっていることから、この
表面層パターン１１の断面積を増大することができ，か
つこの有機金属溶液１０を塗布する時にこれがパターン
形成ゾーンαの外へはみ出すことが無いので高品質の表
面層パターンを容易に形成することができる。
ーンαに深さＤ（この深さＤは通常配線パターン５の厚
さｔよりも深いがこれについては特定しない）の凹部１
を設け、その中に有機金属溶液１０を充填して表面層パ
ターン１１を形成する構成になっていることから、この
表面層パターン１１の断面積を増大することができ，か
つこの有機金属溶液１０を塗布する時にこれがパターン
形成ゾーンαの外へはみ出すことが無いので高品質の表
面層パターンを容易に形成することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるパターン形成方法は、有機金属溶液をパターン形
成ゾーン内に設けた凹部の中に限定的に供給して表面層
パターンを形成するようになっていることから、高品質
の表面層パターンを容易に形成することができる。
によるパターン形成方法は、有機金属溶液をパターン形
成ゾーン内に設けた凹部の中に限定的に供給して表面層
パターンを形成するようになっていることから、高品質
の表面層パターンを容易に形成することができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図２】 本発明によるパターン形成手順を示す工程
図である。
図である。
【図３】 配線板のパターン形成ゾーンに設けられる
凹部の形状例を示す模式的要部斜視図である。
凹部の形状例を示す模式的要部斜視図である。
【図４】 従来のパターン形成工程を示す模式的要部
斜視図と要部側断面図である。
斜視図と要部側断面図である。
【図５】 従来のパターン形成手順を示す工程図であ
る。
る。
１ 凹部
１ａ スリット状の溝形 １ｂ 格子状の溝形
５ 配線パターン １０ 有機金属溶液
１１，７０ 表面層パターン ２０ 配線板
５０ エキシマレーザ光 ６０ アルゴン・イオンレーザ光 ｔ
配線パターンの形成厚さ ｔ１ 従来の表面層パターン７０の厚さ Ｄ
凹部１の深さ α パターン形成ゾーン
１ａ スリット状の溝形 １ｂ 格子状の溝形
５ 配線パターン １０ 有機金属溶液
１１，７０ 表面層パターン ２０ 配線板
５０ エキシマレーザ光 ６０ アルゴン・イオンレーザ光 ｔ
配線パターンの形成厚さ ｔ１ 従来の表面層パターン７０の厚さ Ｄ
凹部１の深さ α パターン形成ゾーン
Claims (3)
- 【請求項１】 配線板（２０）に有機金属溶液（１０
）を塗布し、加熱によってこの有機金属溶液（１０）を
固化した後、光線（６０）を照射して固化したこの有機
金属溶液（１０）を導体化して当該配線板（２０）上に
表面層パターン（１１）を形成する配線板の表面層パタ
ーン形成方法において、前記配線板（２０）の表面層パ
ターン形成ゾーン（α）に、予め凹部（１） を形成す
るようにしたことを特徴とする配線板の表面層パターン
形成方法。 - 【請求項２】 前記凹部（１） の底面にスリット状
の溝形（１ａ）を形成したことを特徴とする請求項１記
載の配線板の表面層パターン形成方法。 - 【請求項３】 前記凹部（１） の底面に格子状の溝
形（１ｂ）を形成したことを特徴とする請求項１記載の
配線板の表面層パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3978991A JPH04277692A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 配線板の表面層パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3978991A JPH04277692A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 配線板の表面層パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277692A true JPH04277692A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12562714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3978991A Withdrawn JPH04277692A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 配線板の表面層パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277692A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832595A (en) * | 1993-06-15 | 1998-11-10 | Hitachi, Ltd. | Method of modifying conductive lines of an electronic circuit board and its apparatus |
| US5883437A (en) * | 1994-12-28 | 1999-03-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspection and correction of wiring of electronic circuit and for manufacture thereof |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3978991A patent/JPH04277692A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832595A (en) * | 1993-06-15 | 1998-11-10 | Hitachi, Ltd. | Method of modifying conductive lines of an electronic circuit board and its apparatus |
| US5883437A (en) * | 1994-12-28 | 1999-03-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspection and correction of wiring of electronic circuit and for manufacture thereof |
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